技術總結
本發(fā)明公開了一種揚聲器組件及終端，該揚聲器組件包括：外殼、揚聲器、電路板；揚聲器設置于所述外殼內，其包括：揚聲器殼體，其底部設置有開口；音圈，位于所述揚聲器殼體內；磁鋼，設置在所述揚聲器殼體的底部；以及兩個導磁片，位于所述磁鋼的底部，所述音圈分別與所述兩個導磁片連接；以及電路板，具有導電部分，所述導電部分通過導電層分別與所述兩個導磁片電性連接。本發(fā)明實施例通過導電層將導磁片與電路板連接，降低了揚聲器的基礎阻抗，且連接面比較大，從而提高了連接穩(wěn)定性和音效。

技術研發(fā)人員：吳連俊
受保護的技術使用者：廣東歐珀移動通信有限公司
文檔號碼：201610301901
技術研發(fā)日：2016.05.06
技術公布日：2017.10.31