一種高端手機電池保護(hù)板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種高端手機電池保護(hù)板，它包括內(nèi)層芯板，設(shè)置在內(nèi)層芯板上下表面的外層PCB線路層，外層PCB線路層上設(shè)有聚丙烯PP層，所述的上下表面的外層PCB線路層內(nèi)設(shè)有若干盲孔，外層PCB線路層的表面設(shè)有防焊層，防焊層的表面設(shè)有文字印刷層。本實用新型高端手機電池保護(hù)板具有穩(wěn)定性高、可靠、耐用并能防止鍍化金鍍金手指過程中掉防焊油現(xiàn)象等優(yōu)點。
【專利說明】一種高端手機電池保護(hù)板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及手機電池，具體是指一種高端手機電池保護(hù)板。
【背景技術(shù)】
[0002]不同廠家的手機都配備相應(yīng)的電池，在電池內(nèi)都使用電池板放置元器件。廠家出于成本的考慮，一般會為不同價位的手機電池配置相應(yīng)的元器件和電路板。低價位(低端)的手機電池，一般采用單層電路板，其上由普通的元件器組成保護(hù)電路。線路形成在電路板的表面，線路的液態(tài)防焊、鍍化學(xué)金、鍍金手指等處理時，無法得到有效保證。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是提供一種穩(wěn)定性高、可靠、耐用并能防止鍍化金鍍金手指過程中掉防焊油現(xiàn)象的高端手機電池保護(hù)板。
[0004]為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型設(shè)計出一種高端手機電池保護(hù)板，它包括內(nèi)層芯板，設(shè)置在內(nèi)層芯板上下表面的外層PCB線路層，外層PCB線路層上設(shè)有聚丙烯PP層，所述的上下表面的外層PCB線路層內(nèi)設(shè)有若干盲孔，外層PCB線路層的表面設(shè)有防焊層，防焊層的表面設(shè)有文字印刷層。
[0005]所述外層PCB線路層內(nèi)的盲孔等間距設(shè)置。
[0006]所述外層PCB線路層設(shè)有電源集成芯片、控制集成芯片。
[0007]本實用新型高端手機電池保護(hù)板通過內(nèi)層芯板、外層PCB線路層、聚丙烯PP層、盲孔、防焊層和文字印刷層可以達(dá)到粗化電池保護(hù)板表面及徹底清除表面異物的效果，實現(xiàn)了液態(tài)防焊油墨與保護(hù)板表面線路的良好附著力，防止鍍化金、鍍金手指過程中掉防焊油現(xiàn)象，從而提高了產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性。電源集成芯片、控制集成芯片等元器件可以方便安裝在保護(hù)板上，外層PCB線路層得到有效保護(hù)。
[0008]【專利附圖】

【附圖說明】:
[0009]圖1是本實用新型高端手機電池保護(hù)板的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0010]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實施例及附圖對本實用新型的結(jié)構(gòu)原理作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0011]如圖1所示，一種高端手機電池保護(hù)板，它包括內(nèi)層芯板1，設(shè)置在內(nèi)層芯板I上下表面的外層PCB線路層2，外層PCB線路層2上設(shè)有聚丙烯PP層3，所述的上下表面的外層PCB線路層2內(nèi)設(shè)有若干盲孔6，外層PCB線路層2的表面設(shè)有防焊層4，防焊層4的表面設(shè)有文字印刷層5。
[0012]本實用新型高端手機電池保護(hù)板所述外層PCB線路層2內(nèi)的盲孔6等間距設(shè)置。所述外層PCB線路層2設(shè)有電源集成芯片、控制集成芯片。
[0013]本實用新型高端手機電池保護(hù)板的主要工藝流程如下:[0014]1、外層全板盲孔填孔電鍍:前處理一 PTH—酸洗一全板盲孔填孔電鍍一水洗一烘干一外觀檢驗；
[0015]2、外層線路:陶瓷刷板一微蝕一水洗一烘干一壓干膜一顯影一蝕刻一去膜一烘干一外觀檢驗；
[0016]3、液態(tài)防焊(塞孔三機作業(yè)):噴砂一微蝕一水洗一烘干一印刷油墨一
[0017]預(yù)烤一對位一顯影一首件檢驗一后烤一外觀檢驗；
[0018]4、鍍化學(xué)金:噴砂一水洗一烘干一清潔一微蝕一酸洗一預(yù)浸一活
[0019]化一化鎮(zhèn)一化金一清洗檢驗；
[0020]5、鍍金手指:壓藍(lán)膠一微蝕一活化一鍍金一去藍(lán)膠一清洗檢驗；
[0021]6、文字:制做網(wǎng)板一架網(wǎng)板一調(diào)試網(wǎng)板一印刷文字一烘烤一外觀檢驗；
[0022]7、光學(xué)CNC成型:調(diào)程序一制作制具一上板一撈外圍一撈內(nèi)槽一首件三次元確認(rèn)
一清洗檢驗。
[0023]以上所述，僅為本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制；凡本行業(yè)的普通技術(shù)人員均可按說明書附圖所示和以上所述而順暢地實施本實用新型；但是，凡熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，可利用以上所揭示的技術(shù)內(nèi)容而作出的些許更動、修飾與演變的等同變化，均為本實用新型的等效實施例；同時，凡依據(jù)本實用新型的實質(zhì)技術(shù)對以上實施例所作的任何等同變化的更動、修飾與演變等，均仍屬于本實用新型的技術(shù)方案的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種高端手機電池保護(hù)板，包括內(nèi)層芯板(1)，設(shè)置在內(nèi)層芯板(I)上下表面的外層PCB線路層(2)，外層PCB線路層(2)上設(shè)有聚丙烯PP層(3)，其特征在于:所述的上下表面的外層PCB線路層(2 )內(nèi)設(shè)有若干盲孔(6 )，外層PCB線路層(2 )的表面設(shè)有防焊層(4 )，防焊層(4)的表面設(shè)有文字印刷層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高端手機電池保護(hù)板，其特征在于:所述外層PCB線路層(2)內(nèi)的盲孔(6)等間距設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高端手機電池保護(hù)板，其特征在于:所述外層PCB線路層(2)設(shè)有電源集成芯片、控制集成芯片。
【文檔編號】H04M1/02GK203788549SQ201420060531
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年2月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月10日
【發(fā)明者】李齊明 申請人:柏承電子（惠陽）有限公司