高頻模塊及高頻元器件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種高頻模塊，能夠在不使開(kāi)關(guān)元件的端子數(shù)增加的情況下支持移動(dòng)電話的多種規(guī)格。高頻模塊(1)包括開(kāi)關(guān)元件(SWIC)和模塊基板(2)。開(kāi)關(guān)元件(SWIC)包括公共端子(PIC01)和連接切換端子(PIC11～PIC18)。模塊基板(2)包括外部連接端子(PM18～PM20)、以及第3濾波電路(14)。外部連接端子(PM18)經(jīng)由模塊基板(2)的內(nèi)部傳輸線路連接至開(kāi)關(guān)元件(SWIC)的連接切換端子(PIC17)。第3濾波電路(14)獨(dú)立于開(kāi)關(guān)元件(SWIC)的連接切換端子(PIC11～PIC18)，連接至外部連接端子(PM19)和外部連接端子(PM20)。
【專利說(shuō)明】高頻模塊及高頻元器件

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通過(guò)對(duì)應(yīng)于多個(gè)通信系統(tǒng)或頻段類別的高頻信號(hào)的高頻模塊，以及在模塊安裝基板上安裝高頻模塊而構(gòu)成的高頻元器件。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)，支持多個(gè)通信系統(tǒng)、頻段類別的規(guī)格的移動(dòng)電話得以普及(例如，參照專利文獻(xiàn)I。)。因此，搭載于移動(dòng)電話的高頻模塊具有包括開(kāi)關(guān)元件、多個(gè)濾波電路的結(jié)構(gòu)。開(kāi)關(guān)元件構(gòu)成為具有多個(gè)連接切換端子，用于對(duì)天線的連接對(duì)象進(jìn)行切換。多個(gè)濾波電路連接至各連接切換端子，分別構(gòu)成為對(duì)與任一通信系統(tǒng)、頻段類別相對(duì)應(yīng)的頻率進(jìn)行選別。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開(kāi)2003 - 152588號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0004]通常情況下，移動(dòng)電話所使用的通信系統(tǒng)、頻段類別等規(guī)格因地域或通信運(yùn)營(yíng)商的不同而不同。因此，現(xiàn)有的高頻模塊構(gòu)成為僅支持移動(dòng)電話的一種規(guī)格，而并未構(gòu)成為支持移動(dòng)電話的多種規(guī)格。
[0005]因此，在模塊制造商等高頻模塊的供貨端，需要開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造支持移動(dòng)電話的每種規(guī)格的高頻模塊，而無(wú)法實(shí)現(xiàn)高頻模塊對(duì)于移動(dòng)電話的多種規(guī)格的通用化，從而導(dǎo)致供貨成本的居高不下，供貨期的長(zhǎng)期化。
此外，在移動(dòng)電話制造商等高頻模塊的需求端，需要對(duì)支持移動(dòng)電話的每種規(guī)格的高頻模塊進(jìn)行管理，由于所要管理的元器件個(gè)數(shù)的增加，從而導(dǎo)致元器件管理的復(fù)雜化。
[0006]因此，考慮在高頻模塊中，通過(guò)增加開(kāi)關(guān)元件的連接切換端子、濾波電路來(lái)增加可支持的通信系統(tǒng)、頻段類別，從而使得高頻模塊能夠支持多種規(guī)格的移動(dòng)電話。然而，在這種情況下，根據(jù)追加的通信系統(tǒng)、頻段類別的個(gè)數(shù)，開(kāi)關(guān)元件的連接切換端子增加。即，高頻模塊的開(kāi)關(guān)元件具有不需要的端子，從而導(dǎo)致開(kāi)關(guān)元件的高成本化，難以實(shí)現(xiàn)因高頻模塊的通用化而理應(yīng)獲得的成本削減的效果。
[0007]因此，本發(fā)明的目的在于提供一種高頻模塊，該高頻模塊在不增加開(kāi)關(guān)元件的連接切換端子的情況下就能支持多種規(guī)格的移動(dòng)電話，并且能夠削減需求端所要管理的元器件個(gè)數(shù)。
解決技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案
[0008]本發(fā)明所涉及的高頻模塊包括開(kāi)關(guān)元件、模塊基板。開(kāi)關(guān)元件具備包含公共端子和連接切換端子的多個(gè)端子。多個(gè)連接切換端子構(gòu)成為可對(duì)公共端子的連接對(duì)象進(jìn)行切換。模塊基板包括多個(gè)外部連接端子、多個(gè)元件連接端子、第I電路部、以及第2電路部。多個(gè)外部連接端子配置于模塊基板的第I主面。多個(gè)元件連接端子安裝有配置于模塊基板的第2主面的開(kāi)關(guān)元件的多個(gè)端子中的任一個(gè)，并且經(jīng)由模塊基板內(nèi)部的布線連接至多個(gè)外部連接端子的任一個(gè)。第I電路部連接至多個(gè)外部連接端子中的一個(gè)端子和多個(gè)元件連接端子中的一個(gè)端子。第2電路部獨(dú)立于多個(gè)元件連接端子，連接至多個(gè)外部連接端子中的兩個(gè)端子。
[0009]對(duì)于該聞?lì)l|旲塊，在安裝聞?lì)l|旲塊的安裝基板等中，在形成連接第I電路部和第2電路部的布線的情況下，以及在未形成連接第I電路部和第2電路部的布線而直接利用第I電路部的情況下，能夠改變流過(guò)外部連接端子的信號(hào)。因此，能夠使未連接第2電路部的狀態(tài)下的信號(hào)、以及連接第2電路部的狀態(tài)下的信號(hào)與移動(dòng)電話的不同規(guī)格相對(duì)應(yīng)，從而使高頻模塊能夠支持多種規(guī)格的移動(dòng)電話。此外，在需求端能夠進(jìn)行第I電路部和第2電路部的布線連接的設(shè)定，從而使得該高頻模塊能夠支持移動(dòng)電話的多種規(guī)格，能夠削減所管理的元器件個(gè)數(shù)。
[0010]優(yōu)選在上述高頻模塊中，開(kāi)關(guān)元件所具備的多個(gè)端子的個(gè)數(shù)要少于模塊基板所具備的多個(gè)外部連接端子的個(gè)數(shù)。
[0011]上述高頻模塊中，也可以使連接至第I電路部的外部連接端子、和連接至第2電路部的外部連接端子彼此相鄰地配置在模塊基板的第I主面上。
[0012]上述高頻模塊中，第I電路部是連接至開(kāi)關(guān)元件的連接切換端子的傳輸線路，第2電路部可以包括對(duì)規(guī)定頻帶的信號(hào)進(jìn)行選別的濾波電路。此外，優(yōu)選搭載該高頻模塊的高頻元器件具備第I安裝基板或第2安裝基板。
[0013]第I安裝基板包括天線端子、濾波電路端子、以及接地電極。天線端子經(jīng)由模塊基板的外部連接端子連接至開(kāi)關(guān)元件的公共端子。濾波電路經(jīng)由模塊基板的外部連接端子連接至第I電路部。接地電極將連接至第2電路部的兩個(gè)外部連接端子設(shè)為接地電位。
[0014]第2安裝基板包括天線端子、濾波電路端子、以及傳輸線路。天線端子經(jīng)由模塊基板的外部連接端子連接至開(kāi)關(guān)元件的公共端子。濾波電路經(jīng)由模塊基板的外部連接端子連接至第2電路部。傳輸線路連接在第I電路部和第2電路部之間。
[0015]上述高頻模塊中，第I電路部是連接至開(kāi)關(guān)元件的公共端子的傳輸線路，第2電路部可以包括將過(guò)電流釋放至大地的靜電破壞保護(hù)電路。此外，優(yōu)選搭載該高頻模塊的高頻元器件具備第3安裝基板或第4安裝基板。
[0016]第3安裝基板包括天線端子、濾波電路端子、以及接地電極。濾波電路經(jīng)由模塊基板的外部連接端子連接至開(kāi)關(guān)元件的連接切換端子。天線端子經(jīng)由模塊基板的外部連接端子連接至第I電路部。接地電極將連接至第2電路部的兩個(gè)外部連接端子設(shè)為接地電位。
[0017]第4安裝基板包括天線端子、濾波電路端子、以及傳輸線路。濾波電路經(jīng)由模塊基板的外部連接端子連接至開(kāi)關(guān)元件的連接切換端子。天線經(jīng)由模塊基板的外部連接端子連接至第2電路部。傳輸線路連接在第I電路部和第2電路部之間。
發(fā)明效果
[0018]根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)在需求端進(jìn)行布線變更，能夠確定第2電路部的使用/不使用，從而能夠改變?cè)谑褂玫?電路部的情況下和不使用第2電路部的情況下連接至開(kāi)關(guān)元件的第I電路部的端子的功能。由此，即使不增加開(kāi)關(guān)元件的端子數(shù)，也能在一個(gè)高頻模塊中支持多種移動(dòng)電話的規(guī)格，由于大量生產(chǎn)相同產(chǎn)品，因此能夠削減高頻模塊的供貨成本、以及縮短供貨期。并且，通過(guò)使用該高頻模塊，還能夠在需求端削減所要管理的元器件個(gè)數(shù)，避免元器件管理的復(fù)雜化。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是說(shuō)明實(shí)施方式I所涉及的高頻模塊的結(jié)構(gòu)的圖。
圖2是實(shí)施方式I所涉及的高頻模塊的層疊圖。
圖3是實(shí)施方式I所涉及的高頻模塊的層疊圖。
圖4是實(shí)施方式I所涉及的高頻模塊的層疊圖。
圖5是安裝實(shí)施方式I所涉及的高頻模塊的安裝基板的布線圖。
圖6是說(shuō)明實(shí)施方式2所涉及的高頻模塊的結(jié)構(gòu)的圖。
圖7是說(shuō)明實(shí)施方式3所涉及的高頻模塊的結(jié)構(gòu)的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]《實(shí)施方式I》
下面，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式I所涉及的高頻模塊及高頻元器件進(jìn)行說(shuō)明。
[0021]本實(shí)施方式所涉及的高頻模塊是可支持移動(dòng)電話的第I規(guī)格和第2規(guī)格的高頻模塊。移動(dòng)電話的第I規(guī)格對(duì)應(yīng)于GSM(注冊(cè)商標(biāo))(Global System for MobileCommunicat1ns:全球移動(dòng)通信系統(tǒng))標(biāo)準(zhǔn)、以及 TDSCDMA(Time Divis1n SynchronousCode Divis1n Multiple Access:時(shí)分同步碼分多址)標(biāo)準(zhǔn)。第2規(guī)格對(duì)應(yīng)于GSM(注冊(cè)商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)、以及 WCDMA (Wideband Code Divis1n Multiple Access:寬帶碼分多址)標(biāo)準(zhǔn)。
[0022]另外，在本例中，移動(dòng)電話的第I規(guī)格與第2規(guī)格中GSM (注冊(cè)商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)是共同的，而WCDMA標(biāo)準(zhǔn)和TDSCDMA標(biāo)準(zhǔn)是不同的，對(duì)于共同的標(biāo)準(zhǔn)，可以是任意的通信系統(tǒng)、頻段類別，并且也可以不設(shè)置共同的標(biāo)準(zhǔn)。而對(duì)于不同的標(biāo)準(zhǔn)，不限于WCDMA標(biāo)準(zhǔn)和TDSCDMA標(biāo)準(zhǔn)，也可以是其他的通信系統(tǒng)、頻段類別，并且，各規(guī)格也可存在不同的多種標(biāo)準(zhǔn)。
[0023]此外，在以下說(shuō)明中，示出使用開(kāi)關(guān)IC的情況作為開(kāi)關(guān)元件的一個(gè)示例，但也可以應(yīng)用于由其他結(jié)構(gòu)構(gòu)成的開(kāi)關(guān)元件。
[0024]首先，對(duì)實(shí)施方式I所涉及的高頻模塊的電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示高頻模塊I的電路結(jié)構(gòu)的框圖。
[0025]高頻模塊I包括模塊基板2和開(kāi)關(guān)元件SWIC。
[0026]開(kāi)關(guān)元件SWIC包括電源端子PI CVdd、控制端子PICVcl?PICVc4、公共端子PIC01、以及連接切換端子PICll?PIC18，該開(kāi)關(guān)元件SWIC搭載于模塊基板2。通過(guò)向電源端子PICVdd施加驅(qū)動(dòng)電壓(Vdd)來(lái)驅(qū)動(dòng)該開(kāi)關(guān)元件SWIC。并且，通過(guò)在驅(qū)動(dòng)中向控制端子PICVcl、PICVc2、PICVc3、PICVc4 施加控制電壓(Vcl、Vc2、Vc3、Vc4)，根據(jù)控制電壓(Vcl、Vc2、Vc3、Vc4)的組合，使得開(kāi)關(guān)元件SWIC處于連接切換端子PICll?PIC18的某一個(gè)連接至公共端子PIC01的狀態(tài)。
[0027]模塊基板2由低溫?zé)Y(jié)陶瓷層疊基板(LTCC)形成，基板兩個(gè)主面中的一個(gè)構(gòu)成為安裝于外部安裝基板的基板安裝面，基板兩個(gè)主面中的另一個(gè)構(gòu)成為搭載開(kāi)關(guān)元件SWIC的元件搭載面。
[0028]模塊基板2在基板內(nèi)部包括天線匹配電路11、第I濾波電路12、第2濾波電路13、第3濾波電路14、以及多個(gè)布線電極。在基板安裝面具備外部連接端子PMVdd、PMVcl?PMVc4、PM01、PMll?PM20。在元件搭載面具備連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的各端子的多個(gè)元件連接端子(未圖示)。
[0029]外部連接端子PMVdd是施加有驅(qū)動(dòng)電壓(Vdd)的端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的布線電極連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的電源端子PICVdd。
[0030]外部連接端子PMVcl?PMVc4分別是施加有控制電壓(Vcl、Vc2、Vc3、Vc4)的端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的布線電極連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的控制端子PlCVcl?PICVc4。
[0031]外部連接端子PMOl是連接至天線端子ANT的端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的天線匹配電路11連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的公共端子PICOl。天線匹配電路11由電感L1、L2和電容Cl構(gòu)成，是對(duì)天線端子ANT與開(kāi)關(guān)元件SWIC的公共端子PICOl之間進(jìn)行阻抗匹配的電路。另外，該天線匹配電路11還兼用作靜電破壞(ESD:Electro-Static Discharge:靜電放電)保護(hù)電路，具有將因靜電產(chǎn)生的過(guò)電流釋放至大地的功能。
[0032]外部連接端子PMll是連接至GSM850和GSM900的發(fā)送信號(hào)處理電路的端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的第I濾波電路12連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的連接切換端子PIC11。第I濾波電路12由電感GLtU GLt2和電容GCcU GCc2、GCu1、GCu2、GCu3構(gòu)成，是將GSM850的發(fā)送信號(hào)和GSM900的發(fā)送信號(hào)的使用頻帶作為通帶的濾波電路，對(duì)GSM850的發(fā)送信號(hào)和GSM900的發(fā)送信號(hào)的二次諧波和三次諧波進(jìn)行衰減。
[0033]外部連接端子PM12是連接至GSM1800和GSM1900的發(fā)送信號(hào)處理電路的端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的第2濾波電路13連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的連接切換端子PIC12。第2濾波電路13由電感DLtl、DLt2和電容DCcl、DCu2構(gòu)成，是將GSM1800的發(fā)送信號(hào)和GSM1900的發(fā)送信號(hào)的使用頻帶作為通帶的濾波電路，對(duì)GSM1800的發(fā)送信號(hào)和GSM1900的發(fā)送信號(hào)的二次諧波和三次諧波進(jìn)行衰減。
[0034]外部連接端子PM13是連接至GSM850、GSM900、GSM1800、GSM1900中的任一個(gè)的接收信號(hào)處理電路的端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的傳輸線路連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的連接切換端子PIC13。
[0035]外部連接端子PM14是連接至GSM850、GSM900、GSM1800、GSM1900中的任一個(gè)的接收信號(hào)處理電路的端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的傳輸線路連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的連接切換端子PIC14。
[0036]外部連接端子PM15是連接至GSM850、GSM900、GSM1800、GSM1900中的任一個(gè)的接收信號(hào)處理電路的端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的傳輸線路連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的連接切換端子PIC15。
[0037]外部連接端子PM16是連接至GSM850、GSM900、GSM1800、GSM1900中的任一個(gè)的接收信號(hào)處理電路的端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的傳輸線路連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的連接切換端子PIC16。
[0038]外部連接端子PM17是連接至WCDMA的第I頻段類別的發(fā)送接收信號(hào)處理電路的端子，或者是接地的端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的傳輸線路連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的連接切換端子PIC17。
[0039]外部連接端子PM18是連接至WCDMA的第2頻段類別的發(fā)送接收信號(hào)處理電路的端子，或者是經(jīng)由形成于外部安裝基板的布線連接至外部連接端子PM19的端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的傳輸線路連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的連接切換端子PIC18。另外，在該外部連接端子PM18與連接切換端子PIC18之間所形成的傳輸線路相當(dāng)于本實(shí)施方式的第I電路部。除了傳輸線路，有時(shí)優(yōu)選為利用某些LC電路、匹配電路等作為第I電路部。
[0040]外部連接端子PM19是連接至接地電位的端子，或者是經(jīng)由形成于外部安裝基板的布線連接至外部連接端子PM18的端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的第3濾波電路14連接至外部連接端子PM20。外部連接端子PM20是連接至接地電位的端子，或者是連接至TDS⑶MA的發(fā)送接收信號(hào)處理電路的端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的第3濾波電路14連接至外部連接端子PM19。第3濾波電路14是由電感TDLtl、TDLt2和電容TDCcl、TDCu2構(gòu)成的低通濾波器，對(duì)TDSCDMA的發(fā)送信號(hào)的二次諧波和三次諧波進(jìn)行衰減。另外，在該外部連接端子PM19與外部連接端子PM20之間所形成的第3濾波電路14相當(dāng)于本實(shí)施方式的第2電路部。除了低通濾波器以外，有時(shí)優(yōu)選為利用與成為對(duì)象的通信系統(tǒng)、頻段類別相對(duì)應(yīng)的其他濾波電路、匹配電路等作為第2電路部。
[0041]這些外部連接端子PM17、PM18、PM19、PM20的連接方式由搭載高頻模塊I的外部安裝基板中的布線結(jié)構(gòu)來(lái)決定。
[0042]具體而言，當(dāng)高頻模塊I搭載于支持WCDMA標(biāo)準(zhǔn)的第I規(guī)格的移動(dòng)電話的外部安裝基板時(shí)，外部連接端子PM17直接連接至WCDMA的第I頻段類別的發(fā)送接收信號(hào)處理電路。外部連接端子PM18直接連接至WCDMA的第2頻段類別的發(fā)送信號(hào)處理電路。并且，夕卜部連接端子PM19和外部連接端子PM20連接至接地電位。
[0043]通過(guò)在外部安裝電路中采用這種布線結(jié)構(gòu)，使得該高頻模塊I成為支持第I規(guī)格的高頻模塊，即支持GSM(注冊(cè)商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)、以及WCDMA標(biāo)準(zhǔn)。
[0044]此外，當(dāng)高頻模塊I搭載于支持TDSCDMA標(biāo)準(zhǔn)的第2規(guī)格的移動(dòng)電話的外部安裝基板時(shí)，在第2規(guī)格的外部安裝基板中，外部連接端子PM17接地。并且，外部連接端子PM18與外部連接端子PM19經(jīng)由形成于外部安裝基板的布線相互連接。外部連接端子PM20連接至TDSCDMA的發(fā)送接收信號(hào)處理電路。
[0045]通過(guò)在外部安裝電路中采用這種布線結(jié)構(gòu)，使得該高頻模塊I成為支持第2規(guī)格的高頻模塊，即支持GSM(注冊(cè)商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)、以及TDSCDMA標(biāo)準(zhǔn)。
[0046]接著，對(duì)由上述電路結(jié)構(gòu)形成的高頻模塊I的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖2?圖4示出高頻模塊I的具體結(jié)構(gòu)，是模塊基板2的層疊圖。另外，以下所要說(shuō)明的模塊基板2是17層電介質(zhì)層層疊而成，各電介質(zhì)層形成用于構(gòu)成高頻模塊I的規(guī)定的電極圖案，并且還形成有連接層間的過(guò)孔電極。過(guò)孔電極由圖2?圖4中各層所示的圓形標(biāo)記來(lái)表示。另外，下面，將最上層的電介質(zhì)層設(shè)為電介質(zhì)層PLl，越往下層側(cè)數(shù)值越增加，并將最下層的電介質(zhì)層設(shè)為電介質(zhì)層PL17來(lái)進(jìn)行說(shuō)明。
[0047]圖2(A)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PLl而得到的安裝狀態(tài)圖。電介質(zhì)層PLl搭載有開(kāi)關(guān)元件SWIC和電感器元件(L1，L2)。此外，電介質(zhì)層PLl的頂面形成有多個(gè)元件連接電極(未圖示)。開(kāi)關(guān)元件SWIC和電感器元件(LI，L2)的各端子與各元件連接電極相連接。此外，電介質(zhì)層PLl在層內(nèi)形成有多個(gè)過(guò)孔電極(虛線圓形標(biāo)記)。各過(guò)孔電極與各元件連接電極相連接。
[0048]圖2 (B)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PL2所得到的圖。圖2 (C)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PL3所得到的圖。電介質(zhì)層PL2和電介質(zhì)層PL3在頂面形成有多個(gè)走線電極。各層的走線電極經(jīng)由形成于電介質(zhì)層PL1、電介質(zhì)層PL2、以及電介質(zhì)層PL3的過(guò)孔電極相連接。
[0049]圖2 (D)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PL4所得到的圖。圖2 (E)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PL5所得到的圖。電介質(zhì)層PL4在頂面形成有構(gòu)成接地GND的電極圖案。電介質(zhì)層PL5在頂面形成有構(gòu)成電容器GCul的電極圖案、以及構(gòu)成電容器GCu3的電極圖案。形成于電介質(zhì)層PL5的各電極圖案與電介質(zhì)層PL4的電介質(zhì)層和接地GND相對(duì)，構(gòu)成電容器GCul和電容器Gcu3。
[0050]圖2(F)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PL6所得到的圖。電介質(zhì)層PL6在層內(nèi)形成有多個(gè)過(guò)孔電極。
[0051 ] 圖3 (A)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PL7所得到的圖。圖3 (B)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PL8所得到的圖。圖3(C)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PL9所得到的圖。圖3(D)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PLlO所得到的圖。圖3 (E)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PLll所得到的圖。從電介質(zhì)層PL7到電介質(zhì)層PLl I，在各層的頂面形成有構(gòu)成電感GLt 1、電感GLt2、電感DLtl、電感DLt2、電感TDLtl、以及電感TDLt2的電極圖案。各層的電極圖案經(jīng)由形成于從電介質(zhì)層PL7到電介質(zhì)層PLll的各層的過(guò)孔電極相連接。
[0052]圖3(F)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PL12所得到的圖。圖4(A)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PL13所得到的圖。圖4(B)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PL14所得到的圖。圖4(C)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PL15所得到的圖。圖4(D)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PL16所得到的圖。圖4(E)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PL17所得到的圖。電介質(zhì)層PL12和電介質(zhì)層PL17在頂面形成有構(gòu)成接地GND的電極圖案。從電介質(zhì)層PL13到電介質(zhì)層PL16，在各層的頂面形成有構(gòu)成電容GCc 1、電容GCc2、電容GCu2、電容DCc 1、電容DCu2、電容TDCc 1、電容TDCu2、以及電容Cl的電極圖案。通過(guò)使電極圖案彼此隔著電介質(zhì)層相對(duì)，或者隔著電介質(zhì)層與電介質(zhì)層PL12、電介質(zhì)層PL17的接地GND相對(duì)，使得各層的電極圖案構(gòu)成電容GCcl、電容GCc2、電容GCu2、電容DCcl、電容DCu2、電容TDCcl、電容TDCu2、以及電容Cl。
[0053]圖4 (F)是從頂面?zhèn)扔^察電介質(zhì)層PL17所得到的圖。電介質(zhì)層PL17的底面排列形成有成為模塊安裝用的外部連接端子的電極圖案。此處，在圖中的上側(cè)，按圖中從右向左的順序，排列有接地GND、外部連接端子PMOl、外部連接端子PM17、外部連接端子PM18、外部連接端子PM19、外部連接端子PM20、外部連接端子PMVcl。其中，根據(jù)外部安裝基板中的布線結(jié)構(gòu)來(lái)決定外部連接端子PM17、外部連接端子PM18、外部連接端子PM19、以及外部連接端子PM20的連接方式。因此，通過(guò)配置為使這些外部連接端子PM17、PM18、PM19、PM20相鄰，從而在外部安裝基板容易地構(gòu)成外部連接端子PM19、PM20連接至接地電位，或者外部連接端子PM18、PM19相連接這樣的布線結(jié)構(gòu)。
[0054]圖5(A)是表示安裝有高頻模塊I的高頻元器件所使用的外部安裝基板101中的安裝電極的圖案例的圖。這里所示的外部安裝基板101對(duì)應(yīng)于移動(dòng)電話的第I規(guī)格，即GSM(注冊(cè)商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)和WCDMA標(biāo)準(zhǔn)。另外，該外部安裝基板相當(dāng)于本實(shí)施方式的第I安裝基板。
[0055]該外部安裝基板101中，在圖中上側(cè)，按圖中從左向右的順序，排列有連接至接地GND的安裝電極、連接至天線端子ANT的安裝電極、連接至WCDMA的第I頻段類別的發(fā)送接收信號(hào)處理電路的安裝電極、連接至WCDMA的第2頻段類別的發(fā)送接收信號(hào)處理電路的安裝電極、連接至接地GND的安裝電極、以及連接控制電壓Vcl的安裝電極。由此，若搭載上述圖4(F)所示的高頻模塊I的安裝面，則外部連接端子PM17經(jīng)由安裝電極與WCDMA的第I頻段類別的發(fā)送接收信號(hào)處理電路相連接。外部連接端子PM18經(jīng)由安裝電極連接至WCDMA的第2頻段類別的發(fā)送接收信號(hào)處理電路。外部連接端子PM19和外部連接端子PM20經(jīng)由安裝電極連接至接地GND。
[0056]在該結(jié)構(gòu)中，外部連接電極PM17、PMl8直接連接至WCDMA的發(fā)送接收信號(hào)處理電路，且外部連接端子PM19、PM20連接至接地GND，因此成為支持移動(dòng)電話的第I規(guī)格的結(jié)構(gòu)。此外，由于外部連接端子PM19、PM20連接至接地GND，因此，能夠防止噪聲經(jīng)由外部連接端子PM19、PM20繞回、絕緣的劣化。
[0057]圖5(B)是表示安裝有高頻模塊I的高頻元器件所使用的外部安裝基板102中的安裝電極的圖案例的圖。這里所示的外部安裝基板102對(duì)應(yīng)于移動(dòng)電話的第2規(guī)格，即GSM(注冊(cè)商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)和TDSCDMA標(biāo)準(zhǔn)。另外，該外部安裝基板相當(dāng)于本實(shí)施方式的第2安裝基板。
[0058]該外部安裝基板102中，在圖中上側(cè)，按圖中從左向右的順序，排列有連接至接地GND的安裝電極、連接至天線端子ANT的安裝電極、連接至接地GND的安裝電極、連接外部連接端子PM18和外部連接端子PM19的安裝電極、連接至TDSCDMA的發(fā)送接收信號(hào)處理電路的安裝電極、以及連接控制電壓Vcl的安裝電極。由此，若搭載上述圖4(F)所示的高頻模塊I的安裝面，則外部連接端子PMl7經(jīng)由安裝電極連接至接地GND。外部連接端子PM18和外部連接端子PM19經(jīng)由安裝電極彼此相連接。外部連接端子PM20經(jīng)由安裝電極連接至TDSCDMA的發(fā)送接收信號(hào)處理電路。
[0059]在該結(jié)構(gòu)中，由于外部連接電極PM18經(jīng)由外部連接端子PM19、基板內(nèi)部的第3濾波電路14、以及外部連接端子PM20連接至TDSCDMA的發(fā)送接收信號(hào)處理電路，因此，成為支持移動(dòng)電話的第2規(guī)格的結(jié)構(gòu)。
[0060]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，即使搭載于高頻模塊I的開(kāi)關(guān)元件SWIC的端子數(shù)比模塊基板2的外部連接端子的個(gè)數(shù)要少,也能夠支持移動(dòng)電話機(jī)的多種規(guī)格。由此,無(wú)需對(duì)移動(dòng)電話機(jī)的每種規(guī)格進(jìn)行高頻模塊I的開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造，從而能夠?qū)崿F(xiàn)供貨成本的減少、以及供貨期的縮短。此外，對(duì)于接受高頻模塊I的供貨、并將其安裝于外部安裝基板101或外部安裝基板102的移動(dòng)電話制造商等需求端，能夠削減所管理的元器件個(gè)數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)元器件管理的簡(jiǎn)單化。
[0061]《實(shí)施方式2》
接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的高頻模塊進(jìn)行說(shuō)明。
[0062]本實(shí)施方式所涉及的高頻模塊是可支持移動(dòng)電話的第3規(guī)格和第4規(guī)格的高頻模塊。移動(dòng)電話的第3規(guī)格對(duì)應(yīng)于GSM(注冊(cè)商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)、WCDMA的第I頻段類別的標(biāo)準(zhǔn)、以及WCDMA的第2頻段類別的標(biāo)準(zhǔn)。移動(dòng)電話的第4規(guī)格對(duì)應(yīng)于GSM(注冊(cè)商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)、WCDMA的第I頻段類別的標(biāo)準(zhǔn)、以及WCDMA的第3頻段類別的標(biāo)準(zhǔn)。
[0063]另外，在本例中，移動(dòng)電話的第3規(guī)格和第4規(guī)格中，GSM(注冊(cè)商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)、以及WCDMA的第I頻段類別的標(biāo)準(zhǔn)是共同的，WCDMA的第2頻段類別的標(biāo)準(zhǔn)與WCDMA的第3頻段類別的標(biāo)準(zhǔn)是不同的，對(duì)于共同的標(biāo)準(zhǔn)，可以是任意的通信系統(tǒng)、頻段類別，并且，也可以不設(shè)置共同的標(biāo)準(zhǔn)。而對(duì)于不同的標(biāo)準(zhǔn)，不限于WCDMA的不同頻段類別的各標(biāo)準(zhǔn)，也可以是其他的通信系統(tǒng)、頻帶種類，并且，各規(guī)格也可存在不同的多種標(biāo)準(zhǔn)。
[0064]此外，在以下說(shuō)明中，示出使用開(kāi)關(guān)IC的情況作為開(kāi)關(guān)元件的一個(gè)示例，但也可以應(yīng)用于由其他結(jié)構(gòu)構(gòu)成的開(kāi)關(guān)元件。
[0065]這里，對(duì)實(shí)施方式2所涉及的高頻模塊21的電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖6是表示高頻模塊21的電路結(jié)構(gòu)的框圖。另外，在以下說(shuō)明中，省略對(duì)與實(shí)施方式I相同的結(jié)構(gòu)的詳細(xì)說(shuō)明。
[0066]高頻模塊21包括模塊基板22和開(kāi)關(guān)元件SWIC。
[0067]開(kāi)關(guān)元件SWIC包括電源端子PICVdd、控制端子PICVcl?PICVc4、公共端子PIC21、以及連接切換端子PIC31?PIC37。
[0068]模塊基板22在基板內(nèi)部具備天線匹配電路31、第I濾波電路32、第2濾波電路33、第3濾波電路34、第4濾波電路35、第5濾波電路36、第6濾波電路37、第7濾波電路38、以及多個(gè)布線電極。此外，在基板安裝面具備外部連接端子PMVdd、PMVcl?PMVc4、PM21、PM31 ?PM50。
[0069]外部連接端子PM21經(jīng)由基板內(nèi)部的天線匹配電路31連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的公共端子PIC21。
[0070]外部連接端子PM31經(jīng)由基板內(nèi)部的第I濾波電路32連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的連接切換端子PIC31。
[0071]外部連接端子PM32經(jīng)由基板內(nèi)部的第2濾波電路33連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的連接切換端子PIC32。
[0072]外部連接端子PM33和外部連接端子PM34是連接至GSM850或GSM900的發(fā)送信號(hào)處理電路的平衡端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的第3濾波電路34連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的連接切換端子PIC33。第3濾波電路34由匹配用的電感L5和聲表面波濾波器SAWl構(gòu)成。
[0073]外部連接端子PM35?PM38是連接至GSM1800或GSM1900的接收信號(hào)處理電路的兩組平衡端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的第4濾波電路35連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的連接切換端子PIC34和連接切換端子PIC35。第4濾波電路35由匹配用的電感L6、L7和兩個(gè)聲表面波濾波器SAW2、SAW3構(gòu)成。
[0074]外部連接端子PM39?PM41是連接至WCDMA的頻段I (Bandl)類別的發(fā)送接收信號(hào)處理電路的不平衡/平衡端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的第5濾波電路36連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的連接切換端子PIC36。第5濾波電路36由匹配用的電容C2及電感L8和兩個(gè)聲表面波濾波器SAW4、SAW5構(gòu)成。
[0075]外部連接端子PM42?PM44連接至WCDMA的頻段5 (Band5)類別的發(fā)送接收信號(hào)處理電路，或者，連接至接地電位，是不平衡/平衡端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的第6濾波電路37連接至外部連接端子PM45。外部連接端子PM45是經(jīng)由形成于外部安裝基板的布線連接至外部連接端子PM46，或者連接至接地電位的端子。第6濾波電路37由匹配用的電感L9和兩個(gè)聲表面波濾波器SAW6、SAW7構(gòu)成。
[0076]外部連接端子PM46是經(jīng)由形成于外部安裝基板的布線連接至外部連接端子PM45、或外部連接端子PM47的端子，并經(jīng)由傳輸線路連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的連接切換端子PIC37。
[0077]外部連接端子PM47是經(jīng)由形成于外部安裝基板的布線連接至外部連接端子PM46，或者連接至接地電位的端子，并經(jīng)由第7濾波電路38連接至外部連接端子PM48?PM50。外部連接端子PM48?PM50是連接至WCDMA的頻段8 (Band8)類別的發(fā)送接收信號(hào)處理電路、或者連接至接地電位的不平衡/平衡端子。第7濾波電路38由匹配用的電感LlO和兩個(gè)聲表面波濾波器SAW8、SAW9構(gòu)成。
[0078]另外，上述外部連接端子PM42?PM50的連接方式由搭載高頻模塊21的外部安裝基板中的布線結(jié)構(gòu)來(lái)決定。
[0079]具體而言，當(dāng)高頻模塊21搭載于支持WCDMA的頻段I (Bandl)類別和頻段5 (Band5)類別的第3規(guī)格的移動(dòng)電話的外部安裝基板時(shí)，外部連接端子PM42?PM44連接至WCDMA的頻段5(Band5)類別的發(fā)送接收信號(hào)處理電路。并且，外部連接端子PM45與外部連接端子PM46經(jīng)由形成于外部安裝基板的布線相互連接。外部連接端子PM47?PM50連接至接地電位。另外，該外部安裝基板相當(dāng)于本實(shí)施方式的第3安裝基板。
[0080]通過(guò)在外部電路中采用這種布線結(jié)構(gòu)，使得該高頻模塊21成為支持第3規(guī)格的高頻模塊，即支持GSM(注冊(cè)商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)、WCDMA的頻段I (Bandl)類別的標(biāo)準(zhǔn)、以及WCDMA的頻段5(Band5)類別的標(biāo)準(zhǔn)。
[0081]此外，當(dāng)高頻模塊21搭載于支持WCDMA的頻段I (Bandl)類別和頻段8 (Band8)類別的第4規(guī)格的移動(dòng)電話的外部安裝基板時(shí)，外部連接端子PM42?PM45連接至接地電位。并且，外部連接端子PM46與外部連接端子PM47經(jīng)由形成于外部安裝基板的布線相互連接。外部連接端子PM48?PM50連接至WCDMA的頻段8 (Band8)類別的發(fā)送接收信號(hào)處理電路。另外，該外部安裝基板相當(dāng)于本實(shí)施方式的第4安裝基板。
[0082]通過(guò)在外部電路中采用這種布線結(jié)構(gòu)，使得該高頻模塊21成為支持第4規(guī)格的高頻模塊，即支持GSM (注冊(cè)商標(biāo))標(biāo)準(zhǔn)、WCDMA的頻段I (Bandl)類別的標(biāo)準(zhǔn)、以及WCDMA的頻段8 (BandS)類別的標(biāo)準(zhǔn)。
[0083]另外，雖然省略了對(duì)于模塊基板22的安裝面結(jié)構(gòu)的詳細(xì)說(shuō)明，但通過(guò)在模塊基板22的安裝面將外部連接端子PM42?PM50排列為依次相鄰，從而能使得外部安裝基板中的布線結(jié)構(gòu)的確定、布線形成變得容易。
[0084]《實(shí)施方式3》
接著，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的高頻模塊進(jìn)行說(shuō)明。
[0085]本實(shí)施方式所涉及的高頻模塊是可支持移動(dòng)電話的第5規(guī)格和第6規(guī)格的高頻模塊。移動(dòng)電話的第5規(guī)格是重視來(lái)自天線的ESD保護(hù)的規(guī)格，天線經(jīng)由ESD保護(hù)電路連接至開(kāi)關(guān)元件。移動(dòng)電話的第6規(guī)格是重視天線增益的規(guī)格，天線端子不經(jīng)由ESD保護(hù)電路直接連接至開(kāi)關(guān)元件，防止因ESD保護(hù)電路而產(chǎn)生損耗。
[0086]這里，對(duì)實(shí)施方式3所涉及的高頻模塊51的電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖7是表示高頻模塊51的電路結(jié)構(gòu)的框圖。另外，在以下說(shuō)明中，省略對(duì)與實(shí)施方式I相同的結(jié)構(gòu)的詳細(xì)說(shuō)明。
[0087]高頻模塊51包括模塊基板52和開(kāi)關(guān)元件SWIC。
[0088]開(kāi)關(guān)元件SWIC包括電源端子PICVdd、控制端子PICVcl?PICVc4、公共端子PIC51、以及連接切換端子PIC61?PIC68。
[0089]模塊基板52在基板內(nèi)部具備天線匹配電路61、第I濾波電路62、第2濾波電路63、以及多個(gè)布線電極。此外，在基板安裝面具備外部連接端子PMVdd、PMVcl?PMVc4、PM51?PM53、PM61 ?PM68。
[0090]外部連接端子PM51是連接至天線端子，或者連接至接地電位的端子，經(jīng)由基板內(nèi)部的天線匹配電路61連接至外部連接端子PM52。外部連接端子PM52是經(jīng)由形成于外部安裝基板的布線連接至外部連接端子PM53，或者連接至接地電位的端子。外部連接端子PM53是經(jīng)由形成于外部安裝基板的布線連接至外部連接端子PM52、或者，直接連接至天線端子的端子，并經(jīng)由基板內(nèi)部的傳輸線路連接至開(kāi)關(guān)元件SWIC的公共端子PIC51。
[0091]這些外部連接端子PM51?PM53的連接方式由搭載高頻模塊51的外部安裝基板中的布線結(jié)構(gòu)來(lái)決定。
[0092]具體而言，當(dāng)高頻模塊51搭載于經(jīng)由ESD保護(hù)電路連接天線端子的第5規(guī)格的移動(dòng)電話的外部安裝基板時(shí)，外部連接端子PM51連接至天線端子。并且，外部連接端子PM52與外部連接端子PM53經(jīng)由形成于外部安裝基板的布線相互連接。通過(guò)在外部電路中采用這種布線結(jié)構(gòu)，該高頻模塊51成為支持第5規(guī)格的高頻模塊。另外，外部安裝基板相當(dāng)于本實(shí)施方式的第5安裝基板。
[0093]此外，當(dāng)高頻模塊51搭載于不經(jīng)由ESD保護(hù)電路直接連接天線端子的第6規(guī)格的移動(dòng)電話的外部安裝基板時(shí)，外部連接端子PM51和外部連接端子PM52連接至接地電位。并且，外部連接端子PM53連接至天線端子。通過(guò)在外部電路中采用這種布線結(jié)構(gòu)，該高頻模塊51成為支持第6規(guī)格的高頻模塊。另外，外部安裝基板相當(dāng)于本實(shí)施方式的第6安裝基板。
[0094]能夠如上述各實(shí)施方式所示那樣來(lái)實(shí)施本發(fā)明，但本發(fā)明的高頻模塊的具體結(jié)構(gòu)等可進(jìn)行適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)變更，上述實(shí)施方式所記載的作用和效果僅僅是所列舉的根據(jù)本發(fā)明所產(chǎn)生的最優(yōu)選的作用和效果，本發(fā)明的作用和效果不限于上述實(shí)施方式所記載的內(nèi)容。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0095]PICOU PIC2UPIC51 公共端子
PICll ?PIC18、PIC31 ?PIC37、PIC61 ?PIC68 連接切換端子 PICVcl、PICVc2、PICVc3、PICVc4 控制端子 PICVdd電源端子
PMOKPMlI ?PM21、PM31 ?PM53、PM61 ?PM68、PMVcl ?PMVc4、PMVdd 外部連接端子
ANT天線端子
SAffl?SAW9表面波濾波器
SffIC開(kāi)關(guān)元件
PLl?PL17電介質(zhì)層
1、21、51聞?lì)lI旲塊
2、22、52模塊基板
11、31、61天線匹配電路
12?14,32?38、62、63濾波電路 101、102外部安裝基板
【權(quán)利要求】
1.一種高頻模塊，該高頻模塊具有將開(kāi)關(guān)元件搭載于模塊基板的結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述開(kāi)關(guān)元件具備多個(gè)端子，該多個(gè)端子包括公共端子、以及構(gòu)成為可切換所述公共端子的連接對(duì)象的多個(gè)連接切換端子， 所述模塊基板包括: 多個(gè)外部連接端子； 多個(gè)元件連接端子，該多個(gè)元件連接端子安裝有所述開(kāi)關(guān)元件的所述多個(gè)端子中的任一個(gè)，并連接至所述多個(gè)外部連接端子中的任一個(gè)； 第I電路部，該第I電路部連接在所述多個(gè)外部連接端子中的一個(gè)端子與所述多個(gè)元件連接端子中的一個(gè)端子之間；以及 第2電路部，該第2電路部獨(dú)立于所述多個(gè)元件連接端子，連接在所述多個(gè)外部連接端子中的兩個(gè)端子之間。
2.如權(quán)利要求1所述的高頻模塊，其特征在于， 所述開(kāi)關(guān)元件所具備的所述多個(gè)端子的個(gè)數(shù)要少于所述模塊基板所具備的所述外部連接端子的個(gè)數(shù)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的高頻模塊，其特征在于， 連接至所述第I電路部的外部連接端子、與連接至所述第2電路部的外部連接端子彼此相鄰，并配置于所述模塊基板的同一主面上。
4.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的高頻模塊，其特征在于， 所述第I電路部是連接至所述開(kāi)關(guān)元件的連接切換端子的傳輸線路， 所述第2電路部包括對(duì)規(guī)定頻帶的信號(hào)進(jìn)行選別的濾波電路。
5.一種高頻元器件，該高頻元器件包括權(quán)利要求4所述的高頻模塊、以及安裝所述高頻模塊的安裝基板，其特征在于， 所述安裝基板包括: 天線端子，該天線端子經(jīng)由所述模塊基板的外部連接端子連接至所述開(kāi)關(guān)元件的公共端子； 濾波電路，該濾波電路經(jīng)由外部連接端子連接至所述模塊基板的第I電路部；以及接地電極，該接地電極將連接至所述模塊基板的第2電路部的兩個(gè)外部連接端子設(shè)為接地電位。
6.一種高頻元器件，該高頻元器件包括權(quán)利要求4所述的高頻模塊、以及安裝所述高頻模塊的安裝基板，其特征在于， 所述安裝基板包括: 天線端子，該天線端子經(jīng)由所述模塊基板的外部連接端子連接至所述開(kāi)關(guān)元件的公共端子； 傳輸線路，該傳輸線路經(jīng)由外部連接端子連接在所述模塊基板的第I電路部和第2電路部之間；以及 濾波電路，該濾波電路經(jīng)由外部連接端子連接至所述模塊基板的第2電路部。
7.如權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的高頻模塊，其特征在于， 所述第I電路部是連接至所述開(kāi)關(guān)元件的公共端子的傳輸線路， 所述第2電路部包括將過(guò)電流釋放至大地的靜電破壞保護(hù)電路。
8.一種高頻元器件，該高頻元器件包括權(quán)利要求7所述的高頻模塊、以及安裝所述高頻模塊的安裝基板，其特征在于， 所述安裝基板包括: 濾波電路，該濾波電路經(jīng)由所述模塊基板的外部連接端子連接至所述開(kāi)關(guān)元件的連接切換端子； 天線端子，該天線端子經(jīng)由外部連接端子連接至所述模塊基板的第I電路部；以及 接地電極，該接地電極將連接至所述模塊基板的第2電路部的兩個(gè)外部連接端子設(shè)為接地電位。
9.一種高頻元器件，該高頻元器件包括權(quán)利要求7所述的高頻模塊、以及安裝所述高頻模塊的安裝基板，其特征在于， 所述安裝基板包括: 濾波電路，該濾波電路經(jīng)由所述模塊基板的外部連接端子連接至所述開(kāi)關(guān)元件的連接切換端子； 傳輸線路，該傳輸線路經(jīng)由外部連接端子連接在所述模塊基板的第I電路部和第2電路部之間；以及 天線端子，該天線端子經(jīng)由外部連接端子連接至所述模塊基板的第2電路部。
【文檔編號(hào)】H04B1/44GK104137427SQ201380010524
【公開(kāi)日】2014年11月5日 申請(qǐng)日期:2013年2月8日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月23日
【發(fā)明者】上嶋孝紀(jì), 山本宗禎 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所