專利名稱：交換芯片中的報文轉(zhuǎn)發(fā)方法、交換芯片及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域中的交換芯片上的報文緩存技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種交換芯片中的報文轉(zhuǎn)發(fā)方法、交換芯片及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。
背景技術(shù)：
報文在交換機中的交換芯片內(nèi)部轉(zhuǎn)發(fā)時，會在交換芯片的目的輸出端口的硬件緩存隊列中做短暫的緩存，硬件緩存隊列的大小決定了其能夠緩存報文的數(shù)量，交換芯片可以采用 ASIC (Application Specific Integrated Circuit，特殊應(yīng)用集成電路)芯片。在實際網(wǎng)絡(luò)中，交換芯片中可能會在一段較短時間間隔內(nèi)產(chǎn)生突發(fā)流量，突發(fā)流量通常比正常流量的數(shù)據(jù)量要大，當突發(fā)流量過大時，可能出現(xiàn)交換芯片在短時間內(nèi)無法把全部報文轉(zhuǎn)發(fā)出去，因此需要把報文緩存到硬件緩存隊列中，硬件緩存隊列越大，能緩存的報文數(shù)量就越多，當積壓在硬件緩存隊列中的報文數(shù)量超過緩存隊列的容量時，就會出現(xiàn)丟包情況。通常交換芯片的硬件緩存隊列的容量是有限的，因此處理突發(fā)流量的能力也有限，為了增強處理突發(fā)流量的能力，就需要對硬件緩存隊列進行額外擴展。目前，對硬件緩存隊列進行擴展，通常采用在交換芯片上連接TM(Traffic Management，流量管理)芯片的方法實現(xiàn)，其結(jié)構(gòu)如圖1所示。TM芯片的主要功能是通過外接方式擴展交換芯片的硬件緩存隊列容量，并對流量進行統(tǒng)一調(diào)度和管理，TM芯片與交換芯片可以通過芯片間的專用接口相連，如Higig接口。通過TM芯片對需要由交換芯片轉(zhuǎn)發(fā)的報文進行緩存和調(diào)度的方案具體如下交換芯片的外部端口(如圖1中的端口 1-5)進入的報文流量，先通過交換芯片與 TM芯片之間的接口，送到TM芯片中，由TM芯片進行緩存和調(diào)度后，再通過與交換芯片之間的接口返回給交換芯片，然后再由交換芯片將報文從目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)出去?，F(xiàn)有技術(shù)中的上述方案，當通過TM芯片進行硬件緩存隊列擴展時，交換芯片的所有外部端口進入的報文流量，均被發(fā)送到TM芯片進行緩存處理，即針對交換芯片的所有目的輸出端口都進行硬件緩存隊列擴展。具體可以通過禁用交換芯片的所有外部端口的輸出交換功能，并由寄存器強制把報文送往與TM芯片相連的接口輸出，以實現(xiàn)報文在交換芯片上確定目的輸出端口后，并不是直接通過目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)，而是全部被送到TM芯片緩存和調(diào)度，TM芯片處理完后將其返回給交換芯片，再通過目的輸出端口輸出。然而，對于交換芯片中的一些端口，經(jīng)其轉(zhuǎn)發(fā)的報文流量可能不會出現(xiàn)突發(fā)流量的情況，所以，此時將需要通過該端口轉(zhuǎn)發(fā)的報文流量，也全部通過TM芯片緩存和調(diào)度處理后，再進行轉(zhuǎn)發(fā)，則降低了報文的轉(zhuǎn)發(fā)效率，并且，大量的報文通過TM芯片進行緩存和調(diào)度處理，對TM芯片的硬件緩存隊列容量要求較高，增加了 TM芯片的成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種交換芯片中的報文轉(zhuǎn)發(fā)方法、交換芯片及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的基于TM芯片對交換芯片進行硬件緩存隊列擴展時報文轉(zhuǎn)發(fā)效率較低的問題。本發(fā)明實施例提供一種交換芯片中的報文轉(zhuǎn)發(fā)方法，包括交換芯片根據(jù)預(yù)設(shè)報文轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則，從自身的各端口中確定接收的報文的目的輸出端□；當所述目的輸出端口是所述交換芯片的指定端口時，向與所述交換芯片相連的流量管理TM芯片發(fā)送所述報文；接收經(jīng)所述TM芯片緩存后返回的所述報文；通過所述目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)所述報文。本發(fā)明實施例還提供一種交換芯片，包括端口確定單元，用于根據(jù)預(yù)設(shè)報文轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則，從本交換芯片的各端口中確定接收的報文的目的輸出端口；第一發(fā)送單元，用于當所述目的輸出端口是本交換芯片的指定端口時，向與本交換芯片相連的流量管理TM芯片發(fā)送所述報文；接收單元，用于接收經(jīng)所述TM芯片緩存后返回的所述報文；
第二發(fā)送單元，用于通過所述目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)所述報文。本發(fā)明實施例還提供一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括上述交換芯片和上述TM芯片。本發(fā)明有益效果包括本發(fā)明實施例提供的方法中，交換芯片對于接收的報文，首先從自身的各端口中確定出該報文的目的輸出端口，并當確定該目的輸出端口是指定端口時，向與交換芯片相連的TM芯片發(fā)送該報文，并在該報文經(jīng)TM芯片緩存并返回給交換芯片后，交換芯片通過目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)該報文。從中可知，交換芯片對于接收的報文，不再是全部發(fā)送給TM芯片， 由TM芯片進行緩存處理，而是有選擇的將目的輸出端口為指定端口的報文，才經(jīng)由TM芯片緩存后再轉(zhuǎn)發(fā)，從而減少了經(jīng)TM芯片緩存報文的數(shù)量，進而提高了報文轉(zhuǎn)發(fā)效率，并且，可以降低對TM芯片的硬件緩存隊列容量的要求。


圖1為通過TM芯片對交換芯片進行緩存隊列擴展的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明實施例提供交換芯片中的報文轉(zhuǎn)發(fā)方法的流程圖；圖3為本發(fā)明實施例1中提供的交換芯片中的報文轉(zhuǎn)發(fā)方法的流程圖；圖4為本發(fā)明實施例2提供的交換芯片的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明實施例2提供的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為了給出提高基于TM芯片對交換芯片進行硬件緩存隊列擴展時的報文轉(zhuǎn)發(fā)效率的實現(xiàn)方案，本發(fā)明實施例提供了一種交換芯片中的報文轉(zhuǎn)發(fā)方法、交換芯片及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備， 以下結(jié)合說明書附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行說明，應(yīng)當理解，此處所描述的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。并且在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
本發(fā)明實施例提供一種交換芯片中的報文轉(zhuǎn)發(fā)方法，如圖2所示，包括步驟S201、交換芯片根據(jù)預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則，從自身的各端口中確定接收的報文的目的輸出端口。步驟S202、當該目的輸出端口是該交換芯片的指定端口時，向與該交換芯片相連的TM芯片發(fā)送該報文。步驟S203、接收經(jīng)該TM芯片緩存后返回的該報文。步驟S204、通過該目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)該報文。較佳的，對于目的輸出端口不是交換芯片的指定端口的報文，取消通過TM芯片對報文的緩存處理，可以直接通過該目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)該報文。下面結(jié)合附圖，用具體實施例對本發(fā)明提供的方法、交換芯片及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備進行詳細描述。實施例1 本發(fā)明實施例1中以圖1所示的交換芯片與TM芯片組成的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)為例，對上述交換芯片中的報文轉(zhuǎn)發(fā)方法進行詳細描述，如圖3所示，具體包括如下處理步驟步驟S301、交換機中的交換芯片通過自身的一個外部端口接收到報文，例如，該端口可以是如圖1中的端口 1-端口 5中的一個端口。 本發(fā)明實施例中，交換芯片可以是ASIC芯片。步驟S302、交換芯片根據(jù)預(yù)設(shè)報文轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則，從自身的各端口中確定接收的該報文的目的輸出端口 ；該預(yù)設(shè)報文轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則可以是二層報文轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則，也可以是三層報文轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則，具體轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則可采用現(xiàn)有技術(shù)中使用的轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則，在此不再進行詳細描述。步驟S303、判斷該目的輸出端口是否為交換芯片的指定端口，如果是指定端口，進入步驟S304，如果不是指定端口，進入步驟S307。本步驟中，可以通過交換芯片的FFP (i^ast Filtering ftOcess，快速過濾處理)功能，對該報文的目的輸出端口是否為指定端口進行判斷。FFP功能是交換芯片的一項基本功能，可以設(shè)置匹配規(guī)則對接收的報文進行匹配， 并對符合匹配規(guī)則的報文按照對應(yīng)的處理策略進行處理。本實施例中可以預(yù)先在交換芯片上創(chuàng)建FFP表項，并將該FFP表項中的匹配規(guī)則， 設(shè)置為匹配報文的目的輸出端口是否與指定端口一致；相應(yīng)的，本步驟根據(jù)交換芯片上創(chuàng)建的該FFP表項中的匹配規(guī)則，確定該報文的目的輸出端口是否為指定端口。本發(fā)明實施例中，對于交換芯片中的哪些端口設(shè)置為指定端口，可以根據(jù)實際需要和各端口的特性進行設(shè)置，例如，可以將端口的最大流量值超過設(shè)定流量值的端口設(shè)置為指定端口。具體的，仍以圖1為例，其中端口 1-端口 4為連接到用戶網(wǎng)絡(luò)的端口，其最大流量值為10G，端口 5為連接到數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的端口，其最大流量值為40G，由于連接到數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的端口需要轉(zhuǎn)發(fā)的數(shù)據(jù)流量較大，容易產(chǎn)生突發(fā)流量，因此可以設(shè)置端口 5為指定端口，設(shè)置端口 1-端口 4為非指定端口。步驟S304、向與交換芯片相連的TM芯片發(fā)送該報文，TM芯片用于與交換芯片相連，對交換芯片進行硬件緩存隊列擴展，即對交換芯片需要轉(zhuǎn)發(fā)的目的輸出端口為指定端口的報文進行緩存。
本步驟中，可以通過交換芯片的FFP功能，向與交換芯片相連的TM芯片發(fā)送該報文。 本實施例中可以預(yù)先在交換芯片上創(chuàng)建FFP表項，并將該FFP表項中的匹配規(guī)則， 設(shè)置為匹配報文的目的輸出端口是否與指定端口一致，并將該FFP表現(xiàn)中與該匹配規(guī)則對應(yīng)的處理策略，設(shè)置將該報文的目的輸出端口位圖修改為交換芯片和TM芯片之間的接口的接口位圖；相應(yīng)的，本步驟根據(jù)該FFP表項中與該匹配規(guī)則對應(yīng)的處理策略，將該報文的目的輸出端口位圖修改為交換芯片和TM芯片之間的接口的接口位圖，得到修改后的目的輸出端口位圖，從而基于該修改后的目的輸出端口位圖，通過交換芯片與TM芯片之間的接口，向TM芯片發(fā)送該報文。為了在不修改該報文的目的輸出端口的情況下，將該報文轉(zhuǎn)發(fā)給TM芯片，從而使得后續(xù)接收到TM芯片返回的該報文時，能夠快速的通過該目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)該報文，本步驟具體可以用采用如下方式向TM芯片發(fā)送該報文基于該報文的目的輸出端口的端口標識，對該報文進行封裝，得到封裝報文，封裝報文中攜帶該報文和該目的輸出端口的端口標識，具體可以在封裝報文的報文頭中攜帶該目的輸出端口的端口標識，在封裝報文的報文體中攜帶該報文。步驟S305、TM芯片接收到該報文后，對該報文進行緩存，并通過隊列調(diào)度將該報文返回給交換芯片。當TM芯片接收的是攜帶該報文的封裝報文時，則具體是對該封裝報文進行緩存， 并通過隊列調(diào)度將該封裝報文返回給交換芯片。步驟S306、交換芯片接收TM芯片緩存后返回的該報文，并通過該目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)該報文。當TM芯片返回的是攜帶該報文的封裝報文時，本步驟具體如下交換芯片獲取該封裝報文中攜帶的該目的輸出端口的端口標識，并對該封裝報文進行解封裝，得到該報文；通過與獲取的該端口標識對應(yīng)的端口轉(zhuǎn)發(fā)解封裝得到的該報文。步驟S307、當確定該報文的目的輸出端口不是該交換芯片的指定端口時，表示該報文不需要經(jīng)過TM芯片的緩存處理，所以取消通過TM芯片對該報文的緩存處理，并直接通過確定的該目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)該報文。本實施例1中提供的上述圖3所示的報文轉(zhuǎn)發(fā)方法中，可以針對單播報文和廣播報文按照圖3所示流程進行處理，也可以僅針對單播報文按照圖3所示流程進行處理，而對于廣播報文，則可以通過TM芯片對該廣播報文的緩存處理，并通過該目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)該廣播報文。采用本發(fā)明實施例1提供的交換芯片中的報文轉(zhuǎn)發(fā)方法，交換芯片對于接收的報文，不再是全部發(fā)送給TM芯片，由TM芯片進行緩存處理，而是有選擇的將目的輸出端口為指定端口的報文，才經(jīng)由TM芯片緩存后再轉(zhuǎn)發(fā)，而對于目的輸出端口非指定端口的報文， 則不經(jīng)由TM芯片緩存，而是直接通過目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)，從而減少了經(jīng)TM芯片緩存報文的數(shù)量，進而提高了報文轉(zhuǎn)發(fā)效率，并且，可以降低對TM芯片的硬件緩存隊列容量的要求。實施例2 基于同一發(fā)明構(gòu)思，根據(jù)本發(fā)明上述實施例提供的交換芯片中的報文轉(zhuǎn)發(fā)方法，相應(yīng)地，本發(fā)明實施例2還提供了一種交換芯片，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖4所示，具體包括端口確定單元401，用于根據(jù)預(yù)設(shè)報文轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則，從本交換芯片的各端口中確定接收的報文的目的輸出端口；第一發(fā)送單元402，用于當所述目的輸出端口是本交換芯片的指定端口時，向與本交換芯片相連的流量管理TM芯片發(fā)送所述報文；接收單元403，用于接收經(jīng)所述TM芯片緩存后返回的所述報文；第二發(fā)送單元404，用于通過所述目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)所述報文。較佳的，第二發(fā)送單元404，還用于在端口確定單元401根據(jù)預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則確定接收的報文的目的輸出端口之后，當所述目的輸出端口不是本交換芯片的指定端口時，取消通過所述TM芯片對所述報文的緩存處理，并通過所述目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)所述報文。較佳的，上述交換芯片，還包括匹配單元405，用于根據(jù)本交換芯片上創(chuàng)建的快速過濾處理FFP表項中的匹配規(guī)貝U，確定所述目的輸出端口是本交換芯片的指定端口 ；第一發(fā)送單元402，具體用于根據(jù)所述FFP表項中與所述匹配規(guī)則對應(yīng)的處理策略，將所述報文的目的輸出端口位圖修改為本交換芯片和所述TM芯片之間的接口的接口位圖，得到修改后的目的輸出端口位圖；并基于所述修改后的目的輸出端口位圖，通過本交換芯片與所述TM芯片之間的接口，向所述TM芯片發(fā)送所述報文。較佳的，第一發(fā)送單元402，具體用于基于所述目的輸出端口的端口標識，對所述報文進行封裝，得到封裝報文，所述封裝報文中攜帶所述報文和所述目的輸出端口的所述端口標識；接收單元403，具體用于接收經(jīng)所述TM芯片緩存后返回的所述封裝報文；第二發(fā)送單元404，具體用于獲取所述封裝報文中攜帶的所述目的輸出端口的所述端口標識，并對所述封裝報文進行解封裝，得到所述報文；并通過與獲取的所述端口標識對應(yīng)的端口轉(zhuǎn)發(fā)所述報文。較佳的，上述交換芯片，還包括報文確定單元406，用于在第一發(fā)送單元402向與本交換芯片相連的TM芯片發(fā)送所述報文之前，確定所述報文為單播報文；第二發(fā)送單元403，還用于當所述報文為廣播報文時，取消通過所述TM芯片對所述報文的緩存處理，并通過所述目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)所述報文?；谕话l(fā)明構(gòu)思，根據(jù)本發(fā)明上述實施例提供的交換芯片中的報文轉(zhuǎn)發(fā)方法， 相應(yīng)地，本發(fā)明實施例2還提供了一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其結(jié)構(gòu)示意圖如圖5所示，具體包括交換芯片501和TM芯片502，其中交換芯片501與TM芯片502可以為本發(fā)明實施例2中提供的如圖4所示的交換芯片和TM芯片，其具備的功能與在報文轉(zhuǎn)發(fā)時執(zhí)行的步驟流程，可參見實施例2中的上述內(nèi)容，在此不再進行詳細描述。綜上所述，本發(fā)明實施例提供的方案，包括交換芯片根據(jù)預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則，從自身的各端口中確定接收的報文的目的輸出端口；并當該目的輸出端口是該交換芯片的指定端口時，向與該交換芯片相連的TM芯片發(fā)送該報文；并接收經(jīng)該TM芯片緩存后返回的該報文；以及通過該目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)該報文。采用本發(fā)明實施例提供的方案，提高了基于TM芯片對交換芯片進行硬件緩存隊列擴展時的報文轉(zhuǎn)發(fā)效率，并且，降低了對TM芯片的硬件緩存隊列容量的要求。 顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種交換芯片中的報文轉(zhuǎn)發(fā)方法，其特征在于，包括交換芯片根據(jù)預(yù)設(shè)報文轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則，從自身的各端口中確定接收的報文的目的輸出端Π ；當所述目的輸出端口是所述交換芯片的指定端口時，向與所述交換芯片相連的流量管理TM芯片發(fā)送所述報文；接收經(jīng)所述TM芯片緩存后返回的所述報文； 通過所述目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)所述報文。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在根據(jù)預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則確定接收的報文的目的輸出端口之后，還包括當所述目的輸出端口不是所述交換芯片的指定端口時，取消通過所述TM芯片對所述報文的緩存處理，并通過所述目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)所述報文。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當所述目的輸出端口是所述交換芯片的指定端口時，向與所述交換芯片相連的流量管理TM芯片發(fā)送所述報文，具體包括根據(jù)所述交換芯片上創(chuàng)建的快速過濾處理FFP表項中的匹配規(guī)則，確定所述目的輸出端口是所述交換芯片的指定端口；根據(jù)所述FFP表項中與所述匹配規(guī)則對應(yīng)的處理策略，將所述報文的目的輸出端口位圖修改為所述交換芯片和所述TM芯片之間的接口的接口位圖，得到修改后的目的輸出端口位圖；基于所述修改后的目的輸出端口位圖，通過所述交換芯片與所述TM芯片之間的接口， 向所述TM芯片發(fā)送所述報文。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，向與所述交換芯片相連的流量管理TM芯片發(fā)送所述報文，具體包括基于所述目的輸出端口的端口標識，對所述報文進行封裝，得到封裝報文，所述封裝報文中攜帶所述報文和所述目的輸出端口的所述端口標識； 接收經(jīng)所述TM芯片緩存后返回的所述報文，具體為 接收經(jīng)所述TM芯片緩存后返回的所述封裝報文； 通過所述目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)所述報文，具體包括獲取所述封裝報文中攜帶的所述目的輸出端口的所述端口標識，并對所述封裝報文進行解封裝，得到所述報文；通過與獲取的所述端口標識對應(yīng)的端口轉(zhuǎn)發(fā)所述報文。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在向與所述交換芯片相連的TM芯片發(fā)送所述報文之前，還包括確定所述報文為單播報文；當所述報文為廣播報文時，取消通過所述TM芯片對所述報文的緩存處理，并通過所述目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)所述報文。
6.一種交換芯片，其特征在于，包括端口確定單元，用于根據(jù)預(yù)設(shè)報文轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則，從本交換芯片的各端口中確定接收的報文的目的輸出端口；第一發(fā)送單元，用于當所述目的輸出端口是本交換芯片的指定端口時，向與本交換芯片相連的流量管理TM芯片發(fā)送所述報文；接收單元，用于接收經(jīng)所述TM芯片緩存后返回的所述報文； 第二發(fā)送單元，用于通過所述目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)所述報文。
7.如權(quán)利要求6所述的交換芯片，其特征在于，所述第二發(fā)送單元，還用于在所述端口確定單元根據(jù)預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則確定接收的報文的目的輸出端口之后，當所述目的輸出端口不是本交換芯片的指定端口時，取消通過所述TM芯片對所述報文的緩存處理，并通過所述目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)所述報文。
8.如權(quán)利要求6所述的交換芯片，其特征在于，還包括匹配單元，用于根據(jù)本交換芯片上創(chuàng)建的快速過濾處理FFP表項中的匹配規(guī)則，確定所述目的輸出端口是本交換芯片的指定端口；所述第一發(fā)送單元，具體用于根據(jù)所述FFP表項中與所述匹配規(guī)則對應(yīng)的處理策略， 將所述報文的目的輸出端口位圖修改為本交換芯片和所述TM芯片之間的接口的接口位圖，得到修改后的目的輸出端口位圖；并基于所述修改后的目的輸出端口位圖，通過本交換芯片與所述TM芯片之間的接口，向所述TM芯片發(fā)送所述報文。
9.如權(quán)利要求6所述的交換芯片，其特征在于，所述第一發(fā)送單元，具體用于基于所述目的輸出端口的端口標識，對所述報文進行封裝，得到封裝報文，所述封裝報文中攜帶所述報文和所述目的輸出端口的所述端口標識；所述接收單元，具體用于接收經(jīng)所述TM芯片緩存后返回的所述封裝報文； 所述第二發(fā)送單元，具體用于獲取所述封裝報文中攜帶的所述目的輸出端口的所述端口標識，并對所述封裝報文進行解封裝，得到所述報文；并通過與獲取的所述端口標識對應(yīng)的端口轉(zhuǎn)發(fā)所述報文。
10.如權(quán)利要求6所述的交換芯片，其特征在于，還包括報文確定單元，用于在所述第一發(fā)送單元向與本交換芯片相連的TM芯片發(fā)送所述報文之前，確定所述報文為單播報文；所述第二發(fā)送單元，還用于當所述報文為廣播報文時，取消通過所述TM芯片對所述報文的緩存處理，并通過所述目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)所述報文。
11.一種網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求6-10任一所述交換芯片和所述TM
全文摘要
本發(fā)明公開了一種交換芯片中的報文轉(zhuǎn)發(fā)方法、交換芯片及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括交換芯片根據(jù)預(yù)設(shè)轉(zhuǎn)發(fā)規(guī)則，從自身的各端口中確定接收的報文的目的輸出端口；并當該目的輸出端口是該交換芯片的指定端口時，向與該交換芯片相連的TM芯片發(fā)送該報文；并接收經(jīng)該TM芯片緩存后返回的該報文；以及通過該目的輸出端口轉(zhuǎn)發(fā)該報文。采用本發(fā)明實施例提供的方案，提高了基于TM芯片對交換芯片進行硬件緩存隊列擴展時的報文轉(zhuǎn)發(fā)效率，并且，降低了對TM芯片的硬件緩存隊列容量的要求。
文檔編號H04L12/56GK102546422SQ20121001809
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者歐陽熙羽, 秦本鵬 申請人:福建星網(wǎng)銳捷網(wǎng)絡(luò)有限公司