專利名稱：射頻場指示器裝置及制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種射頻通信裝置，其包括可在電磁場的作用下工作的顯示器。本發(fā)明還涉及一種用于顯示射頻通信的存在的指示器系統(tǒng)本身。本發(fā)明主要應(yīng)用于芯片卡及射頻智能裝置的領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
這種類型的指示器裝置或系統(tǒng)使得可以通知持有方有關(guān)業(yè)務(wù)進(jìn)行的情況，而且也可以在其通信裝置上執(zhí)行他不知道的活動(dòng)時(shí)告知他，諸如具有電磁感應(yīng)的射頻型卡用于盜取數(shù)據(jù)或單元。由包括無接觸型無線電應(yīng)答器的裝置引起的問題之一在于如下事實(shí)，即該無線電應(yīng)答器可能被遠(yuǎn)程讀取器詢問并且該操作可以甚至在持有方不知道的情況下執(zhí)行，其中所述無接觸型無線電應(yīng)答器是本發(fā)明的主題并且更具體地用于諸如銀行卡、電子錢包、e護(hù)照和身份卡的敏感應(yīng)用中。發(fā)光結(jié)構(gòu)、尤其是特別在廣告領(lǐng)域中使用的或者在平面上尤其是通過噴射材料獲得的卷曲結(jié)構(gòu)。這些結(jié)構(gòu)通過將供電網(wǎng)與后者連接來提供。包括諸如發(fā)光二極管(LED)的發(fā)光指示器的卡是已知的。這些指示器(LED)連接到該裝置的電路，例如與天線串聯(lián)或者連接在無觸點(diǎn)的芯片卡模塊中。這些指示器需要附加部件。這些指示器不允許在破損情況下對天線的特定破損進(jìn)行定位。本申請人的專利申請也是已知的，其中UV敏感的指示器與天線通路相結(jié)合，以便保護(hù)該天線路徑并且容易地對其進(jìn)行認(rèn)證。然而，這種解決方案需要UV發(fā)射器并且不允許對天線的正確運(yùn)行進(jìn)行診斷。該解決方案也不允許在持有方不知道天線破損或者沒有對天線破損定位的情況下指示運(yùn)行。本發(fā)明主要考慮的裝置優(yōu)選是無接觸的或者混合型的芯片卡，該芯片卡具有包括射頻天線或者如果必要的話還有諸如電子護(hù)照之類的各種天線電路支板的插入物。這種類型的射頻通信裝置、即所謂的無觸點(diǎn)的無線電應(yīng)答器，尤其是在大多數(shù)情況下符合標(biāo)準(zhǔn) ISO-IEC 14443。除了卡之外的形式、諸如USB棒的要素也可以被本發(fā)明考慮到。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目標(biāo)是主要通過當(dāng)用戶的射頻通信裝置、諸如卡在進(jìn)行通信時(shí)允許用戶知道來克服前述缺點(diǎn)。另一目標(biāo)是在天線或電路上發(fā)生故障和/或?qū)收隙ㄎ坏那闆r下允許對該裝置的運(yùn)行進(jìn)行診斷。又一目標(biāo)是提供標(biāo)明裝置的認(rèn)證。本發(fā)明包括通過優(yōu)選地對芯片卡領(lǐng)域?qū)嵤┕餐闹圃觳襟E來緊密地設(shè)置射頻裝置的功能元件，所述功能元件諸如天線，具有改變了其可視外觀的敏感化合物的模塊。優(yōu)選地，可視指示器與諸如天線、模塊、所述裝置的電路電容之類的電學(xué)/電子部件緊密地關(guān)
3聯(lián)。該裝置尤其是射頻電路。優(yōu)選地，該可視指示器不是簡單地連接到電路的單獨(dú)部件，而是形成電路結(jié)構(gòu)的一部分，該部分在不受到破壞的情況下不能與電路結(jié)構(gòu)分開。為此，本發(fā)明的主題是一種包括電氣/電子部件和所生成電流的指示器的裝置， 所述電氣/電子部件連結(jié)到至少一個(gè)射頻天線并且能夠被在該天線電路中生成的電流通過；
該裝置的特征在于，所述指示器具有發(fā)光化合物，該發(fā)光化合物以實(shí)現(xiàn)與天線接觸的沉積材料層的形式而設(shè)置，以使得在天線中感應(yīng)出的電流和/或電壓的作用下被直接激活。按照所述裝置的其他實(shí)施方式，
-所述化合物設(shè)置在天線的路徑上或者設(shè)置在承載所述部件的襯底上， -所述化合物在天線線圈的表面上延伸，
-所述化合物設(shè)置在分層的層結(jié)構(gòu)中，所述化合物設(shè)置在形成陰極的層與形成陽極的層之間，該形成陰極的層和形成陽極的層分別在端部連接到至少一個(gè)天線， -所述電氣/電子部件包括以分層形式設(shè)置的層結(jié)構(gòu)， -所述分層(16b，17b，18b)是卷曲的， -陽極層和陰極層連接到次級天線的端部，
-所述裝置形成具有響應(yīng)于射頻場的電子芯片的便攜式物體，所述電子芯片諸如是芯片卡、護(hù)照、插入物、移動(dòng)電話、通信殼、標(biāo)簽。本發(fā)明還有一個(gè)主題是一種制造包括電氣/電子部件和所生成電流的指示器的裝置的方法，所述電氣/電子部件連結(jié)到至少一個(gè)射頻天線并且能夠被在該天線電路中生成的電流通過。該方法的特征在于，其具有將發(fā)光化合物沉積層設(shè)置為與天線接觸以使得該發(fā)光化合物能在天線中感應(yīng)出的電流和/或電壓的作用下被直接激活的步驟。根據(jù)所述方法的實(shí)施方式，所述天線本身被制成為具有分層的層結(jié)構(gòu)和電致發(fā)光材料，所述電致發(fā)光材料設(shè)置在可形成陰極的分層與可形成陽極的分層之間。由于本發(fā)明，在射頻業(yè)務(wù)中所涉及的天線本身可以被認(rèn)證和/或可以在故障情況下指出天線破損的精確位置。尤其是可以同時(shí)制造用于業(yè)務(wù)的天線和用于激活所述化合物的另一天線。由于本發(fā)明，可以簡便和按成本使用在芯片卡領(lǐng)域中常見的技術(shù)，尤其是電化學(xué)蝕刻、噴墨印刷和絲網(wǎng)印刷，而不產(chǎn)生附加的制備階段。由于本發(fā)明，還可以為每個(gè)客戶提供具有發(fā)光的個(gè)性化的卡。本發(fā)明的目標(biāo)還有將所述裝置用于認(rèn)證標(biāo)記、業(yè)務(wù)警告、天線破損的指示器或診斷的應(yīng)用。


本發(fā)明的其他特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)可在閱讀通過非限制性示例做出的并參照附圖的描述時(shí)變得顯而易見，在附圖中
-圖1圖解地示出根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的包括指示器的射頻通信裝置； -圖2、3、4、5A、5B、6分別示出實(shí)施電路中的指示器的不同方法；-圖7a示出電致發(fā)光結(jié)構(gòu)的供電裝置的簡化原理方框圖，該電致發(fā)光結(jié)構(gòu)具有尤其用作指示器的陰極和陽極；
一圖7b示出將上面指示的方框圖應(yīng)用于射頻無線電應(yīng)答器； -圖8至11分別示出根據(jù)不同電致發(fā)光結(jié)構(gòu)配置的交流電流發(fā)生器的連接； -圖12/13示出本發(fā)明應(yīng)用到使用陽極/陰極設(shè)計(jì)的電致發(fā)光模塊形式的電致發(fā)光結(jié)構(gòu)以及電致發(fā)光模塊的實(shí)施例；
-圖14示出初級天線20與圖7b的次級天線19的第一連接，使用了圖8中的分層結(jié)
構(gòu)；
一圖15示出初級天線20與圖7b的次級天線19的第二連接，使用了圖8中的分層結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式在圖1中，根據(jù)本發(fā)明一種實(shí)施例的裝置包括電氣/電子部件2和運(yùn)行或所生成電流的指示器(利用電致發(fā)光化合物的閃光效應(yīng)示出)，該電氣/電子部件2連結(jié)到至少一個(gè)射頻天線3，該電氣/電子部件能夠被天線中生成的電流(I)通過。該裝置可以形成一種可響應(yīng)射頻場或可生成射頻場的便攜式裝置，諸如芯片卡、 護(hù)照、插入物、移動(dòng)電話、通信殼、RFID電子標(biāo)簽，如有必要還獨(dú)立地供能。該裝置優(yōu)選地包括至少一個(gè)透明的或半透明的、可承載天線的支承體部分11。該材料可以填埋在所述支承體部分中。指示器可以沿著天線3設(shè)置和/或設(shè)置在包括支承體5的模塊2上。這種情況下的天線采取螺旋線圈的形式，但是可以包括其他形式，尤其是UHF。這種情況下的部件2是一種包括介質(zhì)上的集成微電路4的無觸點(diǎn)芯片卡型模塊。 其可以是任何其他的部件，尤其是暴露的集成電路芯片4。重要的是應(yīng)該有電流通過天線或電路和/或生成電流。該電流可以利用射頻讀取器或者另一發(fā)射器進(jìn)行感應(yīng)。該電流可以由擁有電源 (電池...)的裝置本身發(fā)出。根據(jù)一個(gè)特征，指示器包括以與天線相對的沉積體的形式設(shè)置的化合物6，從而該指示器可以在天線中感應(yīng)的電流和/或電壓的作用下被直接激活。在圖2中，化合物6以設(shè)置在天線3路徑上的層6的形式出現(xiàn)。該天線可以包括涂覆有該化合物EL層和透明或半透明的絕緣層7的導(dǎo)體8。該化合物優(yōu)選是電致發(fā)光的，尤其是用于改善可視性，但是也可以僅僅能夠改變顏色。該化合物構(gòu)成一種有機(jī)或無機(jī)的化學(xué)和/或物理化合物。該化合物形成或組成電致發(fā)光材料。其與包括電連接和測量幾毫米波的傳統(tǒng)LED 二極管類型的電子部件不同。在圖3中，該化合物在天線導(dǎo)體8的表面上延伸；
該化合物由纏繞天線線路8的導(dǎo)線9、10中的至少一個(gè)承載，尤其是利用捻線方法或者等效方法進(jìn)行。該化合物可以散布在線路10的纖維中。該化合物可以利用涂料或者乳膠保持在纖維和/或絲狀體上，導(dǎo)線就浸在該化合物中。在另一示例(圖4)中，指示器的化合物采取攙入有散布在導(dǎo)線纖維中的顆粒的油墨的形式。導(dǎo)電天線3通過絲網(wǎng)印刷或噴墨施加到襯底11上。電致發(fā)光化合物EL可以包括在天線導(dǎo)體中。該電致發(fā)光化合物也可以與形成天線的導(dǎo)電化合物混合，該天線尤其包括導(dǎo)電的或者攙入有導(dǎo)電金屬顆粒的聚合物。天線材料和化合物可以通過噴射而分布在襯底上。在圖5A中，射頻裝置包括在襯底Ia上實(shí)施的和連接到模塊12的天線8。在襯底 Ia上形成兩個(gè)圖案，并且這兩個(gè)圖案被直接地或者間接地電連接到天線。這兩個(gè)圖案包括具有如下特性的化合物改變顏色或者在與通過導(dǎo)體的電流接觸時(shí)是電致發(fā)光的。該化合物形成諸如簽名、編碼或者字母數(shù)字之類的圖案。根據(jù)示例，本發(fā)明提供了形成與該導(dǎo)體接觸的圖案13、14。因此，諸如姓名 (ROBERT)或者數(shù)字(1914)之類的個(gè)性化圖案被連續(xù)地產(chǎn)生并且與天線導(dǎo)體8接觸或者與模塊12中的天線的連接焊盤接觸。在圖5B中，姓名“ROBERT”被標(biāo)志或圖案1 代替。在圖6中，圖案15被設(shè)置為使得在導(dǎo)體上形成環(huán)或線。彼此間隔開的這些線可以通過編碼表示的方式或者作為條形碼被分成若干(2、3或4)組。因此可以使用該編碼來驗(yàn)證導(dǎo)體的可靠性。在圖7a中，本發(fā)明提供了允許電致發(fā)光化合物的激活的特定線路布置?；衔?6 設(shè)置在陽極17與陰極18之間，該陽極和陰極諸如電容器的那些板。該線路布置包括初級天線19，其端子連接到電容器板17、18。該初級天線包括具有電阻Rl和電容Cl以及電感Ll的天線電路。類似地，該線路布置包括也連接到電容器板17、18并且具有電阻R2、電容C2和電感L2的次級天線20。由于處在尤其是根據(jù)ISO 14443的讀取器射頻場下的該組件，初級或次級天線傳送感應(yīng)出的電流并且在板17、18的端子處引起交變電壓差。該交變電壓以公知方式激活設(shè)置在板之間的電致發(fā)光化合物，從而發(fā)射輻射。初級或次級天線之一可以連接到射頻電子部件2或者12 (未示出)。在圖7b中，射頻裝置包括介質(zhì)Ia上連接到部件12的初級天線19。該射頻裝置還包括交變電壓發(fā)生器20。該發(fā)生器在這種情況下是次級天線20，而且可以是電容器。根據(jù)下面示出的兩個(gè)實(shí)施例(在圖7和8中)，天線包括電致發(fā)光材料和分層的層結(jié)構(gòu)；該材料設(shè)置在形成陰極的層與形成陽極的層之間。在圖8中圖解地詳細(xì)示出了初級天線19的橫截面圖結(jié)構(gòu)；板17、18形成該天線的整體部分。該天線在襯底上是平的并且板17、18采用了設(shè)置在形成天線線圈部分的基極導(dǎo)體18a上的分層形式。該天線包括形成天線圖案的導(dǎo)體和電容器18a的陰極部分。在導(dǎo)體18a的上部設(shè)置有電致發(fā)光材料層16a，該電致發(fā)光材料層又被形成陽極的導(dǎo)體層17a覆蓋。該陽極和/ 或陰極優(yōu)選是透明的，以允許電致發(fā)光輻射穿過該陽極和/或陰極的可視性。透明的或半透明的絕緣層T可隨后施加或與天線一起形成。該絕緣層可以通過任何其他方式來產(chǎn)生， 尤其是在天線和襯底上涂覆或者層壓薄片。陰極層和陽極層分別連接到交變電壓發(fā)生器，尤其是連接到次級射頻天線20的端部。圖9示出前一圖的等效圖，其中以橫截面示出的天線包括圍繞導(dǎo)電芯線18b的分
層卷曲。
6
該芯線尤其是用銅制成的導(dǎo)體，其形成陰極并且形成初級天線的導(dǎo)體；該芯線被用與上面相同性質(zhì)的電致發(fā)光材料層16b覆蓋。該電致發(fā)光材料層被用透明或半透明的導(dǎo)電材料層17b并且隨后用也是透明的絕緣層T覆蓋。該絕緣層可以如上面那樣制成為襯底的薄片或?qū)硬⑶以摳采w薄片采用夾層結(jié)構(gòu)。圖10重述與上面相同的線路布置，示出了縱剖面圖的天線。該結(jié)構(gòu)的端部可以是裸露的以允許直接地或者經(jīng)由中間接觸焊盤連接到天線。在圖11中，天線連接到形成任意圖案Ml的兩個(gè)板并且電致發(fā)光材料設(shè)置在中心處。這些板例如繪出了任意圖形、標(biāo)志、面孔...的輪廓。更確切地，根據(jù)圖12/13中的實(shí)施方式，板被集成在電子模塊1 中；該電子模塊 12e包括絕緣襯底Si，該絕緣襯底在一側(cè)上包括用于連到微電路4的焊盤連接PC2和用于連到天線端部的連接焊盤。該芯片可以或者不可以連接到與激活電致發(fā)光材料的天線相同的天線。在一種情況中，該模塊包括電致發(fā)光分層結(jié)構(gòu)的特定接觸片PC1。在另一種情況中，該模塊包括至少4個(gè)接觸片，兩個(gè)接觸片PCl用于諸如初級或次級天線的交變電壓發(fā)生器的分層連接，而另兩個(gè)接觸片PC2用于芯片4的射頻通信。在另一側(cè)上，與圖8的分層結(jié)構(gòu)等效的分層結(jié)構(gòu)再次在剖面中被發(fā)現(xiàn)，即形成陽極的第一層17m、然后是電致發(fā)光材料層16m并且隨后是形成陰極的層18m。陰極和陽極利用穿過襯底SI的導(dǎo)電貫通體V1、V2分別連接到位于襯底的相對側(cè)上的接觸焊盤PCI。如果該模塊包括4個(gè)接觸焊盤，兩個(gè)用于初級天線，兩個(gè)用于激活材料EL的次級天線，則這些焊盤可以采用在相同側(cè)上互相并靠的無區(qū)別的設(shè)置以便于連接到天線，或者采用在相反側(cè)上互相并靠的無區(qū)別的設(shè)置。連接到天線的模塊可以固定到襯底Sl和/或覆蓋物Fl的薄片。現(xiàn)在將借助于相應(yīng)于圖7b的射頻裝置的實(shí)施來描述實(shí)施該過程的方法所應(yīng)用的實(shí)際示例。這種情況下的初級天線具有如圖8中的分層結(jié)構(gòu)。例如設(shè)置在該裝置中心的天線20通過兩個(gè)連接點(diǎn)Cl和C2連接到分層結(jié)構(gòu)19。 這兩個(gè)連接點(diǎn)分別連接到該結(jié)構(gòu)的陽極17a和陰極18a (或者反之亦然)。初級天線19包括通過銅蝕刻、或者對導(dǎo)體材料進(jìn)行絲網(wǎng)印刷或者噴射施加所獲得的導(dǎo)電層18a。初級天線的端點(diǎn)將按照天線所用技術(shù)的傳統(tǒng)方法連接到射頻部件12。例如，倒裝芯片直接連接到絲網(wǎng)印刷或噴射材料所獲得的天線，或者芯片或模塊都利用焊接連接到在蝕刻情況下帶有天線線圈的蝕刻成的天線連接焊盤。天線的端點(diǎn)可以在不覆蓋分層的情況下保持暴露以便于這些端點(diǎn)的連接。有利地，天線20至少部分地與線圈18a同時(shí)制造(蝕刻或者絲網(wǎng)印刷或者噴射印刷)。在圖14中，可以看出，初級天線19的部分18a在結(jié)合點(diǎn)Cl處連續(xù)地與次級天線20 連結(jié)。發(fā)生器與分層結(jié)構(gòu)的該連接點(diǎn)Cl可以在其他位置處或者甚至在模塊上采用。天線20的線圈材料沿著初級天線陽極連接點(diǎn)Ch的方向連續(xù)地延伸，在同一平面上形成若干線圈直至點(diǎn)21，緊接在這些線圈于橋開始的點(diǎn)21處交叉之前。在第二步驟中，制備、尤其是通過噴射材料沉積來自諸如聚(N -乙烯基咔唑)或 PVK/ (用于電致變色的PED0T)的已知材料中的電致發(fā)光材料EL 16a。
該材料16a優(yōu)選地覆蓋初級天線19的線圈的整個(gè)寬度并且優(yōu)選地甚至延伸至襯底la，以覆蓋線圈或者陰極的橫向邊緣。這使得可以避免陽極與陰極之間的可能短路。該方法隨后涉及在初級天線的線圈上和在次級天線的線圈上形成絕緣橋(本質(zhì)上公知的操作)。該橋通過例如利用噴射材料沉積絕緣層22來實(shí)現(xiàn)。隨后，根據(jù)另一步驟，該方法涉及制備初級天線結(jié)構(gòu)的陽極部分17a。所選材料可以從已知材料并且尤其是“銦鈦氧化物”(I. T. 0)中選擇。可以使用與前面相同的技術(shù)來進(jìn)行沉積。該陽極部分17a至少局部地與陰極部分18a相對地延伸。 在該實(shí)施方法中，該陽極部分和陰極部分在這種情況下具有大致類似的寬度。該材料優(yōu)選是透明的以便具有最佳的輻射可視性。但是，發(fā)射也可能側(cè)向發(fā)生，其中材料17a不是透明的。利用該步驟以便連續(xù)實(shí)現(xiàn)陽極部分17a經(jīng)由陰極部分17a的延伸17ar與次級天線20的第二連接C2，其中該第二連接在絕緣橋22 (用于次級天線20的連接)上通過直至橋的開始端21。以此方式制造的裝置可以包括絕緣涂層，該絕緣涂層要么通過噴涂或沉積絕緣層 T (未示出)、要么通過在上部層壓絕緣薄片來實(shí)現(xiàn)。所述絕緣層至少部分地在某些或全部電致發(fā)光表面的頂部優(yōu)選是透明的或半透明的。在圖14中，向模塊供電的初級天線傳統(tǒng)上尤其是通過嵌入在介質(zhì)中的引線來實(shí)現(xiàn)并且尤其是通過熱壓焊連接到模塊。所述裝置包括在分層中實(shí)現(xiàn)的任意圖案，該裝置的陰極和陽極分別連接到模塊的連接焊片之一。在這種情況下，所選擇的結(jié)構(gòu)是具有如前面所述的卷曲分層的有線結(jié)構(gòu)。陰極芯線(之前在該點(diǎn)處是裸露的或未覆蓋的)可以通過熱壓焊焊接到模塊的焊片，而陽極尤其是通過導(dǎo)電粘合劑連接到模塊的另一接觸焊片。初級天線因此還對電致發(fā)光結(jié)構(gòu)供給能量。本發(fā)明允許裝置IE的若干種使用；尤其是用于認(rèn)證標(biāo)記。借助于特定標(biāo)記，很容易利用該裝置的元件在電流通過電路時(shí)、尤其是在讀取器的射頻作用下發(fā)射輻射的情況下告知該元件是否是可靠的。本發(fā)明IE的結(jié)構(gòu)還用于業(yè)務(wù)警告；因此，例如在無觸點(diǎn)端子處、尤其是在訪問、運(yùn)輸或者銀行終端處，將正在進(jìn)行的業(yè)務(wù)可視地通知給用戶。還可以防止在持有方不知道情況下的業(yè)務(wù)。還可以使用該設(shè)備作為天線破損的指示器。如果天線包括如上所述的分層結(jié)構(gòu)， 則很容易對天線破損進(jìn)行定位，并且很容易診斷由于天線而不是模塊引起的通信故障。實(shí)際上，天線將不會再在設(shè)置于芯線破損以后的部分中發(fā)射任何輻射(圖7b)。在其他實(shí)施方式中，尤其是圖1-6，無論如何將不再有任何電致發(fā)光發(fā)射。在本發(fā)明的情形中，電氣/電子部件還可以包括電路元件，諸如電阻、電容或天線以及集成電路或具有觸點(diǎn)或無觸點(diǎn)的芯片卡模塊以及諸如板的任何形式的導(dǎo)電圖案。部件另一方面又與特定LED 二極管不同，其不是緊密地連結(jié)到電路結(jié)構(gòu)而是簡單地連接。 可以在下面增加一個(gè)或多個(gè)層以便減小操作電壓。 根據(jù)制造電致發(fā)光二極管的現(xiàn)有技術(shù)，可以在天線線路與透明陽極之間加上附加層。能被加上的層包括天線線路上的金屬沉積物，以便改變陰極的化學(xué)性質(zhì)載荷(電子或空穴)的注入層載荷(電子或空穴)的傳輸層 -阻擋層。 這些層可以是有機(jī)的或無機(jī)的化合物或者是有機(jī)的和無機(jī)的化合物的混合物。
權(quán)利要求
1.一種包括電氣/電子部件(8、2、13)和所生成電流的指示器的裝置，所述電氣/電子部件連結(jié)到至少一個(gè)射頻天線(3、20)并且能夠讓該天線電路中生成的電流通過，其特征在于，所述指示器包括發(fā)光化合物(6、16)，該發(fā)光化合物以能與天線接觸的沉積材料層的形式設(shè)置，使得在天線中感應(yīng)出的電流(I)和/或電壓的作用下被直接激活。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述化合物(6、14)設(shè)置在天線的路徑上或者設(shè)置在承載所述部件的襯底(2)上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述化合物(16)在天線螺旋線圈的表面上延伸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述化合物(16a、16b、16m)設(shè)置在分層的層結(jié)構(gòu)上，所述化合物設(shè)置在形成陰極(18a、imKl8m)的層與形成陽極(17a、17b、17m) 的層之間，該形成陰極的層和形成陽極的層分別在端部連接到至少一個(gè)天線(20、19)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述電氣/電子部件(12e)包括按分層形式設(shè)置的層結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述分層(16b、17b、18b)是卷曲的。
7.根據(jù)權(quán)利要求4至6中的任何一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，陽極層和陰極層連接到次級天線的端部。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任何一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述化合物形成圖案 (10、13、13b、14、15)，諸如簽名、編碼、字母數(shù)字信息。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求中的任何一項(xiàng)所述的裝置，形成具有響應(yīng)于射頻場的電子芯片的便攜式物體，所述電子芯片諸如是芯片卡、護(hù)照、插入物、移動(dòng)電話、通信殼、標(biāo)簽。
10.一種制造包括電氣/電子部件(8、2、13)和所生成電流的指示器的裝置的方法，所述電氣/電子部件連結(jié)到至少一個(gè)射頻天線(3、20)并且能夠讓該天線電路中生成的電流通過，其特征在于，所述方法包括設(shè)置與天線接觸的發(fā)光化合物(6、16)的沉積材料層以使得該發(fā)光化合物能在天線中感應(yīng)出的電流和/或電壓的作用下被直接激活的步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述天線包括分層結(jié)構(gòu)和電致發(fā)光材料，所述材料設(shè)置在形成陰極的層與形成陽極的層之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求1至9中的任何一項(xiàng)所述的裝置在以下方面的應(yīng)用-認(rèn)證標(biāo)記，-業(yè)務(wù)警告，-天線破損的指示器或診斷。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種包括電氣/電子部件(8、2、12a、13)和所生成電流的指示器的裝置，所述電氣/電子部件連結(jié)到至少一個(gè)射頻天線(3、19、20)并且能夠讓該天線電路中生成的電流通過；所述裝置的特征在于，所述指示器包括發(fā)光化合物(6、16)，該發(fā)光化合物能夠按照在天線中感應(yīng)出的電流(I)和/或電壓的作用下被直接激活的方式設(shè)置在該裝置中。本發(fā)明的目標(biāo)還在于一種制造方法以及在認(rèn)證標(biāo)記和/或指示業(yè)務(wù)和/或診斷天線破損方面的應(yīng)用。
文檔編號H04B17/00GK102484544SQ201080039484
公開日2012年5月30日 申請日期2010年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月7日
發(fā)明者巴若萊 A., 阿洛 F., 加斯帕里 S. 申請人:格馬爾托股份有限公司