專利名稱：一種基站集成裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及移動通訊領(lǐng)域，特別涉及一種微基站或者超微基站的集成裝置。
背景技術(shù)：
目前，在移動通訊領(lǐng)域中，現(xiàn)有的基站產(chǎn)品主要包括宏基站、RRU、微基站，他們分 別主要解決了大區(qū)域、小區(qū)域的繁榮覆蓋，但是針對像電梯，地鐵等更小的區(qū)域的覆蓋，上 述基站由于體積大、成本高、設(shè)計復(fù)雜、安裝困難等等原因不能很好的滿足上述更小的區(qū)域 的繁榮覆蓋。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的主要技術(shù)問題是，提供一種基站集成裝置，使其適用于像電 梯、地鐵等類似狹小空間的繁榮覆蓋。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種基站集成裝置，包括基站主體和外殼， 所述基站主體安裝于所述外殼內(nèi)，所述基站主體包括多層混合集成電路。在本實用新型的一種實施例中，所述混合集成電路包括射頻通道混合集成電路、 電源混合集成電路、基帶混合集成電路、接口混合集成電路以及控制混合集成電路。在本實用新型的一種實施例中，所述基站主體包括6層混合集成電路，分別為射 頻通道混合集成電路、電源混合集成電路、接口混合集成電路、控制混合集成電路以及兩層 基帶混合集成電路。在本實用新型的一種實施例中，所述基站主體包括7層混合集成電路，分別為射 頻通道混合集成電路、電源混合集成電路、基帶混合集成電路、接口混合集成電路、控制混 合集成電路、功放板混合集成電路以及兩層基帶混合集成電路。在本實用新型的一種實施例中，所述射頻通道混合集成電路位于所述多層混合集 成電路的頂層。在本實用新型的一種實施例中，所述基站主體上還設(shè)置有散熱片，所述散熱片與 所述外殼連接。在本實用新型的一種實施例中，所述基帶混合集成電路為可編程門陣列混合集成 電路或者數(shù)字信號處理混合集成電路，所述散熱片位于所述基站主體上的一端緊貼所述現(xiàn) 場可編程門陣列混合集成電路里的現(xiàn)場可編程門陣列或者數(shù)字信號處理混合集成電路里 的數(shù)字信號處理電路。在本實用新型的一種實施例中，所述現(xiàn)場可編程門陣列混合集成電路或者數(shù)字信 號處理混合集成電路位于所述多層混合集成電路的除頂層之外的任意一層。在本實用新型的一種實施例中，所述外殼上還安裝有功放板，在所述功放板的安 裝位置安裝有屏蔽罩，將所述功放板屏蔽。在本實用新型的一種實施例中，所述散熱片為銅片。在本實用新型的一種實施例中，所述散熱片與所述外殼相連接的部分還設(shè)置有導(dǎo)熱管。本實用新型的有益效果是本實用新型提供的基站集成裝置，通過將基站的各種 電路制成為多個混合集成電路，并將上述集成電路通過混壓形成基站主體，由于混合集成 電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好、設(shè)計靈活、工藝簡單方便等特點，使本實用新型 的基站集成裝置的體積相對于現(xiàn)有的微基站的體積大大的減小，且本實用新型提供的基站 集成裝置成本低，設(shè)計簡單靈活、安裝方便，極大的滿足了像電梯、地鐵等類似場合的安裝、 及繁榮覆蓋的要求。

圖1為本實用新型一種實施例的基站主體結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實用新型一種實施例的帶散熱片的混合集成電路結(jié)構(gòu)圖；圖3為本實用新型一種實施例的外殼結(jié)構(gòu)圖；圖4為本實用新型另一種實施例的外殼結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
在移動通訊領(lǐng)域中，現(xiàn)有的基站產(chǎn)品由于體積大、成本高、設(shè)計復(fù)雜、安裝困難等 等原因不能很好的滿足像電梯、地鐵這樣的小區(qū)域的繁榮覆蓋。因此，要解決上述問題，需 體積小、成本低、設(shè)計簡單、安裝方便的基站集成裝置。本實用新型則提供了一種體積小、成 本低、設(shè)計簡單、安裝方便的微基站，但其體積比現(xiàn)有的微基站小很多，因此也可稱之為微 微基站或超微基站，以下我們稱之為超微基站。本實用新型提供了一種基站集成裝置，包括基站主體和外殼，基站主體安裝在外 殼里面，外殼同時起到保護(hù)基站主體和散熱的作用；基站主體包括至少兩層混合集成電路， 第一層即基站主體的頂層為射頻通道電路的混合集成電路，其他層可為電源電路、基帶電 路、控制電路以及功放板的混合集成電路，當(dāng)然，上述電路中的幾個電路可集成在一層混合 集成電路上，其中，基帶混合集成電路可通過現(xiàn)場可編程門陣列FPGA(Field-Programmable Gate Array)混合集成電路或者數(shù)字信號處理DSP (Digital Signal Processing)混合集 成電路實現(xiàn)，可位于基站主體上的除頂層之外的任意一層上，為了保證其很好的散熱，可在 FPGA或者DSP電路的上方緊貼一個散熱片，根據(jù)實際的散熱功率，可選擇合適大小面積散 熱片，散熱片的一端緊貼于FPGA或者DSP電路的上方，另一端與外殼連接，即與外殼的預(yù)設(shè) 位置緊貼，用于將散熱片上的熱量散到外殼上，從而使熱量盡快的散去。下面通過具體實施方式
結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。為了更好的理解本實用新型，下面對混合集成電路做一個較詳細(xì)的說明混合集成電路是由半導(dǎo)體集成工藝與薄(厚)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。是 在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯 片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。與分立元件電路相比，混合集成 電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。相對于單片集成電路，它設(shè)計靈活，工藝 方便，便于多品種小批量生產(chǎn)；并且元件參數(shù)范圍寬、精度高、穩(wěn)定性好，可以承受較高電壓 和較大功率?；旌霞呻娐肥菍⒁粋€電路中所有元件的功能部分集中在一個基片上，能基本上消除電子元件中的輔助部分和各元件間的裝配空隙和焊點，因而能提高電子設(shè)備的裝配密 度和可靠性?；谠摻Y(jié)構(gòu)特點，混合集成電路可當(dāng)作分布參數(shù)網(wǎng)絡(luò)，具有分立元件網(wǎng)路難以 達(dá)到的電性能。混合集成電路的另一個特點是改變導(dǎo)體、半導(dǎo)體和介質(zhì)三種膜的序列、厚 度、面積、形狀和性質(zhì)以及它們的引出位置，可得到具有不同性能的無源網(wǎng)路。制造混合集成電路常用的成膜技術(shù)有兩種網(wǎng)印燒結(jié)和真空制膜。用前一種技術(shù) 制造的膜稱為厚膜，其厚度一般在15微米以上，用后一種技術(shù)制造的膜稱為薄膜，厚度從 幾百到幾千埃。基于可加工度和可生產(chǎn)性，兼顧產(chǎn)品的性能和成本，本實施例可采用厚膜技 術(shù)，在微帶加工技術(shù)精度更高、成本更低的將來，本方案也應(yīng)即時進(jìn)行更新，通過采用分布 參數(shù)電路來進(jìn)一步提升產(chǎn)品競爭力?；旌霞呻娐返闹圃觳捎脴?biāo)準(zhǔn)化的絕緣基片，最常用 的是矩形玻璃和陶瓷基片，可將一個或幾個功能電路制作在一塊基片上。下面，結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn)一步的說明在本實施例中，基站主體可選為包括6層的混合集成電路，請見圖1，其中頂層1 可為射頻通道電路的混合集成電路，由于射頻通道電路的特殊要求，我們采用高介質(zhì)10的 射頻板材做射頻通道混合集成電路，其只實現(xiàn)射頻通道電路，如功放前級電路，以及接收的 射頻通道電路；基站主體的第二至六層可分別為控制電路、電源電路、接口電路及兩層基帶 電路，當(dāng)然，當(dāng)上述電路的幾個電路集成在一個混合集成電路上時，相應(yīng)的可以減少基站主 體的層數(shù)，控制電路、電源電路、基帶電路、接口電路及控制電路的混合集成電路可選擇由 陶瓷基片或者矩形玻璃基片制成。然后將上述各電路的混合集成電路混壓，形成本實施例 的基站主體。另外可將運放板也集成到基站主體上，即加上第七層為運放板混合集成電路， 在這種情況下，運放板的功率一般不超過3W，或者在超過3W時，可在運放板的正上方緊貼 一個散熱片，散熱片的另一端可緊貼外殼，以達(dá)到對運放板的有效散熱。我們也可采取將運 放板安裝在如圖4中的外殼上，具體可安裝在外殼的上蓋2的第一方框3的位置，第一方框 3的位置可根據(jù)具體需要選擇，這樣可將運放板直接與外殼緊貼，運放板所產(chǎn)生的熱量可以 立即傳輸?shù)酵鈿ど?，以盡快的散去。為了防止運放板對基帶電路、射頻通道電路、控制電路、 電源電路的干擾，可在運放板的外圍安裝一個屏蔽罩，以保證上述電路的正常工作。請參考圖2，該圖為帶散熱片的混合集成電路結(jié)構(gòu)圖；該混合集成電路可為FPGA 或者DSP電路的混合集成電路，即本實施例中的基帶混合電路可通過FPGA或者DSP實現(xiàn)， 該混合集成電路可為圖1所示的基站主體的第二至五層的任意一層，其中該混合集成電路 的散熱片4可為一切能散熱的金屬片，本實施例優(yōu)選為銅片，因為其散熱性能較好。在本實 施例中，可將散熱片4的一端埋在混合集成電路里，且緊貼于混合集成電路里的FPGA或者 DSP電路的正上方，這樣FPGA或者DSP電路的熱量首先會傳給散熱片4，由于散熱片4的另 外一端緊貼于如圖3所示的外殼的第二方框5處，散熱片4最終將熱量傳遞給外殼散掉。第 二方框5的位置可設(shè)置于如圖3所述的外殼的四個側(cè)面上，且根據(jù)實際需要可以靈活的改 變散熱片4即第二方框5的面積的大小。當(dāng)基站功率較大時，比如達(dá)到幾十瓦以上，為了保 證更好的散熱，外殼可采用鋁制或者銅制的外殼。但考慮到成本，本實施例可選取采用鋁制 的外殼，在外殼的第二方框5的位置處，即與散熱片4緊貼外殼的位置，還可在外殼的里面 設(shè)置導(dǎo)熱管，以加快散熱片散熱的速度，進(jìn)一步保證熱量在短時間內(nèi)盡快的散去。根據(jù)實際 的基站功率情況，比如其功率小于5w時，外殼可不必全用金屬制成，可在基站主體的發(fā)熱 電路的部分集中用鋁或者銅等金屬制成，以盡快散熱。在其他位置的外殼則可采用塑料制
5成，以節(jié)約成本，減少基站集成裝置的重量，便于安裝。本實用新型提供的基站集成裝置，通過利用混合集成電路將電源電路、基帶電路 等通過相應(yīng)的基板制成混合集成電路，并將其通過混壓形成本實施例的基站主體，由于混 合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好、設(shè)計靈活、工藝簡單方便等特點，使本實 施例的基站集成裝置的體積跟一只煙盒的體積差不多大小，相對于現(xiàn)有的微基站的體積減 小很多，且本實施例提供的基站集成裝置成本低，設(shè)計簡單靈活、安裝方便，通過散熱片的 適當(dāng)布局，并與外殼緊貼，有很好的散熱效果，能將各個電路產(chǎn)生的熱量及時的散去，極大 的滿足了像電梯、地鐵等類似場合對微基站的易于安裝、散熱性好、體積小、成本低等各個 方面的要求。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本實用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定 本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬 于本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種基站集成裝置，包括基站主體和外殼，所述基站主體安裝于所述外殼內(nèi)，其特征 在于，所述基站主體包括多層混合集成電路。
2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述混合集成電路包括射頻通道混合集成 電路、電源混合集成電路、基帶混合集成電路、接口混合集成電路以及控制混合集成電路。
3.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述基站主體包括6層混合集成電路，分別 為射頻通道混合集成電路、電源混合集成電路、接口混合集成電路、控制混合集成電路以 及兩層基帶混合集成電路。
4.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述基站主體包括7層混合集成電路，分別 為射頻通道混合集成電路、電源混合集成電路、接口混合集成電路、控制混合集成電路、功 放板混合集成電路、以及兩層基帶混合集成電路。
5.如權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，所述射頻通道混合集成電路位于所述多層 混合集成電路的頂層。
6.如權(quán)利要求1-5任一所述的裝置，其特征在于，所述基站主體上還設(shè)置有散熱片，所 述散熱片與所述外殼連接。
7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述基帶混合集成電路為可編程門陣列混 合集成電路或者數(shù)字信號處理混合集成電路，所述散熱片位于所述基站主體上的一端緊貼 所述現(xiàn)場可編程門陣列混合集成電路里的現(xiàn)場可編程門陣列或者數(shù)字信號處理混合集成 電路里的數(shù)字信號處理電路。
8.如權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述現(xiàn)場可編程門陣列混合集成電路或者 數(shù)字信號處理混合集成電路位于所述多層混合集成電路的除頂層之外的任意一層。
9.如權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，所述外殼上還安裝有功放板，在所述功 放板的安裝位置安裝有屏蔽罩，將所述功放板屏蔽。
10.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述散熱片為銅片。
11.如權(quán)利要求6所述的裝置，其特征在于，所述散熱片與所述外殼相連接的部分還設(shè) 置有導(dǎo)熱管。
專利摘要本實用新型公開了一種微基站的集成裝置，包括基站主體和外殼，所述基站主體安裝于所述外殼內(nèi)，所述基站主體包括至少兩層混合集成電路，本實用新型提供的基站集成裝置，通過將基站的各種電路制成為多個混合集成電路，并將上述集成電路通過混壓形成基站主體，由于混合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好、設(shè)計靈活、工藝簡單方便等特點，使本實用新型的基站集成裝置的體積相對于現(xiàn)有的微基站的體積大大的減小，且本實用新型提供的基站集成裝置成本低，設(shè)計簡單靈活、安裝方便，極大的滿足了像電梯、地鐵等類似場合的安裝、及信號的繁榮覆蓋等要求。
文檔編號H04W88/08GK201898629SQ20102062025
公開日2011年7月13日 申請日期2010年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月23日
發(fā)明者劉新瓊, 李俊虎, 楊云博 申請人:中興通訊股份有限公司