專利名稱：一種陣列式傳聲器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種陣列式傳聲器。
背景技術(shù)：
傳聲器，顧名思義就是傳遞聲音的電子器件，主要是用來(lái)將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換成代表 聲音的電信號(hào)，目前社會(huì)上常見(jiàn)的麥克風(fēng)主要是駐極體式麥克風(fēng)和硅微式麥克風(fēng)，硅微式 麥克風(fēng)是近幾年出現(xiàn)的新型麥克風(fēng)，硅微式麥克風(fēng)因在外殼內(nèi)設(shè)置了MEMS聲傳感片而得 名，硅微式麥克風(fēng)的極板及振膜等組件全部設(shè)置在MEMS聲傳感片上，所以硅微式麥克風(fēng)可 以做得很小，應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。陣列結(jié)構(gòu)的硅微式麥克風(fēng)是硅微式麥克風(fēng)的一種改進(jìn)麥 克風(fēng)，現(xiàn)有陣列MIC通常采用在正對(duì)聲源水平方向或者豎直方向上放置一對(duì)或者多對(duì)MEMS 聲傳感片，當(dāng)聲源到達(dá)這些MEMS聲傳感片時(shí)在時(shí)間或者相位上存在差異，這些聲音信號(hào)經(jīng) 芯片處理達(dá)到降噪目的。但此種結(jié)構(gòu)的降噪陣列，MEMS聲傳感片之間的距離一般比較大， 導(dǎo)致尺寸過(guò)大，安裝和使用有一定的局限性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述不足提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小巧，且 噪聲更小的一種陣列式傳聲器。 為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本陣列式傳聲器的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是包括平行間隔設(shè)置的蓋板 和底板，蓋板和底板之間密封粘貼有支撐框，支撐框與蓋板和底板圍成相互隔絕的空腔，空 腔內(nèi)設(shè)有MEMS聲傳感片， 一個(gè)空腔內(nèi)的MEMS聲傳感片迎音面密封粘貼在蓋板內(nèi)側(cè)，另一個(gè) 空腔內(nèi)的MEMS聲傳感片迎音面密封粘貼在底板內(nèi)側(cè)，蓋板和底板上分別設(shè)有與MEMS聲傳 感片迎音面對(duì)應(yīng)的蓋板音孔和底板音孔，蓋板或底板上焊接有處理MEMS聲傳感片電信號(hào) 的處理芯片，處理芯片通過(guò)蓋板或底板向外輸出聲音電信號(hào)。 本結(jié)構(gòu)的陣列式傳聲器是通過(guò)反向陣列式結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)體積小巧和噪聲更小的，反 向陣列式結(jié)構(gòu)主要由蓋板、底板和支撐框圍成的相互隔絕的空腔和設(shè)置在空腔中的兩個(gè)方 向相反的MEMS聲傳感片及處理芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，因?yàn)閮蓚€(gè)MEMS聲傳感片的設(shè)置方向相反，比并
排或垂直設(shè)置方式占據(jù)傳聲器空間更小，且這種反向設(shè)置結(jié)構(gòu)使同一聲源的聲音信號(hào)在進(jìn) 入兩個(gè)MEMS聲傳感片時(shí)產(chǎn)生的聲程差更大，這個(gè)較大聲程差使反向設(shè)置的兩個(gè)MEMS聲傳 感片產(chǎn)生出無(wú)論在時(shí)間上還是相位上都差別較大的音頻信號(hào)，有助于處理芯片對(duì)該音頻信 號(hào)進(jìn)行處理，以獲得更清晰的音頻信號(hào)，因而該結(jié)構(gòu)的陣列式傳聲器可以使聲源信號(hào)的噪 聲更低。 作為改進(jìn)，支撐框與蓋板和底板圍成相互隔絕的空腔數(shù)量至少為一對(duì)，每對(duì)空腔 內(nèi)安裝有方向相反的MEMS聲傳感片，MEMS聲傳感片的電信號(hào)經(jīng)處理芯片處理后輸出。 為了使該陣列式傳聲器檢測(cè)信號(hào)更準(zhǔn)確，支撐框與蓋板和底板圍成相互隔絕的空 腔數(shù)量至少為一對(duì)，每對(duì)空腔內(nèi)安裝有方向相反的MEMS聲傳感片，這樣，不論是檢測(cè)被測(cè) 聲信號(hào)，還是檢測(cè)噪音信號(hào)，都通過(guò)多對(duì)MEMS聲傳感片進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)處理芯片可以對(duì)相同聲源的多組檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行近似處理，剔除因某個(gè)MEMS聲傳感片本身問(wèn)題而出現(xiàn)的波形 毛剌，使聲音電信號(hào)更準(zhǔn)確，信噪比更高。 作為進(jìn)一步改進(jìn)，支撐框與蓋板和底板還圍成一個(gè)芯片腔，處理芯片設(shè)置在芯片 腔內(nèi)。 為了防止處理芯片工作時(shí)對(duì)MEMS聲傳感片產(chǎn)生影B向，處理芯片單獨(dú)設(shè)置在芯片 腔內(nèi)，使MEMS聲傳感片工作更穩(wěn)定，信噪比更高。 綜上所述，采用這種結(jié)構(gòu)的陣列式傳聲器，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小巧，且噪聲更小，適于 做微型或超薄傳聲器使用，尤其適合在噪音較大的場(chǎng)合使用。

結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明 圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中1為蓋板，2為底板，3為支撐框，4為蓋板音孔，5為底板音孔，6為處理芯片， 7為芯片腔，8為蓋板腔，9為底板腔，10為膠水，11為綁定線，12為MEMS聲傳感片。
具體實(shí)施方式如圖1所示，為該陣列式傳聲器的結(jié)構(gòu)示意圖，該陣列式傳聲器包括平行間隔設(shè) 置的蓋板1和底板2，蓋板1和底板2的形狀設(shè)置成長(zhǎng)方形，蓋板1和底板2之間通過(guò)膠水 10密封粘貼有支撐框3，支撐框3中設(shè)有空格，在本實(shí)施例中，支撐框3與蓋板1和底板2 圍成三個(gè)空腔，從左到右依次為蓋板腔8、芯片腔7和底板腔9，蓋板腔8、芯片腔7和底板 腔9這三個(gè)空腔相鄰但互相隔絕，蓋板腔8和底板腔9內(nèi)粘貼有方向相反的MEMS聲傳感片 12，蓋板腔8內(nèi)的MEMS聲傳感片12迎音面密封粘貼在蓋板1內(nèi)側(cè)，蓋板1上設(shè)有與蓋板腔 8內(nèi)MEMS聲傳感片12迎音面中部對(duì)應(yīng)的蓋板音孔4，這樣，蓋板腔8內(nèi)MEMS聲傳感片迎音 面通過(guò)蓋板音孔4與外界連通，而蓋板腔8內(nèi)MEMS聲傳感片背音面則置于密閉的蓋板腔8 內(nèi)，故蓋板腔8內(nèi)MEMS聲傳感片12背音面與外界隔絕；同樣道理，底板腔9內(nèi)的MEMS聲傳 感片12迎音面密封粘貼在底板2內(nèi)側(cè)，底板2上設(shè)有與底板腔9內(nèi)MEMS聲傳感片12迎音 面中部對(duì)應(yīng)的底板音孔5，這樣，底板腔9內(nèi)MEMS聲傳感片12迎音面通過(guò)底板音孔5與外 界連通，而底板腔9內(nèi)MEMS聲傳感片背音面則置于密閉的底板腔9內(nèi)，故底板腔9內(nèi)MEMS 聲傳感片背音面與外界隔絕；芯片腔7內(nèi)設(shè)有與蓋板1內(nèi)側(cè)焊接在一起的處理芯片6，處理 芯片6采用富迪公司生產(chǎn)的FM101芯片，MEMS聲傳感片12的電信號(hào)輸出端通過(guò)綁定線11 與處理芯片6的信號(hào)輸入端構(gòu)成電連接。 在本實(shí)施例中，陣列式傳聲器中只設(shè)有一對(duì)蓋板腔8和底板腔9，在具體應(yīng)用時(shí)可 以設(shè)置兩對(duì)及以上的蓋板腔8和底板腔9，并在蓋板腔8和底板腔9中設(shè)置相應(yīng)的MEMS聲 傳感片，這樣可以使感應(yīng)的聲音失真更小，原理相同，在此不再細(xì)述。
權(quán)利要求一種陣列式傳聲器，其特征是包括平行間隔設(shè)置的蓋板(1)和底板(2)，蓋板(1)和底板(2)之間密封粘貼有支撐框(3)，支撐框(3)與蓋板(1)和底板(2)圍成相互隔絕的空腔，空腔內(nèi)設(shè)有MEMS聲傳感片，一個(gè)空腔內(nèi)的MEMS聲傳感片迎音面密封粘貼在蓋板(1)內(nèi)側(cè)，另一個(gè)空腔內(nèi)的MEMS聲傳感片迎音面密封粘貼在底板(2)內(nèi)側(cè)，蓋板(1)和底板(2)上分別設(shè)有與MEMS聲傳感片迎音面對(duì)應(yīng)的蓋板音孔(4)和底板音孔(5)，蓋板(1)或底板(2)上焊接有處理MEMS聲傳感片電信號(hào)的處理芯片(6)，處理芯片(6)通過(guò)蓋板(1)或底板(2)向外輸出聲音電信號(hào)。
2. 如權(quán)利要求l所述的陣列式傳聲器，其特征是支撐框(3)與蓋板(1)和底板(2)圍 成相互隔絕的空腔數(shù)量至少為一對(duì)，每對(duì)空腔內(nèi)安裝有方向相反的MEMS聲傳感片，MEMS聲 傳感片的電信號(hào)經(jīng)處理芯片(6)處理后輸出。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的陣列式傳聲器，其特征是支撐框(3)與蓋板(1)和底板 (2)還圍成一個(gè)芯片腔(7)，處理芯片(6)設(shè)置在芯片腔(7)內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種陣列式傳聲器，包括平行間隔設(shè)置的蓋板和底板，蓋板和底板之間密封粘貼有支撐框，支撐框與蓋板和底板圍成相互隔絕的空腔，空腔內(nèi)設(shè)有MEMS聲傳感片，一個(gè)空腔內(nèi)的MEMS聲傳感片迎音面密封粘貼在蓋板內(nèi)側(cè)，另一個(gè)空腔內(nèi)的MEMS聲傳感片迎音面密封粘貼在底板內(nèi)側(cè)，蓋板和底板上分別設(shè)有與MEMS聲傳感片迎音面對(duì)應(yīng)的蓋板音孔和底板音孔，蓋板或底板上焊接有處理MEMS聲傳感片電信號(hào)的處理芯片，處理芯片通過(guò)蓋板或底板向外輸出聲音電信號(hào)。采用這種結(jié)構(gòu)的陣列式傳聲器，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小巧，且信噪比高，適于做微型或超薄傳聲器使用，尤其適合在噪音較大的場(chǎng)合使用。
文檔編號(hào)H04R1/00GK201499272SQ20092022679
公開(kāi)日2010年6月2日 申請(qǐng)日期2009年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月18日
發(fā)明者趙篤仁 申請(qǐng)人:山東共達(dá)電聲股份有限公司