專利名稱：減少寄生電容的電容麥克風組裝件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電容麥克風，更具體地說，涉及如下的電容麥克風， 替代以往由金屬環(huán)形成的第二基座，通過在絕緣環(huán)上形成部分導電層來
構成第二基座，以減少整體的寄生電容(stray capacitance)。
背景技術：
典型的電容麥克風包括膜片(diaphragm)，該膜片在一側電極上 附著有柔軟的膜(membrane)，借助聲壓(acoustic pressure)進行振 動；以及背板(back plate)，該背板借助間隔物與膜片保持一定間隔， 并與膜片相互對置。膜片和背板形成電容器的平行電極板，通過對兩個 電極板上附加直流電壓或在任何一個電極板上形成駐極體(Electret)， 從而使兩個電極板之間具有電荷。這種典型的電容麥克風由如下方式組 裝在圓筒形殼體中依次層疊膜片和間隔物、第一基座、背板、第二基 座和安裝有電路的PCB之后，將殼體的端部向PCB側折彎，使其與PCB 緊貼地進行巻曲。
通信產(chǎn)品中使用的電容麥克風是利用高分子隔膜在背板上形成駐極 體的駐極體電容麥克風。組裝完畢的電容麥克風組裝體中，當膜片和背 板之間的距離因外部聲壓而變化時，電容器的電容發(fā)生變化，利用電路 對該電容變化進行處理，從而提供基于聲壓變化的電信號。
在典型的電容麥克風中，第一基座由絕緣體構成，起到使連接在可 動電極即膜片上的殼體與作為固定電極的背板相絕緣的功能，第二基座 起到將背板電連接在PCB上的功能。因此，第二基座由具有導電性的金 屬材料的環(huán)形成。在這種現(xiàn)有的電容麥克風中，由于第二基座整體為金 屬材料的環(huán)，所以寄生電容大，存在給麥克風音質帶來負面影響的問題。

實用新型內容
本實用新型是為了解決上述問題而提出的，本實用新型的目的在于 提供一種電容麥克風，其中，通過在由絕緣體構成的環(huán)的一部分上形成 導電層來制作第二基座，以便能夠整體地大幅減少寄生電容。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的減少寄生電容的電容麥克風組裝
件，其特征在于，該電容麥克風組裝件具有；殼體，該殼體是一面開口 的導電性的筒，巻曲時端部折彎而與PCB基板緊貼；膜片，該膜片安裝 在上述殼體內，借助外部聲壓進行振動；間隔物；背板，該背板借助上 述間隔物與上述膜片保持一定間隔，并與上述膜片對置；第一基座，該
第一基座由絕緣環(huán)形成，用于將上述背板和上述殼體電絕緣；第二基座， 該第二基座在由絕緣體構成的環(huán)的一部分上形成有導電層，從而與上述 背板電連接；以及PCB基板，該PCB基板的一個表面上安裝有電路元件， 該表面上形成有用于與上述第二基座連接的導電圖案，而在另一面上形 成有用于與上述殼體的端部連接的導電圖案和用于與外部電路連接的連 接端子。
上述第二基座如下，在方環(huán)形狀的絕緣環(huán)的至少兩處形成有將該環(huán) 的兩面連接的導電層，或在圓環(huán)形狀的絕緣環(huán)的至少兩處形成有將該環(huán) 的兩面連接的導電層。導電層還可以形成為以夾持形態(tài)嵌入的結構。
實用新型效果
根據(jù)本實用新型的電容麥克風，通過在絕緣環(huán)的一部分上形成導電 層的方式來制造以往由金屬環(huán)形成的第二底座，從而具有整體大幅減少 寄生電容而提高音質的效果。


圖1是本實用新型的電容麥克風封裝的側截面圖。
圖2是本實用新型的一個實施例的第二基座的立體圖。
圖3是本實用新型的一個實施例的變型例的第二基座的立體圖。
圖4是本實用新型的另一個實施例的第二基座的立體圖。
附圖標記說明
102:殼體104:膜片
106:間隔物108:第一基座
110:背板112， 112'，212:第二基座
114:PCB基板116:電路元件
具體實施方式
本實用新型以及通過本實用新型的實施而實現(xiàn)的技術課題將通過下 面說明的本實用新型的優(yōu)選實施例進一步加以明確。以下實施例只是為 了說明本實用新型而例示的，并不限定本實用新型的范圍。
圖1是本實用新型的電容麥克風封裝的側截面圖。圖2是本實用新 型的一個實施例的第二基座的立體圖。圖3是本實用新型的一個實施例 的變型例的第二基座的立體圖。
如圖1所示，本實用新型的電容麥克風如下形成在一面開口的方
筒或圓筒形殼體102內依次插入由極環(huán)104b和振動膜104a組成的膜片 104、間隔物106、由絕緣環(huán)形成的第一基座108、背板IIO、在由絕緣體 構成的環(huán)112a上形成有導電層112b的結構的第二基座112、以及PCB基 板114之后，將殼體102的端部向PCB基板側折彎而完成組裝，其中， PCB基板114的一個表面安裝有元件116，在該表面上形成有用于與第二 基座112連接的導電圖案114a，而在另一表面上形成有用于與殼體102 的巻曲部分連接的導電圖案114b和用于與外部電路連接的連接端子 114c。
參照圖1，殼體102為一面(稱為"底表面")被封住而另一面開口 的方筒或圓筒形，底表面上形成有聲孔102a，膜片104的振動膜104a通 過作為導電性類脂體的極環(huán)104b與殼體102電連接。
并且，背板110通過在金屬板上粘貼有機薄膜(高分子薄膜)而構 成，有機薄膜(高分子薄膜)上形成有駐極體，該背板110借助第一基 座108與殼體102絕緣，并通過第二基座112與PCB基板114連接。
本實用新型一個實施例的第二基座112如圖2所示，在由絕緣體形 成的方環(huán)112a的一部分上形成導電層112b，根據(jù)該實施例的變型例的第
二基座112'如圖3所示，在由絕緣體形成的方環(huán)112' a上嵌入夾持形態(tài) 的導電層112'b。
像這樣，本實用新型的第二基座整體結構為在絕緣環(huán)的極少一部分 上以各種方式附加導電層的結構，所以既能提供導電特性，又能大幅減 少寄生電容。
并且，本實用新型的另一實施例的第二基座212如圖4所示，在由 絕緣體形成的圓形環(huán)212a的一部分上形成導電層212b，從而既能減少發(fā) 生寄生電容，又能提供導電特性。如此，第二基座的形狀與電容麥克風 的形狀相對應，可形成為方形環(huán)或圓形環(huán)等。
在PCB基板114中， 一個表面安裝有元件116，該表面上形成有用于 與第二基座112連接的導電圖案114a，而另一表面上形成有用于與殼體 102的巻曲部分連接的導電圖案114b和用于與外部電路連接的連接端子 114c。
像這樣組裝完畢的本實用新型的電容麥克風安裝在未圖示的產(chǎn)品的 主基板上，借助從主基板供給的電源來進行工作。
當外部聲壓通過殼體的聲孔102a流入到電容麥克風的內部時，振動 膜104a進行振動，同時膜片104和背板110之間的電容發(fā)生變化。這種 電容的變化通過經(jīng)由極環(huán)104b和殼體102連接到PCB基板114的路徑、 以及連接到背板110、第二基座的導電層112b和PCB基板114的路徑， 傳送到安裝在PCB基板114上的電路元件116，在電路元件116中放大為 電信號，并通過連接端子114c輸出到主基板。
以上參照附圖所示的實施例對本實用新型進行了說明，但本領域的 技術人員應該能夠理解，可以對該實施例進行各種變形或等價變換而得 出其它實施例。
權利要求1.一種減少寄生電容的電容麥克風組裝件，其特征在于，該電容麥克風組裝件具有殼體，該殼體是一面開口的導電性的筒，卷曲時端部折彎而與印刷電路板基板緊貼；膜片，該膜片安裝在上述殼體內，借助外部聲壓進行振動；間隔物；背板，該背板借助上述間隔物與上述膜片保持一定間隔，并與上述膜片對置；第一基座，該第一基座由絕緣環(huán)形成，用于將上述背板和上述殼體電絕緣；第二基座，該第二基座在由絕緣體構成的環(huán)的一部分上形成有導電層，從而與上述背板電連接；以及印刷電路板基板，該印刷電路板基板的一個表面上安裝有電路元件，該表面上形成有用于與上述第二基座連接的導電圖案，而在另一表面上形成有用于與上述殼體的折彎的端部連接的導電圖案和用于與外部電路連接的連接端子。
2、 根據(jù)權利要求l所述的減少寄生電容的電容麥克風組裝件，其特 征在于，上述第二基座在由絕緣體形成的方環(huán)的至少兩處形成有將該環(huán) 的兩面連接的導電層。
3、 根據(jù)權利要求2所述的減少寄生電容的電容麥克風組裝件，其特 征在于，上述導電層形成為能夠以夾持形態(tài)嵌入的結構。
4、 根據(jù)權利要求l所述的減少寄生電容的電容麥克風組裝件，其特 征在于，上述第二基座在由絕緣體形成的圓環(huán)的至少兩處形成有將該環(huán) 的兩面連接的導電層。
專利摘要本實用新型涉及減少寄生電容的電容麥克風組裝件，其由如下構成殼體，是一面開口的導電筒，卷曲時端部折彎而與印刷電路板基板緊貼；膜片，安裝在殼體內，借助外部聲壓而振動；間隔物；背板，借助間隔物與膜片保持一定間隔并對置；第一基座，其由絕緣環(huán)形成，用于將背板和殼體電絕緣；第二基座，其在由絕緣體構成的環(huán)的一部分上形成導電層，與背板電連接；和印刷電路板基板，一個表面上安裝有電路元件，該表面上形成有與第二基座連接的導電圖案，另一表面上形成有與殼體的端部連接的導電圖案和與外部電路連接的連接端子。通過在絕緣環(huán)上形成部分導電層來形成以往由金屬環(huán)形成的第二基座，從而具有整體上大幅度減少寄生電容的效果。
文檔編號H04R19/01GK201197188SQ20082000912
公開日2009年2月18日 申請日期2008年4月11日 優(yōu)先權日2007年10月18日
發(fā)明者宋清淡, 金昌元 申請人:寶星電子株式會社