專利名稱：電容麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種麥克風(fēng)，尤其涉及一種電容麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
隨著無(wú)線通訊的發(fā)展，全球移動(dòng)電話用戶越來(lái)越多，用戶對(duì)移動(dòng)電話 的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質(zhì)量的通話效果，尤其是目 前移動(dòng)多媒體技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)電話的通話質(zhì)量更顯重要，移動(dòng)電話的麥 克風(fēng)作為移動(dòng)電話的語(yǔ)音拾取裝置，其設(shè)計(jì)好壞直接影響通話質(zhì)量。
而目前應(yīng)用較多且性能較好的麥克風(fēng)是微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)
(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone, 簡(jiǎn)稱MEMS )，相關(guān)才支術(shù)
中，參見(jiàn)圖i，微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)r包括線路板ir和與該線路板ir相連
的框架12，和與框架12，相連的上板13，，其中，路板ir、框架12，和上板 13，構(gòu)成了保護(hù)結(jié)構(gòu)，MEMS芯片17，和控制電路16，位于該保護(hù)結(jié)構(gòu)中。 其中，位于線路;^反ll，的進(jìn)聲孔14，與MEMS芯片17，的背腔171，相對(duì)，在 拿取MEMS芯片17，、進(jìn)行跌落試驗(yàn)過(guò)程中以及SMT裝機(jī)過(guò)程中，容易 進(jìn)入粉塵，從而導(dǎo)致微電機(jī)系統(tǒng)麥克風(fēng)l，失效或靈敏度變化大，同時(shí)由于
線路板ir最終要用SMT工藝貼在客戶端，所以無(wú)法在線路板ir上貼防
塵網(wǎng)。因此有必要提供一種新型的MEMS麥克風(fēng)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種性能良好的電容麥克風(fēng)。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供的技術(shù)方案為
一種電容麥克風(fēng)，包括線路板、與線路板相連的框架和與框架相連的 上板，該線路板、框架和上板構(gòu)成保護(hù)結(jié)構(gòu)，設(shè)置在保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)的設(shè)有背 腔的微機(jī)電芯片和與其電連接的控制電路芯片，在所述線路板上設(shè)有與保 護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部相通的第二聲孔和用于接收外部聲音的第一聲孔，第一聲孔和 第二聲孔橫向間隔并通過(guò)空氣隙連通，該空氣隙中設(shè)置防塵網(wǎng)，該防塵網(wǎng)至少覆蓋第一聲孔。
優(yōu)選的，微機(jī)電芯片與控制電路芯片通過(guò)綁定金線電連接。 優(yōu)選的，所述第二聲孔與微機(jī)電芯片的背腔相對(duì)且與背腔連通。 優(yōu)逸的，所述線路^1為三層結(jié)構(gòu)，第一層線路;tl與框架相連，第二層 線路板與第一層線路板相連，第三層線路板與第二層線路板相連，第二聲 孔設(shè)在第一層線路板，第一聲孔設(shè)在第三層線路板，第二層線路板設(shè)有空 氣隙，防塵網(wǎng)放置在該空氣隙中。
本發(fā)明還提供了一種電容麥克風(fēng)，包括線路板、與線路板相連的外殼， 該線路板和外殼構(gòu)成保護(hù)結(jié)構(gòu)，設(shè)置在保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)的設(shè)有背腔的微機(jī)電芯 片和與其電連接的控制電路芯片，在所述線路板上設(shè)有與保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部相 通的第二聲孔和用于接收外部聲音的第 一聲孔，第 一聲孔和第二聲孔橫向 間隔并通過(guò)空氣隙連通，該空氣隙中設(shè)置防塵網(wǎng)，該防塵網(wǎng)至少覆蓋第一 聲孔。
本發(fā)明的有益效果在于由于在線路板上設(shè)置了防塵網(wǎng)，可以防止粉 塵進(jìn)入，避免了因粉塵的進(jìn)入導(dǎo)致的電容麥克風(fēng)失效或靈敏度變化大的問(wèn) 題，提高了電容麥克風(fēng)的性能。


圖l是與本發(fā)明相關(guān)的麥克風(fēng)的剖面圖； 圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。 本發(fā)明提供的電容麥克風(fēng)，主要用于手機(jī)上，接受聲音并將聲音轉(zhuǎn)化 為電信號(hào)。
參見(jiàn)圖2，本發(fā)明提供的電容麥克風(fēng)1，包括線路板ll、與線路板ll 相連的框架12和與框架12相連的上板13，線路板11、框架12和上板 13構(gòu)成了保護(hù)結(jié)構(gòu)。
微機(jī)電芯片17和與其電連接的控制電路芯片16放置在由線路板11、 框架12和上板13構(gòu)成的保護(hù)結(jié)構(gòu)中。微機(jī)電芯片17和控制電路芯片16 可以全部放置在線路板ll上，也可以全部放置在上板13上，當(dāng)然，也可以是微機(jī)電芯片17放在線路板11上，控制電路芯片16放在上板13上或 微機(jī)電芯片17放在上板13上，控制電路芯片16放在線路板11上。微機(jī) 電芯片17和控制電路芯片16可以通過(guò)綁定金線的方式實(shí)現(xiàn)電連接，也可 以通過(guò)其他方式實(shí)現(xiàn)電連接。
在線路板11上設(shè)有第一聲孔14和第二聲孔15,第一聲孔14和第二 聲孔15橫向間隔并通過(guò)空氣隙145連通，防塵網(wǎng)18放置在該空氣隙145 中。防塵網(wǎng)18可以覆蓋第一聲孔14或第二聲孔15,也可以全部覆蓋第 一聲孔14和第二聲孔15。第一聲孔14用于接收外部的聲音，第二聲孔 15與保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部相通。
在本發(fā)明提供的一個(gè)實(shí)施例中，線路板11為三層結(jié)構(gòu)，第一層線路 板11與框架12相連，第二層線路板12與第一層線路板11相連，第三層 線路板13與第二層線路板12相連，第二聲孔15設(shè)在第一層線路板11， 第一聲孔14設(shè)在第三層線路板13，第二層線路板設(shè)有空氣隙145，防塵 網(wǎng)18放置在該空氣隙145中。當(dāng)然，線路板11不限于三層結(jié)構(gòu)，只要是 第一入聲孔14與第二入聲孔15通過(guò)空氣隙145連通，且在空氣隙145中 放置有防塵網(wǎng)18,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。由于在線路板ll上設(shè)置了 防塵網(wǎng)18，可以防止粉塵進(jìn)入，避免了因粉塵的進(jìn)入導(dǎo)致的電容麥克風(fēng)l 失效或靈敏度變化大的問(wèn)題，提高了電容麥克風(fēng)1的性能。
第二聲孔15可以與微機(jī)電芯片17的背腔171相對(duì)，可以更好的提高 聲學(xué)性能。在第二聲孔15與微:機(jī)電芯片17的背腔171相對(duì)的同時(shí)與背腔 171連通。
當(dāng)然，框架12和上板13也可以是一體成型的外殼，與線路板11 一 起構(gòu)成保護(hù)結(jié)構(gòu)。
以上所述的僅是本發(fā)明的一種實(shí)施方式，在此應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng) 域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出 改進(jìn)，但這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1、一種電容麥克風(fēng)，包括線路板、與線路板相連的框架和與框架相連的上板，該線路板、框架和上板構(gòu)成保護(hù)結(jié)構(gòu)，設(shè)置在保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)的設(shè)有背腔的微機(jī)電芯片和與其電連接的控制電路芯片，其特征在于在所述線路板上設(shè)有與保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部相通的第二聲孔和用于接收外部聲音的第一聲孔，第一聲孔和第二聲孔橫向間隔并通過(guò)空氣隙連通，該空氣隙中設(shè)置防塵網(wǎng)，該防塵網(wǎng)至少覆蓋第一聲孔。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容麥克風(fēng)，其特征在于微機(jī)電芯片與 控制電路芯片通過(guò)綁定金線電連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容麥克風(fēng)，其特征在于所述第二聲孔 與樣M幾電芯片的背腔相對(duì)且與背腔連通。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容麥克風(fēng)，其特征在于所述線路板為 三層結(jié)構(gòu)，第一層線路板與框架相連，第二層線路板與第一層線路板相連， 第三層線路板與第二層線路板相連，第二聲孔設(shè)在第一層線路板，第一聲 孔設(shè)在第三層線路板，第二層線路板設(shè)有空氣隙，該空氣隙中設(shè)置防塵網(wǎng)。
5、 一種電容麥克風(fēng)，包括線路板、與線路板相連的外殼，該線路板 和外殼構(gòu)成保護(hù)結(jié)構(gòu)，設(shè)置在保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)的設(shè)有背腔的微機(jī)電芯片和與其 電連接的控制電路芯片，其特征在于在所述線路板上設(shè)有與保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi) 部相通的第二聲孔和用于接收外部聲音的第一聲孔，第一聲孔和第二聲孔 橫向間隔并通過(guò)空氣隙連通，該空氣隙中設(shè)置防塵網(wǎng)，該防塵網(wǎng)至少覆蓋 第一聲孔。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電容麥克風(fēng)，包括線路板、與線路板相連的框架和與框架相連的上板，該線路板、框架和上板構(gòu)成保護(hù)結(jié)構(gòu)，設(shè)置在保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)的設(shè)有背腔的微機(jī)電芯片和與其電連接的控制電路芯片，在所述線路板上設(shè)有與保護(hù)結(jié)構(gòu)內(nèi)部相通的第二聲孔和用于接收外部聲音的第一聲孔，第一聲孔和第二聲孔橫向間隔并通過(guò)空氣隙連通，該空氣隙中設(shè)置防塵網(wǎng)，該防塵網(wǎng)至少覆蓋第一聲孔。此種結(jié)構(gòu)電容麥克風(fēng)，在線路板上設(shè)置了防塵網(wǎng)，可以防止粉塵進(jìn)入，避免了因粉塵的進(jìn)入導(dǎo)致的電容麥克風(fēng)失效或靈敏度變化大的問(wèn)題，提高了電容麥克風(fēng)的性能。
文檔編號(hào)H04R19/04GK101646120SQ20091010800
公開(kāi)日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2009年6月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月5日
發(fā)明者明 劉 申請(qǐng)人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司;瑞聲聲學(xué)科技(常州)有限公司