一種cob封裝led光引擎的制作方法
【專利摘要】一種COB封裝LED光引擎，包括支架、光源、驅(qū)動(dòng)電源，所述光源、驅(qū)動(dòng)電源均設(shè)于支架內(nèi)，所述光源與驅(qū)動(dòng)電源連接，所述光源包括LED晶片、鏡面鋁基板，所述LED晶片設(shè)于鏡面鋁基板表面上，所述LED晶片表面覆蓋有熒光膠體，所述熒光膠體四周設(shè)有圍壩膠體，所述驅(qū)動(dòng)電源包括以ACDrv3.0為驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)電路，所述驅(qū)動(dòng)電路設(shè)于鏡面鋁基板上，并且與LED晶片連接，所述鏡面鋁基板是圓形鏡面鋁基板，所述鏡面鋁基板兩邊設(shè)有螺絲固定孔，所述鏡面鋁基板通過螺絲固定孔與支架固定。本實(shí)用新型無(wú)EMI干擾，可直接替換普通低壓COB光源連接外置驅(qū)動(dòng)電源，結(jié)合相匹配的支架外接市電即可直接正常點(diǎn)亮，在結(jié)構(gòu)上無(wú)需再做調(diào)整，降低組裝與維護(hù)成本。
【專利說(shuō)明】
一種COB封裝LED光引擎
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤指一種COB封裝LED光引擎。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在LED燈中，光引擎直接影響著其照明效果，因此，光引擎也是LED燈中最重要的部件之一。光引擎一般包括散熱外殼、光源、驅(qū)動(dòng)電源三大主要部分。現(xiàn)有的驅(qū)動(dòng)電源與光源為分離式，電光源匹配過程難度大、時(shí)間長(zhǎng)、而且生產(chǎn)效率低，分離式電光源體積大，占據(jù)更大空間。普通的驅(qū)動(dòng)電源電路設(shè)計(jì)復(fù)雜，對(duì)每個(gè)組成元件的特性參數(shù)要求很高，稍有偏差就造成很大的容抗、感抗導(dǎo)致光源開關(guān)時(shí)閃爍，頻繁開關(guān)容易擊穿電容。此外，普通電源的輸出電流靈活度低，帶有EMI缺陷，而且散熱效果不佳，組裝與維護(hù)成本高。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種電路設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、體積小、無(wú)EMI干擾、性能穩(wěn)定、散熱效果好的COB封裝LED光引擎。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種COB封裝LED光引擎，包括支架、光源、驅(qū)動(dòng)電源，所述光源、驅(qū)動(dòng)電源均設(shè)于支架上，所述光源與驅(qū)動(dòng)電源連接，所述光源包括LED晶片、鏡面鋁基板，所述LED晶片設(shè)于鏡面鋁基板表面上，所述LED晶片表面覆蓋有熒光膠體，所述熒光膠體四周設(shè)有圍壩膠體，所述驅(qū)動(dòng)電源包括以ACDrv3.0為驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)電路，所述驅(qū)動(dòng)電路設(shè)于鏡面鋁基板上，并且與LED晶片連接，所述鏡面鋁基板是圓形鏡面鋁基板，所述鏡面鋁基板兩邊設(shè)有螺絲固定孔，所述鏡面鋁基板通過螺絲固定孔與支架固定。
[0005]具體地，所述LED晶片排列成圓形的方式設(shè)于鏡面鋁基板中心，所述驅(qū)動(dòng)電路排列成環(huán)形的方式設(shè)于鏡面鋁基板周圍。
[0006]具體地，所述LED晶片采用ET1-H364A-BL高壓藍(lán)光芯片。
[0007]具體地，所述驅(qū)動(dòng)電路包括ACDrv3.0驅(qū)動(dòng)芯片、MOS管、穩(wěn)壓二極管、MB6S芯片、電阻、電容，所述MOS管柵極與ACDrv3.0驅(qū)動(dòng)芯片G4管腳連接，漏極與LED光源負(fù)極連接，源極通過電阻Rl、R2、R3、R4與公共端GND連接，所述MB6S芯片輸入端管腳外接交流電源，輸出端正極管腳與LED光源正極連接，并且通過電阻R5分別與穩(wěn)壓二極管負(fù)極、A⑶rv3.0驅(qū)動(dòng)芯片VCC管腳連接，輸出端負(fù)極與公共端GND連接，所述穩(wěn)壓二極管正極與公共端GND連接。
[0008]具體地，所述400”3.0驅(qū)動(dòng)芯片的31管腳通過電阻1?1、1?2、1?3、1?4與公共端6仰連接，S2管腳通過R2、R3、R4與公共端GND連接，S3管腳通過R3、R4與公共端GND連接，S4管腳通過R4與公共端GND連接，D1、D2、D3管腳與LED光源的LED晶片負(fù)極連接。
[0009]具體地，所述穩(wěn)壓二極管還并聯(lián)有電容C2，所述MB6S芯片的輸入端還并聯(lián)有電容Clo
[0010]本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型驅(qū)動(dòng)電源采用ACDrv3.0驅(qū)動(dòng)芯片，去除了電解電容和變壓器等元件，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)電路，而且有效縮小占用空間，具有低成本、小體積、性能穩(wěn)定、散熱快的優(yōu)點(diǎn)。而且本實(shí)用新型采用鏡面鋁基板，LED晶片排列成圓形的方式設(shè)于鏡面鋁基板中心，驅(qū)動(dòng)電路排列成環(huán)形的方式設(shè)于鏡面鋁基板周圍，合理的線路、光源排布，使得散熱效果更均勻，本實(shí)用新型無(wú)EMI干擾，可直接替換普通低壓COB光源連接外置驅(qū)動(dòng)電源，結(jié)合相匹配的支架外接市電即可直接正常點(diǎn)亮，在結(jié)構(gòu)上無(wú)需再做調(diào)整，降低組裝與維護(hù)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是本實(shí)用新型的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2是本實(shí)用新型的原理電路圖。
[0013]附圖標(biāo)號(hào)說(shuō)明:1.光源；11.LED晶片；12.鏡面鋁基板；13.螺絲固定孔;2.驅(qū)動(dòng)電源;3.熒光膠體;4.圍壩膠體。
【具體實(shí)施方式】
[0014]請(qǐng)參閱圖1-2所示，本實(shí)用新型關(guān)于一種COB封裝LED光引擎，包括支架、光源1、驅(qū)動(dòng)電源2，所述光源1、驅(qū)動(dòng)電源2均設(shè)于支架上，所述光源I與驅(qū)動(dòng)電源2連接，所述光源I包括LED晶片11、鏡面鋁基板12，所述LED晶片11設(shè)于鏡面鋁基板12表面上，所述LED晶片11表面覆蓋有熒光膠體3，所述熒光膠體3四周設(shè)有圍壩膠體4，所述驅(qū)動(dòng)電源2包括以ACDrv3.0為驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)電路，所述驅(qū)動(dòng)電路設(shè)于鏡面鋁基板12上，并且與LED晶片11連接，所述鏡面鋁基板12是圓形鏡面鋁基板12，所述鏡面鋁基板12兩邊設(shè)有螺絲固定孔13，所述鏡面鋁基板12通過螺絲固定孔13與支架固定。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型驅(qū)動(dòng)電源2采用ACDrv3.0驅(qū)動(dòng)芯片，去除了電解電容和變壓器等元件，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)電路，而且有效縮小占用空間，具有低成本、小體積、性能穩(wěn)定、散熱快的優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型無(wú)EMI干擾，可直接替換普通低壓COB光源連接外置驅(qū)動(dòng)電源，結(jié)合相匹配的支架外接市電即可直接正常點(diǎn)亮，在結(jié)構(gòu)上無(wú)需再做調(diào)整，降低組裝與維護(hù)成本。
[0016]具體地，所述LED晶片11排列成圓形的方式設(shè)于鏡面鋁基板12中心，所述驅(qū)動(dòng)電路排列成環(huán)形的方式設(shè)于鏡面鋁基板12周圍。
[0017]采用上述方案，LED晶片11排列成圓形的方式設(shè)于鏡面鋁基板12中心，驅(qū)動(dòng)電路排列成環(huán)形的方式設(shè)于鏡面鋁基板12周圍，合理的線路、光源排布，使得散熱效果更均勻。
[0018]具體地，所述LED晶片11采用ET1-H364A-BL高壓藍(lán)光芯片。
[0019]具體地，所述驅(qū)動(dòng)電路包括ACDrv3.0驅(qū)動(dòng)芯片、MOS管、穩(wěn)壓二極管、MB6S芯片、電阻、電容，所述MOS管柵極與ACDrv3.0驅(qū)動(dòng)芯片G4管腳連接，漏極與LED光源負(fù)極連接，源極通過電阻Rl、R2、R3、R4與公共端GND連接，所述MB6S芯片輸入端管腳外接交流電源，輸出端正極管腳與LED光源I正極連接，并且通過電阻R5分別與穩(wěn)壓二極管負(fù)極、A⑶rv3.0驅(qū)動(dòng)芯片VCC管腳連接，輸出端負(fù)極與公共端GND連接，所述穩(wěn)壓二極管正極與公共端GND連接。
[0020]具體地，所述400”3.0驅(qū)動(dòng)芯片的31管腳通過電阻1?1、1?2、1?3、1?4與公共端6仰連接，S2管腳通過R2、R3、R4與公共端GND連接，S3管腳通過R3、R4與公共端GND連接，S4管腳通過R4與公共端GND連接，D1、D2、D3管腳與LED光源I的LED晶片11負(fù)極連接。
[0021]具體地，所述二極管還并聯(lián)有電容C2，所述MB6S芯片的輸入端還并聯(lián)有電容Cl。
[0022]下面通過具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0023]本具體實(shí)施例COB封裝LED光引擎，包括支架、光源1、驅(qū)動(dòng)電源2，光源1、驅(qū)動(dòng)電源2均設(shè)于支架上，光源I與驅(qū)動(dòng)電源2連接，光源I包括LED晶片11、鏡面鋁基板12，LED晶片11設(shè)于鏡面鋁基板12表面上，LED晶片11表面覆蓋有熒光膠體3，熒光膠體3四周設(shè)有圍壩膠體4，驅(qū)動(dòng)電源2包括以ACDrv3.0為驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)電路，驅(qū)動(dòng)電路設(shè)于鏡面鋁基板12上，并且與LED晶片11連接，鏡面鋁基板12是圓形鏡面鋁基板12，LED晶片11排列成圓形的方式設(shè)于鏡面鋁基板12中心，驅(qū)動(dòng)電路排列成環(huán)形的方式設(shè)于鏡面鋁基板12周圍，鏡面鋁基板12兩邊設(shè)有螺絲固定孔13，鏡面鋁基板12通過螺絲固定孔13與支架固定。
[0024]采用A⑶rv3.0驅(qū)動(dòng)芯片，單個(gè)A⑶rv3.0驅(qū)動(dòng)芯片最大25W功率，高效率、高功率、低THD、兼容不同種類TRIAC調(diào)光、過溫及過壓保護(hù)，芯片內(nèi)部集成封裝了 3顆高壓MOS，其最大耐壓值為650V，最大工作電流為800mA，通常受散熱限制，內(nèi)部MOS流經(jīng)的電流一般不大于10mA JOS管分別放置在三個(gè)相互隔離的基島上，以幫助熱量快速導(dǎo)出。再加上本具體實(shí)施例簡(jiǎn)單的外圍驅(qū)動(dòng)電路，三段LED電流可以分別進(jìn)行設(shè)置，提高了 LED的利用率和改善了THD，去除了電解電容和變壓器這些LED燈具壽命瓶頸的元件。
[0025]本具體實(shí)施例可直接替換普通低壓COB光源連接外置驅(qū)動(dòng)電源，結(jié)合相匹配的支架外接市電即可直接正常點(diǎn)亮，在結(jié)構(gòu)上無(wú)需再做調(diào)整。光源I采用COB封裝工藝，使用鏡面鋁為基材，反光率高達(dá)98.9%，表面銅厚為1z，表面工藝處理為沉金，采用耐高溫高反射油墨，油墨反射率高于86%。燈板尺寸Φ 43*1.2mm，發(fā)光面尺寸Φ 17mm，散熱效果更均勻，整燈外殼溫度<70°C，標(biāo)準(zhǔn)的外形尺寸及發(fā)光面，并有指定的固定支架相結(jié)合使用，安裝簡(jiǎn)易。
[0026]經(jīng)過測(cè)試，本具體實(shí)施例有著高能源轉(zhuǎn)換效率，AV220V時(shí)功率18W，試裸光源光效1101^/1、1^>80、？?=0.9794、1'!10=12.3，抗浪涌電壓>11^，壽命>30000!1，正常點(diǎn)亮1000小時(shí)光衰〈5%，芯片環(huán)境工作溫度-40-110°C，當(dāng)環(huán)境溫度過高或過低時(shí)芯片會(huì)自動(dòng)檢查并關(guān)閉工作直到達(dá)到工作范圍內(nèi)，達(dá)到過溫保護(hù)功能，可應(yīng)用于商業(yè)照明LED筒燈、射燈、導(dǎo)軌燈等。
[0027]以上實(shí)施方式僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述，并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定，在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神的前提下，本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn)，均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種COB封裝LED光引擎，包括支架、光源、驅(qū)動(dòng)電源，所述光源、驅(qū)動(dòng)電源均設(shè)于支架上，所述光源與驅(qū)動(dòng)電源連接，其特征在于:所述光源包括LED晶片、鏡面鋁基板，所述LED晶片設(shè)于鏡面鋁基板表面上，所述LED晶片表面覆蓋有熒光膠體，所述熒光膠體四周設(shè)有圍壩膠體，所述驅(qū)動(dòng)電源包括以ACDrv3.0為驅(qū)動(dòng)芯片的驅(qū)動(dòng)電路，所述驅(qū)動(dòng)電路設(shè)于鏡面鋁基板上，并且與LED晶片連接，所述鏡面鋁基板是圓形鏡面鋁基板，所述鏡面鋁基板兩邊設(shè)有螺絲固定孔，所述鏡面鋁基板通過螺絲固定孔與支架固定。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝LED光引擎，其特征在于:所述LED晶片排列成圓形的方式設(shè)于鏡面鋁基板中心，所述驅(qū)動(dòng)電路排列成環(huán)形的方式設(shè)于鏡面鋁基板周圍。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝LED光引擎，其特征在于:所述LED晶片采用ET1-H364A-BL高壓藍(lán)光芯片。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種COB封裝LED光引擎，其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)電路包括ACDrv3.0驅(qū)動(dòng)芯片、MOS管、穩(wěn)壓二極管、MB6S芯片、電阻、電容，所述MOS管柵極與A⑶rv3.0驅(qū)動(dòng)芯片G4管腳連接，漏極與LED光源負(fù)極連接，源極通過電阻Rl、R2、R3、R4與公共端GND連接，所述MB6S芯片輸入端管腳外接交流電源，輸出端正極管腳與LED光源正極連接，并且通過電阻R5分別與穩(wěn)壓二極管負(fù)極、ACDrv3.0驅(qū)動(dòng)芯片VCC管腳連接，輸出端負(fù)極與公共端GND連接，所述穩(wěn)壓二極管正極與公共端GND連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種COB封裝LED光引擎，其特征在于:所述ACDrv3.0驅(qū)動(dòng)芯片的SI管腳通過電阻R1、R2、R3、R4與公共端GND連接，S2管腳通過R2、R3、R4與公共端GND連接，S3管腳通過R3、R4與公共端GND連接，S4管腳通過R4與公共端GND連接，D1、D2、D3管腳與LED光源的LED晶片負(fù)極連接。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種COB封裝LED光引擎，其特征在于:所述穩(wěn)壓二極管還并聯(lián)有電容C2，所述MB6S芯片的輸入端還并聯(lián)有電容Cl。
【文檔編號(hào)】H05B33/08GK205454162SQ201620161083
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年3月3日
【發(fā)明人】戴小琴
【申請(qǐng)人】深圳市新月光電有限公司