新型醫(yī)用動(dòng)力系統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊的封裝組合件構(gòu)造
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于模塊封裝技術(shù)，具體涉及新型醫(yī)用動(dòng)力系統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊的封裝組合件構(gòu)造。
【背景技術(shù)】
[0002]控制驅(qū)動(dòng)模塊正常使用的環(huán)境為常溫干燥環(huán)境，以避免由于潮濕造成電子元件短路。由于新型醫(yī)用動(dòng)力系統(tǒng)產(chǎn)品使用的特殊要求，要求電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊適應(yīng)高溫高壓和潮濕的環(huán)境。在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊的封裝中，鋁外殼能夠加大電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊散熱面，上蓋和下蓋能夠保證驅(qū)動(dòng)模塊裝配精準(zhǔn)度，上蓋、下蓋和電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊內(nèi)部灌封導(dǎo)熱環(huán)氧樹酯，確保電子模塊不受潮濕環(huán)境的影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種新型醫(yī)用動(dòng)力系統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊的封裝組合件構(gòu)造，其設(shè)計(jì)合理，封裝成本低，使用安全可靠。
[0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案為:新型醫(yī)用動(dòng)力系統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊的封裝組合件構(gòu)造，其特征在于:其包括上蓋、下蓋、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊；所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊設(shè)置于上蓋和下蓋之間；所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊采用錫焊設(shè)置在下蓋上；所述上蓋、下蓋和電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊內(nèi)部灌封環(huán)氧樹酯；
[0005]所述上蓋包括蓋面、左擋板、右擋板，所述右擋板上設(shè)置有引線槽口，所述蓋面、左擋板、右擋板為一體成型加工成上蓋；
[0006]所述下蓋包括底板、上側(cè)板、下側(cè)板，所述底板、上側(cè)板、下側(cè)板為一體成型加工成下蓋；所述底板的前端設(shè)置有支撐板；所述底板上設(shè)置有安裝孔，用于固定電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊。
[0007]有益效果:本實(shí)用新型提供的新型醫(yī)用動(dòng)力系統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊的封裝組合件構(gòu)造，封裝方便，適用于新型醫(yī)用動(dòng)力系統(tǒng)的高溫高壓和潮濕的消毒環(huán)境。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為實(shí)施例中上蓋結(jié)構(gòu)圖；圖為本實(shí)施例中下蓋結(jié)構(gòu)圖；圖4為實(shí)施例中電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊圖。
[0009]圖中，1、上蓋，2、下蓋，3、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊，11、左擋板，12、右擋板，13、引線槽口，14、蓋面，21、底板，22、上側(cè)板，23、下側(cè)板，24、支撐板，25、安裝孔。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
[0011]如圖1、2、3、4所示，新型醫(yī)用動(dòng)力系統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊的封裝組合件構(gòu)造，其包括上蓋1、下蓋2、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊3 ;所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊3設(shè)置于上蓋1和下蓋2之間；所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊3采用錫焊設(shè)置在下蓋2上；所述上蓋1、下蓋2和電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊3內(nèi)部灌封環(huán)氧樹酯。
[0012]所述上蓋1包括蓋面14、左擋板11、右擋板12，所述右擋板12上設(shè)置有引線槽口13，所述蓋面、左擋板、右擋板為一體成型加工成上蓋；
[0013]所述下蓋2包括底板21、上側(cè)板22、下側(cè)板23，所述底板、上側(cè)板、下側(cè)板為一體成型加工成下蓋；所述底板的前端設(shè)置有支撐板24 ;所述底板上設(shè)置有安裝孔25，用于固定電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊。
[0014]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.新型醫(yī)用動(dòng)力系統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊的封裝組合件構(gòu)造，其特征在于:其包括上蓋、下蓋、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊；所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊設(shè)置于上蓋和下蓋之間；所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊采用錫焊設(shè)置在下蓋上；所述上蓋、下蓋和電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊內(nèi)部灌封環(huán)氧樹酯； 所述上蓋包括蓋面、左擋板、右擋板，所述右擋板上設(shè)置有引線槽口，所述蓋面、左擋板、右擋板為一體成型加工成上蓋； 所述下蓋包括底板、上側(cè)板、下側(cè)板，所述底板、上側(cè)板、下側(cè)板為一體成型加工成下蓋；所述底板的前端設(shè)置有支撐板。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型醫(yī)用動(dòng)力系統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊的封裝組合件構(gòu)造，其特征在于:所述底板上設(shè)置有安裝孔。
【專利摘要】新型醫(yī)用動(dòng)力系統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊的封裝組合件構(gòu)造，其特征在于：其包括上蓋、下蓋、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊；所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊設(shè)置于上蓋和下蓋之間；所述電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊采用錫焊設(shè)置在下蓋上；所述上蓋、下蓋和電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊內(nèi)部灌封環(huán)氧樹酯。本實(shí)用新型提供的新型醫(yī)用動(dòng)力系統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制模塊的封裝組合件構(gòu)造，封裝方便，適用于新型醫(yī)用動(dòng)力系統(tǒng)的高溫高壓和潮濕的消毒環(huán)境。
【IPC分類】H05K5/00
【公開號(hào)】CN205005366
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520785258
【發(fā)明人】季均, 陳淼, 楊玉志, 顧勁揚(yáng)
【申請(qǐng)人】諾鑫（南通）醫(yī)療技術(shù)有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請(qǐng)日】2015年10月12日