一種一體化散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及機箱散熱領(lǐng)域，尤其適用于航空領(lǐng)域狹小空間、復(fù)雜電磁環(huán)境下的機箱設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著航空電子技術(shù)的發(fā)展，小體積、高密度等因素是目前電路應(yīng)用和發(fā)展的趨勢，小型機箱設(shè)備中集成電路的集成度極大提高，設(shè)備體積卻大幅度縮小，設(shè)備內(nèi)部集成安裝多種大功率電子設(shè)備，帶來能耗的增加，由此帶來整個設(shè)備溫度升高，影響了各種電子設(shè)備的整體性能，傳統(tǒng)的散熱結(jié)構(gòu)散熱片按照平行方式放置，排列整齊，無法完全利用自然環(huán)境狀態(tài)或設(shè)備內(nèi)部的輔助散熱設(shè)施帶走結(jié)構(gòu)內(nèi)部熱量，使模塊內(nèi)部出現(xiàn)熱積累，影響電氣性能，增加功耗，已不能滿足要求，需要改善散熱片的結(jié)構(gòu)形式。同時，在設(shè)計與使用過程中，模塊與散熱結(jié)構(gòu)若分開設(shè)計制作并安裝到一起也會影響散熱性能，一體化的結(jié)構(gòu)更適合結(jié)構(gòu)散熱。并且，現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)與機箱位置固定，不可更改，對于研發(fā)過程中出現(xiàn)的功能模塊自由組合，功能模塊增加等情況不能很好適應(yīng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種一體化散熱結(jié)構(gòu)，可提升模塊的散熱性能，便于模塊間的組合與安裝。
[0004]實現(xiàn)本實用新型目的的技術(shù)方案如下:
[0005]一種一體化散熱結(jié)構(gòu)，包括位于電路板上方的散熱片結(jié)構(gòu)、和與散熱片結(jié)構(gòu)后側(cè)相連接的風(fēng)扇，所述散熱片結(jié)構(gòu)包括一體成型的散熱片和電路板結(jié)構(gòu)框，所述散熱片位于電路板結(jié)構(gòu)框內(nèi)，散熱片包括規(guī)律排列的小散熱片陣列以及散熱片底座，所述風(fēng)扇的通風(fēng)口對應(yīng)小散熱片陣列形成的通道。
[0006]進一步地，所述小散熱片陣列排列規(guī)律為排與排間交錯的規(guī)律。
[0007]進一步地，所述風(fēng)扇安裝于風(fēng)扇框內(nèi)，并通過風(fēng)扇框與散熱片結(jié)構(gòu)連接。
[0008]進一步地，所述電路板結(jié)構(gòu)框的兩側(cè)壁與電路板結(jié)構(gòu)框一體，呈散熱凹槽形狀，既減輕重量又增加散熱表面積。
[0009]進一步地，還包括分別與電路板結(jié)構(gòu)框固定連接的前、后面板，所述前、后面板皆設(shè)有對外輸入輸出的連接器，所述電路板結(jié)構(gòu)框的兩側(cè)壁頂部設(shè)有外露式卡扣，所述電路板結(jié)構(gòu)框的兩側(cè)壁底部設(shè)有內(nèi)嵌式卡槽。
[0010]進一步地，所述散熱片結(jié)構(gòu)材質(zhì)為鋁合金。
[0011]本實用新型的有益效果在于:在相同的體積重量下通過改變傳統(tǒng)的散熱片形式，可以有效增加熱流回路距離，使散熱效果得到提高；并且散熱片與電路板結(jié)構(gòu)框一體化的結(jié)構(gòu)可消除結(jié)構(gòu)與結(jié)構(gòu)間的空氣層，進一步提升傳熱效果；也能提升傳熱效果；同時，每一個結(jié)構(gòu)框都可通過外露式卡扣、內(nèi)嵌式卡槽與上下的結(jié)構(gòu)框物理連接，再通過后面板的連接器進行電連接，有利于功能模塊自由組合，從而節(jié)約了設(shè)計投資與資源消耗。
【附圖說明】
[0012]圖1是一種一體化散熱結(jié)構(gòu)三維示意圖；
[0013]圖2是一種一體化散熱結(jié)構(gòu)二維示意圖；
[0014]其中，1-散熱片；2_風(fēng)扇框；3-風(fēng)扇；4_連接器；5_前面板；6_外露式卡扣；7_內(nèi)嵌式卡槽；8_后面板；9_電路板結(jié)構(gòu)框。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖進一步說明本實用新型是如何實現(xiàn)的:
[0016]如圖1所不，一種一體化散熱結(jié)構(gòu)，包括風(fēng)扇3、風(fēng)扇框2和散熱片結(jié)構(gòu)，包括散熱片I和電路板結(jié)構(gòu)框9，所述散熱片I位于電路板結(jié)構(gòu)框9內(nèi)并和電路板結(jié)構(gòu)框9為一體，所述散熱片I包括按照排與排錯開排列的小散熱片陣列以及散熱底座；所述電路板結(jié)構(gòu)框9的下方對應(yīng)電路板；所述風(fēng)扇3安裝于風(fēng)扇框2內(nèi)，所述風(fēng)扇框2安裝于電路板結(jié)構(gòu)框9后方并與其通過螺絲固定；所述風(fēng)扇3與散熱片的后側(cè)有一定距離的空隙，可放置互聯(lián)線纜；所述風(fēng)扇3的通風(fēng)孔對應(yīng)小散熱片陣列形成的散熱通道。在保證結(jié)構(gòu)強度和散熱風(fēng)扇安裝牢固的前提下，將傳統(tǒng)的散熱片形式改為按照規(guī)律排列的小散熱片陣列形式，既增加熱流回路距離又能使結(jié)構(gòu)表面的熱量通過通暢的散熱通道揮發(fā)，大大提升了該結(jié)構(gòu)的散熱能力。所述散熱片I與電路板結(jié)構(gòu)框9采用一體化成型技術(shù)加工，可消除結(jié)構(gòu)與結(jié)構(gòu)間的空氣層，進一步提升傳熱效果。
[0017]如圖1和2所示，所述散熱片結(jié)構(gòu)采用整塊2A12鋁合金通過數(shù)控銑床加工而成，所述電路板結(jié)構(gòu)框9的兩側(cè)壁與電路板結(jié)構(gòu)框為一體，采用散熱凹槽設(shè)計，增加散熱表面積并減重；分別固定于所述電路板結(jié)構(gòu)框9的前面板5和后面板8上均設(shè)有對外輸入輸出的連接器4，可通過線纜與其他模塊互聯(lián)，前、后面板的連接器以選擇EMC性能優(yōu)異的連接器為優(yōu)，以防止電磁輻射、干擾；所述兩側(cè)壁的頂部設(shè)有外露式卡扣6，與電路板結(jié)構(gòu)呈90度夾角，通過卡扣6可實現(xiàn)與上部其他功能模塊的結(jié)構(gòu)框內(nèi)嵌式卡槽的互連，并通過螺絲緊固，同理，所述兩側(cè)壁的底部設(shè)有內(nèi)嵌式卡槽7，通過內(nèi)嵌式卡槽7可實現(xiàn)與下方其他功能模塊的結(jié)構(gòu)框外露式卡扣互連，并通過螺絲緊固，內(nèi)嵌式卡槽與外露式卡扣的寬度及安裝孔位應(yīng)相互匹配，使得上結(jié)構(gòu)件平貼下結(jié)構(gòu)件時，卡槽與卡扣能鎖死，孔位能對準(zhǔn)且當(dāng)機械振動時不會出現(xiàn)上下結(jié)構(gòu)相互晃動。
[0018]使用過程中，當(dāng)多個模塊通過標(biāo)準(zhǔn)相同的內(nèi)嵌式卡槽與外露式卡扣組合在一起的時候，可以在后面板處用屏蔽蓋板封上，這樣就既能滿足機箱所需的力學(xué)性能要求，又能大大增加模塊的抗干擾能力。機箱結(jié)構(gòu)加工完成后，需先經(jīng)過表面導(dǎo)電氧化處理(ct.0cd)，然后再噴涂亞光黑色三防漆(PVF)，這樣就增加了模塊的抗氧化、抗腐蝕等能力。
【主權(quán)項】
1.一種一體化散熱結(jié)構(gòu)，包括電路板，散熱片結(jié)構(gòu)和風(fēng)扇，其特征在于，散熱片結(jié)構(gòu)位于電路板上方，風(fēng)扇與散熱片結(jié)構(gòu)后側(cè)相連接，所述散熱片結(jié)構(gòu)包括一體成型的散熱片和電路板結(jié)構(gòu)框，所述散熱片位于電路板結(jié)構(gòu)框內(nèi)，散熱片包括規(guī)律排列的小散熱片陣列以及散熱片底座，所述風(fēng)扇的通風(fēng)口對應(yīng)小散熱片陣列形成的通道。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述小散熱片陣列排列規(guī)律為排與排間交錯的規(guī)律。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述風(fēng)扇安裝于風(fēng)扇框內(nèi)，并通過風(fēng)扇框與散熱片結(jié)構(gòu)后側(cè)連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板結(jié)構(gòu)框的兩側(cè)壁與電路板結(jié)構(gòu)框一體，呈散熱凹槽形狀。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括分別與電路板結(jié)構(gòu)框固定連接的前、后面板，所述前、后面板皆設(shè)有對外輸入輸出的連接器，所述電路板結(jié)構(gòu)框的兩側(cè)壁頂部設(shè)有外露式卡扣，所述電路板結(jié)構(gòu)框的兩側(cè)壁底部設(shè)有內(nèi)嵌式卡槽。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體化散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱片結(jié)構(gòu)材質(zhì)為鋁合金。
【專利摘要】本實用新型提供了一種一體化散熱結(jié)構(gòu)，用于機箱散熱領(lǐng)域，包括散熱片結(jié)構(gòu)、和與散熱片結(jié)構(gòu)后側(cè)相連接的風(fēng)扇，所述散熱片結(jié)構(gòu)包括一體成型的散熱片和電路板結(jié)構(gòu)框，所述散熱片位于電路板結(jié)構(gòu)框內(nèi)，散熱片包括規(guī)律排列的小散熱片陣列以及散熱片底座，所述風(fēng)扇的通風(fēng)口對應(yīng)小散熱片陣列形成的通道。采用此一體化散熱結(jié)構(gòu)可以有效增加熱流回路距離，提高散熱效率。
【IPC分類】H05K7/20
【公開號】CN204929519
【申請?zhí)枴緾N201520661163
【發(fā)明人】薛慶, 邵一鵬, 張海輝, 楊俊鵬, 吳海珍
【申請人】中國航空無線電電子研究所
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年8月28日