外殼、具有該外殼的電子設(shè)備及電子設(shè)備的制造方法
【專利摘要】提供一種便攜式電子設(shè)備和制造該便攜式電子設(shè)備的方法。該便攜式電子設(shè)備包括：前蓋，其形成電子設(shè)備的正面；后蓋，其形成電子設(shè)備的背面；邊框，其圍繞由前蓋和后蓋形成的空間；顯示裝置，其嵌入該空間中并且包括通過前蓋暴露的屏幕區(qū)域；金屬結(jié)構(gòu)，其位于該空間內(nèi)并且包括面對(duì)前蓋的第一面和面對(duì)后蓋的第二面；非金屬結(jié)構(gòu)，其位于該空間內(nèi)以部分地交疊金屬結(jié)構(gòu)，并且包括面對(duì)前蓋的第一表面和面對(duì)后蓋的第二表面；以及金屬填充物，其從非金屬結(jié)構(gòu)的第一表面經(jīng)過非金屬結(jié)構(gòu)的一部分延伸到非金屬結(jié)構(gòu)的第二表面。金屬填充物由與金屬結(jié)構(gòu)的材料相同的金屬性材料形成，并且包括鄰近第一表面的第一端部分和鄰近第二表面的第二端部分，第一端部分和第二端部分中的至少一個(gè)被排列為分別與第一表面的一部分和第二表面的一部分共面。
【專利說明】
外亮、具有該外亮的電子設(shè)備及電子設(shè)備的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本公開總地設(shè)及電子設(shè)備，更具體而言，設(shè)及外殼、包括該外殼的電子設(shè)備W及用 于制造該電子設(shè)備的方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 由于不同制造商的電子設(shè)備之間的功能差異近來已經(jīng)大大降低，制造商已經(jīng)逐漸 開始開發(fā)更纖薄的電子設(shè)備W便滿足消費(fèi)者的購買需求。此外，制造商考慮到增加的剛性 和增強(qiáng)的設(shè)計(jì)特征而開發(fā)電子設(shè)備。結(jié)果，電子設(shè)備的各個(gè)外部結(jié)構(gòu)至少部分地通過利用 金屬材料實(shí)現(xiàn)，從而提供精美典雅的外表面。
[0003] 此外，正在致力于解決由于在外部結(jié)構(gòu)上利用金屬材料而引起的剛性減弱、接地 (例如電擊）、天線福射性能劣化等問題。
[0004] 電子設(shè)備的外部結(jié)構(gòu)，諸如外殼，可W利用不同的材料制造。例如，外殼可W通過 將非金屬構(gòu)件注塑模制到金屬構(gòu)件而形成，非金屬構(gòu)件可W由合成樹脂材料制成。
[0005] 包括在其至少一部分中具有金屬構(gòu)件的外殼的電子設(shè)備可能需要在布置于電子 設(shè)備的內(nèi)部空間內(nèi)的印刷電路板(PCB)與通常布置在電子設(shè)備的外面上的電子組件(例如， 天線福射器)之間的電連接結(jié)構(gòu)。例如，在天線福射器的情形下，常規(guī)天線載體或柔性PCB (FPCB)電連接結(jié)構(gòu)包括柔性的天線福射器，使得天線福射器能夠豎直地連接到圖案面。此 夕h常規(guī)天線載體或FPCB連接結(jié)構(gòu)是柔性的，從而允許從天線福射器的福射面到PCB接觸面 的圖案移動(dòng)。然而，在確保圖案移動(dòng)必須需要的空間方面可能存在問題。
[0006] 在直接被印刷在外殼上的直接印刷天線(Direct Print Antenna,DPA)或激光直 接成型化aser Direct Structuring，LDS)天線的情形下，天線不能豎直地連接到福射圖 案，因而能夠利用單獨(dú)的金屬性壓配合銷實(shí)現(xiàn)電連接。然而，利用運(yùn)樣的壓配合銷的外殼結(jié) 構(gòu)需要應(yīng)用額外組件的額外工藝，并且可能因?yàn)橛山M裝所導(dǎo)致的偏差或誤差而導(dǎo)致天線的 福射性能劣化。另外，運(yùn)樣的外殼結(jié)構(gòu)通常面臨W下問題：由于增加的組件而導(dǎo)致制造成本 增加;壓配合銷不能被應(yīng)用于外殼結(jié)構(gòu)的復(fù)雜結(jié)構(gòu)部分，諸如曲面;并且外殼結(jié)構(gòu)周圍的外 圍部分可能在壓配合過程中被刮擦或變形。
[0007] 此外，常規(guī)螺釘緊固結(jié)構(gòu)可能存在電擊問題。例如，利用常規(guī)螺釘，內(nèi)部電流會(huì)通 過該螺釘被傳遞到外部金屬外殼，由此遭受電擊。為了防止此情況，可W在螺釘周圍布置電 容器作為電安全器件，運(yùn)同樣會(huì)增加單價(jià)，并且由于采用額外的組件，所W需要單獨(dú)的安裝 空間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 本公開被進(jìn)行W解決至少上述問題和缺點(diǎn)，并提供至少W下描述的優(yōu)點(diǎn)。
[0009] 因此，本公開的一方面是提供一種用于電子設(shè)備的外殼、制造該外殼的方法W及 包括該外殼的電子設(shè)備。
[0010] 因此，本公開的另一方面是提供一種外殼，該外殼可W僅通過注塑模制和加工非 金屬構(gòu)件至金屬構(gòu)件的工藝而在期望位置實(shí)施傳導(dǎo)和絕緣效果。
[0011] 因此，本公開的另一方面是提供一種外殼，該外殼被實(shí)施為使得通過確保安裝空 間W及天線福射器的圖案的自由度而最大化天線性能。
[0012] 根據(jù)本公開的一方面，提供一種便攜式電子設(shè)備。該便攜式電子設(shè)備包括:前蓋， 其形成電子設(shè)備的正面；后蓋，其形成電子設(shè)備的背面;邊框，圍繞由前蓋和后蓋形成的空 間；顯示裝置，嵌入該空間中并且包括通過前蓋暴露的屏幕區(qū)域;金屬結(jié)構(gòu)，其位于該空間 內(nèi)并且包括面對(duì)前蓋的第一面和面對(duì)后蓋的第二面;非金屬結(jié)構(gòu)，其位于該空間內(nèi)W部分 地交疊金屬結(jié)構(gòu)，并且包括面對(duì)前蓋的第一表面和面對(duì)后蓋的第二表面；W及金屬填充物， 從非金屬結(jié)構(gòu)的第一表面經(jīng)過非金屬結(jié)構(gòu)的一部分延伸到非金屬結(jié)構(gòu)的第二表面。金屬填 充物由與金屬結(jié)構(gòu)的材料相同的金屬性材料形成，并且包括鄰近第一表面的第一端部分和 鄰近第二表面的第二端部分，第一端部分和第二端部分中的至少一個(gè)被排列為分別與第一 表面的一部分和第二表面的一部分共面。
[0013] 根據(jù)本公開的另一方面，提供一種便攜式電子設(shè)備。該便攜式電子設(shè)備包括：前 蓋，其形成電子設(shè)備的正面;后蓋，其形成電子設(shè)備的背面;邊框，其圍繞由前蓋和后蓋形成 的空間；顯示裝置，其嵌入該空間中并且包括通過前蓋暴露的屏幕區(qū)域;金屬結(jié)構(gòu)，其位于 該空間內(nèi)并且包括面對(duì)前蓋的第一面和面對(duì)后蓋的第二面;非金屬結(jié)構(gòu)，其位于該空間內(nèi) W部分地交疊金屬結(jié)構(gòu)，并且包括面對(duì)前蓋的第一表面和面對(duì)后蓋的第二表面；W及非金 屬填充物，從金屬結(jié)構(gòu)的所述第一面經(jīng)過金屬結(jié)構(gòu)的一部分延伸到金屬結(jié)構(gòu)的第二面。非 金屬填充物由與非金屬結(jié)構(gòu)的材料相同的非金屬性材料形成，并且包括鄰近金屬結(jié)構(gòu)的第 一面的第一端部分W及鄰近金屬結(jié)構(gòu)的第二面的第二端部分，第一端部分和第二端部分中 的至少一個(gè)被排列為分別與金屬結(jié)構(gòu)的第一面的一部分和金屬結(jié)構(gòu)的第二面的一部分共 面。
[0014] 根據(jù)本公開的另一方面，提供一種制造便攜式電子設(shè)備的方法。該方法包括:制造 一結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括邊框、連接到邊框的金屬結(jié)構(gòu)、W及非金屬結(jié)構(gòu)，該邊框形成電子設(shè)備 的側(cè)面的至少一部分W圍繞由電子設(shè)備的前蓋和后蓋形成的空間。制造該結(jié)構(gòu)包括:擠壓 金屬板;在擠壓的金屬板上形成金屬結(jié)構(gòu)的至少一部分，該金屬結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)突起;通 過注塑模制金屬板而形成非金屬結(jié)構(gòu)的至少一部分，該非金屬結(jié)構(gòu)圍繞突起的至少一部 分；W及同時(shí)切割金屬結(jié)構(gòu)的所述至少一部分和非金屬結(jié)構(gòu)的所述至少一部分W對(duì)準(zhǔn)金屬 結(jié)構(gòu)和非金屬結(jié)構(gòu)，使得所述至少一個(gè)突起的面與非金屬結(jié)構(gòu)的表面的一部分彼此共面。
【附圖說明】
[0015] 本公開的上述和其它方面、特征和優(yōu)點(diǎn)將通過結(jié)合附圖的W下詳細(xì)描述而變得更 加明顯，在圖中：
[0016] 圖1是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的包括電子設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的構(gòu)造的框圖；
[0017] 圖2A是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的電子設(shè)備的正面透視圖；
[0018] 圖2B是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的電子設(shè)備的背面透視圖；
[0019] 圖2C是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的電子設(shè)備的各個(gè)視圖；
[0020] 圖3是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的處于分解狀態(tài)的電子設(shè)備的分解透視圖；
[0021] 圖4A是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的處于組裝狀態(tài)的電子設(shè)備的截面圖；
[0022] 圖4B是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的處于組裝狀態(tài)的電子設(shè)備的主要部分的截面圖；
[0023] 圖5示出被應(yīng)用于根據(jù)本公開的實(shí)施方式的電子設(shè)備的外殼的金屬構(gòu)件和非金屬 構(gòu)件的視圖；
[0024] 圖6A和6B是示出根據(jù)本公開的實(shí)施方式的電子設(shè)備的外殼的制造工藝的視圖；
[0025] 圖7A和7B是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的在最后制造工藝之后的金屬構(gòu)件和非金屬 構(gòu)件的視圖；
[0026] 圖8A和8B是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的處于其中金屬填充物被用作天線器件的電 連接構(gòu)件的狀態(tài)下的外殼的視圖；
[0027] 圖9是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的處于其中非金屬構(gòu)件被注塑模制到金屬構(gòu)件的狀 態(tài)下的外殼的主要部分的視圖；
[0028] 圖10A至10C是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的在其中非金屬構(gòu)件被注塑模制到金屬構(gòu) 件的狀態(tài)下的外殼的各種構(gòu)造的視圖；W及
[0029] 圖11A和11B是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的在其中非金屬構(gòu)件被用作金屬構(gòu)件中的 絕緣構(gòu)件的狀態(tài)下的外殼的視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030] 參考附圖的W下描述被提供W幫助對(duì)由權(quán)利要求及其等效物限定的本公開的各 個(gè)實(shí)施方式的全面理解。其包括各種細(xì)節(jié)W幫助理解，但是運(yùn)些細(xì)節(jié)應(yīng)被理解為僅是示例。 因此，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，能夠進(jìn)行此處描述的各個(gè)實(shí)施方式的各種變化和 變形而不脫離本公開的范圍和精神。此外，為了清晰和簡(jiǎn)潔，可W省略眾所周知的功能和結(jié) 構(gòu)的描述。在描述附圖期間，相同的附圖標(biāo)記表示相同的組成元件。
[0031] 在W下說明和權(quán)利要求中使用的術(shù)語和詞不限于其字典含義，而是僅用于允許本 公開的清晰和一致理解。因此，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言應(yīng)該明顯的是，本公開的各個(gè)實(shí) 施方式的W下描述僅被提供用于圖示且不用于限制本公開，本公開由權(quán)利要求及其等效物 限定。
[0032] 將理解，單數(shù)形式包括復(fù)數(shù)對(duì)象，除非上下文清晰地另外指示。因而，例如，參考 "組件表面"包括參考一個(gè)或多個(gè)運(yùn)樣的表面。
[0033] 術(shù)語"基本上"意指所述特征、參數(shù)或值不需要精確地實(shí)現(xiàn)，而是旨在提供可能在 不阻礙效果的量中發(fā)生的偏差或變化，包括例如，容限、測(cè)量誤差、測(cè)量精度限制、和本領(lǐng)域 技術(shù)人員公知的其它因素。
[0034] 運(yùn)里使用的術(shù)語"具有"、"可W具有"、"包括"和"可W包括"表示所公開的相應(yīng)功 能、操作、元件等的存在，而不限制額外的一個(gè)或多個(gè)功能、操作、元件等。此外，術(shù)語"包括" 和"具有"表示在說明書中描述的特征、數(shù)目、操作、元件、部分或其組合的存在，而不排除一 個(gè)或多個(gè)其它特征、數(shù)目、操作、元件、部分或其組合的存在或添加。
[003引如此處使用的術(shù)語"A或護(hù)、"A和/或B中的至少一個(gè)'和"A和/或B中的一個(gè)或多個(gè)' 包括列在一起的詞語中的任何和所有組合。例如，"A或護(hù)、"A和B中的至少一個(gè)"或"A或B中 的至少一個(gè)"形容（1)包括A、（ 2)包括B或(3) A和B二者。
[0036]雖然運(yùn)里使用的術(shù)語諸如"第一"和"第二"可W修飾各種元件，但是運(yùn)些術(shù)語不限 制相應(yīng)的元件。例如，運(yùn)些元件不限制相應(yīng)元件的順序和/或重要性。運(yùn)些術(shù)語可W用于將 一個(gè)元件與另一元件區(qū)別開。例如，第一用戶裝置和第二用戶裝置二者均表示用戶裝置，并 且可W表示不同的用戶裝置。例如，第一元件可W稱為第二元件而不脫離本公開的范圍，類 似地，第二元件可W被稱為第一元件。
[0037] 當(dāng)一元件(例如，第一元件)被稱為"連接到"或(操作地或通訊地Γ聯(lián)接到"另一元 件(例如，第二元件)或與另一元件(例如，第二元件）（操作地或通訊地）"聯(lián)接"時(shí)，第一元件 可W直接連接或聯(lián)接到第二元件，并且在第一元件與第二元件之間可W存在居間元件(例 如，第Ξ元件）。相反，當(dāng)一元件(例如，第一元件)被稱為"直接聯(lián)接"或"直接連接"到另一元 件(例如，第二元件)時(shí)，在第一元件和所述第二元件之間沒有居間元件(例如，第Ξ元件）。
[0038] 此處使用的術(shù)語"配置為"和"設(shè)置為"可W用術(shù)語"適合于"、"具有……的能力"、 端設(shè)計(jì)為"、"適于"、"使得……"或"能夠"替換。在硬件級(jí)別下，術(shù)語"配置/設(shè)定為"可W不 必表示"專Π 設(shè)計(jì)為"的含義。代替地，在某些情形下，"被配置為...的裝置"的表述可W表 示該裝置與其它裝置或部件一起"能夠……"。例如，"被配置/設(shè)定為執(zhí)行A、B和C的處理器" 可W是用于執(zhí)行相應(yīng)操作的專用處理器(例如，嵌入處理器)或者能夠通過執(zhí)行存儲(chǔ)在存儲(chǔ) 裝置中的一個(gè)或多個(gè)軟件程序而執(zhí)行相應(yīng)操作的通用處理器(例如，中央處理單元(CPU)或 應(yīng)用處理器(AP))。
[0039] 運(yùn)里使用的術(shù)語僅描述本公開的某些實(shí)施方式，而不旨在限制本公開。此外，運(yùn)里 使用的術(shù)語，包括技術(shù)術(shù)語或科學(xué)術(shù)語，應(yīng)該被理解為具有與本公開所屬的領(lǐng)域中的普通 技術(shù)人員通常理解的相同含義，而不應(yīng)被解釋為理想化或過度形式化的含義，除非另外明 確地限定。
[0040] 根據(jù)本公開的各個(gè)實(shí)施方式的模塊或編程模塊還可W包括上述組成元件中的至 少一個(gè)或更多，可W省略他們中的一些，或者也可W包括額外的組成元件。由模塊、程序模 塊或其它組成元件執(zhí)行的操作可連續(xù)的、并行的、重復(fù)的或啟發(fā)式的方式執(zhí)行。此外， 所述操作中的一些可不同的順序執(zhí)行或者可W被省略，或者可W增加其它操作。
[0041] 根據(jù)本公開的各個(gè)實(shí)施方式的電子設(shè)備可W包括智能電話、平板個(gè)人電腦(PC)、 移動(dòng)電話、可視電話、電子書閱讀器、桌面PC、膝上型PC、筆記本電腦、工作站、服務(wù)器、個(gè)人 數(shù)字助理(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMP)、動(dòng)態(tài)圖像專家組1或組2(MPEG-1或Μ陽G-2)音 頻層3(ΜΡ3)播放器、移動(dòng)醫(yī)療裝置、照相機(jī)或可穿戴器件(例如，頭戴式器件化MD)、電子眼 鏡、電子衣服、電子手環(huán)、電子項(xiàng)鏈、電子配件(appcessory)、電子紋身、智能鏡子、智能手表 等）中的至少一個(gè)。
[0042] 電子設(shè)備可W是智能家用電器。例如，智能家用電器可W包括電視機(jī)(TV)、數(shù)字多 功能盤(DVD)播放器、音響、冰箱、空調(diào)、吸塵器、烤箱、微波爐、洗衣機(jī)、空氣凈化器、機(jī)頂盒、 家庭自動(dòng)化控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，Ξ星Home奶腿⑥、蘋果TV(?或Googl e TV愈)、游戲機(jī)(例如，Xbox飯、PlayStation⑩）、電子詞典、電子密鑰、可攜式攝像機(jī)、電 子像框等中的至少一個(gè)。
[0043] 電子設(shè)備還可W包括醫(yī)療設(shè)備（例如，可移動(dòng)醫(yī)療裝置(例如，血糖監(jiān)測(cè)儀、屯、率監(jiān) 視器、血壓監(jiān)測(cè)儀、溫度計(jì)等）、磁共振血管造影(MRA)機(jī)、磁共振成像(MRI)機(jī)、計(jì)算斷層攝 影（CT)掃描儀、超聲波機(jī)等）、導(dǎo)航裝置、全球定位系統(tǒng)（GPS)接收器、事故數(shù)據(jù)記錄器 化DR)、飛行數(shù)據(jù)記錄儀(FDR)、車輛信息娛樂裝置、用于船的電子設(shè)備(例如，船舶導(dǎo)航設(shè)備 和/或回轉(zhuǎn)羅盤）、航空電子設(shè)備、安全裝置、汽車音響主機(jī)、工業(yè)或家用機(jī)器人、自動(dòng)取款機(jī) (ATM)、商店銷售點(diǎn)管理系統(tǒng)(POS)裝置或物聯(lián)網(wǎng)（ΙοΤ)裝置(例如，燈泡、各種傳感器、電表、 氣表、灑水器(sprinkler)、火警器、恒溫器、路燈、烤箱、健身設(shè)備、熱水槽、加熱器、蒸煮器） 中的至少一個(gè)。
[0044] 電子設(shè)備還可W包括家具或建筑物/結(jié)構(gòu)、電子板、電子簽名接收設(shè)備、投影儀和 各種測(cè)量?jī)x表(例如，水表、電表、氣表、測(cè)波儀等）中的至少一個(gè)。
[0045] 電子設(shè)備還可W包括上述裝置中的一個(gè)或多個(gè)的組合。
[0046] 此外，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言明顯的是，電子設(shè)備不限于上述示例。
[0047] 運(yùn)里，術(shù)語"用戶"可W表示使用電子設(shè)備的人或者使用電子設(shè)備的設(shè)備(例如，人 工智能電子設(shè)備）。
[0048] 單一射頻環(huán)境的電子設(shè)備能夠利用電路交換回落(CSFB)提供長(zhǎng)期演進(jìn)化TE)月良 務(wù)，該電路交換回落(CSFB)確定是否在整個(gè)LTE網(wǎng)絡(luò)上接收電路交換(CS)服務(wù)網(wǎng)的尋呼信 息。當(dāng)在LTE網(wǎng)絡(luò)上接收CS服務(wù)網(wǎng)的尋呼信號(hào)時(shí)，電子設(shè)備連接(或訪問）CS服務(wù)網(wǎng)（例如，第 二代(2G)/第Ξ代(3G)網(wǎng)絡(luò))并提供話音呼叫服務(wù)。例如，2G網(wǎng)絡(luò)能夠包括全球移動(dòng)通信系 統(tǒng)(GSM)網(wǎng)絡(luò)和碼分多址(CDMA)網(wǎng)絡(luò)中一個(gè)或多個(gè)。3G網(wǎng)絡(luò)能夠包括寬帶-CDMA(WCDMA)網(wǎng) 絡(luò)、時(shí)分同步CDM (TD-SCDM)網(wǎng)絡(luò)和演變數(shù)據(jù)優(yōu)化化V-D0)網(wǎng)絡(luò)中的一個(gè)或多個(gè)。
[0049] 備選地，單射頻環(huán)境的電子設(shè)備能夠利用單射頻LTE(SRLTE)提供LTE服務(wù)，該單射 頻LTE通過周期性地切換每個(gè)射頻源(例如，接收天線巧IjCS服務(wù)網(wǎng)（例如，2G/3G網(wǎng)絡(luò))而確 定是否收到尋呼信息。在收到CS服務(wù)網(wǎng)的尋呼信號(hào)時(shí)，電子設(shè)備通過連接CS服務(wù)網(wǎng)（例如， 2G/3G網(wǎng)絡(luò))而提供話音呼叫服務(wù)。
[0050] 備選地，單射頻環(huán)境的電子設(shè)備能夠利用單射頻雙系統(tǒng)（SRDS)提供LTE服務(wù)，該 SRDS通過周期性地切換一些射頻源(例如，接收天線巧化S服務(wù)網(wǎng)（例如，2G/3G網(wǎng)絡(luò))而確定 是否收到尋呼信息。在收到CS服務(wù)網(wǎng)的尋呼信號(hào)時(shí)，電子設(shè)備通過連接CS服務(wù)網(wǎng)（例如，2G/ 3G網(wǎng)絡(luò))而提供話音呼叫服務(wù)。
[0051] 圖1是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的包括電子設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的構(gòu)造的框圖。
[0052] 參考圖1，提供網(wǎng)絡(luò)環(huán)境100中的電子設(shè)備101。電子設(shè)備101包括總線110、處理器 120、存儲(chǔ)器130、輸入/輸出接口 150、顯示器160和通信接口 170。電子設(shè)備101能夠省略所述 組件中的至少一個(gè)或進(jìn)一步包括其它組件。
[0053] 總線110是用于連接電子設(shè)備101的組件(例如，處理器120、存儲(chǔ)器130、輸入/輸出 接口 150、顯示器160和通信接口 170)并在其間輸送通信(例如，控制消息）的電路。
[0化4] 處理器120包括CPU、AP和通信處理器(CP)中的一個(gè)或多個(gè)。處理器120在電子設(shè)備 101的另一組件的控制下和/或在與電子設(shè)備101的另一組件的通信下處理操作或數(shù)據(jù)。
[0055] 連接到LTE網(wǎng)絡(luò)的處理器120利用CS服務(wù)網(wǎng)（例如，2G/3G網(wǎng)絡(luò)）的呼叫者識(shí)別信息 (例如，呼叫者電話號(hào)碼）確定呼叫是否連接在CS服務(wù)網(wǎng)上。例如，處理器120在LTE網(wǎng)絡(luò)（例 如，CSFB)上接收CS服務(wù)網(wǎng)的呼入信息(例如，CS通知消息或?qū)ず粽?qǐng)求消息）。備選地，連接到 LTE網(wǎng)絡(luò)的處理器120在CS服務(wù)網(wǎng)（例如，S化TE)上接收呼入信息(例如，尋呼請(qǐng)求消息）。
[0056] 當(dāng)在LTE網(wǎng)絡(luò)上收到CS服務(wù)網(wǎng)的呼入信息（例如，CS通知消息或?qū)ず粽?qǐng)求消息）時(shí)， 處理器120從該呼入信息獲得呼叫者識(shí)別信息。處理器120在其顯示器160上顯示呼叫者識(shí) 別信息。處理器120基于與顯示器160上顯示的呼叫者識(shí)別信息相應(yīng)的輸入信息確定是否連 接所述呼叫。例如，當(dāng)檢測(cè)到與呼入拒絕相應(yīng)的輸入信息時(shí)，借助輸入/輸出接口 150,處理 器120限制話音呼叫連接并保持LTE網(wǎng)絡(luò)連接。例如，當(dāng)檢測(cè)到與呼入接受相應(yīng)的輸入信息 時(shí)，借助輸入/輸出接口 150，處理器120通過連接到CS服務(wù)網(wǎng)而連接話音呼叫。
[0057]當(dāng)在LTE網(wǎng)絡(luò)上收到CS服務(wù)網(wǎng)的呼入信息（例如，CS通知消息或?qū)ず粽?qǐng)求消息）時(shí)， 處理器120從該呼入信息獲得呼叫者識(shí)別信息。處理器120通過比較呼叫者識(shí)別信息與接收 控制列表而確定是否連接呼叫。例如，當(dāng)呼叫者識(shí)別信息被包括于第一接收控制列表(例 如，黑名單）中時(shí)，處理器120限制話音呼叫連接并保持連接到LTE網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)呼叫者識(shí)別信息 沒有被包括于第一接收控制列表(例如，黑名單）中時(shí)，處理器120通過連接到CS服務(wù)網(wǎng)而連 接話音呼叫。當(dāng)呼叫者識(shí)別信息被包括于第二接收控制列表(例如，白名單）中時(shí)，處理器 120通過連接到CS服務(wù)網(wǎng)而連接話音呼叫。
[005引當(dāng)在LTE網(wǎng)絡(luò)上收到CS服務(wù)網(wǎng)的呼入信息（例如，尋呼請(qǐng)求消息）時(shí)，處理器120將 呼入響應(yīng)消息（例如，尋呼響應(yīng)消息）傳送到CS服務(wù)網(wǎng)。處理器120暫停LTE服務(wù)并從CS服務(wù) 網(wǎng)接收呼叫者識(shí)別信息（例如，CS呼叫（CC)安裝消息）。處理器120通過比較呼叫者識(shí)別信息 與接收控制列表而確定是否連接呼叫。例如，當(dāng)呼叫者識(shí)別信息被包括于第一接收控制列 表(例如，黑名單）中時(shí)，處理器120限審瞄音呼叫連接并恢復(fù)LTE網(wǎng)絡(luò)連接。當(dāng)呼叫者識(shí)別信 息沒有被包括于第一接收控制列表(例如，黑名單）中時(shí)，處理器120通過連接到CS服務(wù)網(wǎng)而 連接話音呼叫。當(dāng)呼叫者識(shí)別信息被包括于第二接收控制列表(例如，白名單）中時(shí)，處理器 120通過連接到CS服務(wù)網(wǎng)而連接話音呼叫。
[0059] 存儲(chǔ)器130包括易失性和/或非易失性存儲(chǔ)器。存儲(chǔ)器130存儲(chǔ)與電子設(shè)備101的所 述其它組件中的至少一個(gè)有關(guān)的命令或數(shù)據(jù)(例如，接收控制列表）。存儲(chǔ)器130可W存儲(chǔ)軟 件和/或程序140。程序140可W包括例如內(nèi)核141、中間件143、應(yīng)用編程接口（API) 145、應(yīng)用 147。內(nèi)核141、中間件143和API 145中的至少一些可W被稱為操作系統(tǒng)(0S)。
[0060] 內(nèi)核141控制或管理用于執(zhí)行由其它程序(例如，中間件143、API 145或應(yīng)用147) 實(shí)現(xiàn)的操作或功能的系統(tǒng)資源(例如，總線110、處理器120或存儲(chǔ)器130)。此外，內(nèi)核141提 供一接口，中間件143、API 145或應(yīng)用147通過該接口連接電子設(shè)備101的各個(gè)元件W控制 或管理系統(tǒng)資源。
[0061] 中間件143用作允許API 145或應(yīng)用147與內(nèi)核141通信W交換數(shù)據(jù)的媒介。
[0062] 此外，中間件143根據(jù)其優(yōu)先級(jí)而處理從應(yīng)用147接收的一個(gè)或多個(gè)任務(wù)請(qǐng)求。例 如，中間件143向應(yīng)用147中的至少一個(gè)分配利用電子設(shè)備101的系統(tǒng)資源(例如，總線110、 處理器120、存儲(chǔ)器130等）的優(yōu)先級(jí)。例如，中間件143可W通過根據(jù)分配到其上的優(yōu)先級(jí)來 處理所述一個(gè)或多個(gè)任務(wù)請(qǐng)求而對(duì)所述一個(gè)或多個(gè)任務(wù)請(qǐng)求進(jìn)行調(diào)度或負(fù)載均衡。
[0063] API 145是應(yīng)用147通過其控制由內(nèi)核141或中間件143提供的功能的接口，并且可 W包括用于文件控制、窗口控制、圖像處理、文本控制等的至少一個(gè)接口或功能（例如，指 令)。
[0064] 輸入/輸出接口 150用作將從用戶或另一外部裝置輸入的指令或數(shù)據(jù)傳送到電子 設(shè)備101的其它元件的接口。此外，輸入/輸出接口 150將從電子設(shè)備101的其它元件接收的 指令或數(shù)據(jù)輸出到用戶或外部電子設(shè)備，諸如第一外部電子設(shè)備102、第二外部電子設(shè)備 104或服務(wù)器106。
[00化]顯示器160可W包括液晶顯示器化CD)、發(fā)光二極管化抓）顯示器、有機(jī)LED(化抓） 顯示器、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)顯示器、電子紙顯示器等。顯示器160為用戶顯示各種類型的內(nèi) 容(例如，文字、圖像、視頻、圖標(biāo)、符號(hào)等）。顯示器160可W包括觸摸屏并利用電子筆或用戶 的身體部分接收例如觸摸、手勢(shì)、接近(proximity)、懸浮輸入化overing i噸ut)等。顯示器 160可W顯示網(wǎng)頁。
[0066] 通信接口 170在電子設(shè)備101和第一外部電子設(shè)備102、第二外部電子設(shè)備104或服 務(wù)器106之間建立通信。例如，通信接口 170通過無線通信或有線通信164與第一外部電子設(shè) 備102通信，并且通過無線通信或有線通信與連接到網(wǎng)絡(luò)162的第二外部電子設(shè)備104或服 務(wù)器106通信。
[0067] 無線通信能夠遵照包括LTE、LTE-演進(jìn)化了6-4)、〔014、￥〔014、通用移動(dòng)通信系統(tǒng) (UMTS)、無線寬帶(Wi化0)和GSM的至少一個(gè)的蜂窩式通信協(xié)議。
[0068] 有線通信能夠包括通用串行總線(USB)、高清晰度多媒體接口化DMI)、推薦標(biāo)準(zhǔn) 232(RS-232)和簡(jiǎn)單老式電話服務(wù)(POTS)中的至少一個(gè)。
[0069] 網(wǎng)絡(luò)162能夠包括遠(yuǎn)程通信網(wǎng)例如計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)（例如，局域網(wǎng)化AN)或?qū)捰蚓W(wǎng) (WAN))、因特網(wǎng)、電話網(wǎng)等中的至少一個(gè)。
[0070] 電子設(shè)備101通過利用與處理器120功能上或物理地分離的至少一個(gè)模塊而在單 射頻環(huán)境下提供LTE服務(wù)。
[0071] 第一外部電子設(shè)備102和第二外部電子設(shè)備104中的每一個(gè)可W是與電子設(shè)備101 相同或不同的一類器件。服務(wù)器106可W包括一個(gè)或多個(gè)服務(wù)器的組。
[0072] 由電子設(shè)備101執(zhí)行的操作中的全部或一些可W由另一電子設(shè)備或多個(gè)其它電子 設(shè)備執(zhí)行，諸如第一外部電子設(shè)備102、第二外部電子設(shè)備104或服務(wù)器106。在電子設(shè)備101 應(yīng)該自動(dòng)地或根據(jù)請(qǐng)求而執(zhí)行某些功能或服務(wù)的情形下，電子設(shè)備101可W從第一外部電 子設(shè)備102、第二外部電子設(shè)備104或服務(wù)器106請(qǐng)求與其關(guān)聯(lián)的一些功能，而不是自身執(zhí)行 所述功能或服務(wù)，或者除自身執(zhí)行所述功能或服務(wù)之外，電子設(shè)備101可W從第一外部電子 設(shè)備102、第二外部電子設(shè)備104或服務(wù)器106請(qǐng)求與其關(guān)聯(lián)的一些功能。第一外部電子設(shè)備 102、第二外部電子設(shè)備104或服務(wù)器106可W執(zhí)行所要求的功能或附加功能，并且可W將結(jié) 果傳送到電子設(shè)備101。電子設(shè)備101可W通過按原樣處理或額外地處理所接收的結(jié)果而提 供所要求的功能或服務(wù)。為此，例如，可W使用云計(jì)算技術(shù)、分布式計(jì)算技術(shù)或客戶-服務(wù)器 計(jì)算技術(shù)。
[0073] 將參考顯示器160描述本公開的各種實(shí)施方式，該顯示器160包括彎折區(qū)域或彎曲 區(qū)域并且被應(yīng)用于電子設(shè)備101的外殼，其中非金屬構(gòu)件和金屬構(gòu)件(例如，金屬邊框)通過 雙注塑模制形成，但是不限于此。例如，顯示器160可W被應(yīng)用于外殼，其中金屬構(gòu)件或非金 屬構(gòu)件由單一材料形成。
[0074] 圖2A是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的電子設(shè)備的正面透視圖。圖2B是根據(jù)本公開的實(shí) 施方式的電子設(shè)備的背面透視圖。圖2C是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的電子設(shè)備的各個(gè)視圖。
[0075] 參考圖2A至2C，顯示器201安裝在電子設(shè)備200的前表面2001上。用于接收呼叫者 的聲音的接收器202設(shè)置在顯示器201的上部區(qū)域。用于執(zhí)行電子設(shè)備200的各種功能的組 件在顯示器201的上部區(qū)域上設(shè)置在接收器202周圍。所述組件包括至少一個(gè)傳感器模塊 204、前置攝像頭器件205和指示器206。傳感器模塊204可W包括例如照度傳感器(例如，光 學(xué)傳感器）、接近度傳感器(例如，光學(xué)傳感器）、紅外傳感器、超聲波傳感器等。前置攝像頭 器件205用于拍攝靜止或移動(dòng)圖像。指示器206用于通知用戶電子設(shè)備200的狀態(tài)信息。
[0076] 電子設(shè)備200包括金屬邊框220作為金屬外殼。金屬邊框220沿電子設(shè)備200的外圍 設(shè)置并且可W延伸到電子設(shè)備200的后表面的至少一部分，其與外圍連續(xù)。金屬邊框220沿 電子設(shè)備200的外圍限定電子設(shè)備200的厚度的至少一部分，并且可W形成為閉環(huán)形狀。然 而，金屬邊框220可貢獻(xiàn)電子設(shè)備200的厚度的至少一部分的方式形成，但不限于此。金 屬邊框220可W僅設(shè)置在電子設(shè)備200的外圍的一部分上。當(dāng)金屬邊框220貢獻(xiàn)電子設(shè)備200 的外殼的一部分時(shí)，非金屬材料可W貢獻(xiàn)外殼的剩余部分。在運(yùn)種情況下，外殼W將非金屬 構(gòu)件注塑模制到金屬邊框220的方式形成。
[0077] 金屬邊框220可W包括一個(gè)或多個(gè)切除部分225和226,使得切除部分225和226之 間的單元邊框部分可W用作天線福射器。上邊框部分223是由W某一間距形成的一對(duì)切除 部分225限制的單元邊框部分。下邊框部分224是由W某一間距形成的一對(duì)切除部分226限 制的單元邊框部分。切除部分225和226可W在非金屬構(gòu)件注塑模制到金屬構(gòu)件時(shí)形成。
[0078] 金屬邊框220包括左邊框部分221、右邊框部分222、上邊框部分223和下邊框部分 224,如從電子設(shè)備200的前側(cè)看到的。
[0079] 各種組件設(shè)置在電子設(shè)備200的下邊框部分224上，諸如話筒器件203、接口連接器 端口 207、揚(yáng)聲器器件208和耳機(jī)插孔209。話筒器件203用于將電子設(shè)備200的用戶的聲音傳 送給呼叫者。接口連接器端口 207鄰近話筒器件203設(shè)置在一側(cè)。接口連接器端口 207關(guān)于外 部設(shè)備執(zhí)行數(shù)據(jù)傳送/接收功能，并用于通過接收施加到其上的外電源而對(duì)電子設(shè)備200充 電。揚(yáng)聲器器件208鄰近話筒器件203設(shè)置在另一側(cè)。耳機(jī)插孔209鄰近接口連接器端口 207 設(shè)置。話筒器件203、揚(yáng)聲器器件208、接口連接器端口 207和耳機(jī)插孔209全部設(shè)置在單元邊 框部分的形成在設(shè)置于下邊框部分224中的一對(duì)切除部分226之間的區(qū)域內(nèi)。然而，上述電 子組件中的至少一個(gè)可W設(shè)置在包括切除部分226的區(qū)域內(nèi)，或者可W設(shè)置在單元邊框部 分之外，但不限于此。
[0080] 各種電子組件，諸如插座器件216、輔助話筒器件217和紅外傳感器模塊218,也可 W設(shè)置在電子設(shè)備200的上邊框部分223上。插座器件216用于卡類型的外部器件的插入。插 座器件216可W容納用于電子設(shè)備200的身份識(shí)別（ID)卡（例如，客戶識(shí)別模塊（SIM, subscri^ber identity module)卡或用戶識(shí)別模塊(；UIM))和用于擴(kuò)展存儲(chǔ)空間的存儲(chǔ)卡中 的至少一個(gè)。紅外傳感器模塊218鄰近插座器件216設(shè)置并且輔助話筒器件217鄰近紅外傳 感器模塊218設(shè)置。插座器件216、紅外傳感器模塊218和輔助話筒器件217設(shè)置在形成在設(shè) 置于上邊框部分223中的一對(duì)切除部分225之間的單元邊框部分的區(qū)域內(nèi)。然而，上述電子 組件中的至少一個(gè)可W設(shè)置在包括切除部分225的區(qū)域內(nèi)，或者可W設(shè)置在切除部分之外， 但不限于此。
[0081] 一個(gè)或多個(gè)第一側(cè)按鈕211設(shè)置在金屬邊框220的左邊框部分221上。第一側(cè)按鈕 211部分地突出并配置為執(zhí)行音量升/降功能、滾動(dòng)功能等。至少一個(gè)第二側(cè)按鈕212設(shè)置在 金屬邊框220的右邊框部分222上。第二側(cè)按鈕212配置為執(zhí)行電源開/關(guān)功能、喚醒/睡眠功 能等。
[0082] 至少一個(gè)按鈕210設(shè)置在顯示器201的下部區(qū)域中。指紋識(shí)別傳感器器件可W設(shè)置 在按鈕210的頂表面上。按鈕210可W配置為通過物理地按壓按鈕210而執(zhí)行第一功能，諸如 主屏幕返回功能、喚醒/睡眠功能等，并且通過滑過(swiping)按鈕210的頂表面而執(zhí)行第二 功能，諸如指紋識(shí)別功能。觸摸墊可W設(shè)置在按鈕210的左側(cè)和右側(cè)從而執(zhí)行觸摸功能。
[0083] 后置攝像頭器件213設(shè)置在電子設(shè)備200的后表面2002上，一個(gè)或多個(gè)電子組件 214鄰近后置攝像頭器件213設(shè)置。電子組件214可W包括照度傳感器(例如，光學(xué)傳感器）、 接近度傳感器(例如，光學(xué)傳感器）、紅外傳感器、超聲波傳感器、屯、率傳感器、閃光器件等中 的至少一個(gè)。
[0084] 在其中提供顯示器201的前表面2001包括平坦部分2011W及分別形成在平坦部分 2011的左側(cè)和右側(cè)的左彎曲部分2012和右彎曲部分2013。通過利用單個(gè)窗，電子設(shè)備200的 前表面2001包括顯示區(qū)域201和其它區(qū)域(例如，黑矩陣(BM)區(qū)域）。左彎曲部分2012和右彎 曲部分2013形成為從平坦部分2011起在電子設(shè)備200的X軸方向上延伸，如圖2A所示。左彎 曲部分2012和右彎曲部分2013中的每一個(gè)可W配置為電子設(shè)備200的側(cè)表面的一部分。在 運(yùn)種情況下，左彎曲部分2012和右彎曲部分2013可W分別與金屬邊框220的左邊框部分221 和右邊框部分222-起配置作為電子設(shè)備200的側(cè)表面。然而，在其中提供顯示器201的前表 面2001可W包括左彎曲部分2012和右彎曲部分2013中的僅一個(gè)，但不限于此。也就是，前表 面2001可W配置為僅包括沿平坦部分2011的左彎曲分2012,或配置為僅包括沿平坦部分 2011的右彎曲部分2013。
[0085] 前表面2001可W包括柔性顯示模塊，該柔性顯示模塊應(yīng)用于包括在其左側(cè)和右側(cè) 的彎曲部分2012和2013的窗的至少一部分W及窗的下側(cè)。包括柔性顯示模塊的區(qū)域可W配 置為顯示器201。該窗可其中其頂表面和后表面同時(shí)彎曲的方式形成(在下文中，"Ξ維 (3D)類型"）。窗可其中頂表面的左部分和右部分形成為彎曲形狀并且后表面形成為平 坦形狀的方式形成(在下文中，"二維半(2.5D)類型"），但不限于此。該窗可W由透明玻璃材 料(例如，藍(lán)寶石玻璃)或透明合成樹脂材料形成。
[0086] 電子設(shè)備200可W控制顯示模塊從而選擇性地顯示信息。此外，電子設(shè)備200可W 控制顯示模塊從而僅在平坦部分2011上配置屏幕、與平坦部分2011-起通過左彎曲部分 2012和右彎曲部分2013中的任一個(gè)來配置屏幕、或通過左彎曲部分2012和右彎曲部分2013 中的至少一個(gè)來配置屏幕而不包括平坦部分2011。
[0087] 電子設(shè)備200的后表面2002還可W通過一個(gè)窗215完全形成。后表面2002包括基本 上形成在中屯、部分中W作為中屯、的平坦部分2151W及分別形成在平坦部分2151的左側(cè)和 右側(cè)的左彎曲部分2152和右彎曲部分2153。該窗215配置為2.加類型，其中外表面的左彎曲 部分2152和右彎曲部分2153形成為彎曲形狀并且后表面形成為平坦表面。然而，該窗215可 W形成為3D類型，類似于設(shè)置在前表面2001上的窗，但不限于此。左彎曲部分2152和右彎曲 部分2153中的每一個(gè)可W配置為電子設(shè)備200的側(cè)表面的一部分。在運(yùn)種情況下，左彎曲部 分2152和右彎曲部分2153可W與金屬邊框220的左邊框部分221和右邊框部分222-起配置 作為電子設(shè)備200的側(cè)表面。然而，后表面2002可W僅包括左彎曲部分2152和右彎曲部分 2153中的至少一個(gè)，但不限于此。后表面2002可W配置為僅包括沿平坦部分2151的左彎曲 部分2152,或配置為僅包括沿平坦部分2151的右彎曲部分2153。
[0088] 前表面2001的上側(cè)左拐角部分和右拐角部分W及下側(cè)左拐角部分和右拐角部分 可W在該窗彎曲時(shí)形成為同時(shí)在X軸方向、y軸方向和Z軸方向上傾斜，如圖2A和2C所示。利 用該形狀，金屬邊框220的上側(cè)左拐角部分和右拐角部分W及下側(cè)左拐角部分和右拐角部 分可W形成為使得其高度朝向其各側(cè)表面逐漸減小。
[0089] 雖然W上已經(jīng)示出并描述了配置作為電子設(shè)備200的外殼的一部分的金屬邊框 220,但是本公開的各個(gè)實(shí)施方式不限于此。例如，設(shè)置在電子設(shè)備200上的各種金屬構(gòu)件可 W用于本公開的各個(gè)實(shí)施方式。
[0090] 圖3是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的處于分解狀態(tài)的電子設(shè)備的分解透視圖。參考圖 3,提供電子設(shè)備300。電子設(shè)備300可W與上述電子設(shè)備200相同。電子設(shè)備300包括W順序 地層疊在外殼310的上側(cè)上的方式設(shè)置的印刷電路板(PCB)360、托架(bracket)320、顯示模 塊330和前窗340。電子設(shè)備包括W順序地層疊在外殼310的下側(cè)上的方式設(shè)置的無線功率 傳送/接收構(gòu)件380和后窗350。電池包370被容納在形成于外殼310中的容納空間311中，并 設(shè)置為避開該P(yáng)CB 360。電池包370和PCB 360平行地設(shè)置為彼此不交疊。顯示模塊330被固 定到托架320上，并且前窗340通過第一粘合件391附接到托架320而被固定。后窗350通過第 二粘合件392附接到外殼310而被固定。
[0091] 根據(jù)本公開的各個(gè)實(shí)施方式，前窗340包括平坦部分3401、從平坦部分3401起在相 反方向上彎曲的左彎曲部分3402和右彎曲部分3403。前窗340位于電子設(shè)備300上從而形成 前表面，并且由透明材料形成從而顯示被顯示模塊330呈現(xiàn)的屏幕并且提供用于各種傳感 器的輸入/輸出窗。雖然其中左彎曲部分3402和右彎曲部分3403形成為3D類型的形狀被示 出，但是可W應(yīng)用其中窗的上部分和下部分W及左彎曲部分3402和右彎曲部分3403單面彎 曲（single-bent)的形狀或者其中上部分和下部分W及左彎曲部分3402和右彎曲部分3403 雙面彎曲（dua^bent)的形狀。觸摸板可W進(jìn)一步設(shè)置在前窗340的后表面上并且可W從外 部接收觸摸輸入信號(hào)。
[0092] 顯示模塊330還可W形成為與前窗340的形狀相應(yīng)的形狀(具有與前窗340的曲率 相應(yīng)的曲率的形狀）。在該情形下，顯示模塊330包括平坦部分3301W及在平坦部分3301的 左側(cè)和右側(cè)的左彎曲部分3302和右彎曲部分3303。柔性顯示模塊可W用作顯示模塊330。在 其中前窗340的后表面形成為平坦形狀(在下文中，2D類型或2.加類型）的類型的窗的情形 下，因?yàn)榍按?40的后表面是平坦的，所W可W應(yīng)用普通的LCD或單元上(on-cell)觸摸屏面 板(TSP)有源矩陣OLED(AMOLED) (0CTA)。
[0093] 第一粘合件391是用于將前窗340固定至設(shè)置在電子設(shè)備300內(nèi)的托架320的組件， 并且可W是一種帶諸如雙面膠帶或液體粘合劑層諸如粘結(jié)劑。當(dāng)雙面膠帶用作第一粘合件 391時(shí)，普通的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇醋(PET)或功能性基底可W用作粘合件391的內(nèi)部基底。 例如，通過使用由泡沫類型或抗沖擊織物材料形成的基底從而增強(qiáng)抗沖擊性，可W防止前 窗340被外部沖擊毀壞。
[0094] 通過設(shè)置在電子設(shè)備300內(nèi)，托架320是用于增強(qiáng)電子設(shè)備300的整體剛性的組件。 托架320可W由從侶(A1)、儀(Mg)和STS中選出的至少一種金屬形成。托架320可W由其中包 含玻璃纖維的高硬性塑料形成，或可W由金屬和塑料的組合形成。在金屬構(gòu)件和非金屬構(gòu) 件組合使用時(shí)，托架320通過將非金屬構(gòu)件注塑成型到金屬構(gòu)件而形成。托架320位于顯示 模塊330的后表面上。托架320具有與顯示模塊330的后表面的形狀類似的形狀（曲率)并且 支撐顯示模塊330。在托架320和顯示模塊330之間，彈性構(gòu)件諸如海綿或橡膠W及第一粘合 件391諸如液體粘合劑、雙面膠帶、或一種片諸如單面帶可W額外地設(shè)置從而保護(hù)顯示模塊 330。托架320的一部分進(jìn)一步包括在使用期間基于組件的變化諸如電池包370的膨脹來確 保組件安裝空間或容限空間的槽凹陷（slot-sinking)或孔區(qū)域321。根據(jù)需要，片型金屬或 復(fù)合材料可W被添加到相應(yīng)的孔區(qū)域321從而加強(qiáng)內(nèi)部剛性，或者用于提高熱特性、天線特 性等的輔助裝置可W被進(jìn)一步提供在孔區(qū)域321中。托架320被緊固到外殼310(例如，后殼） 從而在其中形成空間，并且至少一個(gè)電子組件可W設(shè)置在運(yùn)樣的空間中。所述至少一個(gè)電 子組件可W包括PCB 360。然而，除PCB 360之外，所述至少一個(gè)電子組件還可W包括天線器 件、聲音器件、電力供應(yīng)器件、傳感器裝置等，但不限于此。
[00M] 電池包370供給電力到電子設(shè)備300。電池包370的一個(gè)表面靠近顯示模塊330定位 并且另一表面靠近后窗350定位，從而如果電池包370在充電期間膨脹，相鄰的組件可能變 形或被損壞。為了防止此情況，如上所述，孔區(qū)域321設(shè)置在電池包370和相鄰組件(例如，顯 示模塊330和后窗350)之間從而保護(hù)相鄰的組件。電池包370可W與電子設(shè)備300集成。然 而，當(dāng)后窗350被實(shí)現(xiàn)為可連接到電子設(shè)備300/從電子設(shè)備300分離時(shí)，電池包370可W實(shí)現(xiàn) 為可連接/可分離的，但不限于此。
[0096] 外殼310形成電子設(shè)備300的外部(例如，包括金屬邊框的側(cè)表面），并且聯(lián)接到托 架320從而形成內(nèi)部空間。前窗340設(shè)置在外殼310的前表面上，后窗350設(shè)置在外殼310的后 表面上。然而，外殼310的后表面可W通過模制合成樹脂或通過使用金屬、金屬和合成樹脂 的復(fù)合物等而不同地實(shí)現(xiàn)，但不限于此。由外殼310和后窗350形成的結(jié)構(gòu)間間距防止在發(fā) 生外部沖擊時(shí)(諸如電子設(shè)備300的掉落)后窗350由內(nèi)部結(jié)構(gòu)引起的二次沖擊而破壞。
[0097] 無線功率傳送/接收構(gòu)件380設(shè)置在外殼310的后表面上。無線功率傳送/接收構(gòu)件 380具有薄膜形式并且通過附接到內(nèi)部安裝部件的一個(gè)表面或外殼310的內(nèi)表面的區(qū)域(尤 其是大致靠近后窗350的區(qū)域)而設(shè)置。無線功率傳送/接收構(gòu)件380包括與外殼310內(nèi)的PCB 360形成接觸的結(jié)構(gòu)。無線功率傳送/接收構(gòu)件380可W嵌入或連接作為電池包370等的組件 或作為外殼310的一部分，并且可附接到組件和外殼310二者的形式提供。
[0098] 第二粘合件392是固定后窗350至外殼310的組件并且可與W上描述的第一粘 合件391類似的形式施加。
[0099] 后窗350可W W與前窗％0類似的形式施加。后窗350的前表面(暴露于外部的表 面）W在左端和右端的方向上更傾斜的曲率形成。后窗350的后表面形成在平坦表面中W通 過第二粘合件392附接到外殼310。
[0100] 圖4A是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的處于組裝狀態(tài)的電子設(shè)備的截面圖。圖4B是根據(jù) 本公開的實(shí)施方式的處于組裝狀態(tài)的電子設(shè)備的主要部分的截面圖。
[0101] 參考圖4A和4B，提供電子設(shè)備300的截面圖。如圖所示，托架320被固定到電子設(shè)備 300的外殼310。外殼310可W通過注塑模制非金屬構(gòu)件（例如，聚碳酸醋(PC) )313至金屬邊 框312而形成。顯示模塊330被固定到托架320的前表面，前窗340設(shè)置在顯示模塊330上。前 窗340通過由鄰近外殼310的端部的第一粘合件391附接到托架320而固定，W對(duì)應(yīng)于其在外 殼310的所述端部上的形狀。前窗340通過由第一粘合件391附接到托架320而固定，同時(shí)由 外殼310的所述端部支撐。前窗340具有均一厚度并且形成為具有某一曲率的形狀。前窗340 的平坦部分3401W及左彎曲部分3402和右彎曲部分3403都形成為具有某一厚度。
[0102] 后窗350也通過第二粘合件392被固定到外殼310。后窗350形成為具有朝向左邊緣 和右邊緣減小的厚度(在2.5D類型中形成的形狀）。
[0103] 在托架320和外殼310之間的空間中，容納PCB 360,并且電池包370平行于PCB 360 設(shè)置W避開PCB 360。
[0104] 圖5示出被應(yīng)用于根據(jù)本公開的實(shí)施方式的電子設(shè)備的外殼的金屬構(gòu)件和非金屬 構(gòu)件。
[0105] 參考圖5,提供外殼310。外殼310包括金屬構(gòu)件3310和注塑模制到金屬構(gòu)件3310的 非金屬構(gòu)件3320。金屬構(gòu)件3310包括金屬邊框220,如圖2A和2B所示。金屬構(gòu)件3310包括從 金屬邊框220起延伸到電子設(shè)備300的前表面和/或后表面的至少一部分的金屬結(jié)構(gòu)。金屬 構(gòu)件3310包括獨(dú)立地形成在與金屬邊框220分離的空間中的金屬填充物3311。金屬填充物 3311可W由與金屬結(jié)構(gòu)的材料相同的金屬性材料形成。金屬填充物3311可W由與金屬結(jié)構(gòu) 在強(qiáng)度上相同的材料形成。
[0106] 非金屬構(gòu)件3320包括上構(gòu)件3321和下構(gòu)件3322。非金屬構(gòu)件3320包括應(yīng)用于金屬 構(gòu)件3310的多個(gè)絕緣構(gòu)件3323。絕緣構(gòu)件3323在固定外殼310和托架320或通過螺釘固定 PCB 360時(shí)，有助于金屬構(gòu)件3310和PCB 360之間的絕緣。
[0107] 圖6A和6B是示出根據(jù)本公開的實(shí)施方式的電子設(shè)備的外殼的制造工藝的視圖。圖 7A和7B是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的在最后的制造工藝之后的金屬構(gòu)件和非金屬構(gòu)件的視 圖。
[0108] 參考圖6A，通過擠壓板型金屬基底材料進(jìn)行一次加工，非金屬構(gòu)件3320被注塑模 制到一次加工后的金屬基底材料即金屬構(gòu)件3310。在非金屬構(gòu)件3320被注塑模制到金屬構(gòu) 件3310之后，進(jìn)行最終加工。
[0109] 參考圖6B，通過擠壓板型金屬基底材料3410獲得一次加工后的基底材料3420。一 次加工后的基底材料3420包括突出部分3423和形成為相對(duì)地低于突出部分3423的多個(gè)凹 入部分3421和3422。非金屬構(gòu)件3430被注塑模制到一次加工后的金屬基底材料3420的所述 多個(gè)凹入部分3421和3422和突出部分3423的至少一部分。當(dāng)在注塑模制的基底材料中由虛 線表示的部分被處理時(shí)，突出部分3423用作獨(dú)立于一次加工的基底材料3420設(shè)置的金屬填 充物3423。
[0110] 圖7A和7B是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的在最后的制造工藝之后的金屬構(gòu)件和非金 屬構(gòu)件的視圖。
[0111] 參考圖7A，示出在已經(jīng)完成非金屬構(gòu)件3520的注塑模制和最終加工之后的金屬構(gòu) 件3510。參考圖7B，非金屬構(gòu)件3520(例如，PC)被示出為注塑模制到金屬邊框3510。示出金 屬邊框3510和單元邊框部分3511，單元邊框部分3511由金屬邊框3510的一部分和切除部分 3512形成并用作天線福射器。
[0112] 參考圖7A和7B，金屬邊框3510設(shè)置為圍繞電子設(shè)備300的外圍，一對(duì)切除部分3512 W某一間距形成在金屬邊框3510的下側(cè)。通過注塑模制非金屬構(gòu)件3520至切除部分3512， 單元邊框部分3511獨(dú)立于金屬邊框3510形成。單元邊框部分3511可W用作天線構(gòu)件。單元 邊框部分3511的一部分形成被引出W延伸到電子設(shè)備300內(nèi)部的接觸部分3514。通過獨(dú)立 于金屬邊框3510和單元邊框部分3511形成，金屬填充物3513作為金屬島工作W用作在設(shè)置 于外殼310中的DPA與設(shè)置在電子設(shè)備300內(nèi)部的PCB 360之間在豎直方向上的電連接構(gòu)件。
[0113] 圖8A和8B是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的處于其中金屬填充物被用作天線設(shè)備的電 連接構(gòu)件的狀態(tài)下的外殼的視圖。
[0114] 參考圖8A和8B，金屬填充物3611被設(shè)置為通過被注塑模制到用作金屬邊框3510的 金屬構(gòu)件3610的非金屬構(gòu)件3620而隔離。金屬構(gòu)件3610和非金屬構(gòu)件3620貢獻(xiàn)電子設(shè)備 300的外殼3600的至少一部分。金屬填充物3611的至少一部分可W暴露于非金屬構(gòu)件3620 的外表面。備選地，金屬填充物3610的至少一部分可W暴露于非金屬構(gòu)件3620的內(nèi)表面。 [0115]天線福射器3640設(shè)置在外殼3600的外表面上并且附接到外殼3600的外表面。然 而，天線福射器3540可W通過LDS或DPA方法形成在外殼3600的外表面上，但不限于此。天線 福射器3640與暴露于外殼3600的外表面的金屬填充物3611物理地接觸。PCB 3630設(shè)置在電 子設(shè)備300內(nèi)，電連接構(gòu)件3631插置在PCB 3630和金屬填充物3611之間。各種構(gòu)件，諸如C- 夾子、細(xì)線電纜和柔性印刷電路可W用作電連接構(gòu)件3631。
[0116] 附接到外殼3600的外表面的天線福射器(DPA)3640通過金屬填充物3611和電連接 構(gòu)件3631電連接到PCB 3630,使得天線福射器3640可W用作電子設(shè)備的額外的天線福射器 或獨(dú)立的天線福射器。
[0117] 圖9是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的處于其中非金屬構(gòu)件被注塑模制到金屬構(gòu)件的狀 態(tài)下的外殼的主要部分的視圖。
[0118] 參考圖9,在外殼3700中，非金屬構(gòu)件3270通過注塑模制形成在金屬構(gòu)件3170上。 因?yàn)榻饘贅?gòu)件3710和非金屬構(gòu)件3720通過異質(zhì)材料之間的結(jié)合而彼此結(jié)合，所W金屬構(gòu)件 3710和非金屬構(gòu)件3720優(yōu)選地具有單獨(dú)的且額外的結(jié)合結(jié)構(gòu)。金屬構(gòu)件3710包括金屬邊框 3714和通過切除部分3715與金屬邊框3714分離的單元邊框3711。金屬邊框3714包括形成為 向內(nèi)延伸的凸緣3712,至少一個(gè)模制開口 3713形成在凸緣3712中。因此，當(dāng)非金屬構(gòu)件3720 被注塑模制到金屬構(gòu)件3710時(shí)，非金屬構(gòu)件3720可W被注塑模制到金屬構(gòu)件3710的模制開 口 3713 W用作非金屬填充物3721，該非金屬填充物3721支撐作為異質(zhì)材料的金屬構(gòu)件3710 和非金屬構(gòu)件3720之間的結(jié)合力。非金屬填充物3721可W由與非金屬構(gòu)件3720的材料相同 的非金屬性材料形成。非金屬填充物3721可W由與非金屬構(gòu)件3720在強(qiáng)度上相同的材料形 成。
[0119] 圖10A至10C是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的在其中非金屬構(gòu)件被注塑模制到金屬構(gòu) 件的狀態(tài)下的外殼的各種構(gòu)造的視圖。
[0120] 參考圖10A至10C，示出了用于通過金屬構(gòu)件自身的結(jié)構(gòu)提高異質(zhì)材料(金屬材料 和非金屬材料)之間的粘合力的結(jié)合結(jié)構(gòu)。
[0121] 參考圖10A，凹槽3811形成在金屬構(gòu)件3810上，非金屬構(gòu)件3820被注塑模制到凹槽 3811W形成為突起3821從而支撐異質(zhì)材料之間的結(jié)合力。
[0122] 參考圖10B，金屬構(gòu)件3810和非金屬構(gòu)件3820被注塑模制，設(shè)置為與金屬構(gòu)件3810 間隔開的金屬填充物3812導(dǎo)致沿著其外圍表面的多個(gè)突起3813被模制為非金屬構(gòu)件。因 此，可W通過電連接構(gòu)件3831的壓力而預(yù)先防止金屬填充物3812在豎直方向上分離或移 動(dòng)，該電連接構(gòu)件3831安裝在PCB 3830上并且具有一定彈性。
[0123] 參考圖10C，金屬構(gòu)件3810和非金屬構(gòu)件3820被注塑模制，設(shè)置為與金屬構(gòu)件3810 間隔開的金屬填充物3814還通過在擠壓工藝期間在金屬填充物3814的外表面上進(jìn)行處理 諸如噴砂或化學(xué)蝕刻而被處理。因而，表面摩擦力增加，使得金屬填充物3814與非金屬3820 的結(jié)合力增加。因此，可W通過電連接構(gòu)件3831的壓力而預(yù)先防止金屬填充物3821在豎直 方向上分離或移動(dòng)，該電連接構(gòu)件3831安裝在PCB 3830上并且具有一定彈性。
[0124] 圖11A和11B是根據(jù)本公開的實(shí)施方式的在其中非金屬構(gòu)件被用作金屬構(gòu)件中的 絕緣構(gòu)件的狀態(tài)下的外殼的視圖。
[0125] 參考圖1 ΙΑ和1 IB，外殼3900通過將非金屬構(gòu)件3920注塑模制到金屬構(gòu)件3910而形 成。一個(gè)或多個(gè)絕緣構(gòu)件3921通過非金屬構(gòu)件3920被設(shè)置在金屬構(gòu)件3910上。每個(gè)絕緣構(gòu) 件3921容納螺釘3930,并且配置為預(yù)先防止由通過電子設(shè)備300內(nèi)的結(jié)構(gòu)3940(例如，PCB) 施加到金屬構(gòu)件3910上的電力引起的電擊事故。
[0126] 絕緣構(gòu)件3921，其被注塑模制到金屬構(gòu)件3910內(nèi)，形成為空屯、形狀W具有至少與 金屬構(gòu)件3910的整體高度相同的深度。插入絕緣構(gòu)件3921中的螺釘3930被緊固到電子設(shè)備 的結(jié)構(gòu)3940。結(jié)構(gòu)3940可W是PCB、托架等。因此，金屬構(gòu)件3910通過絕緣構(gòu)件3921被保持處 于其與電子設(shè)備300內(nèi)的結(jié)構(gòu)3940完全絕緣的狀態(tài)下，從而能夠預(yù)先防止電擊事故。
[0127] 根據(jù)各個(gè)實(shí)施方式，外殼能夠使金屬構(gòu)件和天線福射器直接彼此連接，從而可W 不需要PCB上的額外的安裝空間，并且取決于金屬構(gòu)件的外部暴露面的一部分，允許各種連 接條件，而不需要單獨(dú)的部件，從而可W排除由附加工藝引起的誤差和偏差。
[0128] 雖然已經(jīng)參考此處提供的示例具體地顯示并描述了本公開，但是本領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員將理解，可W在形式和細(xì)節(jié)中進(jìn)行各種改變而不脫離由權(quán)利要求及其等效物限定的 本公開的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種便攜式電子設(shè)備，包括： 前蓋，形成所述電子設(shè)備的正面； 后蓋，形成所述電子設(shè)備的背面； 邊框，圍繞由所述前蓋和所述后蓋形成的空間； 顯示裝置，嵌入所述空間中并且包括通過所述前蓋暴露的屏幕區(qū)域； 金屬結(jié)構(gòu)，位于所述空間內(nèi)并且包括面對(duì)所述前蓋的第一面和面對(duì)所述后蓋的第二 面； 非金屬結(jié)構(gòu)，位于所述空間內(nèi)以部分地交疊所述金屬結(jié)構(gòu)，并且包括面對(duì)所述前蓋的 第一表面和面對(duì)所述后蓋的第二表面；以及 金屬填充物，從所述非金屬結(jié)構(gòu)的所述第一表面經(jīng)過所述非金屬結(jié)構(gòu)的一部分延伸到 所述非金屬結(jié)構(gòu)的所述第二表面， 其中所述金屬填充物由與所述金屬結(jié)構(gòu)的材料相同的金屬性材料形成，并且包括鄰近 所述第一表面的第一端部分和鄰近所述第二表面的第二端部分，以及 所述第一端部分和所述第二端部分中的至少一個(gè)被排列為分別與所述第一表面的一 部分和所述第二表面的一部分共面。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式電子設(shè)備，其中所述前蓋由玻璃形成。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式電子設(shè)備，其中所述第一端部分被排列為與所述第一 表面共面，以及 所述第二端部分從所述第二表面突出。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式電子設(shè)備，其中所述第一端部分從所述第一表面突出， 以及 所述第二端部分被排列為與所述第二表面共面。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式電子設(shè)備，還包括： 天線圖案，鄰近所述第一表面和所述第二表面的其中之一布置， 其中所述天線圖案電連接到所述金屬填充物。6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的便攜式電子設(shè)備，還包括： 在所述空間內(nèi)的通信電路， 其中所述通信電路通過所述金屬填充物電連接到所述天線圖案。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式電子設(shè)備，還包括： 柔性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，與所述第一端部分和所述第二端部分中的其中之一形成電連接。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的便攜式電子設(shè)備，還包括： 在所述空間內(nèi)的印刷電路板(PCB)， 其中所述印刷電路板布置為與所述柔性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電接觸。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的便攜式電子設(shè)備，其中所述印刷電路板位于所述前蓋和所述 非金屬結(jié)構(gòu)之間， 所述柔性導(dǎo)電結(jié)構(gòu)位于所述印刷電路板和所述金屬填充物的所述第一端部分之間，并 且 天線圖案位于所述后蓋和所述非金屬結(jié)構(gòu)之間以與所述金屬填充物的所述第二端部 分電接觸。10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式電子設(shè)備，其中所述邊框由與所述金屬結(jié)構(gòu)的材料相 同的金屬性材料形成，并且與所述金屬結(jié)構(gòu)的至少一部分一體地形成。11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的便攜式電子設(shè)備，其中所述邊框的至少一部分形成所述電 子設(shè)備的天線的一部分。12. -種便攜式電子設(shè)備，包括： 前蓋，形成所述電子設(shè)備的正面； 后蓋，形成所述電子設(shè)備的背面； 邊框，圍繞由所述前蓋和所述后蓋形成的空間； 顯示裝置，嵌入所述空間中并且包括通過所述前蓋暴露的屏幕區(qū)域； 金屬結(jié)構(gòu)，位于所述空間內(nèi)并且包括面對(duì)所述前蓋的第一面和面對(duì)所述后蓋的第二 面； 非金屬結(jié)構(gòu)，位于所述空間內(nèi)以部分地交疊所述金屬結(jié)構(gòu)，并且包括面對(duì)所述前蓋的 第一表面和面對(duì)所述后蓋的第二表面；以及 金屬填充物，從所述金屬結(jié)構(gòu)的所述第一面經(jīng)過所述金屬結(jié)構(gòu)的一部分延伸到所述金 屬結(jié)構(gòu)的所述第二面， 其中所述非金屬填充物由與所述非金屬結(jié)構(gòu)的材料相同的非金屬性材料形成，并且包 括鄰近所述金屬結(jié)構(gòu)的所述第一面的第一端部分以及鄰近所述金屬結(jié)構(gòu)的所述第二面的 第二端部分，以及 所述第一端部分和所述第二端部分中的至少一個(gè)被排列為分別與所述金屬結(jié)構(gòu)的所 述第一面的一部分和所述金屬結(jié)構(gòu)的所述第二面的一部分共面。13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的便攜式電子設(shè)備，其中所述前蓋由玻璃形成。14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的便攜式電子設(shè)備，其中所述非金屬填充物還包括通孔和被 插入所述通孔中的緊固件。15. -種制造便攜式電子設(shè)備的方法，所述方法包括： 制造一結(jié)構(gòu)，所述結(jié)構(gòu)包括邊框、連接到所述邊框的金屬結(jié)構(gòu)、以及非金屬結(jié)構(gòu)，所述 邊框形成所述電子設(shè)備的側(cè)面的至少一部分以圍繞由所述電子設(shè)備的前蓋和后蓋形成的 空間， 其中制造所述結(jié)構(gòu)包括： 擠壓金屬板； 在所述擠壓的金屬板上形成所述金屬結(jié)構(gòu)的至少一部分，所述金屬結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè) 關(guān)起； 通過注塑模制所述金屬板而形成所述非金屬結(jié)構(gòu)的至少一部分，所述非金屬結(jié)構(gòu)圍繞 所述突起的至少一部分；以及 同時(shí)切割所述金屬結(jié)構(gòu)的所述至少一部分和所述非金屬結(jié)構(gòu)的所述至少一部分以對(duì) 準(zhǔn)所述金屬結(jié)構(gòu)和所述非金屬結(jié)構(gòu)，使得所述至少一個(gè)突起的面與所述非金屬結(jié)構(gòu)的表面 的一部分彼此共面。16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括： 安裝所述后蓋以形成所述電子設(shè)備的背面。17. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括： 安裝形成所述電子設(shè)備的正面的所述前蓋。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中所述前蓋由玻璃形成。
【文檔編號(hào)】H04B1/3888GK105873388SQ201610028066
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年1月15日
【發(fā)明人】孫權(quán)鎬, 白相仁, 崔俸碩, 金炅泰, 李旻星
【申請(qǐng)人】三星電子株式會(huì)社