壓膜機(jī)的控制方法、壓膜機(jī)的控制系統(tǒng)和壓膜機(jī)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及壓膜機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種壓膜機(jī)的控制方法、一種壓膜機(jī)的控制系統(tǒng)和一種壓膜機(jī).
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著電子產(chǎn)品和通信技術(shù)的覆蓋應(yīng)用，印制電路板技術(shù)也得到快速發(fā)展，其主要發(fā)展歷程為:傳統(tǒng)的多層電路板、高密度互聯(lián)電路板(HDI，High DensityInterconnector)、任意層互聯(lián)(ELIC, Every Layer interconnect1n) HDI 板，印制電路板的發(fā)展趨勢正逐步向更輕、更薄、更小的方向發(fā)展。在當(dāng)前的電路板應(yīng)用中，薄板電路板的發(fā)展已成為市場主流，故而薄板電路板的工藝精度已成為行業(yè)技術(shù)標(biāo)桿。在電路板圖形線路制作過程中，需進(jìn)行內(nèi)外層圖形線路的制作，其中對(duì)薄板電路板的精度影響較大的是薄板壓膜工藝，具體地，壓膜主要是利用壓膜機(jī)的包膠滾轆高溫對(duì)電路板和干膜進(jìn)行預(yù)熱處理，使電路板表面溫度達(dá)成壓膜生產(chǎn)溫度，干膜貼附電路板表面后受高溫影響，充分釋放干膜流動(dòng)性和貼合性，使干膜更好的發(fā)揮表面貼合和封孔能力，對(duì)電路板進(jìn)行附著和封孔。由于薄板的覆銅基板厚度大概在0.10mm，甚至達(dá)到0.05mm，在圖形線路制作前，如果采用普通壓膜軸對(duì)薄板電路板進(jìn)行壓膜，會(huì)導(dǎo)致覆銅基板平整性受影響，需要采用薄板板壓膜軸對(duì)薄板電路板進(jìn)行額外壓膜處理以保證其精度和質(zhì)量，而普通厚度的電路板不需要薄板壓膜軸對(duì)其進(jìn)行壓膜處理，即可滿足電路板的精度和質(zhì)量要求，這就要求在壓膜工人在每次對(duì)電路板壓膜前根據(jù)其厚度設(shè)定不同的壓膜模式對(duì)其進(jìn)行處理，造成了電路板壓膜過程的生產(chǎn)效率降低。
[0003]因此，如何實(shí)現(xiàn)壓膜機(jī)根據(jù)電路板厚度而設(shè)置相應(yīng)的壓膜模式進(jìn)而對(duì)不同厚度的電路板進(jìn)行智能壓膜加工成為亟待解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明正是基于上述技術(shù)問題至少之一，提出了一種新的壓膜機(jī)的控制方案，通過在壓膜機(jī)的整列段裝置的前段上設(shè)置厚度測量裝置，并根據(jù)厚度測量裝置采集的厚度值選擇壓膜模式對(duì)所述電路板進(jìn)行壓膜處理，實(shí)現(xiàn)了壓膜機(jī)對(duì)不同厚度的電路板的壓膜模式的智能設(shè)定，而不必每次進(jìn)行人工的設(shè)定，提高了電路板的壓膜效率，同時(shí)也降低了電路板的壓膜成本。
[0005]有鑒于此，本發(fā)明提出了一種壓膜機(jī)的控制方法，包括:根據(jù)厚度測量裝置采集的厚度值選擇壓膜模式對(duì)所述電路板進(jìn)行壓膜處理。
[0006]在該技術(shù)方案中，通過根據(jù)厚度測量裝置采集的厚度值選擇壓膜模式對(duì)所述電路板進(jìn)行壓膜處理，實(shí)現(xiàn)了壓膜機(jī)對(duì)不同厚度的電路板的壓膜模式的智能設(shè)定，而不必每次進(jìn)行人工的設(shè)定，提高了電路板的壓膜效率，同時(shí)也降低了電路板的壓膜成本。
[0007]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述壓膜模式包括:普通壓膜模式和薄板壓膜模式，其中，普通壓膜模式包括使用普通壓膜軸執(zhí)行至少一次普通壓膜操作，以及薄板壓膜模式包括使用普通壓膜軸執(zhí)行至少一次普通壓膜操作，以及使用薄板壓膜軸執(zhí)行至少一次薄板壓膜操作。
[0008]在該技術(shù)方案中，通過普通壓膜模式對(duì)普通厚度電路板進(jìn)行壓膜處理，具體地，薄板壓膜軸此時(shí)處于上升位置，不與待壓膜的電路板進(jìn)行接觸，在保證壓膜質(zhì)量的同時(shí)降低了壓膜成本，另外，通過薄板壓膜軸對(duì)薄板電路板進(jìn)行壓膜處理，具體地，薄板壓膜軸此時(shí)處于下降位置，與待壓膜的電路板進(jìn)行接觸壓膜后，再經(jīng)過普通壓膜軸對(duì)其進(jìn)行二次封壓，進(jìn)一步提升電路板與干膜的貼合度以及薄板電路板的壓膜品質(zhì)，綜合而言，提升了不同厚度的電路板的壓膜質(zhì)量和壓膜效率。
[0009]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述厚度測量裝置包括紅外探測器、超聲探測器、磁性位移探測器、滑差電阻位移探測器、激光探測器、視覺位移探測器中的一種或多種的任意組合。
[0010]在該技術(shù)方案中，通過設(shè)置厚度測量裝置，并根據(jù)測量精度來確定選擇紅外探測器、超聲探測器、磁性位移探測器、滑差電阻位移探測器、激光探測器、視覺位移探測器中的一種或多種的任意組合，更符合生產(chǎn)的需求，降低不必要的設(shè)備成本，進(jìn)而降低了電路板的壓膜成本。
[0011]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，在根據(jù)所述厚度測量裝置采集的厚度值選擇壓膜模式對(duì)所述電路板進(jìn)行壓膜處理之前，包括:接收用戶設(shè)置的參考厚度值。
[0012]在該技術(shù)方案中，在進(jìn)行壓膜處理前，通過接收用戶設(shè)置的參考厚度值，提供了壓膜機(jī)選擇壓膜模式的參照標(biāo)準(zhǔn)，具體地，如用戶設(shè)置了參考厚度值為0.1_，厚度測量裝置采集的厚度值大于0.1mm時(shí)，對(duì)電路板進(jìn)行普通模式的壓膜處理，厚度測量裝置采集的厚度值小于或等于0.1mm時(shí)，對(duì)電路板進(jìn)行薄板模式的壓膜處理。
[0013]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，根據(jù)所述厚度測量裝置采集的厚度值選擇壓膜模式對(duì)所述電路板進(jìn)行壓膜處理的具體步驟，包括:判斷所述厚度值與所述參考厚度值的大?。辉谂卸ㄋ龊穸戎荡笥谒鰠⒖己穸戎禃r(shí)，控制所述電路板采用普通壓膜模式進(jìn)行壓膜處理；以及在判定所述厚度值小于或等于所述參考厚度值時(shí)，控制所述電路板采用薄板壓膜模式進(jìn)行壓膜處理。
[0014]在該技術(shù)方案中，通過判斷所述厚度值與所述參考厚度值的大小，實(shí)現(xiàn)了壓膜機(jī)對(duì)不同厚度的電路板的壓膜模式的智能設(shè)定，而不必每次進(jìn)行人工的設(shè)定，提高了電路板的壓膜效率，同時(shí)也降低了電路板的壓膜成本。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，還提出了一種壓膜機(jī)的控制系統(tǒng)，包括:控制單元，用于根據(jù)所述厚度測量裝置采集的厚度值選擇壓膜模式對(duì)所述電路板進(jìn)行壓膜處理。
[0016]在該技術(shù)方案中，通過根據(jù)厚度測量裝置采集的厚度值選擇壓膜模式對(duì)所述電路板進(jìn)行壓膜處理，實(shí)現(xiàn)了壓膜機(jī)對(duì)不同厚度的電路板的壓膜模式的智能設(shè)定，而不必每次進(jìn)行人工的設(shè)定，提高了電路板的壓膜效率，同時(shí)也降低了電路板的壓膜成本。
[0017]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述壓膜模式包括:普通壓膜模式和薄板壓膜模式，其中，普通壓膜模式包括使用普通壓膜軸執(zhí)行至少一次普通壓膜操作，以及薄板壓膜模式包括使用普通壓膜軸執(zhí)行至少一次普通壓膜操作，以及使用薄板壓膜軸執(zhí)行至少一次薄板壓膜操作。
[0018]在該技術(shù)方案中，通過普通壓膜模式對(duì)普通厚度電路板進(jìn)行壓膜處理，具體地，薄板壓膜軸此時(shí)處于上升位置，不與待壓膜的電路板進(jìn)行接觸，在保證壓膜質(zhì)量的同時(shí)降低了壓膜成本，另外，通過薄板壓膜軸對(duì)薄板電路板進(jìn)行壓膜處理，具體地，薄板壓膜軸此時(shí)處于下降位置，與待壓膜的電路板進(jìn)行接觸壓膜后，再經(jīng)過普通壓膜軸對(duì)其進(jìn)行二次封壓，進(jìn)一步提升電路板與干膜的貼合度以及薄板電路板的壓膜品質(zhì)，綜合而言，提升了不同厚度的電路板的壓膜質(zhì)量和壓膜效率。
[0019]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述厚度測量裝置包括紅外探測器、超聲探測器、磁性位移探測器、滑差電阻位移探測器、激光探測器、視覺位移探測器中的一種或多種的任意組合。
[0020]在該技術(shù)方案中，通過設(shè)置厚度測量裝置，并根據(jù)測量精度來確定選擇紅外探測器、超聲探測器、磁性位移探測器、滑差電阻位移探測器、激光探測器、視覺位移探測器中的一種或多種的任意組合，更符合生產(chǎn)的需求，降低不必要的設(shè)備成本，進(jìn)而降低了電路板的壓膜成本。
[0021]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括:接收單元，用于接收用戶設(shè)置的參考厚度值。
[0022]在該技術(shù)方案中，在該技術(shù)方案中，在進(jìn)行壓膜處理前，通過接收用戶設(shè)置的參考厚度值，提供了壓膜機(jī)選擇壓膜模式的參照標(biāo)準(zhǔn)，具體地，如用戶設(shè)置了參考厚度值為0.1_，厚度測量裝置采集的厚度值大于0.1mm時(shí)，對(duì)電路板進(jìn)行普通模式的壓膜處理，厚度測量裝置采集的厚度值小于或等于0.1mm時(shí)，對(duì)電路板進(jìn)行薄板模式的壓膜處理。
[0023]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括:判斷單元，用于判斷所述厚度值與所述參考厚度值的大??；所述控制單元還用于，在判定所述厚度值大