Pcb板、pcb板的制備方法和電子設備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及機械工業(yè)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種PCB板，一種應用上述PCB板的電子設備，還涉及一種有關(guān)上述PCB的制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會的發(fā)展，電子設備越來越廣泛的應用于人們的生產(chǎn)生活。
[0003]目前，電子設備中PCB板上如CPU等熱源電子兀件通過散熱系統(tǒng)散熱。散熱系統(tǒng)包括熱管和散熱風扇，其中，熱管的管殼內(nèi)密封有散熱介質(zhì)和毛細結(jié)構(gòu)，上述管殼的一端緊貼熱源，另一端靠近風扇。應用時，散熱介質(zhì)在管殼內(nèi)靠近熱源電子元件的位置處吸收熱量并相變?yōu)闅怏w，之后氣態(tài)的散熱介質(zhì)流動至靠近風扇的一端，在風扇作用下散熱并相變?yōu)橐后w，然后液態(tài)的散熱介質(zhì)在毛細結(jié)構(gòu)作用下流回管殼內(nèi)靠近熱源電子元件的位置并再次，如此循環(huán)實現(xiàn)對熱源電子元件散熱。
[0004]但是，現(xiàn)有的散熱系統(tǒng)中，熱管體積龐大，且熱管與PCB板重疊設置，需占用電子設備內(nèi)較多的厚度空間，不利于電子設備減小體積，難以實現(xiàn)輕薄化。
[0005]綜上所述，如何避免上述散熱系統(tǒng)中熱管占用電子設備內(nèi)過大的厚度空間，以便電子設備實現(xiàn)輕薄化，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此，本發(fā)明提供一種PCB板，其上設有熱管槽，熱管槽處形成的容置空間內(nèi)密封有散熱介質(zhì)和用于傳輸上述介質(zhì)的毛細結(jié)構(gòu)，即上述PCB板集成了熱管，能夠避免熱管與PCB板重疊設置，省去了上述熱管在電子設備內(nèi)所占用的厚度空間，利于電子設備減小厚度，實現(xiàn)輕薄化。本發(fā)明還提供一種電子設備，其應用了上述PCB板，厚度尺寸小，利于滿足用戶的輕薄化要求。本發(fā)明還提供一種PCB板的制備方法，能夠形成集成有熱管的PCB板，便于電子設備實現(xiàn)輕薄化。
[0007]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0008]—種PCB板，所述PCB板設有熱管槽，所述熱管槽處形成的容置空間內(nèi)密封有散熱介質(zhì)和用于傳輸所述散熱介質(zhì)的毛細結(jié)構(gòu)。
[0009]優(yōu)選的，上述PCB板中，所述容置空間設置在所述PCB板的內(nèi)部。
[0010]優(yōu)選的，上述PCB板中，所述PCB板的第一結(jié)構(gòu)層的第一表面上開有第一凹槽，所述PCB板的第二結(jié)構(gòu)層的第二表面上開有第二凹槽，所述熱管槽由所述第一凹槽和所述第二凹槽圍成;所述第一表面和所述第二表面緊貼。
[0011]優(yōu)選的，上述PCB板中，所述PCB板的一個中間結(jié)構(gòu)層上設有長條透孔，或者所述PCB板的多個依次設置的中間結(jié)構(gòu)層上設有相互連通的長條透孔；
[0012]所述熱管槽由所述長條透孔的內(nèi)壁以及位于所述長條透孔兩側(cè)的兩個所述PCB板的結(jié)構(gòu)層圍成。
[0013]優(yōu)選的，上述PCB板中，所述PCB板中用于圍成所述熱管槽的各相鄰的結(jié)構(gòu)層之間密封，所述容置空間為所述熱管槽的內(nèi)部空間，所述散熱介質(zhì)和所述毛細結(jié)構(gòu)直接密封在所述熱管槽內(nèi)；或者所述熱管槽的內(nèi)壁鋪有包覆層，所述容置空間為所述包覆層圍成的空間，所述散熱介質(zhì)和所述毛細結(jié)構(gòu)密封于所述包覆層內(nèi)。
[0014]優(yōu)選的，上述PCB板中，所述熱管槽開設于所述PCB板的第一外表面，所述熱管槽內(nèi)設有包覆殼，所述容置空間為所述包覆殼圍成的空間。
[0015]優(yōu)選的，上述PCB板中，所述第一外表面為所述PCB板上由所述PCB板的各結(jié)構(gòu)層的端面組成的外表面；
[0016]所述熱管槽包括槽底和位于所述槽底兩側(cè)且相對的兩個槽壁，或者，所述熱管槽包括槽底和位于所述槽底一側(cè)的一個槽壁。
[0017]優(yōu)選的，上述PCB板中，所述包覆殼為金屬箔包覆殼。
[0018]—種電子設備，包括PCB板，所述PCB板為上述技術(shù)方案中任意一項所述的PCB板。
[0019]—種PCB板的制備方法，用于制備上述技術(shù)方案中任意一項所述的PCB板，包括:
[0020]I)在所述PCB板上開設熱管槽，使所述熱管槽處形成容置空間，在所述容置空間內(nèi)設置毛細結(jié)構(gòu)和散熱介質(zhì)；
[0021]2)對所述容置空間抽真空，再使所述容置空間密封。
[0022]本發(fā)明提供一種PCB板，PCB板上設有熱管槽，熱管槽處形成的容置空間內(nèi)密封有散熱介質(zhì)和用于傳輸上述散熱介質(zhì)的毛細結(jié)構(gòu)。
[0023]顯然，該PCB板集成了熱管，能夠避免熱管與PCB板重疊設置，省去了熱管在電子設備內(nèi)所占用的厚度空間，利于電子設備實現(xiàn)輕薄化。
[0024]本發(fā)明還提供一種電子設備，其應用了上述PCB板，厚度尺寸能夠設置為較小，利于滿足用戶的輕薄化要求。
[0025]本發(fā)明還提供一種PCB板的制備方法，能夠形成集成有熱管的PCB板，便于電子設備實現(xiàn)輕薄化。
【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1為發(fā)明實施例提供的第一種PCB板中一個結(jié)構(gòu)層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明實施例提供的第一種PCB板中另一個結(jié)構(gòu)層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3為包括圖1所示的結(jié)構(gòu)層與圖2所示的結(jié)構(gòu)層的上述第一種PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4為本發(fā)明實施例提供的第二種PCB板中一個結(jié)構(gòu)層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖5為本發(fā)明實施例提供的第二種PCB板中另一個結(jié)構(gòu)層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖6為包括圖4所示的結(jié)構(gòu)層與圖5所示的結(jié)構(gòu)層的上述第二種PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖7為本發(fā)明實施例提供的第三種PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0034]圖8為本發(fā)明實施例提供的第四種PCB板中一個結(jié)構(gòu)層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0035]圖9為本發(fā)明實施例提供的第四種PCB板中另一個結(jié)構(gòu)層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0036]圖10為圖8和圖9所不的結(jié)構(gòu)層的裝配不意圖；
[0037]圖11為包括圖8和圖9所示的結(jié)構(gòu)層的上述第四種PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0038]圖12為本發(fā)明實施例提供的第五種PCB板中用于形成熱管槽的結(jié)構(gòu)層的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0039 ]圖13為圖12所示結(jié)構(gòu)層中包覆殼內(nèi)鋪設毛細結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0040]圖14為圖12所示結(jié)構(gòu)層中熱管槽處的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0041 ] 其中，圖1-圖14中:
[0042]熱管槽01;結(jié)構(gòu)層101;槽底11;槽壁12;第一凹槽111;第二凹槽112;包覆層102;毛細結(jié)構(gòu)103;包覆殼104。
【具體實施方式】
[0043]本發(fā)明實施例公開了一種PCB板，其上設有熱管槽，熱管槽處形成的容置空間內(nèi)密封有散熱介質(zhì)和用于傳輸上述介質(zhì)的毛細結(jié)構(gòu)，即上述PCB板集成了熱管，能夠避免熱管與PCB板重疊設置，省去了上述熱管在電子設備內(nèi)所占用的厚度空間，利于電子設備減小厚度，實現(xiàn)輕薄化。本發(fā)明實施例還提供一種電子設備，其應用了上述PCB板，厚度尺寸小，利于滿足用戶的輕薄化要求。本發(fā)明實施例還提供一種PCB板的制備方法，能夠形成集成有熱管的PCB板，便于電子設備實現(xiàn)輕薄化。
[0044]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0045]請參閱圖1-圖14，本發(fā)明實施例提供一種PCB板，該PCB板設有熱管槽OI，熱管槽OI處形成的容置空間內(nèi)密封有散熱介質(zhì)和用于傳輸上述散熱介質(zhì)的毛細結(jié)構(gòu)103。
[0046]具體的，上述散熱介質(zhì)為相變散熱介質(zhì)。應用時，散熱介質(zhì)在熱管槽01上靠近PCB板上的熱源電子元件的部位吸收熱量并相變?yōu)闅鈶B(tài)，之后氣態(tài)的散熱介質(zhì)流動至熱管槽01上靠近電子設備的風扇的位置，氣態(tài)的散熱介質(zhì)在上述風扇的作用下散熱并相變?yōu)橐簯B(tài)，之后液態(tài)的散熱介質(zhì)在上述毛細結(jié)構(gòu)103的作用下流回熱管槽01上靠近PCB板上的熱源電子元件的部位并再次吸熱，如此循環(huán)實現(xiàn)為PCB板上的熱源電子元件散熱。
[0047]本發(fā)明實施例提供的PCB板集成了熱管，能夠避免熱管與PCB板重疊設置，省去了電子設備中熱管所占用的厚度空間，利于電子設備實現(xiàn)輕薄化。
[0048]另外，本發(fā)明提供的PCB板集成了熱管，利于PCB板整體均溫，有益于減小PCB板上設置熱源電子元件的位置處的局部溫度過高帶來的散熱困難，便于上述熱源電子元件快速散熱。
[0049]另外，本發(fā)明提供的PCB板集成了熱管，設計具有靈活性，可以根據(jù)PCB板的電路以及電子元件設置位置進行散熱均溫設計，精度較高。
[0050]上述PCB板中，熱管槽01處形成的容置空間可設置為該熱管槽