62延伸至設(shè)置于絕緣性基板5的貫通孔53中的第二開口 532的周緣部532η地設(shè)置。在第二配線圖案62的圖中上側(cè)設(shè)置有第二覆蓋層72，該第二覆蓋層72對該第二配線圖案62、以及絕緣性基板5的第二主面52進(jìn)行覆蓋。
[0040]第二覆蓋層72由與第一覆蓋層71相同的材料形成，如圖1所示，具有使貫通孔53中的第二開口 532的周緣部532η露出的貫通孔722。而且，第二覆蓋層72以該貫通孔722與第二開口 532對應(yīng)的方式覆蓋絕緣性基板5的第二主面52與第二配線圖案62，該第二覆蓋層72通過粘合劑711而安裝于第二主面52和第二配線圖案62。
[0041]此外，第一以及第二覆蓋層71、72分別保護(hù)第一以及第二配線圖案61、62，并且用于確保第一以及第二配線圖案61、62的絕緣。因此，在省略第一配線圖案61的情況下，如圖2(Α)所示，第一覆蓋層71也可以省略。同樣地，在省略第二配線圖案62的情況下，如圖2(B)所示，第二覆蓋層72也可省略。
[0042]此外，在本實施方式中，第一以及第二配線圖案61、62形成為用于屏蔽相對于柔性印刷配線板2的電磁噪聲的地線。雖未特別圖示，但與該第一以及第二配線圖案61、62不同，在絕緣性基板5的第一主面51以及第二主面52形成有信號配線。順帶地說，例如針對第二配線圖案62為線狀圖案，第一配線圖案61可以為線狀圖案或橡皮布圖案(所謂的實心圖案)。
[0043]在本實施方式中，如圖1所示，在以上說明過的柔性印刷配線板2中的第一覆蓋層71通過環(huán)氧樹脂、丙稀酸系粘合劑30安裝有金屬加強(qiáng)板3。該金屬加強(qiáng)板3由基底基板31和鍍層32構(gòu)成，其中，該基底基板31由鋁等形成，該鍍層32形成于該基底基板31上，且由鎳(Ni)、錫(Sn)等形成。該金屬加強(qiáng)板3以該鍍層32與第一覆蓋層71對置的方式安裝于柔性印刷配線板2。此外，在省略第一配線圖案61的情況下，如圖2(A)所示，也可以在絕緣性基板5的第一主面51安裝金屬加強(qiáng)板3。
[0044]另外，本實施方式中的配線板組裝體1具備焊錫連接部4，該焊錫連接部4覆蓋絕緣性基板5的貫通孔53的內(nèi)壁面534。如圖1所示，該焊錫連接部4在第一開口 531的周緣部531η與第一配線圖案61接觸，并且在第二開口 532的周緣部532η與第二配線圖案62接觸。另外，焊錫連接部4的下端41與金屬加強(qiáng)板3的鍍層32接觸。由此，第一配線圖案61、第二配線圖案62、以及金屬加強(qiáng)板3被焊錫連接部4相互電連接。
[0045]順帶地說，在焊錫連接部4中，可以如圖3所示，將焊錫填充在貫通孔53內(nèi)。另外，焊錫向貫通孔53內(nèi)的填充量不特別限定，雖未特別圖示，但例如，在焊錫連接部4中，也可以將焊錫僅填充在貫通孔53的底部。即，焊錫連接部4可以處于焊錫覆蓋金屬加強(qiáng)板3中投影貫通孔53的區(qū)域的狀態(tài)。
[0046]此外，如圖2(A)所示，焊錫在貫通孔53的底部變寬，并且可以使金屬加強(qiáng)板3的一部分從焊錫連接部4露出。即，焊錫連接部4可以處于焊錫覆蓋金屬加強(qiáng)板3中投影貫通孔53的區(qū)域的一部分的狀態(tài)。
[0047]此外，在省略第一配線圖案61的情況下(圖2(A)的情況下)，第二配線圖案62與金屬加強(qiáng)板3通過焊錫連接部4相互電連接。另外，在省略第二配線圖案62的情況下(圖2(B)的情況下)，第一配線圖案61與金屬加強(qiáng)板3通過焊錫連接部4相互電連接。
[0048]接下來，對本實施方式中的配線板組裝體1的制造方法進(jìn)行說明。本實施方式的配線板組裝體1的制造方法具備柔性印刷配線板的準(zhǔn)備工序、金屬加強(qiáng)板的安裝工序、焊錫膏的印刷工序以及回流焊處理工序。
[0049]此外，本實施方式的柔性印刷配線板的準(zhǔn)備工序相當(dāng)于本發(fā)明的第一工序的一個例子，本實施方式的金屬加強(qiáng)板的安裝工序相當(dāng)于本發(fā)明的第二工序的一個例子，本實施方式中的焊錫膏的印刷工序相當(dāng)于本發(fā)明的第三工序的一個例子，本實施方式中的回流焊處理工序相當(dāng)于本發(fā)明的第四工序的一個例子。
[ΟΟδΟ]在柔性印刷配線板的準(zhǔn)備工序中，準(zhǔn)備層置板，該層置板如圖4(A)所不，例如在厚度為12.5μπι?25μπι左右的絕緣性基板5的兩面粘貼有例如由厚度為12μπι?18μπι左右的銅箔等形成的導(dǎo)電性部件60。此外，在以下的制造方法的說明中，設(shè)導(dǎo)電性部件60為銅箔來進(jìn)行說明。
[0051]接下來，如圖4(B)所示，使用鉆頭、UV-YAG激光在準(zhǔn)備好的上述層疊板例如形成具有0.1mm?5mm左右的直徑的貫通孔53。此時，在使用鉆頭形成貫通孔53的情況下，為了不產(chǎn)生孔毛刺，適當(dāng)?shù)卣{(diào)節(jié)鉆頭的鉆入速度、轉(zhuǎn)速。
[0052]在使用UV-YAG激光形成貫通孔53的情況下，使用高斯束來調(diào)節(jié)激光能量、照射次數(shù)、焦點深度等，使貫通孔53成為所希望的形狀。此時，存在導(dǎo)電性部件60因基于激光的熱熔融而飛濺的情況，因此通過對激光加工后的導(dǎo)電性部件60進(jìn)行例如0.5μπ??Ιμ??左右的蝕刻使導(dǎo)電性部件60的表面形狀光滑。
[0053]接下來，在絕緣性基板5的第一主面51側(cè)的導(dǎo)電性部件60形成第一配線圖案61。具體而言，首先，將丙烯酸系干膜抗蝕劑例如在溫度為70°C?110°C、壓力為0.5MPa的條件下以氣泡不進(jìn)入其與導(dǎo)電性部件60的表面之間的方式熱壓至該導(dǎo)電性部件60。接下來，將配合干膜抗蝕劑的特性而選擇的正型或負(fù)型光掩模通過抽真空安裝于干膜抗蝕劑的表面，照射UV光。
[0054]此外，此時使用的光掩模由基材和鉻膜、乳膠膜等刻畫圖案用薄膜構(gòu)成，其中基材由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、玻璃干板等形成，上述構(gòu)成材料根據(jù)制造成本、電路寬度公差、尺寸公差等適當(dāng)?shù)剡x擇。
[0055]接下來，除去不發(fā)生基于上述UV光的照射的交聯(lián)反應(yīng)的干膜抗蝕劑而顯影，由此形成電路形狀的干膜抗蝕劑。此外，此時的顯影例如能夠通過將1.0%wt的碳酸鈉(Na2C03)水溶液等堿性藥液按照0.1MPa?0.25MPa的壓力向干膜抗蝕劑的表面噴涂規(guī)定時間來進(jìn)行。
[0056]接下來，將電路形狀的干膜抗蝕劑用作掩模，蝕刻導(dǎo)電性部件60，由此形成第一配線圖案61。該蝕刻例如能夠通過向?qū)щ娦圆考? 0按照0.2 5 Μ P a的壓力噴涂包含氯化鐵(FeCh)、氯化銅(CuCh)等的藥液規(guī)定時間來進(jìn)行。
[0057]蝕刻之后，通過再次浸入上述堿性藥液來使干膜抗蝕劑溶脹而將其剝離，由此能夠在導(dǎo)電性部件60形成第一配線圖案61。以相同的方式，在絕緣性基板5的第二主面52側(cè)的導(dǎo)電性部件60形成第二配線圖案62。
[0058]接下來，如圖4(C)所示，使用20μπι?25μπι左右的厚度的由熱固性粘合劑構(gòu)成的粘合劑711將例如具有12.5μπι左右的厚度的由聚酰亞胺構(gòu)成的第一覆蓋層71安裝于第一配線圖案61的圖中下表面。另外，使用粘合劑711將與第一覆蓋層71具有同樣結(jié)構(gòu)的第二覆蓋層72安裝于第二配線圖案62的圖中上表面。
[0059]具體而言，首先，在第一覆蓋層71，通過刻模機(jī)、激光、金屬模形成使絕緣性基板5的第一開口 531的周緣部531η露出的貫通孔712。然后，以貫通孔712與絕緣性基板5的第一開口 531對應(yīng)的方式經(jīng)由粘合劑711配置第一覆蓋層71，局部加熱而將該第一覆蓋層71臨時固定。接下來，在該狀態(tài)下例如在160°C、40kgf的條件下熱壓2小時，由此以氣泡不進(jìn)入上述第一覆蓋層71與第一主面51之間的方式進(jìn)行第一覆蓋層71的固定。
[0060]以相同的方式，在第二覆蓋層72也形成使絕緣性基板5的第二開口532的周緣部532η露出的貫通孔722，以該貫通孔722與絕緣性基板5的第二開口 532對應(yīng)的方式對第二覆蓋層72進(jìn)行配置、固定。
[0061]按照上述方式進(jìn)行柔性印刷配線板2的準(zhǔn)備。此外，如圖5所示，在形成貫通孔53時(圖4(B)的階段)，該貫通孔53的內(nèi)壁面534可以具有例如5μπι?12μπι左右的厚度的由銅等形成的金屬鍍層54。在該情況下，形成于絕緣性基板5的第一主面51的第一配線圖案61以及形成于第二主面52的第二配線圖案62之間通過該金屬鍍層54相互電連接。此外，此時，為了實現(xiàn)電鍍后的導(dǎo)電性部件60的表面的粗化以及清洗，可以將該導(dǎo)電性部件60蝕刻0.5μπι?Ιμπι左右。
[0062]接下來，對金屬加強(qiáng)板的安裝工序進(jìn)行說明。
[0063]在金屬加強(qiáng)板的安裝工序中，首先，例如將具有ΙΟμπι?25μπι左右的厚度且加工成所希望的形狀(單片狀、帶狀等)的由熱固性粘合劑等構(gòu)成的粘合劑30配置于柔性印刷配線板2的圖4(D)中下表面(第一覆蓋層71的圖4(D)中下表面)。然后，在該狀態(tài)下，通過使用烙鐵等局部地加熱到200°C以上來進(jìn)行粘合劑30的臨時固定。此外，在粘合劑30夾在離型材料的形態(tài)的情況下，在粘合劑30夾在該離型材料的狀態(tài)下通過激光或金屬模等加工成所希望的形狀，剝離一方的離型材料使粘合劑面露出來進(jìn)行臨時固定。
[0064]接下來，邊利用離型性良好的膜夾著臨時固定了粘合劑30的柔性印刷配線板2邊進(jìn)行真空熱沖壓。此時，例如使真空度為_70kMp以下持續(xù)10秒?60秒，在120°C、10kgf??20kgf的條件下加壓10秒?120秒，由此進(jìn)行熱壓。
[0065]接下來，通過金屬模、激光等將熱壓了粘合劑30的柔性印刷配線板2切斷加工成所希望的形狀。
[0066]接下來，將對表面實施了鍍鎳(Ni)或錫(Sn)等且具有0.1mm?1mm左右的厚度的金屬加強(qiáng)板3配置于粘合劑30的下表面的所希望的位置，并使用烙鐵等局部地加熱到200°C以上，由此進(jìn)行該金屬加強(qiáng)板3的臨時固定。
[0067]然后，邊利用離型性良好的膜夾著柔性印刷配線板2和金屬加強(qiáng)板3邊進(jìn)行真空熱沖壓。此時，例如使真空度為-70kMp以下持續(xù)10秒?60秒，在120°C、10kgf?20kgf的條件下加壓10秒?120秒，由此進(jìn)行熱壓。之后，利用150°C?180°C的烘箱使粘合劑30固化，由此將金屬加強(qiáng)板3安裝于柔性印刷配線板2的第一覆蓋層71 (參照圖4(D))。
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