元件壓接裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在基板的緣部排列設(shè)置的多個電極上分別經(jīng)由粘結(jié)構(gòu)件而接合元件的元件壓接裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]元件壓接裝置是在基板的緣部設(shè)置的多個電極上經(jīng)由粘結(jié)構(gòu)件而接合元件的裝置，具備:對基板的下表面的區(qū)域中的電極的下方的區(qū)域進(jìn)行支承的下承受部和在下承受部的上方配置的壓接用具，當(dāng)壓接用具向支承于下承受部的基板按壓元件時，元件通過粘結(jié)構(gòu)件的接合力而與基板接合。在壓接用具和下承受部設(shè)置有多組的情況下，使它們的排列間距與基板上的元件的間距一致，由此無論元件的排列間距如何都能夠一并壓接多個元件。在要壓接于基板的元件的個數(shù)比壓接用具的個數(shù)多的情況下，利用一次的壓接動作無法將全部的元件壓接，這種情況下，移動電極相對于壓接用具的位置并進(jìn)行多次針對多個電極中的一部分的壓接動作。
[0003]另一方面，在元件壓接裝置中，已知有粘結(jié)構(gòu)件使用光固化型的材料的結(jié)構(gòu)(例如，專利文獻(xiàn)1)。在此類型的元件壓接裝置中，各下承受部通過透明構(gòu)件來支承電極的下方的區(qū)域。并且，在通過壓接用具將元件向基板按壓時，光照射部通過透明構(gòu)件從基板的下表面?zhèn)认蛘辰Y(jié)構(gòu)件照射光。由此粘結(jié)構(gòu)件發(fā)生光固化，因此能夠在比通常低的溫度下將元件接合。在這樣的使用了光固化型的粘結(jié)構(gòu)件的元件壓接裝置中，不僅壓接用具和下承受部，光照射部也形成為沿著其排列方向移動自如的結(jié)構(gòu)，由此無論元件的排列間距如何都能夠?qū)⒇＜徊航印?br>[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)1:日本國特開平9-69543號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]然而，在使用了光固化型的粘結(jié)構(gòu)件的元件壓接裝置中，光照射部的移動方向的寬度尺寸大于壓接用具的移動方向的寬度尺寸，光照射部的最小排列間距大于壓接用具的最小排列間距。因此，能夠一并壓接的元件的最小排列間距受光照射部的尺寸限制，妨礙作業(yè)效率的提尚。
[0008]因此，本發(fā)明目的在于提供一種能夠進(jìn)行與元件的排列間距對應(yīng)的自由度高的元件壓接且能夠提高作業(yè)效率的元件壓接裝置。
[0009]本發(fā)明的元件壓接裝置將元件向基板按壓而與所述基板接合，所述元件經(jīng)由光固化型的粘結(jié)構(gòu)件而預(yù)先安裝于在由透明材料構(gòu)成的所述基板的緣部排列設(shè)置的多個電極的各個電極，所述元件壓接裝置具備:基板保持部，保持所述基板；下承受部，通過透明構(gòu)件支承由所述基板保持部保持的所述基板的下表面的區(qū)域中的所述多個電極的下方的區(qū)域；多個壓接用具，排列配置在所述透明構(gòu)件的上方，向下表面由所述下承受部支承的所述基板按壓所述元件；及光照射部，在通過所述壓接用具向所述基板按壓所述元件時，通過所述透明構(gòu)件從所述基板的下表面?zhèn)认蛩稣辰Y(jié)構(gòu)件照射光，所述多個壓接用具沿其排列方向移動自如，并且所述透明構(gòu)件具有能夠覆蓋所述多個壓接用具的所述排列方向的可移動范圍的整個區(qū)域的尺寸，所述光照射部向所述透明構(gòu)件的整個區(qū)域照射光。
[0010]發(fā)明效果
[0011]根據(jù)本發(fā)明，能夠進(jìn)行與元件的排列間距對應(yīng)的自由度高的元件壓接，且能夠提高作業(yè)效率。
【附圖說明】
[0012]圖1是本發(fā)明的一實施方式的元件壓接裝置的立體圖。
[0013]圖2是本發(fā)明的一實施方式的元件壓接裝置的側(cè)視圖。
[0014]圖3是本發(fā)明的一實施方式的元件壓接裝置的局部主視圖。
[0015]圖4是作為本發(fā)明的一實施方式的元件壓接裝置的作業(yè)對象的基板的局部分解立體圖。
[0016]圖5是本發(fā)明的一實施方式的元件壓接裝置具備的下承受部的立體圖。
[0017]圖6是本發(fā)明的一實施方式的元件壓接裝置的局部放大側(cè)視圖。
[0018]圖7是表示本發(fā)明的一實施方式的元件壓接裝置的控制系統(tǒng)的框圖。
[0019]圖8(a)(b)是本發(fā)明的一實施方式的元件壓接裝置的動作說明圖。
[0020]圖9(a) (b) (c)是本發(fā)明的一實施方式的元件壓接裝置的動作說明圖。
[0021]圖10(a) (b) (c)是本發(fā)明的一實施方式的元件壓接裝置的動作說明圖。
【具體實施方式】
[0022]以下，參照附圖，說明本發(fā)明的實施方式。圖1、圖2及圖3示出了本發(fā)明的一實施方式的元件壓接裝置1。元件壓接裝置1是對預(yù)先安裝(臨時固定)于基板2的緣部2F的多個元件3進(jìn)行壓接的裝置。在此，以元件壓接裝置1被使用作為液晶面板制造系統(tǒng)的正式壓接裝置的情況為例進(jìn)行說明。
[0023]基板2由玻璃等透明材料構(gòu)成，整體具有長方形形狀。在基板2具備的四邊中的正交的2個緣部2F分別排列設(shè)置有多個電極2d(圖4)。在各電極2d，經(jīng)由接受紫外線等光的照射而固化的光固化型的帶狀的粘結(jié)構(gòu)件4，安裝驅(qū)動用集成電路(驅(qū)動1C)等元件3。在本實施方式中，在基板2的一方(長邊側(cè))的緣部2F等間隔地安裝8個元件3，在基板2的另一方(短邊側(cè))的緣部2F等間隔地安裝4個元件3。光固化型的粘結(jié)構(gòu)件4是接受光的照射而發(fā)生光固化從而在比通常低的溫度下發(fā)揮接合力的粘結(jié)劑。
[0024]在圖1、圖2及圖3中，元件壓接裝置1在基臺11上具備基板保持移動部12、下承受部13、壓接部14及光照射部15?；灞３忠苿硬?2具有:通過真空吸附等來保持基板2的下表面的工作臺狀的基板保持部12a ;使基板保持部12a移動的保持部移動機構(gòu)12b。保持部移動機構(gòu)12b使基板保持部12a在從作業(yè)者0P觀察的左右方向(設(shè)為X軸方向)、前后方向(設(shè)為Y軸方向)及上下方向(設(shè)為Z軸方向)自如地移動。
[0025]在圖1及圖2中，下承受部13設(shè)置在基板保持移動部12的后方區(qū)域。下承受部13具有:在基臺11上沿X軸方向延伸設(shè)置的基體部13a ;在基體部13a的上表面13J (也參照圖5)設(shè)置的透明構(gòu)件13b。
[0026]在圖5及圖6中，在基體部13a的上部設(shè)有從后方朝向前上方傾斜地延伸并貫通的光通路13T。光通路13T的在基體部13a的上表面13J上的開口部(上部開口 13Ka)具有遍及基體部13a的上表面13J的寬度方向(X軸方向)區(qū)域的大致整個區(qū)域的長度，光通路13T的下側(cè)的開口部(下部開口 13Kb)也具有與上部開口 13Ka相同的寬度。
[0027]透明構(gòu)件13b是由玻璃等透明材料構(gòu)成的長條的塊狀的構(gòu)件。透明構(gòu)件13b以堵塞光通路13T的方式設(shè)置在基體部13a的上表面13J，具有能夠覆蓋后述的4個壓接用具32T的排列方向(X軸方向)的可移動范圍的整個區(qū)域的尺寸。透明構(gòu)件13b以堵塞光通路13T的方式設(shè)置在基體部13a的上表面13J。在基體部13a的上部區(qū)域設(shè)有通過發(fā)熱動作而將透明構(gòu)件13b的整個區(qū)域均勻加熱的下方加熱器13H。
[0028]在圖1、圖2及圖3中，壓接部14具備設(shè)置在基臺11上的門型框架31、安裝于門型框架31的多個(在此是4個)壓接缸32。門型框架31由在下承受部13的上方沿X軸方向延伸的橫架部31a和對橫架部31a的兩端進(jìn)行支承的2個支柱31b構(gòu)成。在橫架部31a的前表面設(shè)有沿X軸方向延伸的上下一對引導(dǎo)件31G。
[0029]在圖2及圖3中，各壓接缸32在使活塞桿32R朝向下方的姿勢下將缸筒32C安裝于上述一對引導(dǎo)件31G。在各壓接缸32的活塞桿32R的下端安裝有壓接用具32T。并且，在各壓接缸32中，缸筒32C能夠沿著引導(dǎo)件31G在X軸方向上滑動(圖3中所示的箭頭A)，4個壓接用具32T成為沿其排列方向(X軸方向)移動自如的結(jié)構(gòu)。在各壓接缸32的壓接用具32T中內(nèi)置有上方加熱器32H，通過發(fā)熱動作而對該壓接用具32T進(jìn)行加熱。各壓接用具32T位于下承受部13具備的透明構(gòu)件13b的上方。
[0030]在圖3中，在橫架部31a的前表面沿X軸方向排列設(shè)置有多個定位孔31H。在使從這多個定位孔31H中選擇的1個定位孔與在壓接缸32的缸筒32C設(shè)置的1個孔(未圖示)前后一致的狀態(tài)下將銷32P從橫架部31a的前表面?zhèn)炔迦?，由此能夠?qū)⒃搲航痈?2固定于橫架部31a。4個壓接缸32以使壓接用具32T的排列間距與元件3的排列間距所對應(yīng)的間距一致的方式定位固定于橫架部31a。
[0031]在圖1及圖2中，光照射部15設(shè)于下承受部13的后方區(qū)域。光照射部15具備在基臺11上沿X軸方向延伸設(shè)置的照射部基體15a、在照射部基體15a的上部設(shè)置的照射部主體15b。照射部主體15b具備射出紫外線等光15L的光源15G。
[0032]光源15G由例如沿X軸方向排列設(shè)置的多個LED燈(未圖示)構(gòu)成，整體從X軸方向的整個區(qū)域朝向前上方射出均等的強度的光15L。在圖6中，光源15G向前上方射出的光15L從設(shè)于下承受部13的下部開口 13Kb向光通路13T射入。向光通路13T射入的光15L直接透過透明構(gòu)件13b而到達(dá)粘結(jié)構(gòu)件4。在此，光照射部