一種印刷線路板的制作方法及印刷線路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷線路板領域，尤其涉及一種印刷線路板的制作方法及印刷線路板。
【背景技術】
[0002]印刷電路板(英文:Printed Circuit Board, PCB,簡稱:PCB),是由絕緣基板、連接導線和焊接電子元器件的焊盤組成的，具有導線和絕緣底板的雙重作用，它可以實現(xiàn)電路中各個元器件的電氣連接，代替復雜的布線，減少傳統(tǒng)方式下的工作量，簡化電子產品的裝配、焊接、調試工作，縮小整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性，印刷線路板具有良好的產品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產過程中實現(xiàn)機械化和自動化，使整塊經過裝配調試的印刷線路板作為一個備件，便于整機產品的互換與維修。
[0003]隨著電子產品的發(fā)展，尤其是電子計算機的出現(xiàn)，對印刷線路板技術提出了高密度的要求，即印刷線路板表面的面積一定時，要求在該印刷線路板上能夠布設更多的電子元件，傳統(tǒng)的線路板制作工藝無法滿足該要求。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明實施例提供了一種印刷線路板制作方法，在線路板上設置第二焊接區(qū)，該第二焊接區(qū)可用于焊接電子元件，從而可起到增加電子元件在印刷線路板的表面上的布設，提升電子元件在線路板上的布設密度。
[0005]本發(fā)明實施例提供一種印刷線路板的制作方法，包括:第一次鉆孔工序、第一次金屬化工序、第一次樹脂塞孔工序、第一次表面處理工序、第二次鉆孔工序、第二次金屬化工序、第二次樹脂塞孔工序、第二次表面處理工序、第三次金屬化工序、第三次表面處理工序；其中:
[0006]所述第一次鉆孔工序中，以鉆孔的方式在印刷線路板表面開設第一通孔；
[0007]所述第一次金屬化工序中，通過金屬化工藝在所述第一通孔的孔壁鍍金屬層，形成第二通孔；
[0008]所述第一次樹脂塞孔工序中，在所述第二通孔內填充樹脂；
[0009]所述第二次鉆孔工序中，以鉆孔的方式在電路板表面的第一預設位置開設第三通孔，所述第一預設位置為所述第二通孔在所述電路板表面的第一投影區(qū)域；
[0010]所述第二次金屬化工序中，通過金屬化工藝在所述第三通孔的孔壁鍍金屬層，形成第四通孔。
[0011]在所述第一次鉆孔工序中，所述第一通孔的孔徑等于元器件的焊腳的最大寬度與預設鉆孔加工誤差之和，所述鉆孔加工誤差等于0.1mm。
[0012]所述第三通孔的孔徑比所述第一通孔的孔徑至少小0.2mm。
[0013]在通過蝕刻工藝將第二預設位置的金屬層蝕刻掉，以形成第一焊接區(qū)之后，還包括:
[0014]在所述第一焊接區(qū)開設若干通孔。
[0015]所述金屬化工藝為沉銅電鍍。
[0016]所述第一次表面處理工序為將第一次樹脂塞孔時多余的樹脂機械鏟平。
[0017]所述三次表面處理工序還包括表面涂覆制作工序。
[0018]所述印刷線路板中嵌入有金屬基。
[0019]所述第一鉆孔工序及所述第二次鉆孔工序中，采用至少分為兩次的分段式鉆孔。
[0020]本發(fā)明實施例還提供一種線路板，包括開設于印刷線路板上的第一通孔，在所述第一通孔的孔壁上附著有金屬層，開設于所述印刷線路板上的第二通孔，所述第二通孔內填充有絕緣物質，所述第二通孔在所述印刷線路板上的表面的投影與所述第一通孔在所述印刷線路板上的投影重合，開設于所述印刷線路板上的第三通孔，所述第三通孔的孔壁上附著有所述金屬層，所述第三通孔在所述印刷線路板的上表面的投影區(qū)域在所述第二通孔在所述印刷線路板的上表面投影區(qū)域內，在所述印刷線路板上開設第四通孔，所述第四通孔在所述印刷線路板的上表面的投影區(qū)域與所述第三通孔在所述印刷線路板的上表面的投影區(qū)域重合。
[0021]所述第四通孔的孔徑比所述第二通孔的孔徑至少小0.2mm。
[0022]本發(fā)明提供的實施例具有如下優(yōu)點:
[0023]首先通過鉆孔工藝在印刷線路板上開設第一通孔，然后在該第一通孔的孔壁上電鍍金屬層，形成第二通孔，再在該第二通孔內填充樹脂，再次通過鉆孔工藝在第一預設位置開設第三通孔，在該第三通孔的孔壁上電鍍金屬層形成第四通孔，電子元件可以通過該第二通孔內的第四通孔進行布設，從而可起到增加電子元件在印刷線路板的表面上的布設，提升電子元件在線路板上的布設密度。
【附圖說明】
[0024]圖1為本發(fā)明實施例中一種印刷線路板制作方法的一個實施例示意圖；
[0025]圖2為本發(fā)明實施例中另一種印刷線路板制作方法的另一個實施例示意圖；
[0026]圖3a-圖3f為本發(fā)明實施例中另一種印刷線路板制作方法的另一個實施例示意圖；
[0027]圖4a為本發(fā)明實施例中一種印刷線路板的剖面示意圖；
[0028]圖4b為本發(fā)明實施例中一種印刷線路板的局部放大示意圖。
【具體實施方式】
[0029]本發(fā)明實施例提供了一種印刷線路板制作方法，可起到增加電子元件在印刷線路板的表面上的布設，提升電子元件在線路板上的布設密度。
[0030]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0031]請參閱圖1，本發(fā)明實施例中一種印刷線路板制作方法的一個實施例包括:
[0032]101、在印刷線路板的上表面開設第一通孔；
[0033]通過控深鉆設備以鉆孔的方式在印刷線路板上開設第一通孔。
[0034]102、在第一通孔的孔壁鍍金屬層；
[0035]在通過控深鉆設備在印刷線路板上開始第一通孔之后，通過電鍍金屬工藝在第一通孔的孔壁上鍍金屬層，該第一通孔的孔壁鍍上金屬層后，該第一通孔的孔壁減小后形成第二通孔。
[0036]103、在第二通孔的孔內填充絕緣物質；
[0037]在第一通孔的孔壁鍍金屬層形成第二通孔后，通過樹脂塞孔工藝在該第二通孔內填充絕緣物質。
[0038]104、在印刷線路板上開設第三通孔；
[0039]在第二通孔內填充樹脂之后，通過控深鉆設備在印刷線路板上開設第三通孔，該第一預設位置為該第二通孔在該印刷線路板上表面的第一投影區(qū)域。
[0040]105、在第三通孔的孔壁鍍金屬層；
[0041]在印刷線路板的第一預設位置開設第三通孔后，通過電路金屬工藝在該第三通孔的孔壁上電鍍金屬層，該第三通孔的孔壁由于電鍍金屬層，該第三通孔的孔徑變小后形成第四通孔。
[0042]本發(fā)明實施例中，首先通過鉆孔工藝在印刷線路板上開設第一通孔，然后在該第一通孔的孔壁上電鍍金屬層，形成第二通孔，再在該第二通孔內填充樹脂，再次通過鉆孔工藝在第一預設位置開設第三通孔，在該第三通孔的孔壁上電鍍金屬層形成第四通孔，并在該第四通孔的孔內填充樹脂，然后在第一投影區(qū)域及第二投影區(qū)域電鍍金屬層，最后通過蝕刻工藝將第二預設位置的金屬層進行蝕刻，形成第一焊接區(qū)，并將第三預設位置的金屬層進行蝕刻形成第二焊接區(qū)，該第二