實(shí)施方式涉及的水晶振動(dòng)裝置中的水晶振子的下表面的電極形狀與導(dǎo)電性粘合劑層的位置關(guān)系的示意俯視圖和用于說(shuō)明導(dǎo)電性粘合劑層的縱橫比的示意圖。
[0030]圖8是從上方透視水晶基板來(lái)表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式所使用的水晶振動(dòng)裝置的水晶振子的下表面的電極結(jié)構(gòu)與第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層的位置關(guān)系的示意俯視圖。
[0031]圖9是從上方透視水晶基板來(lái)表示本發(fā)明的第四實(shí)施方式的水晶振動(dòng)裝置所使用的水晶振子的下表面的電極結(jié)構(gòu)與第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層的位置關(guān)系的示意俯視圖。
[0032]圖10是從上方透視水晶基板來(lái)表示本發(fā)明的第五實(shí)施方式的水晶振動(dòng)裝置所使用的水晶振子的下表面的電極結(jié)構(gòu)與第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層的位置關(guān)系的示意俯視圖。
[0033]圖11是從上方透視水晶基板來(lái)表示本發(fā)明的第六實(shí)施方式的水晶振動(dòng)裝置所使用的水晶振子的下表面的電極結(jié)構(gòu)與第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層的位置關(guān)系的示意俯視圖。
[0034]圖12是從上方透視水晶基板來(lái)表示本發(fā)明的第七實(shí)施方式的水晶振動(dòng)裝置所使用的水晶振子的下表面的電極結(jié)構(gòu)與第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層的位置關(guān)系的示意俯視圖。
[0035]圖13用于說(shuō)明水晶振子的搭載構(gòu)造的變形例的、從上方透視水晶基板來(lái)表示水晶振子的下表面的電極結(jié)構(gòu)與第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層的位置關(guān)系的示意俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行說(shuō)明，由此使本發(fā)明更明了。
[0037]圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式涉及的水晶振動(dòng)裝置的分解立體圖。
[0038]水晶振動(dòng)裝置I具有作為封裝件的殼體基板2。殼體基板2的上表面是后述的水晶振子的水晶振子搭載面。在本實(shí)施方式中，殼體基板2由氧化鋁等絕緣性陶瓷或者合成樹(shù)脂等適當(dāng)?shù)慕^緣性材料構(gòu)成。在殼體基板2的水晶振子搭載面2a上形成有第一、第二電極盤(pán)(land)3、4。第一、第二電極盤(pán)3、4由Au、Ag、Cu、Al、Ni等適當(dāng)?shù)慕饘倩蛘吆辖饦?gòu)成。
[0039]在殼體基板2上，水晶振子7被第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層5、6以懸臂梁方式支承。水晶振子7被蓋體件8圍繞，并收納于封裝體。蓋體件8由金屬構(gòu)成。但是，也可以由金屬以外的適當(dāng)材料構(gòu)成蓋體件8。蓋體件8具有在下方開(kāi)啟的開(kāi)口。該開(kāi)口的邊緣通過(guò)絕緣性粘合劑等與殼體基板2的水晶振子搭載面2a接合。由此，構(gòu)成內(nèi)部呈中空結(jié)構(gòu)的封裝體。
[0040]上述水晶振子7具有水晶基板9。水晶基板9具有矩形板狀的形狀。S卩，上表面具有一對(duì)長(zhǎng)邊和一對(duì)短邊。將該長(zhǎng)邊延伸的方向作為長(zhǎng)度方向。水晶振子7在一個(gè)短邊附近被第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層5、6以懸臂梁方式支承。S卩，對(duì)于水晶振子7而言，在一個(gè)上述短邊側(cè)被支承，而另一個(gè)上述短邊側(cè)為自由端。
[0041]第一、第二導(dǎo)電性粘合劑層5、6可以使用使適宜的導(dǎo)電性材料分散于適宜的合成樹(shù)脂而成的導(dǎo)電性粘合劑來(lái)形成。優(yōu)選使用環(huán)氧樹(shù)脂和在環(huán)氧樹(shù)脂中分散導(dǎo)電性材料而成的環(huán)氧樹(shù)脂系導(dǎo)電性粘合劑。該情況下，能夠更進(jìn)一步充分地提高接合強(qiáng)度。
[0042]在水晶基板9的上表面形成有第一振動(dòng)電極10。在水晶基板9的下表面形成有圖2所示的第二振動(dòng)電極11。第一、第二振動(dòng)電極10、11以隔著水晶基板9重合的方式設(shè)置。另外，第一、第二振動(dòng)電極10、11在水晶基板9的上表面及下表面局部形成。
[0043]第一引出電極12與第一振動(dòng)電極10相連。第一引出電極12從水晶基板9的上表面經(jīng)過(guò)一個(gè)短邊側(cè)的側(cè)面及一個(gè)長(zhǎng)邊側(cè)的側(cè)面而到達(dá)下表面。即，圖2所示的引出電極部分12a位于水晶基板9的下表面。
[0044]另一方面，第二引出電極13與第二振動(dòng)電極11相連。第二引出電極13在水晶基板9的一個(gè)上述短邊側(cè)具有引出電極部分13a。引出電極部分12a和引出電極部分13a在水晶基板9的下表面位于上述寬度方向兩側(cè)。該引出電極部分12a、13a相當(dāng)于分別通過(guò)導(dǎo)電性粘合劑層5、6而接合的部分。
[0045]如圖1所示，水晶振子7被安裝在殼體基板2的水晶振子搭載面2a上，殼體基板2也具有矩形的俯視形狀。而且，水晶振子7以水晶基板9的上述寬度方向在殼體基板2也成為寬度方向的方式被安裝在殼體基板2上。
[0046]在殼體基板2的水晶振子搭載面2a中，第一電極盤(pán)3具有厚度相對(duì)較厚的電極盤(pán)部3a和厚度相對(duì)較薄的電極盤(pán)部3b。電極盤(pán)部3a和電極盤(pán)部3b沿上述寬度方向相連，電極盤(pán)部3a位于寬度方向外側(cè)。同樣，第二電極盤(pán)4也具備厚度相對(duì)較厚的電極盤(pán)部4a和厚度相對(duì)較薄的電極盤(pán)部4b。電極盤(pán)部4a與電極盤(pán)部4b相比位于寬度方向外側(cè)。
[0047]上述電極盤(pán)部3a、3b、4a、4b例如能夠通過(guò)如下的方法形成。首先，在相當(dāng)于電極盤(pán)部3a、3b、4a、4b的部分印刷導(dǎo)電膏后使其預(yù)固化。接下來(lái)，在相當(dāng)于電極盤(pán)部3a、4a的部分，再次印刷導(dǎo)電膏，使其預(yù)固化。之后，使電極盤(pán)部3a、3b、4a、4b上的全部的導(dǎo)電膏固化。
[0048]第一導(dǎo)電性粘合劑層5具有導(dǎo)電性粘合劑層部5a、5b。這里，導(dǎo)電性粘合劑層部5a位于上述寬度方向外側(cè)，導(dǎo)電性粘合劑層部5b位于寬度方向內(nèi)側(cè)。
[0049]導(dǎo)電性粘合劑層部5a將上述電極盤(pán)3的電極盤(pán)部3a與引出電極12的引出電極部分12a接合。導(dǎo)電性粘合劑層部5b將引出電極部分12a與上述電極盤(pán)部3b連接。SP，如圖3所示，位于殼體基板2的寬度方向外側(cè)的電極盤(pán)部3a通過(guò)導(dǎo)電性粘合劑層部5a與引出電極部分12a接合。
[0050]上述電極盤(pán)3、4、第一、第二振動(dòng)電極10、11及第一、第二引出電極12、13由Au、Ag、Cu、Al、Ni等適當(dāng)?shù)慕饘倩蛘吆辖饦?gòu)成。
[0051]在本實(shí)施方式中，水晶振子7通過(guò)第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層5、6與殼體基板2機(jī)械接合。另外，水晶振子7通過(guò)第一、第二導(dǎo)電性粘合劑層5、6與電極盤(pán)3、4電連接。
[0052]在本實(shí)施方式中，第一導(dǎo)電性粘合劑層5具有導(dǎo)電性粘合劑層部5a、5b。另外，第二導(dǎo)電性粘合劑層6具有導(dǎo)電性粘合劑層部6a、6b。因此，水晶振子7通過(guò)4處的電極盤(pán)部3a、3b、4a、4b的每一個(gè)和導(dǎo)電性粘合劑層部5a、5b、6a、6b與殼體基板2接合。在上述的現(xiàn)有技術(shù)中，水晶振子通過(guò)兩處的導(dǎo)電性粘合劑層與殼體基板接合。相對(duì)于此，在本實(shí)施方式中，與上述現(xiàn)有技術(shù)相比，能夠增大導(dǎo)電性粘合劑層的形成面積，即使對(duì)接合部分施加應(yīng)力，該應(yīng)力也會(huì)被分散。因此，能夠有效地提高耐沖擊性。從而，在被施加下落沖擊等的情況下，即使被以懸臂梁方式支承的水晶振子7的自由端擺動(dòng)，接合部分也難以劣化。因此，不易產(chǎn)生振動(dòng)頻率的變化。
[0053]另外，由于耐沖擊性得到提高，所以無(wú)需增大導(dǎo)電性粘合劑層5、6的粘合面積。因此，也不易導(dǎo)致晶體阻抗的上升。
[0054]其中，在本實(shí)施方式中，在第一及第二電極盤(pán)3、4中，寬度方向外側(cè)的電極盤(pán)部3a,4a的厚度形成得比位于寬度方向內(nèi)側(cè)的電極盤(pán)部3b、4b的厚度厚。因此，即使在水晶振子7的水晶基板9被斜面(bevel)加工的情況下，也能夠通過(guò)第一、第二導(dǎo)電性粘合劑層5、6將水晶振子7牢固地接合在上述電極盤(pán)3、4。參照?qǐng)D4?圖6來(lái)說(shuō)明該水晶基板9使用了經(jīng)斜面加工的水晶振子7A的變形例。
[0055]圖4表示該變形例的水晶振子7A的立體圖。在水晶振子7中，水晶基板9被進(jìn)行斜面加工。因此，在水晶基板9中，隨著在長(zhǎng)度方向從中央部向長(zhǎng)度方向端部，厚度變薄。另夕卜，在寬度方向上也隨著從中央向?qū)挾确较蚨瞬浚穸茸儽　?br>[0056]此外，除了水晶基板9被斜面加工這一點(diǎn)之外，水晶振子7A與水晶振子7相同。
[0057]圖5是在使用該水晶振子7A的變形例的水晶振動(dòng)裝置中，用于說(shuō)明第一導(dǎo)電性粘合劑層的接合部分的示意局部剖視圖。即，圖5是與第一實(shí)施方式中表示的圖3相當(dāng)?shù)膱D。
[0058]這里，電極盤(pán)部3a的厚度比電極盤(pán)部3b的厚度形成得厚。而且，從通過(guò)導(dǎo)電膏的涂布及固化而形成的電極盤(pán)部3a朝向電極盤(pán)部3b，上表面以曲線