水晶振動裝置及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具有水晶振子被以懸臂梁方式支承于封裝件的水晶振子搭載面的結(jié)構(gòu)的水晶振動裝置。更詳細(xì)而言，本發(fā)明涉及一種使用導(dǎo)電性粘合劑將水晶振子與封裝件接合的水晶振動裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，在便攜式電子設(shè)備中廣泛使用水晶振動裝置。例如在下述專利文獻(xiàn)I中，公開了一種水晶振子以懸臂梁方式被支承于封裝體內(nèi)的水晶振動裝置。這里，封裝體具備具有在上方開啟的開口的容器主體。容器主體的開口被蓋子關(guān)閉。由此內(nèi)部呈為中空。在容器主體的內(nèi)底面上，使用導(dǎo)電性粘合劑接合水晶振子，并將其以懸臂梁方式支承。在專利文獻(xiàn)I中，在容器主體的內(nèi)底面設(shè)置有第一及第二安裝電極。另一方面，在水晶振子的下表面設(shè)置有第一、第二引出電極。第一、第二引出電極與第一、第二激勵電極電連接。而且，第一、第二引出電極通過導(dǎo)電性粘合劑與第一、第二安裝電極分別接合。
[0003]專利文獻(xiàn)1:日本特開2008 - 109538號公報
[0004]在專利文獻(xiàn)I所記載那樣的以往的水晶振動裝置中，存在當(dāng)不小心使該水晶振動裝置落下而被施加了沖擊時振動頻率發(fā)生變化這一問題。另外，還存在電接合部分以及機械接合部分?jǐn)嗔训那闆r。即，存在在水晶振子的引出電極與導(dǎo)電性粘合劑之間的接合部、或者導(dǎo)電性粘合劑與安裝電極之間的接合部發(fā)生斷裂的隱患。
[0005]特別是在專利文獻(xiàn)I所述的水晶振動裝置中，水晶振子被以懸臂梁方式支承。因而，與通過導(dǎo)電性粘合劑被固定的一側(cè)相反側(cè)的端部是自由端。因此，存在若被施加下落沖擊等，則自由端產(chǎn)生振動，對使用了導(dǎo)電性粘合劑的接合部側(cè)施加大應(yīng)力的情況。從而，在被施加了下落沖擊的情況下，存在如上所述振動頻率大幅變化的隱患。
[0006]為了防止因上述那樣的沖擊引起的特性的變動、接合部的斷裂，可以考慮增大導(dǎo)電性粘合劑的接合面積。但是，若只增大導(dǎo)電性粘合劑的接合面積，則會使水晶振子中的振動受阻，導(dǎo)致晶體阻抗上升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠在不招致晶體阻抗增大的情況下抑制因下落沖擊等引起的振動頻率的變化、電連接部分和機械連接部分的斷裂等的水晶振動裝置。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的一個大的方面，提供一種水晶振動裝置，其具備:封裝件，具有水晶振子搭載面；第一及第二電極盤，被設(shè)置于上述封裝件的水晶振子搭載面；水晶振子，被以懸臂梁方式支承于上述封裝件的水晶振子搭載面；和第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層，將上述水晶振子與設(shè)置于上述封裝件的水晶振子搭載面的第一及第二電極盤分別電連接且機械接合，上述水晶振子具有:水晶基板、設(shè)置于上述水晶基板的第一及第二振動電極、以及與上述第一及第二振動電極分別相連的第一及第二引出電極，上述第一及第二引出電極通過上述第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層與上述第一及第二電極盤分別電連接且機械連接，上述第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層分別具有在俯視時兩個圓或者橢圓局部重合的俯視形狀。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的另一個大的方面，提供一種水晶振動裝置，其具備:封裝件，具有水晶振子搭載面；第一及第二電極盤，設(shè)置于上述封裝件的水晶振子搭載面；水晶振子，被以懸臂梁方式支承于上述封裝件的水晶振子搭載面；以及第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層，將上述水晶振子與設(shè)置于上述封裝件的水晶振子搭載面的第一及第二電極盤分別電連接且機械接合，上述水晶振子具有:水晶基板、設(shè)置于上述水晶基板的第一及第二振動電極、以及與上述第一及第二振動電極分別相連的第一及第二引出電極，上述第一及第二引出電極通過上述第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層與上述第一及第二電極盤分別電連接且機械連接，上述第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層分別具有相互分隔的兩個導(dǎo)電性粘合劑層部分。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的又一個大的方面，提供一種水晶振動裝置，其具備:封裝件，具有水晶振子搭載面；第一及第二電極盤，設(shè)置于上述封裝件的水晶振子搭載面；水晶振子，被以懸臂梁方式支承于上述封裝件的水晶振子搭載面；以及第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層，將上述水晶振子與設(shè)置于上述封裝件的水晶振子搭載面的第一及第二電極盤分別電連接且機械接合，上述水晶振子具有:水晶基板、設(shè)置于上述水晶基板的第一及第二振動電極、與上述第一及第二振動電極分別相連的第一及第二引出電極，上述第一及第二引出電極通過上述第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層與上述第一及第二電極盤分別電連接且機械連接，上述第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層具有長度方向，長度方向最大尺寸與和長度方向最大尺寸正交的寬度方向的最大尺寸之比即縱橫比為1.5以上3.0以下。
[0011]在本發(fā)明涉及的水晶振動裝置的一個特定方面，上述水晶振子的上述水晶基板具有矩形板狀的形狀，該矩形板狀具有一對長邊及一對短邊，該短邊延伸的方向是寬度方向，在一個短邊側(cè)，水晶振子被第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層以懸臂梁方式支承。
[0012]在本發(fā)明涉及的水晶振動裝置的另一個特定方面，上述第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層的重心與該第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層的中心相比位于寬度方向外側(cè)。
[0013]在本發(fā)明涉及的水晶振動裝置的又一個特定方面，上述第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層的俯視形狀為隨著在上述寬度方向上從內(nèi)側(cè)向外側(cè)而從上述短邊接近于上述水晶基板中心側(cè)的形狀。
[0014]在本發(fā)明涉及的水晶振動裝置的又一個特定方面，與上述寬度方向內(nèi)側(cè)相比，在上述寬度方向外側(cè)上述第一及第二電極盤的厚度形成得較厚。
[0015]在本發(fā)明涉及的水晶振動裝置的又一個特定方面，上述第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層的一部分與水晶基板的表面直接接合。
[0016]在本發(fā)明涉及的水晶振動裝置的又一個特定方面，上述第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層包含環(huán)氧樹脂和導(dǎo)電性材料。
[0017]本發(fā)明涉及的制造方法具有如下工序:
[0018]準(zhǔn)備在水晶振子搭載面形成有第一及第二電極盤的封裝件的工序；
[0019]準(zhǔn)備水晶振子的步驟，該水晶振子具有:水晶基板、設(shè)置于該水晶基板的第一及第二振動電極、與第一及第二振動電極相連的第一及第二引出電極，且第一及第二引出電極具有到達(dá)水晶基板的下表面的部分；
[0020]使用第一及第二導(dǎo)電性粘合劑將上述水晶振子的第一及第二引出電極的位于上述水晶基板的下表面的部分與上述封裝件的第一及第二電極盤接合，由此通過第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層將水晶振子安裝到述封裝件的水晶振子搭載面的工序。
[0021]在本發(fā)明的制造方法中，當(dāng)將上述封裝件的第一及第二電極盤與水晶基板接合時，在第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層構(gòu)成的部分，分別對兩處賦予導(dǎo)電性粘合劑。
[0022]在本發(fā)明涉及的水晶振動裝置中，由于第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層以上述方式構(gòu)成，所以即使在施加有下落沖擊等的情況下，也不易產(chǎn)生振動頻率的變化、并且不易在電接合部分以及機械接合部分發(fā)生斷裂。因此，通過增大導(dǎo)電性粘合劑層的接合面積，能夠提高耐沖擊性。并且，在本發(fā)明中，由于以避開振動區(qū)域的方式規(guī)定接合區(qū)域，所以也不易導(dǎo)致晶體阻抗的上升。
【附圖說明】
[0023]圖1是本發(fā)明第一實施方式涉及的水晶振動裝置的分解立體圖。
[0024]圖2是在第一實施方式涉及的水晶振動裝置中，從上方透視水晶基板來表示水晶振子的下表面的電極形狀與第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層的位置關(guān)系的示意俯視圖。
[0025]圖3是用于說明在第一實施方式的水晶振動裝置中，第一導(dǎo)電性粘合劑層的接合部分的示意局部剖視圖。
[0026]圖4是表示本發(fā)明的第一實施方式的變形例中的水晶振子的立體圖。
[0027]圖5是用于說明在使用了圖4所示的變形例的水晶振子的水晶振動裝置中，第一導(dǎo)電性粘合劑層的接合部分的示意局部剖視圖。
[0028]圖6是從上方透視水晶基板來表示本發(fā)明第三實施方式的水晶振動裝置所使用的水晶振子的下表面的電極結(jié)構(gòu)與第一及第二導(dǎo)電性粘合劑層的位置關(guān)系的示意俯視圖。
[0029]圖7(a)及(b)是從上方透視水晶基板來表示本發(fā)明的第二