電子電路基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子電路基板，尤其涉及能夠良好應用于車輛用電子控制裝置中的電子電路基板。
【背景技術】
[0002]對于作為搭載于二輪自動車和四輪自動車等車輛上的電子控制裝置的結(jié)構(gòu)部件的電子電路基板，需要防止來自外部的沖擊和振動導致的電子部件的引線的斷裂、電路圖案的剝離和水分的侵入導致的腐蝕和短路不良等。
[0003]因此，關于該電子控制裝置提出了如下結(jié)構(gòu):在收容殼體中收容電子電路基板，并且在所收容的電子電路基板與收容殼體的內(nèi)壁之間的間隙中填充樹脂，從而固定并保護電子電路基板。
[0004]在這種狀況下，專利文獻I關于電子控制裝置公開了如下結(jié)構(gòu):具有安裝在工作時發(fā)熱的第I部件的基板；收容安裝有第I部件的基板的殼體、以及填充于殼體內(nèi)的填充材料，殼體具有朝安裝于基板上的第I部件凹陷的凹陷部。
[0005]現(xiàn)有技術文獻
[0006]專利文獻1:日本特開2011-35106號公報
[0007]然而，根據(jù)本發(fā)明人的研究，在專利文獻I的結(jié)構(gòu)中，是在收容于收容殼體中的電子電路基板與收容殼體的內(nèi)壁之間的間隙內(nèi)填充樹脂，從而固定并保護電子電路基板，然而該電子電路基板會由于其氣氛溫度的變化和其安裝發(fā)熱部件的發(fā)熱，而產(chǎn)生膨脹或收縮。
[0008]特別地，搭載于二輪自動車或四輪自動車等車輛上的電子電路基板暴露于溫度變化劇烈的外部大氣或發(fā)動機等高熱源中，而且構(gòu)成用于驅(qū)動電動機等的驅(qū)動電路的晶體管等安裝發(fā)熱部件會產(chǎn)生高熱。
[0009]在這種熱環(huán)境下電子電路基板產(chǎn)生膨脹或收縮時，由于填充于電子電路基板的表面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)鹊臉渲康牟煌惭b于電子電路基板的表面和背面上的電子部件的種類和數(shù)量等的不同，電子電路基板的表面?zhèn)群捅趁鎮(zhèn)鹊臒崤蛎浵禂?shù)會產(chǎn)生差異，電子電路基板會產(chǎn)生翹曲或撓曲等。由于這種電子電路基板的翹曲或撓曲，在通過波峰焊接而安裝的電子部件的焊接部分上存在易于產(chǎn)生不必要的大應力的傾向，這可能會對波峰焊錫的品質(zhì)帶來影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明就是經(jīng)過以上研究而完成的，其目的在于提供一種電子電路基板，即使由于溫度變化而使電子電路基板產(chǎn)生了翹曲或撓曲等，也能夠抑制在被波峰焊接的電子部件的焊接部分出產(chǎn)生不必要的應力。
[0011]為了達成以上目的，本發(fā)明的第I方面提供一種電子電路基板，其通過波峰焊接而安裝有電子部件，其中，所述電子部件包括具有第I多個端子的第I連接器，在沿著通過所述波峰焊接將所述第I多個端子安裝于所述電子電路基板上的波峰焊錫部的端部的第I區(qū)域中，設置在有貫穿設置第I多個貫通孔并排列起來而構(gòu)成的貫通孔貫穿設置部。
[0012]此外，本發(fā)明的第2方面在第I方面的基礎上，所述第I多個貫通孔分別為平孔。
[0013]此外，本發(fā)明的第3方面在第2方面的基礎上，所述平孔的直徑被設定為這樣的值:使得在進行所述波峰焊接時，與所述平孔的開口端部接觸的熔融狀態(tài)的波峰焊錫施加給所述開口端部的表面張力下的壓力在環(huán)境氣氛壓力以下。
[0014]此外，本發(fā)明的第4方面在第3方面的基礎上，所述電子部件包括第2連接器，該第2連接器包括剛性低于所述第I多個端子的第2多個端子，在沿著通過所述波峰焊接將所述第2多個端子安裝于所述電子電路基板上的波峰焊錫部的端部的第2區(qū)域中，設置有不貫穿設置多個貫通孔的貫通孔非貫穿設置部。
[0015]根據(jù)以上本發(fā)明第I方面的電子電路基板，其包括具有第I多個端子的第I連接器，在沿著通過波峰焊接將第I多個端子安裝于電子電路基板上的波峰焊錫部的端部的第I區(qū)域中，設置有貫穿設置第I多個貫通孔并排列起來而構(gòu)成的貫通孔貫穿設置部，因此即使由于溫度變化而使電子電路基板產(chǎn)生了翹曲或撓曲等，也能夠抑制在被波峰焊接的典型來說為第I連接器的電子部件的焊接部分產(chǎn)生不必要的應力。
[0016]此外，根據(jù)本發(fā)明第2方面的電子電路基板，第I多個貫通孔分別為未覆蓋銅箔的非導通的貫通孔即平孔，因而在進行波峰焊接時，能夠抑制在平孔內(nèi)填充波峰焊錫的情況，因此，能夠通過未被填充波峰焊錫的平孔更好地吸收熱撓曲，能夠緩和應力集中在波峰焊接部分W。
[0017]此外，根據(jù)本發(fā)明第3方面的電子電路基板，平孔的直徑被設定為這樣的值:使得在進行波峰焊接時，與平孔的開口端部接觸的熔融狀態(tài)的波峰焊錫施加給開口端部的表面張力下的壓力在環(huán)境氣氛壓力以下，因而在典型情況下將作為第I連接器的電子部件通過波峰焊接進行安裝時，能夠抑制熔融狀態(tài)的波峰焊錫通過平孔而上噴的現(xiàn)象的產(chǎn)生，能夠抑制上噴的焊錫成為焊錫球、不必要地接觸其他電子部件(表面安裝部件)的端子間等而產(chǎn)生短路等現(xiàn)象。
[0018]此外，根據(jù)本發(fā)明第4方面的電子電路基板，電子部件包括第2連接器，該第2連接器包括剛性低于第I多個端子的第2多個端子，在沿著通過波峰焊接將第2多個端子安裝于電子電路基板上的波峰焊錫部的端部的第2區(qū)域中，設置有不貫穿設置多個貫通孔的貫通孔非貫穿設置部，因而即使針對第I連接器設置貫通孔貫穿設置部，也不會過度降低電子電路基板的強度。
【附圖說明】
[0019]圖1中，(a)是表示應用本發(fā)明實施方式的電子電路基板的車輛用電子控制裝置的立體圖，(b)是一并表示本實施方式的電子電路基板和連接器的立體圖。
[0020]圖2中，(a)是一并表示本實施方式的電子電路基板和連接器的側(cè)視圖，(b)是一并表示本實施方式的電子電路基板和連接器的俯視圖。
[0021]圖3中，(a)是一并表示本實施方式的電子電路基板和連接器的端子的局部放大截面圖，(b)是一并表示本實施方式的比較例的電子電路基板和連接器的端子的局部放大截面圖，(C)是一并表不本實施方式的電子電路基板和連接器的端子的熱燒曲時的不意性局部放大截面圖，(d)是一并表示本實施方式的比較例的電子電路基板和連接器的端子的熱撓曲時的示意性局部放大截面圖。
[0022]圖4中，(a)是一并示出本實施方式的電子電路基板和連接器的端子的表示熱撓曲時的模擬結(jié)果的圖，(b)是一并示出本實施方式的比較例的電子電路基板和連接器的端子的表示熱撓曲時的模擬結(jié)果的圖。
[0023]標號說明
[0024]1:車輛用電子控制裝置；10、10’:電子電路基板；12:絕緣基板；14:銅箔；16:貫通孔;18:貫通孔；30:第I連接器;32:外殼;34:端子;40 ??第2連接器;42:外殼;44:端子；50:殼體；52:開口部；W:波峰焊錫部；S:填充樹脂。
【具體實施方式】
[0025]以下，適當參照附圖，詳細說明本發(fā)明實施方式的電子電路基板。另外，在圖中，X軸、y軸和z軸構(gòu)成3軸正交坐標系，z軸的方向?qū)谏舷路较颉?br>[0026]〔電子電路基板的結(jié)構(gòu)〕
[0027]首先，參照圖1的(a)至圖3的(a)，詳細說明本實施方式的電子電路基板的結(jié)構(gòu)。
[0028]圖1的(a)是表示應用本發(fā)明實施方式的電子電路基板的車輛用電子控制裝置的立體圖，圖1的(b)是一并表示本實施方式的電子電路基板和連接器的立體圖。圖2的(a)是一并表不本實施方式的電子電路基板和連接器的側(cè)視圖，圖2的(b)是一并表不本實施方式的電子電路基板和連接器的俯視圖。此外，圖3的(a)是一并表示本實施方式的電子電路基板和連接器的端子的局部放大截面圖。另外，在圖2的(b)中，簡化示出連接器的形狀。
[0029]如圖1的(a)至圖3的(a)所示，本實施方式的電子電路基板10典型的是被應用于搭載于自動二輪車等車輛上的發(fā)動機控制裝置等車輛用電子控制裝置I。
[0030]電子電路基板10典型來說為印刷基板，具有:平行于χ-y平面的矩形板狀的環(huán)氧樹脂玻璃基板等絕緣基板12 ;以及銅箔14，其為在絕緣基板12上以規(guī)定