本技術(shù)涉及激光雷達，特別是涉及一種電路板組件、發(fā)射端裝置和激光雷達。

背景技術(shù)：

1、隨著激光雷達技術(shù)的發(fā)展，激光雷達產(chǎn)品發(fā)射端模組逐漸向大功率、大電流、窄脈沖激光器（vcsel）的方向發(fā)展，為此，在設(shè)計激光雷達產(chǎn)品的電路板方案時，需要重點解決散熱和諸如激光窄脈沖、波形等電性能的問題。

2、目前市面上的激光雷達流行鏤空嵌陶瓷基板的邦定方案，如圖1所示，該方案將電路板a1通過導(dǎo)電膠層a7粘接至鋁基基底a2上，并將陶瓷基板a3通過導(dǎo)熱膠層a8粘接至鋁基基底a2上，窄脈沖激光器a4通過導(dǎo)電膠層a7粘接至陶瓷基板a3上，利用陽極金線a5和陰極金線a6將窄脈沖激光器的陽極和陰極分別與電路板a1導(dǎo)通。

3、該方案會造成邦定金線的長度過長的問題以及金線帶來的內(nèi)阻和寄生電感過大的問題，由于使用金線的寄生電感較大，驅(qū)動電壓需要成倍增加，使得部分激光器從50v的驅(qū)動電壓提升為100v，從而使得電路板方案的設(shè)計難度增加，設(shè)計走線和間距也有所增加，導(dǎo)致生產(chǎn)成本和產(chǎn)品尺寸的提升，影響了激光脈沖波形并產(chǎn)生一定的壓降，造成激光雷達發(fā)射端發(fā)光不均勻，功率降低，測距精度降低，導(dǎo)致激光雷達的性能下降。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對現(xiàn)有的激光雷達產(chǎn)品的金線的寄生電感過大的問題，提供一種電路板組件、發(fā)射端裝置和激光雷達。

2、一種電路板組件，包括：

3、電路板，所述電路板包括板體和陰極導(dǎo)塊，所述板體具有安裝孔，所述陰極導(dǎo)塊填充于所述安裝孔內(nèi)，并電連接于所述板體；

4、芯片，所述芯片固設(shè)于所述陰極導(dǎo)塊，且所述芯片電連接于所述陰極導(dǎo)塊；以及

5、至少一個陽極連接件，所述陽極連接件分別電連接于所述芯片和所述電路板。

6、在其中一個實施例中，所述電路板組件滿足關(guān)系式：10≤l1/d≤70；

7、其中，l1為所述陽極連接件的長度，且0.255≤l1≤5mm；d為所述陽極連接件的寬度，且0.01mm≤d≤0.1mm。

8、在其中一個實施例中，所述電路板組件進一步包括粘接層，所述粘接層設(shè)置于所述陰極導(dǎo)塊和所述芯片之間，以將所述芯片固設(shè)于所述陰極導(dǎo)塊，并將所述芯片與所述陰極導(dǎo)塊電連接。

9、在其中一個實施例中，所述電路板組件滿足關(guān)系式：15≤s/d≤1800；

10、其中，s為所述粘接層與所述芯片的接觸面積，且0.1cm2≤s≤5.5cm2；d為所述粘接層的厚度。

11、在其中一個實施例中，所述電路板組件滿足關(guān)系式：1.5×103≤s/(r×d)≤5.5×107；

12、其中，s為所述粘接層與所述芯片的接觸面積，且0.1cm2≤s≤5.5cm2；r為所述粘接層的電阻，且10-6≤r≤10-4ω·cm；d為所述粘接層的厚度，且10μm≤d≤80um。

13、在其中一個實施例中，所述陽極連接件為金線，所述金線的兩端分別電連接于所述芯片和所述板體。

14、在其中一個實施例中，所述陰極導(dǎo)塊的厚度等于所述板體的厚度，以使所述陰極導(dǎo)塊的上表面與所述板體的上表面齊平。

15、在其中一個實施例中，所述陰極導(dǎo)塊的厚度小于所述板體的厚度。

16、在其中一個實施例中，所述電路板組件滿足關(guān)系式：0.8≤d1/d2≤1.2，其中，d1為所述陰極導(dǎo)塊的厚度和所述板體的厚度的差值，d2為所述芯片與所述粘接層的厚度之和。

17、在其中一個實施例中，所述陰極導(dǎo)塊的厚度和所述板體的厚度的差值d1的范圍為200μm至300μm，或所述芯片與所述粘接層的厚度之和d2的范圍為200μm至300μm。

18、在其中一個實施例中，所述陰極導(dǎo)塊的厚度小于所述板體的厚度，所述芯片的上表面與所述板體的上表面齊平，所述陽極連接件為金屬導(dǎo)體，所述金屬導(dǎo)體的兩端分別焊接于所述電路板和所述芯片。

19、在其中一個實施例中，所述金屬導(dǎo)體的寬度d1等于所述芯片的焊盤的直徑。

20、在其中一個實施例中，所述粘接層的厚度d滿足關(guān)系式10μm≤d≤80μm。

21、在其中一個實施例中，所述板體內(nèi)埋設(shè)有至少一根導(dǎo)線，所述板體在所述安裝孔的周圍開設(shè)有多個過孔，所述過孔用于使所述導(dǎo)線通過，以將所述陰極導(dǎo)塊與固設(shè)于所述板體的其他電路元件電連接。

22、在其中一個實施例中，所述陰極導(dǎo)塊的材料為銅、鋁和銀中的一種材料或多種材料的組合。

23、在其中一個實施例中，所述芯片為vscel芯片或cmos芯片。

24、在其中一個實施例中，所述陽極連接件的數(shù)量在10至300個之間。

25、一種發(fā)射端裝置，包括：

26、如上述任一所述的電路板組件；和

27、電路元件，所述電路元件固設(shè)于所述電路板組件，并電連接與所述電路板組件。

28、一種激光雷達，包括：

29、如上述任一所述的發(fā)射端裝置；和

30、雷達主體，所述發(fā)射端裝置安裝于所述雷達主體。

31、上述電路板組件利用陰極導(dǎo)塊作為芯片的基底，可去除傳統(tǒng)的芯片所需的鋁基基底，從而能夠極大地縮小電路板組件的整體尺寸，實現(xiàn)激光雷達的小型化。通過該粘接層將該芯片與該陰極導(dǎo)塊粘接，使該芯片的陰極不使用金線，從而減少電路板組件的金線數(shù)量，減少寄生電感的產(chǎn)生，并且能夠使該電路板組件具有良好的散熱性能。

技術(shù)特征：

1.一種電路板組件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件滿足關(guān)系式：10≤l1/d≤70；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件進一步包括粘接層，所述粘接層設(shè)置于所述陰極導(dǎo)塊和所述芯片之間，以將所述芯片固設(shè)于所述陰極導(dǎo)塊，并將所述芯片與所述陰極導(dǎo)塊電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件滿足關(guān)系式：15≤s/d≤1800；

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件滿足關(guān)系式：1.5×103≤s/(r×d)≤5.5×107；

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述陽極連接件為金線，所述金線的兩端分別電連接于所述芯片和所述板體。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板組件，其特征在于，所述陰極導(dǎo)塊的厚度等于所述板體的厚度，以使所述陰極導(dǎo)塊的上表面與所述板體的上表面齊平。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板組件，其特征在于，所述陰極導(dǎo)塊的厚度小于所述板體的厚度。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板組件，其特征在于，所述電路板組件滿足關(guān)系式：0.8≤d1/d2≤1.2，其中，d1為所述陰極導(dǎo)塊的厚度和所述板體的厚度的差值，d2為所述芯片與所述粘接層的厚度之和。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板組件，其特征在于，所述陰極導(dǎo)塊的厚度和所述板體的厚度的差值d1的范圍為200μm至300μm，或所述芯片與所述粘接層的厚度之和d2的范圍為200μm至300μm。

11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述陰極導(dǎo)塊的厚度小于所述板體的厚度，所述芯片的上表面與所述板體的上表面齊平，所述陽極連接件為金屬導(dǎo)體，所述金屬導(dǎo)體的兩端分別焊接于所述電路板和所述芯片。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電路板組件，其特征在于，所述金屬導(dǎo)體的寬度d1等于所述芯片的焊盤的直徑。

13.根據(jù)權(quán)利要求4至12中任意一項所述的電路板組件，其特征在于，所述粘接層的厚度d滿足關(guān)系式10μm≤d≤80μm。

14.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任意一項所述的電路板組件，其特征在于，所述板體內(nèi)埋設(shè)有至少一根導(dǎo)線，所述板體在所述安裝孔的周圍開設(shè)有多個過孔，所述過孔用于使所述導(dǎo)線通過，以將所述陰極導(dǎo)塊與固設(shè)于所述板體的其他電路元件電連接。

15.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任意一項所述的電路板組件，其特征在于，所述陰極導(dǎo)塊的材料為銅、鋁和銀中的一種材料或多種材料的組合。

16.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任意一項所述的電路板組件，其特征在于，所述芯片為vscel芯片或cmos芯片。

17.根據(jù)權(quán)利要求1至12中任意一項所述的電路板組件，其特征在于，所述陽極連接件的數(shù)量在10至300個之間。

18.一種發(fā)射端裝置，其特征在于，包括：

19.一種激光雷達，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種電路板組件、發(fā)射端裝置和激光雷達，電路板組件包括：電路板，該電路板包括板體和陰極導(dǎo)塊，該板體具有安裝孔，該陰極導(dǎo)塊填充于該安裝孔內(nèi)，并電連接于該板體；芯片；粘接層，該粘接層設(shè)置于該陰極導(dǎo)塊和該芯片之間，以將該芯片固設(shè)于該陰極導(dǎo)塊，并將該芯片與該陰極導(dǎo)塊電連接；以及多個陽極連接件，該陽極連接件分別電連接于該芯片和該電路板。該電路板組件的陰極不使用金線，可以減少金線的數(shù)量，從而能夠減少寄生電感的產(chǎn)生。

技術(shù)研發(fā)人員：于永濤,皇甫貴珍,黃堅斌,李琴,李海
受保護的技術(shù)使用者：寧波舜宇車載光學(xué)技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20241010
技術(shù)公布日：2025/1/9