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充電裝置的制作方法

文檔序號:40642998發(fā)布日期:2025-01-10 18:49閱讀:1來源:國知局
充電裝置的制作方法

本技術(shù)涉及充電,尤其涉及一種充電裝置。


背景技術(shù):

1、手機、平板、電腦等電子產(chǎn)品通常需要通過電源適配器等充電裝置進(jìn)行充電,隨著人們對充電速度的要求變化,快充技術(shù)也逐漸成熟,為了滿足快充技術(shù),因此需要充電裝置提供更高的輸出功能,提供更高的輸出也意味著充電裝置內(nèi)部的發(fā)熱量也增加,而現(xiàn)有技術(shù)的充電裝置為了追求更高的能量密度,將充電裝置的體積設(shè)計成越來越小,但是體積減小,充電裝置內(nèi)部的電子器件的散熱也相較于之前更加困難。

2、因此,如何保證充電裝置內(nèi)部電子組件良好的散熱的同時兼顧高效充電功能以及小型化設(shè)計的問題成為了亟待解決的問題。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、因此,為克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的至少部分缺陷和不足,本實用新型實施例提供了一種充電裝置。

2、具體地,一方面,本實用新型實施例提供一種充電裝置,包括:第一殼體,具有腔體,所述腔體設(shè)有內(nèi)部電子組件;第二殼體,與所述第一殼體連接,所述第二殼體設(shè)有與所述內(nèi)部電子組件電連接的電源插腳;導(dǎo)熱支架,位于所述腔體內(nèi),且所述導(dǎo)熱支架分別與所述內(nèi)部電子組件、所述第二殼體熱傳導(dǎo)連接。

3、在一些實施例中,所述導(dǎo)熱支架上設(shè)置有第一延伸部,所述內(nèi)部電子組件包括目標(biāo)散熱元件,所述第一延伸部朝向所述目標(biāo)散熱元件延伸、且所述第一延伸部與所述目標(biāo)散熱元件熱傳導(dǎo)連接。

4、在一些實施例中,所述目標(biāo)散熱元件包括第一電路板和整流芯片,所述第一電路板連接所述第二殼體,所述整流芯片設(shè)置在所述第一電路板上,所述第一延伸部延與所述整流芯片熱傳導(dǎo)連接。

5、在一些實施例中,所述整流芯片設(shè)置在所述第一電路板靠近第一殼體的內(nèi)壁的一側(cè),所述第一延伸部延伸至所述整流芯片、且與所述整流芯片接觸連接。

6、在一些實施例中,所述內(nèi)部電子組件還包括第二電路板和濾波元件,所述第二電路板與所述第一電路板連接,所述濾波元件設(shè)置在所述第二電路板上,所述導(dǎo)熱支架還設(shè)置有第二延伸部,所述第二延伸部延伸至所述濾波元件的外表面。

7、在一些實施例中,所述第一第一電路板與所述第二電路板垂直連接。

8、在一些實施例中,所述濾波元件包括第一電容和第二電容,所述導(dǎo)熱支架還包括第三延伸部,所述第三延伸部從所述第二延伸部延伸至所述第一電容和所述第二電容之間。

9、在一些實施例中,所述第三延伸部與所述第二延伸部相互垂直,所述第三延伸部具有相對設(shè)置的第一表面和第二表面,所述第一表面與所述第一電容的側(cè)表面接觸連接,所述第二表面與所述第二電容的側(cè)表面接觸連接,所述第二延伸部分別與所述第一電容、所述第二電容的端部表面接觸連接。

10、在一些實施例中,所述導(dǎo)熱支架包括靠近第二殼體的第一端面,所述第二殼體包括與所述第一端面相對應(yīng)的第二端面,所述第一端面與所述第二端面接觸連接。

11、在一些實施例中,所述導(dǎo)熱支架的設(shè)置有凸起部,所述凸起部設(shè)置在所述第一端面上、且朝向所述第二殼體凸起,所述第二端面上對應(yīng)設(shè)置有凹槽部,所述凸起部與所述凹槽部連接。

12、在一些實施例中,所述導(dǎo)熱支架為環(huán)形結(jié)構(gòu);和/或,所述導(dǎo)熱支架與所述第二殼體為分體結(jié)構(gòu)。

13、在一些實施例中,所述第二殼體靠近腔體的一側(cè)設(shè)置有固定支架,所述插腳的所述一端與所述固定支架連接,相對的另一端穿過所述第二殼體延伸并露出于所述第二殼體遠(yuǎn)離所述導(dǎo)熱支架的一側(cè)

14、由上可知,本實用新型實施例提供的充電裝置中通過導(dǎo)熱支架與第一殼體中的內(nèi)部電子組件熱傳導(dǎo)連接,且導(dǎo)熱支架設(shè)置在第一殼體的腔體內(nèi),通過導(dǎo)熱支架與內(nèi)部電子組件導(dǎo)熱連接后經(jīng)過第二殼體導(dǎo)出至腔體外,使得內(nèi)部電子組件熱量能夠從腔體內(nèi)朝第二殼體方向傳導(dǎo)出至腔體外,能夠解決充電裝置的小型化的基礎(chǔ)下,散熱效果不夠理想的問題。



技術(shù)特征:

1.一種充電裝置(1),其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電裝置(1),其特征在于,所述導(dǎo)熱支架(30)上設(shè)置有第一延伸部(31),所述內(nèi)部電子組件(40)包括目標(biāo)散熱元件(41),所述第一延伸部(31)朝向所述目標(biāo)散熱元件(41)延伸、且所述第一延伸部(31)與所述目標(biāo)散熱元件(41)熱傳導(dǎo)連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的充電裝置(1),其特征在于,所述目標(biāo)散熱元件(41)包括第一電路板(411)和整流芯片(412),所述第一電路板(411)連接所述第二殼體(20),所述整流芯片(412)設(shè)置在所述第一電路板(411)上,所述第一延伸部(31)與所述整流芯片(412)熱傳導(dǎo)連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的充電裝置(1),其特征在于,所述整流芯片(412)設(shè)置在所述第一電路板(411)靠近第一殼體(10)的內(nèi)壁的一側(cè),所述第一延伸部(31)延伸至所述整流芯片(412)、且與所述整流芯片(412)接觸連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的充電裝置(1),其特征在于,所述目標(biāo)散熱元件(41)還包括第二電路板(413)和濾波元件(414),所述第二電路板(413)與所述第一電路板(411)連接;所述濾波元件(414)設(shè)置在所述第二電路板(413)上,所述導(dǎo)熱支架(30)還設(shè)置有第二延伸部(32),所述第二延伸部(32)延伸至所述濾波元件(414)的外表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的充電裝置(1),其特征在于,所述第一電路板(411)與所述第二電路板(413)垂直連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的充電裝置(1),其特征在于,所述濾波元件(414)包括第一電容(4141)和第二電容(4142),所述導(dǎo)熱支架(30)還包括第三延伸部(33),所述第三延伸部(33)從所述第二延伸部(32)延伸至所述第一電容(4141)和所述第二電容(4142)之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的充電裝置(1),其特征在于,所述第三延伸部(33)與所述第二延伸部(32)相互垂直,所述第三延伸部(33)具有相對設(shè)置的第一表面(331)和第二表面(332),所述第一表面(331)與所述第一電容(4141)的側(cè)表面接觸連接,所述第二表面(332)與所述第二電容(4142)的側(cè)表面接觸連接,所述第二延伸部(32)分別與所述第一電容(4141)、所述第二電容(4142)的端部表面接觸連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電裝置(1),其特征在于,所述導(dǎo)熱支架(30)包括靠近第二殼體(20)的第一端面(301),所述第二殼體(20)包括與所述第一端面(301)相對應(yīng)的第二端面(201),所述第一端面(301)與所述第二端面(201)接觸連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的充電裝置(1),其特征在于,所述導(dǎo)熱支架(30)上設(shè)置有凸起部(34),所述凸起部(34)設(shè)置在所述第一端面(301)上、且朝向所述第二殼體(20)凸起,所述第二端面(201)上對應(yīng)設(shè)置有凹槽部(21),所述凸起部(34)與所述凹槽部(21)連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的充電裝置(1),其特征在于,所述導(dǎo)熱支架(30)為環(huán)形結(jié)構(gòu);和/或,所述導(dǎo)熱支架(30)與所述第二殼體(20)為分體結(jié)構(gòu)。

12.根據(jù)權(quán)利要求1-11中任一項所述的充電裝置(1),其特征在于,所述第二殼體(20)靠近腔體(101)的一側(cè)設(shè)置有固定支架(22),所述電源插腳(50)的一端與所述固定支架(22)連接,相對的另一端穿過所述第二殼體(20)延伸并露出于所述第二殼體(20)遠(yuǎn)離所述導(dǎo)熱支架(30)的一側(cè)。


技術(shù)總結(jié)
本申請實施例提供一種充電裝置,包括:第一殼體,具有腔體,所述腔體設(shè)有內(nèi)部電子組件;第二殼體,與所述第一殼體連接,所述第二殼體設(shè)有與所述內(nèi)部電子組件電連接的電源插腳;導(dǎo)熱支架,位于所述腔體內(nèi),且所述導(dǎo)熱支架分別與所述內(nèi)部電子組件、所述第二殼體熱傳導(dǎo)連接。本實施例提供的充電裝置能解決充電裝置在小型化的基礎(chǔ)下,散熱效果不夠理想的問題。

技術(shù)研發(fā)人員:黃林忠,謝新平,駱彭寧,鄭義成
受保護的技術(shù)使用者:深圳市藍(lán)禾技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240509
技術(shù)公布日:2025/1/9
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