本技術(shù)涉及散熱，特別涉及一種散熱機柜和散熱系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、隨著電子產(chǎn)品迷你化，芯片封裝中追求更小的封裝面積比，即在單位面積內(nèi)能夠放置更多的芯片。但是，緊密相連的芯片在高密度的封裝下，會產(chǎn)生更大的熱功耗，導(dǎo)致電子產(chǎn)品的溫度急劇上升，高溫會極大降低電子元器件的可靠性。其中，開關(guān)電源作為高功耗芯片組成的電子設(shè)備，當大量開關(guān)電源放在機柜中使用時，產(chǎn)生的熱量更高。

2、目前，多個開關(guān)電源被放置于機柜中，開關(guān)電源的散熱只是利用抽風(fēng)風(fēng)機進行散熱，如此散熱針對性不強，對多層電源機架的熱集中區(qū)域散熱效果較差。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型提供一種散熱機柜和散熱系統(tǒng)，旨在提升了散熱機柜中電子設(shè)備的散熱效果。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提出的散熱機柜,包括:

3、柜體，所述柜體的第一側(cè)板設(shè)有多個用于向內(nèi)送風(fēng)的第一風(fēng)機，多個所述第一風(fēng)機沿上下方向依次分布；

4、裝放架，包括上下層疊分布的多個裝放空間，所述裝放架設(shè)于所述柜體內(nèi)，所述裝放空間面向所述第一側(cè)板的一側(cè)和背向所述第一側(cè)板的一側(cè)均開口；

5、至少一個第一隔板，設(shè)于所述第一側(cè)板與所述裝放架之間，將所述第一側(cè)板與所述裝放架之間的空間分隔成上下層疊分布的多層進風(fēng)通道；

6、所述柜體的第二側(cè)板與所述裝放架之間具有出風(fēng)空間段，所述柜體設(shè)有與所述出風(fēng)空間段連通的出風(fēng)口，所述第二側(cè)板與所述第一側(cè)板相對。

7、在一些實施例中，所述第一隔板的相對兩側(cè)分別與所述裝放架和所述柜體的第一側(cè)板相接。

8、在一些實施例中，所述出風(fēng)口設(shè)于所述柜體的頂側(cè)。

9、在一些實施例中，所述柜體的第二側(cè)板設(shè)有至少一個用于向外抽風(fēng)的第二風(fēng)機。

10、在一些實施例中，所述第二風(fēng)機的總風(fēng)量小于所述第一風(fēng)機的總風(fēng)量。

11、在一些實施例中，所述第二風(fēng)機的數(shù)量為一個，所述第二風(fēng)機位于所述第二側(cè)板的頂端；或，所述第二風(fēng)機的數(shù)量為多個，各個第二風(fēng)機橫向并排分布于所述第二側(cè)板的頂端。

12、在一些實施例中，所述柜體的頂側(cè)內(nèi)壁設(shè)有鄰近所述第二側(cè)板的第二隔板，所述第二風(fēng)機與所述第二隔板間隔且相對，所述出風(fēng)口位于所述第二風(fēng)機與所述第二隔板之間。

13、在一些實施例中，所述裝放架與所述柜體的頂側(cè)內(nèi)壁之間有間隔空間，所述第二隔板的底側(cè)與所述裝放架的頂端相接。

14、在一些實施例中，所述裝放架的周側(cè)均與所述柜體的內(nèi)側(cè)壁間隔，所述裝放空間四周均開口。

15、本實用新型提出的散熱系統(tǒng)包括控制器和上述實施例所述的散熱機柜，所述控制器電連接各個第一風(fēng)機，控制各個第一風(fēng)機的風(fēng)量大小。

16、本實用新型散熱機柜的技術(shù)方案，通過在柜體的第一側(cè)板設(shè)置多個第一風(fēng)機向柜體內(nèi)輸送冷卻風(fēng)，然后通過多個第一隔板將第一風(fēng)機輸送的冷卻風(fēng)分割到多個不同的進風(fēng)通道內(nèi)，使得冷卻風(fēng)在更小的區(qū)域內(nèi)流動，可以避免出現(xiàn)流場死角，然后通過第二風(fēng)機帶出流經(jīng)裝放空間后的冷卻風(fēng)，通過第一風(fēng)機與第二風(fēng)機的配合，可以使得冷卻風(fēng)能夠加快流出柜體，如此，通過第一隔板使得柜體里的冷卻風(fēng)的分布更加均勻，從而提高了裝放空間內(nèi)的散熱效果。

技術(shù)特征：

1.一種散熱機柜，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機柜，其特征在于，所述第一隔板的相對兩側(cè)分別與所述裝放架和所述柜體的第一側(cè)板相接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機柜，其特征在于，所述出風(fēng)口設(shè)于所述柜體的頂側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機柜，其特征在于，所述柜體的第二側(cè)板設(shè)有至少一個用于向外抽風(fēng)的第二風(fēng)機。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱機柜，其特征在于，所述第二風(fēng)機的總風(fēng)量小于所述第一風(fēng)機的總風(fēng)量。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱機柜，其特征在于，所述第二風(fēng)機的數(shù)量為一個，所述第二風(fēng)機位于所述第二側(cè)板的頂端；或，所述第二風(fēng)機的數(shù)量為多個，各個第二風(fēng)機橫向并排分布于所述第二側(cè)板的頂端。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱機柜，其特征在于，所述柜體的頂側(cè)內(nèi)壁設(shè)有鄰近所述第二側(cè)板的第二隔板，所述第二風(fēng)機與所述第二隔板間隔且相對，所述出風(fēng)口位于所述第二風(fēng)機與所述第二隔板之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱機柜，其特征在于，所述裝放架與所述柜體的頂側(cè)內(nèi)壁之間有間隔空間，所述第二隔板的底側(cè)與所述裝放架的頂端相接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機柜，其特征在于，所述裝放架的周側(cè)均與所述柜體的內(nèi)側(cè)壁間隔，所述裝放空間四周均開口。

10.一種散熱系統(tǒng)，其特征在于，包括控制器和至少一個權(quán)利要求1-9任一項所述的散熱機柜，所述控制器電連接各個第一風(fēng)機，控制各個第一風(fēng)機的風(fēng)量大小。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種散熱機柜，包括：柜體、裝放架和至少一個第一隔板，柜體的第一側(cè)板設(shè)有多個用于向內(nèi)送風(fēng)的第一風(fēng)機，多個第一風(fēng)機沿上下方向依次分布；裝放架包括上下層疊分布的多個裝放空間，裝放架設(shè)于柜體內(nèi)，裝放空間面向第一側(cè)板的一側(cè)和背向第一側(cè)板的一側(cè)均開口；第一隔板設(shè)于第一側(cè)板與裝放架之間，將第一側(cè)板與裝放架之間的空間分隔成上下層疊分布的多層進風(fēng)通道；柜體的第二側(cè)板與裝放架之間具有出風(fēng)空間段，柜體設(shè)有與出風(fēng)空間段連通的出風(fēng)口，第二側(cè)板與第一側(cè)板相對。本技術(shù)技術(shù)方案，提升了散熱機柜中電子設(shè)備的散熱效果。

技術(shù)研發(fā)人員：孫成思,何瀚,王燦,張鑫
受保護的技術(shù)使用者：成都態(tài)坦測試科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240402
技術(shù)公布日：2025/1/9