本發(fā)明涉及金手指制造，特別涉及一種金手指包金方法。

背景技術(shù)：

1、近年來，隨著電子行業(yè)快速發(fā)展，金手指板為滿足耐插拔及復(fù)雜環(huán)境下工作對(duì)于耐腐蝕要求，部分產(chǎn)品需做硬金及四面包金。相關(guān)技術(shù)中，受限于工藝，當(dāng)金手指的一端需要電連接導(dǎo)線以鍍金時(shí)，特別是對(duì)于分段金手指而言，無法實(shí)現(xiàn)金手指的四面包金。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的是提出一種金手指包金方法，能夠增加鍍金面積，有利于提高金手指的強(qiáng)度及性能。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

3、金手指包金方法，包括：

4、將金手指的第一端與導(dǎo)線沿第一方向首尾相接；

5、減少第一端沿第二方向的尺寸，以形成凹槽；其中，第二方向垂直于第一方向；

6、對(duì)凹槽的槽面鍍金。

7、在一些實(shí)施例中，減少第一端沿第二方向的尺寸，以形成凹槽的步驟之前，金手指包金方法還包括：

8、在金手指的第二端涂覆保護(hù)物及覆蓋干膜；其中，第二端與第一端沿第一方向首尾相接；

9、減少第一端沿第二方向的尺寸，以形成凹槽的步驟之后，金手指包金方法還包括：

10、去除保護(hù)物及干膜。

11、在一些實(shí)施例中，對(duì)凹槽的槽面鍍金的步驟之前，金手指包金方法還包括：

12、在金手指的第二端涂覆保護(hù)物及覆蓋干膜；其中，第二端與第一端沿第一方向首尾相接；和/或，在導(dǎo)線連接第一端的端部涂覆保護(hù)物及覆蓋干膜；

13、對(duì)凹槽的槽面鍍金的步驟之后，金手指包金方法還包括：

14、去除第二端的保護(hù)物及干膜和/或端部的保護(hù)物及干膜。

15、在一些實(shí)施例中，對(duì)凹槽的槽面鍍金的步驟之后，金手指包金方法還包括：

16、在第一端與第二端涂覆保護(hù)物及覆蓋干膜，再蝕刻導(dǎo)線；其中，第二端與第一端沿第一方向首尾相接；

17、去除保護(hù)物及干膜。

18、在一些實(shí)施例中，凹槽沿第二方向的尺寸大于40μm。

19、在一些實(shí)施例中，對(duì)金手指的第二端鍍金；其中，第二端與第一端沿第一方向首尾相接。

20、在一些實(shí)施例中，金手指包括沿第一方向間隔的第一段以及第二段，第一端位于第一段。

21、在一些實(shí)施例中，對(duì)第二段沿第一方向的端部以及沿第二方向的端部鍍金。

22、在一些實(shí)施例中，減少第一端沿第二方向的尺寸的步驟之前，沿第二方向，導(dǎo)線的尺寸與第一端的尺寸相等；

23、減少第一端沿第二方向的尺寸，以形成凹槽的步驟具體包括：

24、同時(shí)減少第一端以及導(dǎo)線沿第二方向的尺寸。

25、在一些實(shí)施例中，第一端包括沿第二方向相對(duì)的第一部分及第二部分，金手指還包括位于第一部分與第二部分之間的絕緣層，減少第一端沿第二方向的尺寸，以形成凹槽的步驟具體包括：

26、分別減少第一部分沿第二方向的尺寸以及第二部分沿第二方向的尺寸，以形成兩個(gè)凹槽；其中，沿第二方向，各凹槽分別位于第一部分與第二部分背離絕緣層的兩個(gè)端面，且均朝靠近絕緣層的方向凹陷。

27、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：

28、本發(fā)明的金手指包金方法包括以下步驟：將金手指的第一端與導(dǎo)線沿第一方向首尾相接；減少第一端沿第二方向的尺寸，以形成凹槽；以及，對(duì)凹槽的槽面鍍金。其中，通過去除第一端的材料而形成凹槽后，可在第一端電連接導(dǎo)線的情況下，使凹槽的槽面與導(dǎo)線間隔，以便于對(duì)凹槽的槽面進(jìn)行鍍金。相關(guān)技術(shù)，當(dāng)金手指的一端需要電連接導(dǎo)線以鍍金時(shí)，特別是對(duì)于分段金手指而言，無法實(shí)現(xiàn)金手指的四面包金。本發(fā)明方案可對(duì)金手指面向?qū)Ь€的一側(cè)鍍金，從而可增加鍍金面積，有利于提高金手指的強(qiáng)度及性能。

技術(shù)特征：

1.金手指包金方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指包金方法，其特征在于，所述減少所述第一端沿第二方向的尺寸，以形成凹槽的步驟之前，所述金手指包金方法還包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指包金方法，其特征在于，所述對(duì)所述凹槽的槽面鍍金的步驟之前，所述金手指包金方法還包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指包金方法，其特征在于，所述對(duì)所述凹槽的槽面鍍金的步驟之后，所述金手指包金方法還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指包金方法，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指包金方法，其特征在于，還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指包金方法，其特征在于，

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的金手指包金方法，其特征在于，還包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指包金方法，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金手指包金方法，其特征在于，所述第一端包括沿所述第二方向相對(duì)的第一部分及第二部分，所述金手指還包括位于所述第一部分與所述第二部分之間的絕緣層，所述減少所述第一端沿第二方向的尺寸，以形成凹槽的步驟具體包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出了一種金手指包金方法，包括將金手指的第一端與導(dǎo)線沿第一方向首尾相接；減少第一端沿第二方向的尺寸，以形成凹槽；以及，對(duì)凹槽的槽面鍍金。通過去除第一端的材料而形成凹槽后，可在第一端電連接導(dǎo)線的情況下，使凹槽的槽面與導(dǎo)線間隔，以便于對(duì)凹槽的槽面進(jìn)行鍍金。本發(fā)明方案可對(duì)金手指面向?qū)Ь€的一側(cè)鍍金，從而可增加鍍金面積，有利于提高金手指的強(qiáng)度及性能。

技術(shù)研發(fā)人員：許龍龍,譚康,陳小廣,羅暢
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州興森快捷電路科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9