本發(fā)明涉及電子信息材料，尤其涉及一種復(fù)合金屬箔、線路板、多層線路板及制備方法。

背景技術(shù)：

1、在目前5g產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的大環(huán)境下，pcb行業(yè)受其影響蓬勃發(fā)展，線路板趨于精細(xì)化發(fā)展。使用msap工藝制作超細(xì)線路時，銅箔厚度越薄，閃蝕量越少，可以制作的線路精度越高。然而，目前市面上常規(guī)的msap工藝使用帶載體的剝離銅箔，一般厚度在1.5μm以上。當(dāng)要制作厚度更低的銅箔時，剝離銅箔加工的可操作性難度較大，并且由于其剝離層是濺射形成的，會存在部分空洞而不致密。因此，在剝離層上進行電鍍生成的薄銅層，容易因電鍍不均而導(dǎo)致薄銅層上針孔增加，在制作線路時，容易導(dǎo)致線路開路，影響線路板的可靠性。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種復(fù)合金屬箔、線路板、多層線路板及制備方法，通過在功能層的一側(cè)面設(shè)置可導(dǎo)電的抗蝕層代替?zhèn)鹘y(tǒng)的剝離層，在制作線路時，該抗蝕層可通過蝕刻液直接去除，無需剝離，能夠制成超薄的功能層，并且通過功能層制作超細(xì)線路時可有效減少閃蝕量，提高線路精度和線路板的可靠性。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供了一種復(fù)合金屬箔，包括用于制作線路的功能層、及設(shè)置在所述功能層一側(cè)面的可導(dǎo)電的抗蝕層；

3、其中，在所述抗蝕層上任意取n個點進行方阻測量，n個測量點的方阻平均值為a、方阻最大值與最小值之差為b，b/a≤10％；

4、n為大于或等于10的正整數(shù)。

5、作為上述方案的改進，所述抗蝕層與所述功能層之間的剝離強度大于或等于0.5n/cm。

6、作為上述方案的改進，所述功能層的厚度為0.1～6μm。

7、作為上述方案的改進，所述抗蝕層靠近所述功能層一面的粗糙度rz小于或等于1μm。

8、作為上述方案的改進，所述抗蝕層靠近所述功能層的一面為粗糙面，所述粗糙面的粗糙度rz小于或等于1μm。

9、作為上述方案的改進，所述粗糙面上設(shè)有多個凸起，任意相鄰的兩個凸起之間的直線距離小于或等于1μm；

10、和/或，所述凸起的最大寬度為0.3μm～1μm；

11、其中，所述最大寬度為：在切片狀態(tài)下，所述凸起的輪廓在水平方向上相距最遠的兩個點之間的直線距離。

12、作為上述方案的改進，所述抗蝕層可被至少一種第一蝕刻液蝕刻去除，所述功能層對所述第一蝕刻液具有耐蝕性。

13、作為上述方案的改進，所述復(fù)合金屬箔還包括：

14、載體層；

15、所述載體層設(shè)置于所述抗蝕層遠離所述功能層的一面。

16、作為上述方案的改進，所述載體層在至少一種第二蝕刻液中的第一蝕刻速度大于所述抗蝕層在所述第二蝕刻液中的第二蝕刻速度，且所述第一蝕刻速度＝n×第二蝕刻速度；其中，n為大于或等于3的實數(shù)。

17、本發(fā)明實施例還提供了、一種復(fù)合金屬箔的制備方法，適用于制備上述任一項所述的復(fù)合金屬箔，所述復(fù)合金屬箔的制備方法包括：

18、將抗蝕材料制成單層薄膜狀的可導(dǎo)電的抗蝕層，然后對抗蝕層的一側(cè)表面進行電鍍形成功能層；

19、或，在載體層上涂布形成可導(dǎo)電的抗蝕層，然后對抗蝕層的一側(cè)表面進行電鍍形成功能層。

20、本發(fā)明實施例還提供了一種線路板，所述線路板采用上述任一項所述的復(fù)合金屬箔作為材料之一制作而成。

21、本發(fā)明實施例還提供了一種線路板的制備方法，使用上述任一項所述的復(fù)合金屬箔制備線路板，所述線路板的制備方法包括：

22、將功能層遠離抗蝕層的一側(cè)面與基板壓合，利用第一蝕刻液去除所述抗蝕層，對所述功能層使用msap工藝進行線路制作，得到電線路；

23、或，將功能層遠離抗蝕層的一側(cè)面與基板壓合，利用第二蝕刻液去除載體層，再利用所述第一蝕刻液去除所述抗蝕層，最后對所述功能層使用msap工藝進行線路制作，得到電線路。

24、本發(fā)明實施例還提供了一種多層線路板，所述多層線路板包括上述所述的線路板和/或采用上述所述的線路板的制備方法制備所得的所述線路板。

25、相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實施例提供的一種復(fù)合金屬箔、線路板、多層線路板及制備方法的有益效果在于：通過在用于制作線路的功能層的一側(cè)面設(shè)置可導(dǎo)電的抗蝕層；其中，在所述抗蝕層上任意取n個點進行方阻測量，n個測量點的方阻平均值為a、方阻最大值與最小值之差為b，b/a≤10％；n為大于或等于10的正整數(shù)。本發(fā)明實施例通過在功能層的一側(cè)面設(shè)置可導(dǎo)電的抗蝕層代替?zhèn)鹘y(tǒng)的剝離層，在制作線路時，該抗蝕層可通過蝕刻液直接去除，無需剝離，降低了加工的操作難度，可制成超薄的功能層，并且通過功能層制作超細(xì)線路時可有效減少閃蝕量，提高線路精度；同時，本發(fā)明對抗蝕層的方阻均勻性進一步進行限定，保證其方阻均勻性好，可令在其上進行電鍍所形成的功能層均勻性好，且更加致密，有效減少了空洞的形成，提高了線路板的可靠性。

技術(shù)特征：

1.一種復(fù)合金屬箔，其特征在于，包括用于制作線路的功能層、及設(shè)置在所述功能層一側(cè)面的可導(dǎo)電的抗蝕層；

2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合金屬箔，其特征在于，所述抗蝕層與所述功能層之間的剝離強度大于或等于0.5n/cm。

3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合金屬箔，其特征在于，所述功能層的厚度為0.1～6μm。

4.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合金屬箔，其特征在于，所述抗蝕層靠近所述功能層的一面為粗糙面，所述粗糙面的粗糙度rz小于或等于1μm。

5.如權(quán)利要求4所述的復(fù)合金屬箔，其特征在于，所述粗糙面上設(shè)有多個凸起，任意相鄰的兩個凸起之間的直線距離小于或等于1μm；

6.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合金屬箔，其特征在于，所述抗蝕層可被至少一種第一蝕刻液蝕刻去除，所述功能層對所述第一蝕刻液具有耐蝕性。

7.如權(quán)利要求1-6任一項所述的復(fù)合金屬箔，其特征在于，所述復(fù)合金屬箔還包括：

8.如權(quán)利要求7所述的復(fù)合金屬箔，其特征在于，所述載體層在至少一種第二蝕刻液中的第一蝕刻速度大于所述抗蝕層在所述第二蝕刻液中的第二蝕刻速度，且所述第一蝕刻速度＝n×第二蝕刻速度；其中，n為大于或等于3的實數(shù)。

9.一種復(fù)合金屬箔的制備方法，其特征在于，適用于制備如權(quán)利要求1-8任一項所述的復(fù)合金屬箔，所述復(fù)合金屬箔的制備方法包括：

10.一種線路板，其特征在于，所述線路板采用如權(quán)利要求1-8任一項所述的復(fù)合金屬箔作為材料之一制作而成。

11.一種線路板的制備方法，其特征在于，使用如權(quán)利要求18任一項所述的復(fù)合金屬箔制備線路板，所述線路板的制備方法包括：

12.一種多層線路板，其特征在于，所述多層線路板包括如權(quán)利要求10所述的線路板和/或采用如權(quán)利要求11所述的線路板的制備方法制備所得的所述線路板。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種復(fù)合金屬箔、線路板、多層線路板及制備方法，所述復(fù)合金屬箔包括用于制作線路的功能層、及設(shè)置在所述功能層一側(cè)面的可導(dǎo)電的抗蝕層；其中，在所述抗蝕層上任意取N個點進行方阻測量，N個測量點的方阻平均值為A、方阻最大值與最小值之差為B，B/A≤10％；N為大于或等于10的正整數(shù)。本發(fā)明通過在功能層的一側(cè)面設(shè)置可導(dǎo)電的抗蝕層代替?zhèn)鹘y(tǒng)的剝離層，在制作線路時，該抗蝕層可通過蝕刻液直接去除，無需剝離，能夠制成超薄的功能層，并且通過功能層制作超細(xì)線路時可有效減少閃蝕量，提高線路精度和線路板的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：周涵鈺,黃鈺褀,蘇陟
受保護的技術(shù)使用者：廣州方邦電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9