本申請涉及電子設(shè)備殼體結(jié)構(gòu)的,具體是涉及一種電子設(shè)備及其殼體組件。
背景技術(shù):
1、跌落可靠性是評價手機(jī)等電子設(shè)備產(chǎn)品品質(zhì)的重要指標(biāo),主板作為整個電子設(shè)備最重要的零部件之一,主板的跌落可靠性尤為重要。電子設(shè)備主板作為整個電子設(shè)備的“大腦”,主板上集成了多種芯片、電感及電容器件等,通過螺釘固定在殼體中框上。
2、主板承載所有芯片,安裝在電子設(shè)備中框中,電子設(shè)備在跌落過程必然受到外部傳遞過來的力。在電子設(shè)備的開發(fā)過程中,需考慮主板應(yīng)力,需從方案設(shè)計上來降低主板承受的應(yīng)力(主板應(yīng)力指電子設(shè)備受到外界載荷比如跌落,外界載荷對內(nèi)傳力,最終傳到主板上的受力分布),以確保主板上的芯片受力安全,避免電子設(shè)備發(fā)生跌落時主板損壞。然而常規(guī)技術(shù)方案中針對上述問題一般采用增加泡棉等方式來解決,然而上述方式的效果有限,不能很好的解決跌落可靠性問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本申請實施例第一方面提供了一種殼體組件,所述殼體組件包括:主殼體、裝飾件以及彈性件;所述主殼體包括相背設(shè)置的第一表面和第二表面,所述主殼體設(shè)有安裝孔,所述裝飾件設(shè)于所述安裝孔內(nèi)并突出于所述第一表面,所述裝飾件通過所述彈性件與所述主殼體連接,在所述裝飾件受力時可沿所述安裝孔彈性收縮。
2、第二方面,本申請實施例提供一種電子設(shè)備,所述電子設(shè)備包括上述實施例中所述的殼體組件。
3、本申請實施例提供的殼體組件,通過在裝飾件與殼體之間設(shè)置彈性件的結(jié)構(gòu),在裝飾件收到外力時,彈性件可起到緩沖的作用使得裝飾件可彈性收縮,進(jìn)而減少對電子設(shè)備內(nèi)部器件的沖擊,提高電子設(shè)備的跌落可靠性。
1.一種殼體組件,其特征在于,所述殼體組件包括:主殼體、裝飾件以及彈性件;所述主殼體包括相背設(shè)置的第一表面和第二表面,所述主殼體設(shè)有安裝孔,所述裝飾件設(shè)于所述安裝孔內(nèi)并突出于所述第一表面,所述裝飾件通過所述彈性件與所述主殼體連接,在所述裝飾件受力時可沿所述安裝孔彈性收縮。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件,其特征在于,所述殼體組件還包括蓋板,所述蓋板包括一體結(jié)構(gòu)蓋體以及連接部,所述連接部沿所述蓋體的側(cè)邊環(huán)周設(shè)置,所述連接部與所述主殼體的第二表面固定連接;所述裝飾件為環(huán)狀結(jié)構(gòu),所述蓋體插設(shè)于所述裝飾件內(nèi),所述裝飾件與所述連接部之間通過所述彈性件連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體組件,其特征在于,所述裝飾件位于所述主殼體第二表面的一端設(shè)有卡位凸起,所述卡位凸起與所述主殼體的第二表面卡位配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件,其特征在于,所述殼體組件還包括裝飾板,所述裝飾板與所述主殼體的第一表面固定連接,所述裝飾板上設(shè)有與所述主殼體安裝孔對應(yīng)設(shè)置的通孔,所述裝飾件穿設(shè)于所述通孔,并突出于所述裝飾板背離所述主殼體的一側(cè)表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的殼體組件,其特征在于,所述彈性件為彈簧,所述彈簧為環(huán)狀結(jié)構(gòu),且與所述裝飾件固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的殼體組件,其特征在于,所述彈性件為方形截面彈簧。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的殼體組件,其特征在于,所述彈性件與所述裝飾件焊接固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的殼體組件,其特征在于,所述蓋板蓋設(shè)于電子設(shè)備的閃光燈或者攝像頭。
9.一種電子設(shè)備,其特征在于,所述電子設(shè)備包括權(quán)利要求1-8任一項所述的殼體組件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子設(shè)備,其特征在于,所述電子設(shè)備還包括控制電路板,所述控制電路板在電子設(shè)備厚度方向上對應(yīng)所述裝飾件以及所述彈性件設(shè)置。