本發(fā)明涉及pcb板沉銅設(shè)備，特別涉及一種電路板的水平沉銅裝置，以及應(yīng)用于一種電路板的水平沉銅裝置的使用方法。

背景技術(shù)：

1、在電子制造業(yè)中，線路板是電子設(shè)備的核心組成部分之一。線路板的制造過程包括多個步驟，其中沉銅工藝是一個非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。該工藝采用化學(xué)中的置換反應(yīng)，通過在未覆銅的基板上沉積一層薄銅膜，以及在孔壁上沉積一層銅，實現(xiàn)不同層的電路導(dǎo)通，并作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。傳統(tǒng)的沉銅工藝多采用垂直沉銅法，近年來水平沉銅法因其更高的效率和更好的均勻性而受到廣泛青睞。

2、一些水平沉銅工藝中，線路板通過沉銅藥水進(jìn)行連續(xù)處理，以實現(xiàn)均勻沉銅。為了保證沉銅質(zhì)量，通常需要在沉銅缸體中設(shè)置水刀組件，即利用水流沖擊線路板表面，以確保沉銅藥水能均勻覆蓋在線路板上。然而，傳統(tǒng)水刀組件存在一些不足之處：

3、1、水刀堵塞問題：在沉銅過程中，沉銅藥水中含有一定量的固體顆粒或懸浮物。這些雜質(zhì)在長時間循環(huán)使用后容易在水刀的細(xì)小出水孔中聚集，導(dǎo)致水刀堵塞。水刀一旦堵塞，不僅會影響沉銅藥水的正常噴射，還會降低沉銅效率，甚至造成線路板沉銅不均勻，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。

4、2、維護(hù)成本高：為了解決水刀堵塞問題，通常需要定期對水刀進(jìn)行清洗或更換，這不僅耗費(fèi)大量人力物力，還可能導(dǎo)致生產(chǎn)線停機(jī)，影響生產(chǎn)進(jìn)度。

5、針對上述問題，目前市場上已有一些嘗試性的解決方案，例如改進(jìn)水刀結(jié)構(gòu)、采用過濾裝置等，但這些方法大多存在一定的局限性，無法從根本上解決水刀堵塞的問題。因此，開發(fā)一種既能有效避免水刀堵塞、提高水刀使用壽命的水平沉銅裝置成為迫切需要解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種電路板的水平沉銅裝置，通過集成過濾組件、超聲波發(fā)生器和超聲波振動棒等防堵塞部件，有效解決了水刀堵塞問題，提高了沉銅過程的穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率，同時降低了維護(hù)成本和提高了沉銅藥水的利用率。

2、本發(fā)明還提出應(yīng)用于上述一種電路板的水平沉銅裝置的使用方法。

3、根據(jù)本發(fā)明所述的一種電路板的水平沉銅裝置，包括：

4、缸體，存儲有沉銅藥水，以浸沒線路板；

5、輸送組件，連接于所述缸體并用于牽引所述線路板向前水平移動；

6、水路組件，設(shè)置于所述缸體，所述水路組件包括驅(qū)動水泵、進(jìn)水管和兩個水刀，兩個所述水刀對向布置并位于所述線路板的上下兩側(cè)，兩個所述水刀相對的一側(cè)側(cè)壁均設(shè)置有多個密集布置的出水孔，兩個所述水刀的一端均與進(jìn)水管連通，所述驅(qū)動水泵用于泵送沉銅藥水至所述進(jìn)水管，并通過所述出水孔朝所述線路板的一側(cè)噴出；

7、兩個防堵塞部件，與所述水刀一一對應(yīng)布置，所述防堵塞部件包括過濾組件、超聲波發(fā)生器和超聲波振動棒，所述過濾組件連接于所述水刀朝向所述進(jìn)水管的一端，以阻擋顆粒進(jìn)入所述水刀中；所述超聲波振動棒置于所述水刀內(nèi)，所述超聲波發(fā)生器連接于所述水刀背離所述進(jìn)水管的一端，所述超聲波發(fā)生器連接并驅(qū)使所述超聲波振動棒運(yùn)行，以降低所述水刀中的顆粒聚集度。

8、根據(jù)本發(fā)明所述的一種電路板的水平沉銅裝置，至少具有如下有益效果：

9、1、減少水刀堵塞：通過在水刀入口處設(shè)置過濾組件，可以有效地攔截沉銅藥水中的較大顆粒物，防止它們進(jìn)入水刀內(nèi)部，從而大大減少了水刀堵塞的可能性。

10、2、顆粒物分散：超聲波發(fā)生器產(chǎn)生的高頻振動能夠使水刀內(nèi)的顆粒物分散，降低其聚集度，進(jìn)而減少顆粒物在水刀內(nèi)部特別是出水孔附近的沉積，進(jìn)一步預(yù)防了水刀堵塞。

11、3、延長維護(hù)周期：由于水刀堵塞現(xiàn)象得到有效控制，減少了因堵塞而導(dǎo)致的維護(hù)頻率，從而延長了設(shè)備的維護(hù)周期，降低了維護(hù)成本。

12、4、提高沉銅效率：水刀堵塞減少意味著沉銅藥水能夠更加穩(wěn)定且均勻地噴射到線路板表面，并且，對水刀內(nèi)沉銅藥水的高頻振動處理，能夠提高沉銅藥水的均勻性，進(jìn)而提升了線路板的沉銅質(zhì)量。

13、根據(jù)本發(fā)明一些實施例所述的一種電路板的水平沉銅裝置，所述水刀包括圓柱狀安裝部和方狀噴射部，所述缸體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有支撐架，所述支撐架設(shè)置有圓弧形固定槽，所述圓弧形固定槽的上端設(shè)置有開口，所述圓柱狀安裝部的一端連接于所述缸體的內(nèi)側(cè)壁并與所述進(jìn)水管導(dǎo)通，另一端的外周壁通過所述開口與所述圓弧形固定槽彈性卡接，所述出水孔設(shè)置于所述方狀噴射部并與所述圓柱狀安裝部的內(nèi)部連通。

14、根據(jù)本發(fā)明一些實施例所述的一種電路板的水平沉銅裝置，還包括緩沖組件，所述超聲波發(fā)生器安裝于所述圓柱狀安裝部背離所述進(jìn)水管的一端，并與所述圓柱狀安裝部之間通過所述緩沖組件連接。

15、根據(jù)本發(fā)明一些實施例所述的一種電路板的水平沉銅裝置，所述緩沖組件包括軟性連接環(huán)和彈性安裝環(huán)，所述超聲波發(fā)生器設(shè)置有連接法蘭，所述連接法蘭安裝于所述軟性連接環(huán)，所述彈性安裝環(huán)內(nèi)側(cè)圍繞所述軟性連接環(huán)并與所述軟性連接環(huán)安裝固定，所述彈性安裝環(huán)的外側(cè)與所述圓柱狀安裝部的內(nèi)周壁抵壓固定。

16、根據(jù)本發(fā)明一些實施例所述的一種電路板的水平沉銅裝置，所述支撐架設(shè)置有與所述圓弧形固定槽連通的接水槽，所述圓柱狀安裝部背離所述進(jìn)水管的一端置于所述接水槽中，以承接所述超聲波發(fā)生器和所述圓柱狀安裝部連接處泄露的沉銅藥水。

17、根據(jù)本發(fā)明一些實施例所述的一種電路板的水平沉銅裝置，所述過濾組件包括多個依次套接并目數(shù)依次增多的過濾管，以對顆粒分級過濾，所述水刀朝向所述進(jìn)水管的一端設(shè)置有安裝槽，最外側(cè)的所述過濾管與所述安裝槽插接固定。

18、根據(jù)本發(fā)明一些實施例所述的一種電路板的水平沉銅裝置，所述過濾管包括固定部和過濾部，所述固定部用于插接固定所述過濾管，所述過濾部呈方狀，所述過濾管的目孔沿所述過濾部的厚度方向貫穿設(shè)置于所述過濾部的壁面。

19、根據(jù)本發(fā)明一些實施例所述的一種電路板的水平沉銅裝置，所述輸送組件包括第一滾輪對和第二滾輪對，所述第一滾輪對橫向水平排列設(shè)置于所述缸體內(nèi)并浸沒于所述沉銅藥水中，所述第二滾輪對與所述第一滾輪對水平間隔布置并位于所述缸體外，所述第二滾輪對與負(fù)極接通，所述第一滾輪對與正極接通，所述線路板依次通過所述第二滾輪對和所述第一滾輪對進(jìn)入所述沉銅藥水，以導(dǎo)通沉銅電路。

20、根據(jù)本發(fā)明一些實施例所述的一種電路板的水平沉銅裝置，所述水刀設(shè)置有第一溫度傳感器，所述第一溫度傳感器用于檢測位于所述水刀內(nèi)所述沉銅藥水的溫度，所述缸體設(shè)置有第二溫度傳感器，所述第二溫度傳感器用于檢測位于所述缸體內(nèi)所述沉銅藥水的溫度，所述超聲波發(fā)生器設(shè)置有控制裝置，所述控制裝置分別與所述第一溫度傳感器和所述第二溫度傳感器通訊，并用于調(diào)節(jié)所述超聲波發(fā)生器的輸出功率。

21、根據(jù)本發(fā)明所述的使用方法，應(yīng)用于本發(fā)明所述的一種電路板的水平沉銅裝置，所述使用方法包括以下步驟：初次投放沉銅藥水：向缸體內(nèi)投放沉銅藥水至浸沒輸送組件；輸送線路板：初次投放沉銅藥水后，輸送組件水平輸送線路板輸送至缸體內(nèi)；補(bǔ)充沉銅藥水：初次投放沉銅藥水后，驅(qū)動水泵泵送沉銅藥水至水刀的出水孔噴出；運(yùn)行超聲波發(fā)生器：補(bǔ)充沉銅藥水的過程中，高頻運(yùn)行超聲波發(fā)生器，以清除水刀出水孔的顆粒。

22、根據(jù)本發(fā)明所述的使用方法，至少具有如下有益效果：通過初次投放沉銅藥水和補(bǔ)充沉銅藥水的過程，保證了沉銅藥水的充足供應(yīng)，使得線路板能夠持續(xù)地接受沉銅處理，從而提高了沉銅效率；并且，結(jié)合防堵塞部件，在輸送線路板的同時，確保了沉銅藥水能夠均勻地噴射到線路板上，避免了因水刀堵塞導(dǎo)致的沉銅不均勻問題，增強(qiáng)沉銅均勻性，從而提高了沉銅質(zhì)量；另外，通過高頻運(yùn)行超聲波發(fā)生器，有效清除了水刀出水孔中的顆粒，降低了水刀堵塞的風(fēng)險，減少了維護(hù)頻率和維護(hù)成本，延長了設(shè)備的使用壽命，整體確保了沉銅過程的連續(xù)性和穩(wěn)定性，有利于維持沉銅藥水的最佳工作狀態(tài)，從而保障了沉銅的質(zhì)量。

23、本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。