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一種三層電路板壓合效果的檢測(cè)方法及其裝置與流程

文檔序號(hào):40639171發(fā)布日期:2025-01-10 18:45閱讀:1來源:國(guó)知局
一種三層電路板壓合效果的檢測(cè)方法及其裝置與流程

本發(fā)明涉及電路板制備,尤其涉及一種三層電路板壓合效果的檢測(cè)方法及其裝置。


背景技術(shù):

1、多層線路板是一種在同一板上堆疊多個(gè)電路層的電路板。相比單層和雙層板,多層線路板具有更高的集成度,更低的電磁干擾和更好的阻抗控制,因此應(yīng)用非常廣泛,如通信設(shè)備、汽車行業(yè)、工業(yè)控制及航空航天領(lǐng)域。常規(guī)的多層線路板在不同層組合后,需人工蝕刻掉產(chǎn)品的外層銅后才能確認(rèn)有無(wú)內(nèi)層線路間有無(wú)壓不實(shí)問題,確認(rèn)時(shí)間較長(zhǎng)。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述問題,本發(fā)明的目的是提供一種三層電路板壓合效果的檢測(cè)方法及其裝置,可以減少壓合效果的確認(rèn)時(shí)間。

2、一方面,本發(fā)明提供一種三層電路板壓合效果的檢測(cè)方法,所述三層電路板包括單面板和第一雙面板,包括以下步驟:

3、在原始雙面板的第一面上設(shè)置若干組檢測(cè)焊盤,根據(jù)每一組所述檢測(cè)焊盤設(shè)置第一掏銅區(qū)域,對(duì)所述第一掏銅區(qū)域進(jìn)行第一掏銅處理,得到第二雙面板;其中,每一組檢測(cè)焊盤中包括若干個(gè)檢測(cè)焊盤;

4、根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域在所述第二雙面板的第二面上設(shè)置第二掏銅區(qū)域,對(duì)所述第二掏銅區(qū)域進(jìn)行第二掏銅處理,得到第一雙面板;

5、對(duì)所述單面板和所述第一雙面板進(jìn)行壓合,得到所述三層電路板;

6、根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)確定所述三層電路板壓合的效果;所述三層電路板壓合的效果包括壓實(shí)和未壓實(shí)。

7、可選地,在原始雙面板的第一面上設(shè)置若干組檢測(cè)焊盤,具體包括:

8、在所述原始雙面板的第一面上確定每一組所述檢測(cè)焊盤的位置;

9、確定所述檢測(cè)焊盤的間距,按照所述間距分別在每一組所述檢測(cè)焊盤的位置上設(shè)置若干個(gè)檢測(cè)焊盤。

10、可選地,所述根據(jù)每一組所述檢測(cè)焊盤設(shè)置第一掏銅區(qū)域,具體包括:

11、在所述第一面上圍繞每一組所述檢測(cè)焊盤外擴(kuò)第一外擴(kuò)區(qū)域,將每一組所述檢測(cè)焊盤中所述檢測(cè)焊盤之間的間隙和所述第一外擴(kuò)區(qū)域設(shè)置為所述第一掏銅區(qū)域。

12、可選地,所述根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域在所述第二雙面板的第二面上設(shè)置第二掏銅區(qū)域,具體包括:

13、確定所述第一掏銅區(qū)域的邊界,將所述第二雙面板的第二面上與所述邊界對(duì)齊的區(qū)域設(shè)置為所述第二掏銅區(qū)域。

14、可選地,所述對(duì)所述第一掏銅區(qū)域進(jìn)行第一掏銅處理,得到第二雙面板,具體包括:

15、利用蝕刻技術(shù)或激光技術(shù)將所述第一掏銅區(qū)域的銅去除,得到所述第二雙面板。

16、可選地,所述對(duì)所述單面板和所述第一雙面板進(jìn)行壓合,得到所述三層電路板,具體包括:

17、將帶保護(hù)膜的黏合劑與第一雙面板的第一面粘連,得到上膠后的電路板;

18、將上膠后的電路板放入滾壓設(shè)備中進(jìn)行滾壓,得到滾壓后的電路板;

19、撕掉黏合劑上的保護(hù)膜,利用黏合劑將滾壓后的電路板的第一面和單面板粘連,將粘連后的電路板放入壓機(jī)內(nèi)進(jìn)行壓合,得到所述三層電路板。

20、可選地,所述將粘連后的電路板放入壓機(jī)內(nèi)進(jìn)行壓合,得到所述三層電路板,具體包括:

21、將所述壓機(jī)配置為第一壓力和第一溫度,在所述第一壓力和所述第一溫度下對(duì)所述粘連后的電路板進(jìn)行第一壓合,得到第一壓合后的電路板;

22、將所述第一壓合后的電路板套進(jìn)連接釘中,得到套釘后的電路板;

23、將所述壓機(jī)配置為第二壓力和第二溫度,在所述第二壓力和所述第二溫度下對(duì)所述套釘后的電路板進(jìn)行第二壓合,得到所述三層電路板;其中,所述第一壓力小于所述第二壓力,所述第一溫度小于所述第二溫度。

24、可選地,在所述第二壓力和所述第二溫度下對(duì)所述套釘后的電路板進(jìn)行第二壓合,得到所述三層電路板,具體包括:

25、在所述套釘后的電路板的一面依次包裹離型膜、第一玻璃纖布和矽鋁箔,在所述套釘后的電路板的另一面依次包裹第一玻璃纖布、第二玻璃纖布和燒付鐵板,得到包裹后的電路板;所述第一玻璃纖布的纖維細(xì)膩度大于所述第二玻璃纖布的細(xì)膩度;

26、在所述第二壓力和所述第二溫度下對(duì)所述包裹后的電路板進(jìn)行第二壓合,得到所述三層電路板。

27、可選地,所述根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)確定所述三層電路板壓合的效果,具體包括:

28、若所述第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)為壓實(shí)狀態(tài),確定所述三層電路板壓合效果為壓實(shí);

29、若所述第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)為未壓實(shí)狀態(tài),確定所述三層電路板壓合效果為未壓實(shí)。

30、另一方面,本發(fā)明提供一種三層電路板壓合效果的檢測(cè)裝置,包括掏銅設(shè)備、壓合設(shè)備和評(píng)估設(shè)備,其中,

31、所述掏銅設(shè)備,用于在原始雙面板的第一面上設(shè)置若干組檢測(cè)焊盤,根據(jù)每一組所述檢測(cè)焊盤設(shè)置第一掏銅區(qū)域,對(duì)所述第一掏銅區(qū)域進(jìn)行第一掏銅處理,得到第二雙面板;其中,每一組檢測(cè)焊盤中包括若干個(gè)檢測(cè)焊盤;根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域在所述第二雙面板的第二面上設(shè)置第二掏銅區(qū)域,對(duì)所述第二掏銅區(qū)域進(jìn)行第二掏銅處理,得到第一雙面板;

32、所述壓合設(shè)備,用于對(duì)單面板和所述第一雙面板進(jìn)行壓合,得到所述三層電路板;

33、所述評(píng)估設(shè)備,用于根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)確定所述三層電路板壓合的效果;所述三層電路板壓合的效果包括壓實(shí)和未壓實(shí)。

34、實(shí)施本發(fā)明包括以下有益效果:本發(fā)明通過在原始雙面板的第一面上設(shè)置若干組檢測(cè)焊盤,根據(jù)每一組檢測(cè)焊盤設(shè)置第一掏銅區(qū)域,對(duì)第一掏銅區(qū)域進(jìn)行第一掏銅處理,得到第二雙面板,其中,每一組檢測(cè)焊盤中包括若干個(gè)檢測(cè)焊盤,根據(jù)第一掏銅區(qū)域在第二雙面板的第二面上設(shè)置第二掏銅區(qū)域,對(duì)第二掏銅區(qū)域進(jìn)行第二掏銅處理,得到第一雙面板,對(duì)單面板和第一雙面板進(jìn)行壓合,得到三層電路板,根據(jù)第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)確定三層電路板壓合的效果;三層電路板壓合的效果包括壓實(shí)和未壓實(shí);通過在設(shè)置第一掏銅區(qū)域,在掏銅之后,第一掏銅區(qū)域與沒有掏銅的部分相比,少了一層銅,若第一掏銅區(qū)域能壓實(shí),認(rèn)為其它區(qū)域也能壓實(shí),不需要蝕刻掉產(chǎn)品的外層銅后才能確認(rèn)有無(wú)內(nèi)層線路間有無(wú)壓不實(shí)問題,可以降低確認(rèn)時(shí)間和減少對(duì)三層板的破壞。



技術(shù)特征:

1.一種三層電路板壓合效果的檢測(cè)方法,其特征在于,所述三層電路板包括單面板和第一雙面板,包括以下步驟:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在原始雙面板的第一面上設(shè)置若干組檢測(cè)焊盤,具體包括:

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述根據(jù)每一組所述檢測(cè)焊盤設(shè)置第一掏銅區(qū)域,具體包括:

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域在所述第二雙面板的第二面上設(shè)置第二掏銅區(qū)域,具體包括:

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述對(duì)所述第一掏銅區(qū)域進(jìn)行第一掏銅處理,得到第二雙面板,具體包括:

6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的方法,其特征在于,所述對(duì)所述單面板和所述第一雙面板進(jìn)行壓合,得到所述三層電路板,具體包括:

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述將粘連后的電路板放入壓機(jī)內(nèi)進(jìn)行壓合,得到所述三層電路板,具體包括:

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,在所述第二壓力和所述第二溫度下對(duì)所述套釘后的電路板進(jìn)行第二壓合,得到所述三層電路板,具體包括:

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述根據(jù)所述第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)確定所述三層電路板壓合的效果,具體包括:

10.一種三層電路板壓合效果的檢測(cè)裝置,其特征在于,包括掏銅設(shè)備、壓合設(shè)備和評(píng)估設(shè)備,其中,


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種三層電路板壓合效果的檢測(cè)方法及其裝置,包括:在原始雙面板的第一面上設(shè)置若干組檢測(cè)焊盤,根據(jù)每一組檢測(cè)焊盤設(shè)置第一掏銅區(qū)域,對(duì)第一掏銅區(qū)域進(jìn)行第一掏銅處理,得到第二雙面板;其中,每一組檢測(cè)焊盤中包括若干個(gè)檢測(cè)焊盤,根據(jù)第一掏銅區(qū)域在第二雙面板的第二面上設(shè)置第二掏銅區(qū)域,對(duì)第二掏銅區(qū)域進(jìn)行第二掏銅處理,得到第一雙面板,對(duì)單面板和第一雙面板進(jìn)行壓合,得到三層電路板,根據(jù)第一掏銅區(qū)域的狀態(tài)確定三層電路板壓合的效果,三層電路板壓合的效果包括壓實(shí)和未壓實(shí)。本發(fā)明可以減少壓合效果的確認(rèn)時(shí)間,可應(yīng)用于電路板制備技術(shù)領(lǐng)域。

技術(shù)研發(fā)人員:張宇,張巖,江克明,鄭文清,劉慧峰
受保護(hù)的技術(shù)使用者:廣州源康精密電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/9
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