本發(fā)明涉及電源適配器，具體為一種平面一體設(shè)計(jì)電源適配器的制作方法。
背景技術(shù)：
1、隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備在人們的日常生活中扮演著越來(lái)越重要的角色。其中，電源適配器作為電子設(shè)備不可或缺的配件，其性能和設(shè)計(jì)的優(yōu)化對(duì)于提升用戶體驗(yàn)和滿足市場(chǎng)需求具有重要意義，電源適配器是一種小型便攜式電子設(shè)備及電子電器的供電電源變換設(shè)備，主要用途是為電子設(shè)備提供穩(wěn)定、可靠的電源。它能夠?qū)⒉环€(wěn)定的市電轉(zhuǎn)換為穩(wěn)定的低電壓直流電，以滿足電子設(shè)備的用電需求。
2、在現(xiàn)有的電源適配器設(shè)計(jì)中，通常采用分體式結(jié)構(gòu)，即電源適配器由多個(gè)獨(dú)立的部件組成，這些部件之間通過(guò)連接線或連接器進(jìn)行連接。這種設(shè)計(jì)方式雖然在一定程度上保證了電源適配器的功能性和可靠性，但同時(shí)也帶來(lái)了體積龐大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、制造成本高等問(wèn)題。此外，由于電源適配器在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，而傳統(tǒng)的散熱方式往往無(wú)法有效地將熱量散發(fā)出去，導(dǎo)致電源適配器在工作時(shí)溫度過(guò)高，影響其性能和壽命。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、(一)解決的技術(shù)問(wèn)題
2、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種平面一體設(shè)計(jì)電源適配器的制作方法，具備結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，解決了體積龐大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、散熱效果不佳等的問(wèn)題。
3、(二)技術(shù)方案
4、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種平面一體設(shè)計(jì)電源適配器的制作方法，包括以下步驟：
5、1)pcb主板貼片：使用焊錫將電容件焊接在pcb主板上，電容件焊接時(shí)需要區(qū)分正負(fù)極；
6、2)組裝磁芯：在e片磁芯的功能面和內(nèi)槽涂抹環(huán)氧膠，隨后將pcb主板裝入e片磁芯內(nèi)部，并在在e片磁芯中柱點(diǎn)導(dǎo)熱軟膠，將i片磁芯裝上用扣夾固定，然后使用加熱槍對(duì)導(dǎo)熱軟膠處烘烤1.5小時(shí)固定；
7、3)pcb側(cè)板貼片：使用焊錫將電容件焊接在pcb側(cè)板上，電容件務(wù)必安裝到位焊接；
8、4)護(hù)套安裝：將焊接完成的pcb側(cè)板插入護(hù)套內(nèi)部的卡位上，pcb側(cè)板插入時(shí)需要插接到位；
9、5)焊接地線：將插接有pcb側(cè)板的護(hù)套放置在焊接工位上，使用焊槍在pcb側(cè)板上進(jìn)行地線的焊接；
10、6)主板和側(cè)板組裝：將pcb側(cè)板插入到pcb主板上的插接孔位內(nèi)部，隨后使用焊槍將pcb側(cè)板與pcb主板之間的交界處進(jìn)行焊接；
11、7)組裝散熱片：首先將第一塊散熱片插入pcb主板的孔位扣緊固定，隨后將第二塊散熱片插入pcb側(cè)板的孔位扣緊固定，最后將第三塊散熱片插入pcb主板的孔位扣緊固定；
12、優(yōu)選的，所述步驟1)與步驟3)中電容件焊接焊點(diǎn)需光滑飽滿，所述步驟1)與步驟3)中需要注意下烙鐵位置，防止造成相鄰元件脫落或者連錫等問(wèn)題。
13、優(yōu)選的，所述步驟2)中涂抹環(huán)氧膠時(shí)需要均勻涂抹，進(jìn)行i片磁芯時(shí)需要與e片磁芯上下對(duì)應(yīng)，所述步驟2)中加熱槍對(duì)導(dǎo)熱軟膠處烘烤溫度為120℃。
14、優(yōu)選的，所述步驟4)中將pcb側(cè)板插入護(hù)套內(nèi)部時(shí)需要將將pcb側(cè)板的插接部與護(hù)套的安裝位對(duì)準(zhǔn)。
15、優(yōu)選的，所述步驟5)中焊接地線時(shí)需要仔細(xì)清理接觸面積，確保pcb側(cè)板焊接位置表面沒(méi)有油脂、灰塵、氧化層等污物。
16、優(yōu)選的，所述步驟6)中將pcb側(cè)板與pcb主板之間的交界處進(jìn)行焊接時(shí)需要設(shè)置多個(gè)焊點(diǎn)，焊接時(shí)從一端開(kāi)始逐一焊接。
17、優(yōu)選的，所述步驟7)中將多個(gè)散熱片與pcb側(cè)板、pcb主板進(jìn)行組裝時(shí)，需要確保散熱片與側(cè)板之間達(dá)到理想的接觸面積和緊密度。
18、(三)有益效果
19、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種平面一體設(shè)計(jì)電源適配器的制作方法，具備以下
20、有益效果：
21、該平面一體設(shè)計(jì)電源適配器的制作方法，通過(guò)護(hù)套的設(shè)置可以對(duì)pcb側(cè)板進(jìn)行防護(hù)，可以極大的提高電源適配器的防護(hù)性能，pcb主板上設(shè)置有與pcb側(cè)板相適配的插接孔位，可以便于將pcb側(cè)板組裝到pcb主板上，pcb主板、pcb側(cè)板、磁芯以及護(hù)套采用一體化設(shè)計(jì)理念，將電源適配器的各個(gè)部件集成在一個(gè)平面上，通過(guò)精密的制造工藝將各個(gè)部件緊密連接在一起，形成一個(gè)整體。這種設(shè)計(jì)方式不僅減小了電源適配器的體積，簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)，降低了制造成本，通過(guò)多個(gè)散熱片與pcb側(cè)板、pcb主板進(jìn)行組裝，極大的提高了電源適配器的散熱性能。
1.一種平面一體設(shè)計(jì)電源適配器的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平面一體設(shè)計(jì)電源適配器的制作方法，其特征在于：所述步驟1)與步驟3)中電容件焊接焊點(diǎn)需光滑飽滿，所述步驟1)與步驟3)中需要注意下烙鐵位置，防止造成相鄰元件脫落或者連錫等問(wèn)題。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平面一體設(shè)計(jì)電源適配器的制作方法，其特征在于：所述步驟2)中涂抹環(huán)氧膠時(shí)需要均勻涂抹，進(jìn)行i片磁芯時(shí)需要與e片磁芯上下對(duì)應(yīng)，所述步驟2)中加熱槍對(duì)導(dǎo)熱軟膠處烘烤溫度為120℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平面一體設(shè)計(jì)電源適配器的制作方法，其特征在于：所述步驟4)中將pcb側(cè)板插入護(hù)套內(nèi)部時(shí)需要將將pcb側(cè)板的插接部與護(hù)套的安裝位對(duì)準(zhǔn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平面一體設(shè)計(jì)電源適配器的制作方法，其特征在于：所述步驟5)中焊接地線時(shí)需要仔細(xì)清理接觸面積，確保pcb側(cè)板焊接位置表面沒(méi)有油脂、灰塵、氧化層等污物。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平面一體設(shè)計(jì)電源適配器的制作方法，其特征在于：所述步驟6)中將pcb側(cè)板與pcb主板之間的交界處進(jìn)行焊接時(shí)需要設(shè)置多個(gè)焊點(diǎn)，焊接時(shí)從一端開(kāi)始逐一焊接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種平面一體設(shè)計(jì)電源適配器的制作方法，其特征在于：所述步驟7)中將多個(gè)散熱片與pcb側(cè)板、pcb主板進(jìn)行組裝時(shí)，需要確保散熱片與側(cè)板之間達(dá)到理想的接觸面積和緊密度。