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一種抗干擾電源的制作方法

文檔序號:40612174發(fā)布日期:2025-01-07 20:57閱讀:8來源:國知局
一種抗干擾電源的制作方法

本發(fā)明涉及電源設(shè)備,具體涉及一種抗干擾電源。


背景技術(shù):

1、在較為惡劣的外部工作環(huán)境下,用電設(shè)備的電源模組內(nèi)部的功放板上的貼片器件容易積灰,導(dǎo)致電氣性能下降甚至出現(xiàn)損壞。為解決該問題,會將貼片器件放置到印制板背面,此時貼片器件會位于印制板和電源模組的殼體鈑金之間,印制板和殼體鈑金會對貼片器件起到防護(hù)作用,減少貼片器件積灰。但是,在實際使用中,相比于貼片器件放置在印制板正面的構(gòu)型,將貼片器件放置到印制板背面,增加了電源模組掉電的概率。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于克服背景技術(shù)中存在的上述缺陷或問題,提供一種抗干擾電源,其能夠減少電源掉電概率。

2、為達(dá)成上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:

3、技術(shù)方案一:一種抗干擾電源,包括殼體,其還包括:功放組件,其置于所述殼體內(nèi)并用于進(jìn)行電源管理,其包括印制板和位于印制板背面的若干電氣元件;所述印制板的背面與殼體的一個內(nèi)壁相對;和導(dǎo)電件,其置于所述印制板的背面和所述殼體的內(nèi)壁之間,并在平行于印制板延展方向的投影面上的投影形狀覆蓋位于印制板背面的電氣元件;所述導(dǎo)電件與功放組件中具有地電位的參考點(diǎn)電性連接;所述功放組件中具有地電位的參考點(diǎn)通過安規(guī)器件與所述殼體電性連接。

4、基于技術(shù)方案一的技術(shù)方案二:所述功放組件中,在所述印制板上還設(shè)有功率模塊和控制模塊,所述功率模塊用于進(jìn)行功率變換,所述控制模塊用于控制所述功率模塊;所述導(dǎo)電件在所述投影面上的投影形狀覆蓋所述功率模塊和控制模塊。

5、基于技術(shù)方案二的技術(shù)方案三:所述導(dǎo)電件包括與功率模塊位置對應(yīng)的第一導(dǎo)電部,以及與控制模塊位置對應(yīng)的第二導(dǎo)電部,所述第一導(dǎo)電部、第二導(dǎo)電部在導(dǎo)電件內(nèi)電氣隔離;所述第一導(dǎo)電部與功率模塊中具有地電位的參考點(diǎn)電性連接,所述第二導(dǎo)電部與控制模塊中具有地電位的參考點(diǎn)電性連接。

6、基于技術(shù)方案三的技術(shù)方案四:還包括電連接件,其一端電性連接至所述導(dǎo)電件的側(cè)部邊緣,另一端電性連接至所述功放組件中具有地電位的參考點(diǎn)。

7、基于技術(shù)方案一至四的技術(shù)方案五:所述導(dǎo)電件在所述印制板和殼體之間的位置,更遠(yuǎn)離所述印制板。

8、基于技術(shù)方案五的技術(shù)方案六:所述導(dǎo)電件包括用于形成所述第一導(dǎo)電部、第二導(dǎo)電部的金屬箔。

9、基于技術(shù)方案六的技術(shù)方案七:所述導(dǎo)電件采用柔性電路板,所述金屬箔為柔性電路板中的導(dǎo)體層。

10、基于技術(shù)方案七的技術(shù)方案八:所述功放組件中,還包括位于印制板正面的若干電氣元件,且位于印制板正面的電氣元件的類型為弱電信號器件,位于印制板背面的電氣元件的類型為強(qiáng)電信號器件。

11、基于技術(shù)方案八的技術(shù)方案九:所述功放組件中,位于印制板正面的電氣元件通過點(diǎn)膠處理固定。

12、基于技術(shù)方案六至九的技術(shù)方案十:所述功放組件、導(dǎo)電件與殼體之間填充有樹脂材料,以固定所述導(dǎo)電件。

13、由上述對本發(fā)明的描述可知,相對于現(xiàn)有技術(shù),本發(fā)明具有如下有益效果:

14、技術(shù)方案一提供了一種抗干擾電源,該抗干擾電源在將電氣元件放置在印制板背面的情況下,減少了電源的掉電概率。

15、申請人經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn),現(xiàn)有的電源結(jié)構(gòu)中,印制板與鈑金殼體之間通常通過安規(guī)器件相連形成回路,安規(guī)器件通常為y電容。具體來說,為了抑制共模干擾并起到具備較好的安規(guī)效果,本領(lǐng)域通常考慮將功放組件自身所產(chǎn)生的干擾通過印制版轉(zhuǎn)移到大地,所以會將印制板的地電位參考點(diǎn)(參考地)通過y電容連接到鈑金殼體再連接到大地。因而,在本領(lǐng)域中,通常認(rèn)為安規(guī)器件對于電源設(shè)備整體干擾問題的解決是有利無害的。但是,申請人也發(fā)現(xiàn),在本技術(shù)將電氣元件放置在印制板背面時,也正是由于該安規(guī)器件的存在,才使得電源掉電概率提高。

16、具體來說,將電氣元件放置在印制板背面會提高電源掉電概率原因是,相較于將電氣元件放置在印制板的正面,將電氣元件放置在印制板背面會使得電氣元件與鈑金殼體的距離過近,在通電時,電氣元件和鈑金殼體形成較大的寄生電容,在功率較大的電源設(shè)備中,電源外部(例如電網(wǎng))會對連接到大地的鈑金殼體會產(chǎn)生干擾并從鈑金殼體反向?qū)腚娫?,這種干擾會通過這一寄生電容反灌至電氣元件,再通過印制板與鈑金殼體之間的安規(guī)器件形成回路,干擾電氣元件的驅(qū)動和控制,進(jìn)而影響整個電源。本技術(shù)方案中,在功放組件和殼體之間設(shè)置導(dǎo)電件,導(dǎo)電件覆蓋功放組件中印制板背面的電氣元件,并且導(dǎo)電件與功放組件中具有地電位的參考點(diǎn)直接電性連接,在通電時,導(dǎo)電件與鈑金的殼體之間、導(dǎo)電件與電氣元件之間都會形成寄生電容,但是相比于未設(shè)置導(dǎo)電件時電氣元件和殼體之間形成的寄生電容,由于導(dǎo)電件與殼體、電氣元件的距離更小,并且導(dǎo)電件的面積更大,此時形成的兩個寄生電容的容值更大,鈑金的殼體的干擾在形成回路時,由于容值更大阻抗更小,因此這一干擾會通過導(dǎo)電件直接進(jìn)入到印制板上具有地電位的參考點(diǎn),再通過印制板上的地電位參考點(diǎn)與鈑金殼體之間所形成的安規(guī)器件返回至殼體,也就繞過了電氣元件,使得電氣元件受到的干擾更少,對電氣元件的影響降低,也就降低了對整個電源的影響,降低了電源掉電的概率。

17、技術(shù)方案二中,功放組件在印制板上設(shè)置具有相應(yīng)功能的功率模塊和控制模塊,功率模塊和控制模塊對應(yīng)的元器件可設(shè)置在印制板的正面和背面,同時令導(dǎo)電件的投影形狀覆蓋功率模塊和控制模塊,使導(dǎo)電件可以對容易受到干擾影響的功率模塊和控制模塊進(jìn)行防護(hù),提高電源整體的抗干擾性能。

18、技術(shù)方案三中,將導(dǎo)電件依據(jù)與功率模塊、控制模塊對應(yīng)的方式分為第一導(dǎo)電部和第二導(dǎo)電部,這兩個導(dǎo)電部分別連接至功率模塊和控制模塊中相應(yīng)的具有地電位的參考點(diǎn),殼體的干擾通過這兩個通路分散至功放組件的不同位置,再通過電容器件回饋至殼體,減少干擾對印制板上的元器件的影響;相較于不分割的情況,該技術(shù)方案通過物理上的電氣隔離和獨(dú)立的反饋路徑,降低了功率模塊和控制模塊之間因共用接地路徑導(dǎo)致的電磁干擾,從而提升了電源整體的抗干擾性能。

19、技術(shù)方案四中,設(shè)置電連接件,保證導(dǎo)電件與功放組件之間具有穩(wěn)定的電氣連接,并且將電連接件設(shè)置在導(dǎo)電件的側(cè)部邊緣,在導(dǎo)電件與印制板之間距離十分接近的情況下,可便于電連接件在功放組件和導(dǎo)電件之間形成連接。

20、技術(shù)方案五中,導(dǎo)電件更遠(yuǎn)離印制板,也就是導(dǎo)電件距離殼體更近,這使得導(dǎo)電件與殼體之間形成的寄生電容更大,阻抗更低,干擾更容易從導(dǎo)電件通過,從而減少對印制板上的元器件的影響;并且,導(dǎo)電件更遠(yuǎn)離印制板,導(dǎo)電件與印制板的電磁耦合的情況也會減弱,從而減小導(dǎo)電件對印制板的電磁干擾。

21、技術(shù)方案六中,導(dǎo)電件包括金屬箔,金屬箔具有極其微小的厚度,并且具有柔軟、可變形的特性,在印制板與殼體距離十分微小的情況下,金屬箔可以方便地設(shè)置在印制板和殼體之間,并且與印制板和殼體之間都形成一定的間距。

22、技術(shù)方案七中,導(dǎo)電件采用柔性電路板,柔性電路板的導(dǎo)電層采用金屬箔,同時在導(dǎo)電層上下設(shè)置有膜層,柔性電路板的厚度同樣極低,可以方便地設(shè)置在印制板和殼體之間,導(dǎo)電層起到導(dǎo)電作用,而膜層可以起到對導(dǎo)電層的保護(hù)作用,避免導(dǎo)電層磨損、失效。

23、技術(shù)方案八中,除了在印制板的背面設(shè)置電氣元件,在印制板的正面也可以設(shè)置電氣元件,由于印制板正面的電氣元件與殼體之間距離更大,因此外部干擾對印制板正面的電氣元件干擾更??;并且印制板正面的電氣元件為弱電信號器件,印制板背面的電氣元件為強(qiáng)電信號器件,弱電信號器件容易受到外部干擾的影響,而強(qiáng)電信號器件受到外部干擾的影響較低,因此將弱電信號器件放置在印制板正面,可以進(jìn)一步降低對功放組件的整體影響。

24、技術(shù)方案九中,通過點(diǎn)膠處理的方式固定位于印制板正面的電氣元件,增強(qiáng)該些電氣元件的安裝牢固程度。

25、技術(shù)方案十中,通過填充樹脂材料的方式固定導(dǎo)電件,防止導(dǎo)電件移位,并且可以避免導(dǎo)電件和印制板、殼體之間接觸,同時樹脂材料本身具有良好的電氣絕緣性能,可以防止電氣短路或漏電。

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