本實用新型涉及PCB電路板領(lǐng)域，具體的說，是涉及一種增加通孔焊接器件連接可靠性的PCB板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

在PCB電路板中經(jīng)常使用到通孔焊接器件。通孔焊接器件在走線的時候，如果線走在了插件器件的焊接面（通常情況插件焊接面在BOTTOM面）的時候，并且線寬小于10mil，在器件焊接的時候，由于焊盤比較大，故焊盤的位置熱量就會相對高些，所以就會容易出現(xiàn)將線熔斷的情況，降低了成品率。

上述缺陷，值得改進。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足，本實用新型提供一種增加通孔焊接器件連接可靠性的PCB板結(jié)構(gòu)。

本實用新型技術(shù)方案如下所述：

一種增加通孔焊接器件連接可靠性的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，在PCB板上設(shè)有管腳通孔，所述管腳通孔周圍設(shè)有管腳焊盤，所述管腳焊盤與走線連接，所述走線與所述管腳焊盤連接處的兩側(cè)設(shè)有銅皮，所述銅皮的一端與所述走線連接，其另一端與所述管腳焊盤的邊緣連接。

根據(jù)上述方案的本實用新型，其特征在于，所述走線的寬度小于10mil。

根據(jù)上述方案的本實用新型，其特征在于，所述銅皮的外邊與所述管腳焊盤的邊緣相切。

根據(jù)上述方案的本實用新型，其有益效果在于，本實用新型在出焊盤的地方銅皮相對比較寬，可以有效的避免將走線熔斷的情況，提升單板的成品率。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

在圖中，1、管腳通孔；2、管腳焊盤；3、走線；4、銅皮。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述：

如圖1所示，一種增加通孔焊接器件連接可靠性的PCB板結(jié)構(gòu)，在PCB板上設(shè)有管腳通孔1，管腳通孔1周圍設(shè)有管腳焊盤2，管腳焊盤2與走線3連接，走線3的寬度小于10mil。

走線3與管腳焊盤2連接處的兩側(cè)設(shè)有銅皮4，銅皮4的一端與走線3連接，其另一端與管腳焊盤2的邊緣連接。

優(yōu)選的，銅皮4的外邊與管腳焊盤2的邊緣相切，銅皮4連通管腳通孔1和管腳焊盤2形成“水滴”狀，稱為加淚滴。

淚滴處銅皮4的大小沒有限制，主要要求是在走線3出管腳焊盤2的地方盡量的加寬線，在出管腳焊盤2的時候線寬基本和管腳焊盤2的寬度差不多，但是當(dāng)距離管腳焊盤2一段距離的時候，線才變成正常的走線3寬度。這樣在焊接的時候，細線距離管腳焊盤2有段距離，并且出管腳焊盤2的地方銅皮4相對比較寬，在焊接的時候就會有效避免線被熔斷的情況，增加PCB成品率。

應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。

上面結(jié)合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進行的各種改進，或未經(jīng)改進將本實用新型專利的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。