技術(shù)特征:
技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種模塊化組件及移動(dòng)終端,其中模塊化組件包括第一電子器件、第二電子器件和一柔性電路板,所述第一電子器件的電路基板與所述第二電子器件的電路基板相對(duì)設(shè)置且電性連接,所述第一電子器件的電路基板與所述柔性電路板電性連接,所述第二電子器件的電路基板通過所述第一電子器件的電路基板與所述柔性電路板電性連接。本發(fā)明通過將至少兩個(gè)電子器件和一個(gè)柔性電路板作為一個(gè)模塊化組件,該模塊化組件共用柔性電路板,能夠減小電子器件的占用空間。
技術(shù)研發(fā)人員:高軍科;朱麗君;丁建
受保護(hù)的技術(shù)使用者:維沃移動(dòng)通信有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.05.18
技術(shù)公布日:2017.07.18