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印刷電路板的內層電路連通、調試方法及印刷電路板與流程

文檔序號:11693624閱讀:344來源:國知局
印刷電路板的內層電路連通、調試方法及印刷電路板與流程

本發(fā)明涉及電子技術領域,具體而言,涉及一種印刷電路板的內層電路連通、調試方法及印刷電路板。



背景技術:

隨著電子產品的迅速發(fā)展和普及,以及電子產品向輕薄化以及高密化的發(fā)展,電子產品特別是智能手機產品中的元器件布局密度也越來越大。電子產品在設計階段,需要預留大量的可實現(xiàn)電路通斷切換的機制,以保證后續(xù)硬件調試過程中,電路中信號在各種通斷組合狀態(tài)下的驗證調試。

在目前的電子電路設計中,這種實現(xiàn)電路通斷切換的機制主要是使用0歐電阻來實現(xiàn):在pcb板,即印刷電路板上預留與普通電阻相同的導電件結構,貼裝0歐電阻實現(xiàn)電路的導通,去掉0歐電阻實現(xiàn)電路的切斷。但是,現(xiàn)有電子產品的電路都相對較復雜,需要調試的網絡眾多,這就導致需要在pcb上貼裝大量的0歐電阻,提高了成本。而且電路調試完成后,相關電路需要的通斷情況確定后,0歐電阻已失去了存在的意義,若在此時修改pcb,將需要接通的電路用走線連通,刪除需要斷開的電路的走線。但這種方式增加了工作量,導致產品開發(fā)周期加長,增加了研發(fā)成本



技術實現(xiàn)要素:

鑒于上述問題,提出了本發(fā)明以便提供一種印刷電路板的內層電路連通、調試方法及印刷電路板,以改善上述問題。

第一方面,本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板的內層電路連通方法,該印刷電路板包括依次層疊的第一電路板層、第二電路板層和第三電路板層,該第一電路板層設置有第一焊盤以及與該第一焊盤電連接的第一導線,該第二電路板層設置有第一禁布區(qū),該第三電路板層設置有第二焊盤以及與該第二焊盤電連接的第二導線,該第一焊盤、第一禁布區(qū)與該第二焊盤在垂直于該印刷電路板的方向上相重疊形成通斷區(qū),該方法包括:在該通斷區(qū)開設通孔,該通孔貫穿該第一焊盤、第一禁布區(qū)以及第二焊盤;在該通孔內填充膏狀導電材料,以導通該第一焊盤以及該第二焊盤。

結合第一方面,在第一方面的第一種實施方式中,在該通孔內填充膏狀導電材料,以導通該第一焊盤以及該第二焊盤,包括:在該第一電路板層遠離該第二電路板層的一側設置物板,該物板設置有與該通孔位置對應的開孔;將該通孔遠離其對應開孔的一端堵塞;在該物板上設置膏狀導電材料,并使膏狀導電材料通過該開孔進入到該開孔對應的通孔內;在設置該膏狀導電材料后,對該印刷電路板進行加熱,以使開孔內的膏狀導電材料轉化為液態(tài)并進入對應的通孔;將液態(tài)的導電材料冷卻固化,以導通該第一焊盤以及該第二焊盤。

結合第一方面的第一種實施方式,在第一方面的第二種實施方式中,,該物板為鋼板。

結合第一方面的第二種事實方式,在第一方面的第三種實施方式中,該開孔處設置有鋼網。

結合第一方面、第一方面的第一種實施方式、第一方面的第二種實施方式或第一方面的第三種實施方式,在第一方面的第四種實施方式中,該導電材料為錫膏。

結合第一方面、第一方面的第一種實施方式、第一方面的第二種實施方式或第一方面的第三種實施方式,在第一方面的第五種實施方式中,,在該印刷電路板上開設通孔包括:采用錐形鉆頭在該印刷電路板上開設通孔,且該通孔的直徑延開設方向變小。

第二方面,本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板的內層電路調試方法,該印刷電路板包括依次層疊的第一電路板層、第二電路板層和第三電路板層,該第一電路板層設置有第一焊盤以及與該第一焊盤電連接的第一導線,該第二電路板層設置有第一禁布區(qū),該第三電路板層設置有第二焊盤以及與該第二焊盤電連接的第二導線,該第一焊盤、第一禁布區(qū)與該第二焊盤在垂直于該印刷電路板的方向上相重疊形成通斷區(qū),該通斷區(qū)開設有通孔,該通孔貫穿該第一焊盤、第一禁布區(qū)以及第二焊盤,該方法,包括:

如果該通孔內未預先填充膏狀導電材料,在需要對該通孔處的通斷區(qū)進行導通調試時,在該通孔內填充膏狀導電材料,以通過該膏狀導電材料導通該第一焊盤以及該第二焊盤來導通該第一導線以及第二導線;

如果該通孔內預先填充有膏狀導電材料,在需要對該通孔處的通斷區(qū)進行斷開調試時,則對該通孔內預先填充的膏狀導電材料進行加熱,將加熱轉換為液態(tài)的膏狀導電材料移出該通孔,以通過斷開該第一焊盤以及該第二焊盤的導通來斷開該第一導線以及第二導線的導通。

第三方面,本發(fā)明實施例提供了一種印刷電路板,該印刷電路板包括依次層疊的第一電路板層、第二電路板層和第三電路板層,該第一電路板層設置有第一焊盤以及與該第一焊盤電連接的第一導線,該第二電路板層設置有第一禁布區(qū),該第三電路板層設置有第二焊盤以及與該第二焊盤電連接的第二導線,該第一焊盤、第一禁布區(qū)與該第二焊盤在垂直于該印刷電路板的方向上相重疊形成通斷區(qū),該方法包括:在該通斷區(qū)開設通孔,該通孔貫穿該第一焊盤、第一禁布區(qū)以及第二焊盤;在該通孔內填充膏狀導電材料,以導通該第一焊盤以及該第二焊盤。

結合第三方面,在第三方面的第一種實施方式中,該第一電路板層遠離該第二電路板層的一面還層疊有第四電路板層,該第四電路板層設置有第二禁布區(qū),該第三電路板層遠離該第二層的一面還層疊有第五電路板層,該第五電路板層設置有第三禁布區(qū),該通斷區(qū)由該第二禁布區(qū)、該第一焊盤、第一禁布區(qū)、該第二焊盤與該三禁布區(qū)在垂直于該印刷電路板的方向上相重疊形成,該通孔貫穿該第二禁布區(qū)、第一焊盤、第一禁布區(qū)、第二焊盤以及第三禁布區(qū)。

結合第三方面或者第三方面的第一種實施方式,在第三方面的第二種實施方式中,該膏狀導電材料為錫膏。

與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明實施例提供的印刷電路板的內層電路連通、調試方法及印刷電路板,通過在第一電路板層設置有第一焊盤以及與該第一焊盤電連接的第一導線,在該第二電路板層設置第一禁布區(qū),在第三電路板層設置第二焊盤以及與該第二焊盤電連接的第二導線,以及在該第一焊盤、第一禁布區(qū)與該第二焊盤在垂直于該印刷電路板的方向上相重疊形成的通斷區(qū),并開設孔貫穿該第一焊盤、第一禁布區(qū)以及第二焊盤的通孔,在該通孔內填充膏狀導電材料導通該第一焊盤以及該第二焊盤的方式,使得該膏狀導電材料可以在內層導通通斷區(qū),并且該膏狀導電材料可以經液化后從通孔內去除,以便在不借助其他電子元件從印刷電路板的外部進行電路導通的情況下對該通斷區(qū)處的電路導通進行通斷控制。

本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點將在隨后的說明書闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實施本發(fā)明實施例了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點可通過在所寫的說明書、權利要求書、以及附圖中所特別指出的結構來實現(xiàn)和獲得。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,應當理解,以下附圖僅示出了本發(fā)明的某些實施例,因此不應被看作是對范圍的限定,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本發(fā)明實施例提供的一種印刷電路板的結構示意圖;

圖2為本發(fā)明實施例提供的一種印刷電路板的中第一焊盤和第二焊盤的設置示意圖;

圖3為本發(fā)明實施例提供的印刷電路板的中膏狀導電材料填充示意圖;

圖4為本發(fā)明實施例提供的另一種印刷電路板的結構示意圖;

圖5為本發(fā)明實施例提供的另一種印刷電路板的中第一焊盤和第二焊盤的設置示意圖;

圖6為本發(fā)明實施例提供的另一種印刷電路板的內層電路連通方法的流程圖;

圖7為本發(fā)明實施例提供的另一種印刷電路板的內層電路調試方法的流程圖。

具體實施方式

下面將結合本發(fā)明實施例中附圖,對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例,而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。因此,以下對在附圖中提供的本發(fā)明的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本發(fā)明的范圍,而是僅僅表示本發(fā)明的選定實施例?;诒景l(fā)明的實施例,本領域技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發(fā)明保護的范圍。

應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項,因此,一旦某一項在一個附圖中被定義,則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。同時,在本發(fā)明的描述中,術語“第一”、“第二”等僅用于區(qū)分描述,而不能理解為指示或暗示相對重要性。

請參閱圖1和圖2,示出了本發(fā)明實施例提供的一種可實施本發(fā)明實施例提供的印刷電路板的內層電路連通、調試方法的印刷電路板100。該印刷電路板100包括依次層疊的第一電路板層110、第二電路板層120和第三電路板層130,第一電路板層110設置有第一焊盤111以及與第一焊盤111電連接的第一導線112,第二電路板層120設置有第一禁布區(qū)121,第三電路板層130設置有第二焊盤131以及與第二焊盤131電連接的第二導線132,第一焊盤111、第一禁布區(qū)121與第二焊盤131在垂直于印刷電路板的方向上相重疊形成通斷區(qū)。并且在通斷區(qū)開設貫穿第一焊盤111、第一禁布區(qū)121以及第二焊盤131的通孔200,在通孔200內填充膏狀導電材料210,以導通第一焊盤111以及第二焊盤131。

作為一種方式,通孔200的縱向界面的形狀可以為矩形、梯形等形狀。在本實施例中,為了便于加快通孔200內填充物質的流動,將通孔200的縱向界面的形狀設置為梯形。而在實際加工過程中,可以采用錐形磚頭來加工印刷電路板得到縱向界面為梯形的通孔200。

作為一種方式,如圖3所示,第一電路板層110遠離第二電路板層120的一面還層疊有第四電路板層140,第四電路板層140設置有第二禁布區(qū)141,第三電路板層130遠離第二電路板層120的一面還層疊有第五電路板層150,第五電路板層150設置有第三禁布區(qū)151,在這種情況下,如圖4所示,通斷區(qū)由第二禁布區(qū)141、第一焊盤111、第一禁布區(qū)121、第二焊盤131與三禁布區(qū)151在垂直于印刷電路板的方向上相重疊形成,相應的,通孔200貫穿第二禁布區(qū)141、第一焊盤111、第一禁布區(qū)121、第二焊盤131以及第三禁布區(qū)151。

需要說明的是,印刷電路板100的層數可以根據實際情況設定,上述的第一電路板層110、第二電路板層120以及第三電路板層130等只是示例性的提出,相應的,每個電路板層所設置的焊盤的數量也是可以根據實際情況設定的,例如,當印刷電路板100上要集成較多電子元件時,焊盤的數量可以對應設置較多。

需要說明的是,在本實施例中,膏狀導電材料為錫膏,當然除了錫膏外,還可以采用其他的膏狀導電材料,只要該膏狀導電材料可以在液態(tài)和固態(tài)之間轉換即可。

與現(xiàn)有技術相比,本發(fā)明實施例提供的印刷電路板,通過在第一電路板層110設置有第一焊盤111以及與該第一焊盤111電連接的第一導線112,在該第二電路板層120設置第一禁布區(qū)121,在第三電路板層130設置第二焊盤131以及與該第二焊盤131電連接的第二導線132,以及在該第一焊盤111、第一禁布區(qū)121與該第二焊盤131在垂直于該印刷電路板的方向上相重疊形成的通斷區(qū),并開設孔貫穿該第一焊盤111、第一禁布區(qū)121以及第二焊盤131的通孔200,在該通孔內200填充膏狀導電材料導通該第一焊盤111以及該第二焊盤131的方式,使得該膏狀導電材料可以在內層導通通斷區(qū),并且該膏狀導電材料可以經液化后從通孔200內去除,以便在不借助其他電子元件從印刷電路板的外部進行電路導通的情況下對該通斷區(qū)處的電路導通進行通斷控制。

請參閱圖5,本發(fā)明實施例提供的一種印刷電路板的內層電路連通方法,該方法應用于上述的印刷電路板,所述方法包括:

步驟s310:在所述通斷區(qū)開設通孔,所述通孔貫穿所述第一焊盤、第一禁布區(qū)以及第二焊盤。

為了便于加快通孔內填充物質的流動,可以采用錐形鉆頭在所述印刷電路板上開設通孔,以使通孔的直徑延開設方向變小,從而使得通孔的側壁會相對傾斜,便于通孔內的。

步驟s320:在所述通孔內填充膏狀導電材料,以導通所述第一焊盤以及所述第二焊盤。

如圖6所示,當通孔內未填充膏狀導電材料210時,第一焊盤和第二焊盤處于未導通狀態(tài),相應的與第一焊盤電連接的第一導線和第二焊盤電連接的第二導線之間也處于未導通狀態(tài)。而當在通孔內填充膏狀導電材料210后,第一焊盤和第二焊盤均可以與膏狀導電材料210接觸,從而被導通,相應的,與第一焊盤電連接的第一導線和第二焊盤電連接的第二導線之間也處于導通狀態(tài)。

作為一種方式,可以在所述第一電路板層遠離所述第二電路板層的一側設置物板,所述物板設置有與所述通孔位置對應的開孔;將所述通孔遠離其對應開孔的一端堵塞;在所述物板上設置膏狀導電材料,并使膏狀導電材料210通過所述開孔進入到該開孔對應的通孔內;在設置所述膏狀導電材料210后,對所述印刷電路板進行加熱,以使開孔內的膏狀導電材料210轉化為液態(tài)并進入對應的通孔;將液態(tài)的導電材料冷卻固化,以導通所述第一焊盤以及所述第二焊盤。

其中,對所述印刷電路板進行加熱時,可以將印刷電路板放置到回流焊接爐加熱。

作為一種方式,該物板可以為鋼板也可以為鐵板。

作為一種方式,所述開孔處可以設置有鋼網,其中,該鋼網直徑的與開孔的直徑相同或者大于開孔的直徑,而厚度可以為0.1~0.5mm。

請參閱圖7,本發(fā)明實施例提供的一種印刷電路板的內層電路調試方法,所述印刷電路板包括依次層疊的第一電路板層、第二電路板層和第三電路板層,所述第一電路板層設置有第一焊盤以及與所述第一焊盤電連接的第一導線,所述第二電路板層設置有第一禁布區(qū),所述第三電路板層設置有第二焊盤以及與所述第二焊盤電連接的第二導線,所述第一焊盤、第一禁布區(qū)與所述第二焊盤在垂直于所述印刷電路板的方向上相重疊形成通斷區(qū),所述通斷區(qū)開設有通孔,所述通孔貫穿所述第一焊盤、第一禁布區(qū)以及第二焊盤,所述方法,包括:

步驟s410:如果所述通孔內未預先填充膏狀導電材料,在需要對該通孔處的通斷區(qū)進行導通調試時,在所述通孔內填充膏狀導電材料,以通過所述膏狀導電材料導通所述第一焊盤以及所述第二焊盤來導通所述第一導線以及第二導線;

步驟s420:如果所述通孔內預先填充有膏狀導電材料,在需要對所述通孔處的通斷區(qū)進行斷開調試時,則對所述通孔內預先填充的膏狀導電材料進行加熱,將加熱轉換為液態(tài)的膏狀導電材料移出該通孔,以通過斷開所述第一焊盤以及所述第二焊盤的導通來斷開所述第一導線以及第二導線的導通。

通過本實施例提供的方法,可以在印刷電路板的電路調試階段,通過控制膏狀導電材料在通孔內的填充,實現(xiàn)電路通斷的選擇。并且通斷區(qū)還可充當信號測試點使用。在電路調試完成后,批量生產時,在smt階段,通過控制通斷區(qū)的膏狀導電材料填充,其中,對于需要導通的通斷區(qū)的通孔,對應物板開孔保持暢通,需要斷開的,對應物板開孔密閉(例如,用膠紙貼嚴),從而實現(xiàn)電路通斷的控制。

在本申請所提供的幾個實施例中,應該理解到,所揭露的方法,也可以通過其它的方式實現(xiàn)。以上所描述的實施例僅僅是示意性的,例如,附圖中的流程圖。也應當注意,在有些作為替換的實現(xiàn)方式中,方框中所標注的功能也可以以不同于附圖中所標注的順序發(fā)生。例如,兩個連續(xù)的方框實際上可以基本并行地執(zhí)行,它們有時也可以按相反的順序執(zhí)行,這依所涉及的功能而定。也要注意的是,框圖和/或流程圖中的每個方框、以及框圖和/或流程圖中的方框的組合,可以用執(zhí)行規(guī)定的功能或動作的專用的基于硬件的系統(tǒng)來實現(xiàn),或者可以用專用硬件與計算機指令的組合來實現(xiàn)。

另外,在本發(fā)明各個實施例中的各功能模塊可以集成在一起形成一個獨立的部分,也可以是各個模塊單獨存在,也可以兩個或兩個以上模塊集成形成一個獨立的部分。

而且,術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含,從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素,而且還包括沒有明確列出的其他要素,或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下,由語句“包括一個……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同要素。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已,并不用于限制本發(fā)明,對于本領域的技術人員來說,本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內,所作的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。應注意到:相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項,因此,一旦某一項在一個附圖中被定義,則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。

以上所述,僅為本發(fā)明的具體實施方式,但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此,任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內,可輕易想到變化或替換,都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。因此,本發(fā)明的保護范圍應該以權利要求的保護范圍為準。

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