技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種單面鋁基板的生產(chǎn)工藝優(yōu)化方法。它包括以下步驟：A.開料：將單面鋁基板按照生產(chǎn)要求，切割成規(guī)定尺寸；B.焗板：將鋁基板疊放在一起，厚度為40?48厘米為一疊，在140?148℃焗板3?5小時；C.激光鉆孔：采用激光鉆孔技術(shù)對鋁基板進(jìn)行孔加工；D.線路制作：對鋁基板進(jìn)行貼膜、曝光、顯影和蝕刻；E.阻焊：保護(hù)不需要做焊錫的線路，阻止錫進(jìn)入造成短路；F.V割：使用V割機(jī)在鋁基板表面切割形成半V割槽；G.沖床：使用沖床對鋁基板進(jìn)行外形處理，沖出孔，沖出指定外形；H.線路測試：檢測已完成的線路是否正常工作；I.?表面OSP：采用活性樹脂類在鋁基板形成有機(jī)保焊膜。

技術(shù)研發(fā)人員：張龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽林馳電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.24
技術(shù)公布日：2017.08.18