本發(fā)明涉及線路板制作工藝的相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種雙面鋁基電路板及其制備方法。

背景技術(shù)：

隨著全球環(huán)保意識的抬頭，節(jié)能省電已成為當今的趨勢。led產(chǎn)業(yè)是近年來最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一。發(fā)展至今，led產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期長、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點。然而通常led高功率產(chǎn)品輸入功率只有約為20％能轉(zhuǎn)換成光，剩下80％的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。

一般而言，led發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能若無法導(dǎo)出，將會使led結(jié)面溫度過高，進而影響產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率和穩(wěn)定性。

led全稱為半導(dǎo)體發(fā)光二極管，采用半導(dǎo)體材料制成的，以直接將電能轉(zhuǎn)化為光能，電號轉(zhuǎn)換成光信號的發(fā)光器件；其特點是功耗低、高亮度、色彩艷麗、抗振動、壽命長(正常發(fā)光8～10萬小時)、冷光源等優(yōu)點，是真正的“綠色照明”。以led為新光源的燈飾產(chǎn)品在21世紀的將來，必然取代白織燈，成為人類照明的又一次革命。

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(al2o3)或氮化鋁(aln)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像pcb板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

目前市場上led燈珠支架部分主要是雙面陶瓷基板，但是該種材質(zhì)具有以下缺點：

1、造價昂貴；

2、操作中易碎；

3、工藝采用激光打孔、激光成型效率低下；

4、雙面高溫?zé)Y(jié)銀線路或化銀線路反射率低、造成燈珠亮度低、不夠節(jié)能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供了一種雙面鋁基電路板的制備方法，包括以下步驟：

(1)用模具對鋁材進行沖壓，在鋁材上形成上下線路導(dǎo)通孔；

(2)將沖壓好的鋁材進行陽極氧化處理，在鋁材上形成氧化鋁絕緣層；

(3)將陽極氧化后的鋁材進行電鍍銅，使得上下兩面線路與每個線路導(dǎo)通孔形成線路導(dǎo)通；

(4)進行線路蝕刻處理。

在某些實施方式中，所述步驟(2)之后還包括在氧化絕緣層上電鍍陶瓷，增加絕緣性的過程；

所述步驟(3)中電鍍銅的方法為真空電鍍、化學(xué)鍍或磁控濺射鍍；

所述步驟(3)之后還包括再化學(xué)電鍍或電鍍銅，以增加銅層厚度的過程。

在某些實施方式中，所述步驟(3)中電鍍銅后還包括水鍍的過程。

在某些實施方式中，所述線路導(dǎo)通孔的孔壁上的線路銅層厚度≥10um。

在某些實施方式中，所述步驟(4)之后還包括osp的過程。

在某些實施方式中，所述步驟(4)之后還包括電鍍金、銀、錫、鈦的過程。

在某些實施方式中，osp的過程或電鍍金、銀、錫、鈦的過程后還包括二次蝕刻處理。

在某些實施方式中，或者在電鍍后進行二次蝕刻處理。

在某些實施方式中，所述的鋁材厚度至少為0.05mm；模具沖壓而成的線路導(dǎo)通孔的孔徑至少為0.05mm。

本發(fā)明還提供了一種雙面鋁基電路板，由所述的步驟制備而成。

本發(fā)明提供的雙面鋁基電路板的制備方法相對于現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是：

本發(fā)明是為了解決現(xiàn)有技術(shù)的雙面陶瓷基板的制備方法造價昂貴、操作中易碎、工藝采用激光打孔、激光成型效率低下、雙面高溫?zé)Y(jié)銀或化銀線路反射率低、造成燈珠亮度低、不夠節(jié)能的問題。

本發(fā)明技術(shù)采用模具沖壓工藝效率高、節(jié)約成本；且鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)高，為傳統(tǒng)雙面陶瓷基板的一至二十倍；降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品承載功率和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命，達到節(jié)能目的；同款燈珠因支架不同，封裝完畢后，本工藝成本比雙面陶瓷支架低20％以上，更有利于led燈推廣；縮小了產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。成品合格率高，生產(chǎn)所得的鋁基板信賴性高。

基于以上特點，本發(fā)明提供的雙面鋁基電路板具有更為廣闊的市場前景。

進一步的，所述步驟(3)中電鍍銅的方法為真空電鍍、化學(xué)鍍或磁控濺射鍍。

可以理解的是，真空電鍍是一種物理沉積現(xiàn)象。即在真空狀態(tài)下注入氬氣，氬氣撞擊靶材，靶材分離成分子被導(dǎo)電的貨品吸附形成一層均勻光滑的表面層。

可以理解的是，化學(xué)鍍是一種新型的金屬表面處理技術(shù)，該技術(shù)以其工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關(guān)注?；瘜W(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產(chǎn)品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導(dǎo)電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術(shù)的一個發(fā)展。

磁控濺射鍍能等概率地暴露其表面，從而在每個微顆粒表面都能鍍上均勻、致密、附著力好的金屬薄膜。

進一步的，所述步驟(3)中電鍍銅后還包括水鍍的過程。

可以理解的是，真空濺鍍較為環(huán)保。而且濺鍍可以掩蓋一些瑕疵。

進一步的，osp的過程或電鍍金、銀、錫、鈦的過程后還包括二次蝕刻處理。

可以理解的是，osp是印刷電路板(pcb)銅箔表面處理的符合rohs指令要求的一種工藝。osp是organicsolderabilitypreservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之preflux。簡單地說，osp就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等)；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

對銅層厚度要求比較高時，可在電鍍銅的基礎(chǔ)上進行水鍍，形成上下兩面線路與每個線路導(dǎo)通孔形成線路導(dǎo)通，線路導(dǎo)通孔壁上的線路銅層厚度≥10um。

綜上所述，本發(fā)明提供的雙面鋁基電路板的制備方法其具有上述諸多的優(yōu)點及價值，并在同類產(chǎn)品中未見有類似的方法公開發(fā)表或使用而確屬創(chuàng)新，產(chǎn)生了好用且實用的效果，較現(xiàn)有的技術(shù)具有增進的多項功效，從而較為適于實用，并具有廣泛的產(chǎn)業(yè)價值。

具體實施方式

在下文中，更全面地描述本公開的各種實施例。本公開可具有各種實施例，并且可在其中做出調(diào)整和改變。因此，將參照在實施例中示出的特定情形更詳細地描述本公開。然而，應(yīng)理解：不存在將本公開的各種實施例限于在此公開的特定實施例，而是應(yīng)將本公開理解為涵蓋落入本公開的各種實施例的精神和范圍內(nèi)的所有調(diào)整、等同物和/或可選方案。

在下文中，可在本公開的各種實施例中使用的術(shù)語“包括”或“可包括”指示所公開的功能、操作或元件的存在，并且不限制一個或更多個功能、操作或元件的增加。此外，如在本公開的各種實施例中所使用，術(shù)語“包括”、“具有”及其同源詞僅意在表示特定特征、數(shù)字、步驟、操作、元件、組件或前述項的組合，并且不應(yīng)被理解為首先排除一個或更多個其它特征、數(shù)字、步驟、操作、元件、組件或前述項的組合的存在或增加一個或更多個特征、數(shù)字、步驟、操作、元件、組件或前述項的組合的可能性。

在本公開的各種實施例中，表述“或”或“a或/和b中的至少一個”包括同時列出的文字的任何組合或所有組合。例如，表述“a或b”或“a或/和b中的至少一個”可包括a、可包括b或可包括a和b二者。

在本公開的各種實施例中使用的表述(諸如“第一”、“第二”等)可修飾在各種實施例中的各種組成元件，不過可不限制相應(yīng)組成元件。例如，以上表述并不限制所述元件的順序和/或重要性。以上表述僅用于將一個元件與其它元件區(qū)別開的目的。例如，第一用戶裝置和第二用戶裝置指示不同用戶裝置，盡管二者都是用戶裝置。例如，在不脫離本公開的各種實施例的范圍的情況下，第一元件可被稱為第二元件，同樣地，第二元件也可被稱為第一元件。

應(yīng)注意到：如果描述將一個組成元件“連接”到另一組成元件，則可將第一組成元件直接連接到第二組成元件，并且可在第一組成元件和第二組成元件之間“連接”第三組成元件。相反地，當將一個組成元件“直接連接”到另一組成元件時，可理解為在第一組成元件和第二組成元件之間不存在第三組成元件。

在本公開的各種實施例中使用的術(shù)語僅用于描述特定實施例的目的并且并非意在限制本公開的各種實施例。如在此所使用，單數(shù)形式意在也包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文清楚地另有指示。除非另有限定，否則在這里使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語)具有與本公開的各種實施例所屬領(lǐng)域普通技術(shù)人員通常理解的含義相同的含義。所述術(shù)語(諸如在一般使用的詞典中限定的術(shù)語)將被解釋為具有與在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域中的語境含義相同的含義并且將不被解釋為具有理想化的含義或過于正式的含義，除非在本公開的各種實施例中被清楚地限定。

提供了一種雙面鋁基電路板的制備方法，包括以下步驟：

(1)用模具對鋁材進行沖壓，在鋁材上形成上下線路導(dǎo)通孔；

(2)將沖壓好的鋁材進行陽極氧化處理，在鋁材上形成氧化鋁絕緣層；

(3)將陽極氧化后的鋁材進行電鍍銅，使得上下兩面線路與每個線路導(dǎo)通孔形成線路導(dǎo)通；

(4)進行線路蝕刻處理。

上述，本發(fā)明技術(shù)采用模具沖壓工藝效率高、節(jié)約成本；且鋁基板的散熱系數(shù)高，為傳統(tǒng)雙面陶瓷基板的一至二十倍；降低產(chǎn)品運行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長產(chǎn)品使用壽命，達到節(jié)能目的；同款燈珠因支架不同，封裝完畢后，本工藝成本比雙面陶瓷支架低20％以上，更有利于led燈推廣；縮小了產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本；取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。成品合格率高，生產(chǎn)所得的鋁基板信賴性高。

基于以上特點，本發(fā)明提供的雙面鋁基電路板具有更為廣闊的市場前景。

進一步的，所述步驟(3)中電鍍銅的方法為真空電鍍、化學(xué)鍍或磁控濺射鍍。

上述，可以理解的是，真空電鍍是一種物理沉積現(xiàn)象。即在真空狀態(tài)下注入氬氣，氬氣撞擊靶材，靶材分離成分子被導(dǎo)電的貨品吸附形成一層均勻光滑的表面層。

可以理解的是，化學(xué)鍍是一種新型的金屬表面處理技術(shù)，該技術(shù)以其工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保日益受到人們的關(guān)注。化學(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產(chǎn)品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導(dǎo)電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術(shù)的一個發(fā)展。

磁控濺射鍍能等概率地暴露其表面，從而在每個微顆粒表面都能鍍上均勻、致密、附著力好的金屬薄膜。

進一步的，所述步驟(2)之后還包括在氧化絕緣層上電鍍陶瓷，增加絕緣性的過程；

所述步驟(3)中電鍍銅的方法為真空電鍍、化學(xué)鍍或磁控濺射鍍；

所述步驟(3)之后還包括再化學(xué)電鍍或電鍍銅，以增加銅層厚度的過程。

進一步的，所述線路導(dǎo)通孔的孔壁上的線路銅層厚度≥10um。

進一步的，所述步驟(4)之后還包括osp的過程。

上述，可以理解的是，osp是印刷電路板(pcb)銅箔表面處理的符合rohs指令要求的一種工藝。osp是organicsolderabilitypreservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之preflux。簡單地說，osp就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等)；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

對銅層厚度要求比較高時，可在電鍍銅的基礎(chǔ)上進行水鍍，形成上下兩面線路與每個線路導(dǎo)通孔形成線路導(dǎo)通，線路導(dǎo)通孔壁上的線路銅層厚度≥10um。

進一步的，所述步驟(4)之后還包括電鍍金、銀、錫、鈦的過程。

進一步的，osp的過程或電鍍金、銀、錫、鈦的過程后還包括二次蝕刻處理。

進一步的，或者在電鍍后進行二次蝕刻處理。

進一步的，所述的鋁材厚度至少為0.05mm；模具沖壓而成的線路導(dǎo)通孔的孔徑至少為0.05mm。

本發(fā)明還提供了一種雙面鋁基電路板，由任意一項所述的步驟制備而成。

為了便于理解本發(fā)明，下面結(jié)合實施例來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。申請人聲明，本發(fā)明通過上述實施例來說明本發(fā)明的詳細工藝設(shè)備和工藝流程，但本發(fā)明并不局限于上述詳細工藝設(shè)備和工藝流程，即不意味著本發(fā)明應(yīng)依賴上述詳細工藝設(shè)備和工藝流程才能實施。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明了，對本發(fā)明的任何改進，對本發(fā)明產(chǎn)品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發(fā)明的保護范圍和公開范圍之內(nèi)。

實施例1

一種雙面鋁基電路板的制備方法，包括以下步驟：

(1)用模具對厚度為0.06mm鋁材進行沖壓，在鋁材上形成上下線路導(dǎo)通孔，孔徑為0.06mm；

(2)將沖壓好的鋁材進行陽極氧化處理，在鋁材上形成氧化鋁絕緣層；

(3)將陽極氧化后的鋁材進行真空電鍍銅，使得上下兩面線路與每個線路導(dǎo)通孔形成線路導(dǎo)通；線路銅層厚度為21um；

(4)進行線路蝕刻處理。

實施例2

一種雙面鋁基電路板的制備方法，包括以下步驟：

(1)用模具對厚度為0.08mm鋁材進行沖壓，在鋁材上形成上下線路導(dǎo)通孔，孔徑為0.07mm；

(2)將沖壓好的鋁材進行陽極氧化處理，在鋁材上形成氧化鋁絕緣層；

(3)將陽極氧化后的鋁材進行化學(xué)鍍銅，使得上下兩面線路與每個線路導(dǎo)通孔形成線路導(dǎo)通；化學(xué)鍍銅后還包括水鍍的過程；線路銅層厚度為23um；

(4)進行線路蝕刻處理。

實施例3

一種雙面鋁基電路板的制備方法，包括以下步驟：

(1)用模具對厚度為0.1mm鋁材進行沖壓，在鋁材上形成上下線路導(dǎo)通孔，孔徑為0.1mm；

(2)將沖壓好的鋁材進行陽極氧化處理，在鋁材上形成氧化鋁絕緣層；

(3)將陽極氧化后的鋁材進行磁控濺射鍍銅，使得上下兩面線路與每個線路導(dǎo)通孔形成線路導(dǎo)通；化學(xué)鍍銅后還包括水鍍的過程；線路銅層厚度為28um；

(4)進行線路蝕刻處理；

(5)進行osp。

實施例4

一種雙面鋁基電路板的制備方法，包括以下步驟：

(1)用模具對厚度為0.5mm鋁材進行沖壓，在鋁材上形成上下線路導(dǎo)通孔，孔徑為0.5mm；

(2)將沖壓好的鋁材進行陽極氧化處理，在鋁材上形成氧化鋁絕緣層；

(3)將陽極氧化后的鋁材進行磁控濺射鍍銅，使得上下兩面線路與每個線路導(dǎo)通孔形成線路導(dǎo)通；化學(xué)鍍銅后還包括水鍍的過程；線路銅層厚度為28um；

(4)進行線路蝕刻處理；

(5)電鍍金；

(6)進行二次線路蝕刻處理。

實施例5

一種雙面鋁基電路板的制備方法，包括以下步驟：

(1)用模具對厚度為0.1mm鋁材進行沖壓，在鋁材上形成上下線路導(dǎo)通孔，孔徑為0.1mm；

(2)將沖壓好的鋁材進行陽極氧化處理，在鋁材上形成氧化鋁絕緣層后進行磁控濺射鍍陶瓷；

(3)將鍍完陶瓷的鋁材進行磁控濺射鍍銅，使得上下兩面線路與每個線路導(dǎo)通孔形成線路導(dǎo)通；化學(xué)鍍銅后還包括水鍍的過程；線路銅層厚度為28um；

(4)進行線路蝕刻處理；

(5)電鍍銀；

(6)進行二次線路蝕刻處理。

實施例6

一種雙面鋁基電路板的制備方法，包括以下步驟：

(1)用模具對厚度為0.5mm鋁材進行沖壓，在鋁材上形成上下線路導(dǎo)通孔，孔徑為0.4mm；

(2)將沖壓好的鋁材進行陽極氧化處理，在鋁材上形成氧化鋁絕緣層；

(3)將陽極氧化后的鋁材進行磁控濺射鍍銅，使得上下兩面線路與每個線路導(dǎo)通孔形成線路導(dǎo)通；化學(xué)鍍銅后還包括水鍍的過程；線路銅層厚度為28um；

(4)進行線路蝕刻處理；

(5)電鍍錫；

(6)進行二次線路蝕刻處理。

實施例7

一種雙面鋁基電路板的制備方法，包括以下步驟：

(1)用模具對厚度為0.5mm鋁材進行沖壓，在鋁材上形成上下線路導(dǎo)通孔，孔徑為0.4mm；

(2)將沖壓好的鋁材進行陽極氧化處理，在鋁材上形成氧化鋁絕緣層；

(3)將陽極氧化后的鋁材進行磁控濺射鍍銅，使得上下兩面線路與每個線路導(dǎo)通孔形成線路導(dǎo)通；化學(xué)鍍銅后還包括水鍍的過程；線路銅層厚度為28um；

(4)進行線路蝕刻處理；

(5)電鍍鈦；

(6)進行二次線路蝕刻處理。

實施例8

一種雙面鋁基電路板的制備方法，包括以下步驟：

(1)用模具對厚度為0.5mm鋁材進行沖壓，在鋁材上形成上下線路導(dǎo)通孔，孔徑為0.5mm；

(2)將沖壓好的鋁材進行陽極氧化處理，在鋁材上形成氧化鋁絕緣層；

(3)將陽極氧化后的鋁材進行磁控濺射鍍銅，使得上下兩面線路與每個線路導(dǎo)通孔形成線路導(dǎo)通；化學(xué)鍍銅后還包括水鍍的過程；線路銅層厚度為28um；

(4)進行線路蝕刻處理；

(5)進行化鍍銀。