1.一種可用于模組拼接的PCB板，其特征在于：包括線(xiàn)路板，所述線(xiàn)路板的兩側(cè)分別設(shè)置有第一基塊和第二基塊，所述第一基塊設(shè)置有插接柱，所述第二基塊上設(shè)置有用于與插接柱配合的插接孔；所述插接柱的末端設(shè)置有半球形凸件，所述半球形凸件通過(guò)彈簧與插接柱連接，所述插接孔的入口處設(shè)置有用于與半球形凸件配合的第一斜面，所述插接孔的底部設(shè)置有與半球形凸件配合的凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可用于模組拼接的PCB板，其特征在于：所述凹槽內(nèi)設(shè)置有用于與半球形凸件配合的第二斜面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可用于模組拼接的PCB板，其特征在于：所述線(xiàn)路板的背面從上而下依次設(shè)置有絕緣層和散熱層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種可用于模組拼接的PCB板，其特征在于：所述絕緣層為陶瓷材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可用于模組拼接的PCB板，其特征在于：所述第一基塊和第二基塊的尺寸一樣。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可用于模組拼接的PCB板，其特征在于：所述插接柱為圓柱形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可用于模組拼接的PCB板，其特征在于：所述插接柱的長(zhǎng)度為0.5-1厘米。