本實(shí)用新型涉及PCB板的技術(shù)領(lǐng)域，尤其是指一種可用于模組拼接的PCB板。

背景技術(shù)：

PCB板是電子元器件電氣連接的提供者，他的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)。采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率，所以對現(xiàn)代印制板的加工工藝有著很高的要求。

對于現(xiàn)在PCB板的設(shè)計(jì)中，要求達(dá)到的功能越來越多，而對于多種功能的PCB板，PCB板排布較多，目前板材與板材之間無法拼接，導(dǎo)致PCB板占用較多的面積，使得PCB板隨著功能的增多，其占用空間的增大，不便于收納和移動。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對現(xiàn)有技術(shù)的問題提供一種可用于模組拼接的PCB板，實(shí)現(xiàn)PCB板與PCB板之間可拼接，可實(shí)現(xiàn)多個(gè)功能模組PCB板拼接使用。

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供的一種可用于模組拼接的PCB板，包括線路板，所述線路板的兩側(cè)分別設(shè)置有第一基塊和第二基塊，所述第一基塊設(shè)置有插接柱，所述第二基塊上設(shè)置有用于與插接柱配合的插接孔；所述插接柱的末端設(shè)置有半球形凸件，所述半球形凸件通過彈簧與插接柱連接，所述插接孔的入口處設(shè)置有用于與半球形凸件配合的第一斜面，所述插接孔的底部設(shè)置有與半球形凸件配合的凹槽。

其中，所述凹槽內(nèi)設(shè)置有用于與半球形凸件配合的第二斜面。

其中，所述線路板的背面從上而下依次設(shè)置有絕緣層和散熱層。

其中，所述絕緣層為陶瓷材料。

其中，所述第一基塊和第二基塊的尺寸一樣。

其中，所述插接柱為圓柱形。

其中，所述插接柱的長度為0.5-1厘米。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型提供的一種可用于模組拼接的PCB板，當(dāng)需要將兩個(gè)或多個(gè)PCB板拼接時(shí)，PCB板的第一基塊中的插接柱插入另一PCB板的第二基塊中的插接孔中，即可實(shí)現(xiàn)PCB板與PCB板之間的拼接，即實(shí)現(xiàn)兩個(gè)功能模組或多個(gè)功能模組之間的拼接，使用方便，結(jié)構(gòu)簡單；當(dāng)插接柱插入插接孔時(shí)，所述第一斜面壓合半球形凸件，使得半球形凸件內(nèi)縮，彈簧被壓縮；當(dāng)插接柱插入至插接孔的底部時(shí)，彈簧伸展，半球形凸件伸展卡住在凹槽中。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的一種可用于模組拼接的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的一種可用于模組拼接的PCB板的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的插接柱與插接孔配合的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為多個(gè)PCB板拼接后的結(jié)構(gòu)示意圖。

在圖1至圖4中的附圖標(biāo)記包括：

1—線路板 2—第一基塊 3—第二基塊

4—插接柱 5—插接孔 6—半球形凸件

7—彈簧 8—第一斜面 9—凹槽

10—第二斜面 11—絕緣層 12—散熱層。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合實(shí)施例與附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明，實(shí)施方式提及的內(nèi)容并非對本實(shí)用新型的限定。以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。

本實(shí)施例所述的一種可用于模組拼接的PCB板，包括線路板1，所述線路板1的兩側(cè)分別設(shè)置有第一基塊2和第二基塊3，所述第一基塊2設(shè)置有插接柱4，所述第二基塊3上設(shè)置有用于與插接柱4配合的插接孔5；所述插接柱4的末端設(shè)置有半球形凸件6，所述半球形凸件6通過彈簧7與插接柱4連接，所述插接孔5的入口處設(shè)置有用于與半球形凸件6配合的第一斜面8，所述插接孔5的底部設(shè)置有與半球形凸件6配合的凹槽9。具體地，當(dāng)需要將兩個(gè)或多個(gè)PCB板拼接時(shí)，PCB板的第一基塊2中的插接柱4插入另一PCB板的第二基塊3中的插接孔5中，即可實(shí)現(xiàn)PCB板與PCB板之間的拼接，即實(shí)現(xiàn)兩個(gè)功能模組或多個(gè)功能模組之間的拼接，使用方便，結(jié)構(gòu)簡單；當(dāng)插接柱4插入插接孔5時(shí)，所述第一斜面8壓合半球形凸件6，使得半球形凸件6內(nèi)縮，彈簧7被壓縮；當(dāng)插接柱4插入至插接孔5的底部時(shí)，彈簧7伸展，半球形凸件6伸展卡住在凹槽9中。

本實(shí)施例所述的一種可用于模組拼接的PCB板，所述凹槽9內(nèi)設(shè)置有用于與半球形凸件6配合的第二斜面10。具體地，當(dāng)需要將拼接后的PCB板分開時(shí)，即當(dāng)需要將插接柱4從插接孔5拔出時(shí)，只需人手拉動PCB板；當(dāng)人手拉動PCB板時(shí)，所述第二斜面10壓合半球形凸件6，使得彈簧7被壓縮，半球形凸件6內(nèi)縮，進(jìn)而便于將插接柱4從插接孔5中拔出，進(jìn)而將拼接后的兩塊或多塊PCB板分開。

本實(shí)施例所述的一種可用于模組拼接的PCB板，所述線路板1的背面從上而下依次設(shè)置有絕緣層11和散熱層12。具體地，所述絕緣層11可以防止人手或者金屬接觸線路板1的背面時(shí)使其短路；所述散熱層12可以對線路板1和絕緣層11導(dǎo)熱散熱，保證線路板1的使用壽命。

本實(shí)施例所述的一種可用于模組拼接的PCB板，所述絕緣層11為陶瓷材料。具體地，陶瓷材料具有很好的絕緣性，保證人手或者金屬接觸線路板1的背面時(shí)不會短路損壞。

本實(shí)施例所述的一種可用于模組拼接的PCB板，所述第一基塊2和第二基塊3的尺寸一樣。具體地，所述第一基塊2和第二基塊3的尺寸一樣，可以保證PCB板與PCB板拼接時(shí)準(zhǔn)確度高，穩(wěn)定性好，保證PCB板與PCB板拼接后的整體性。

本實(shí)施例所述的一種可用于模組拼接的PCB板，所述插接柱4為圓柱形。具體地，圓柱形的插接柱4便于工藝生產(chǎn)，生產(chǎn)成本低。

本實(shí)施例所述的一種可用于模組拼接的PCB板，所述插接柱4的長度為0.5-1厘米。

以上所述，僅是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型以較佳實(shí)施例公開如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許變更或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)是指對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。