本實(shí)用新型屬于電子器件領(lǐng)域，具體涉及一種散熱器與電子裝置。

背景技術(shù)：

散熱器是一種輔助散熱裝置，常用于電路電子元器件散熱，多由合金、黃銅或青銅做成。散熱器需要與PCB板上的熱源部件相接觸，能將電子元器件產(chǎn)生的熱量及時快速地傳遞到周圍空氣中，從而達(dá)到散熱效果，在電子產(chǎn)品中十分常用。

由于散熱器的面積常常比發(fā)熱電子元器件大得多，因此通常會將一些電子元件布置在散熱器與PCB板之間，以減少PCB板面積的浪費(fèi)。但由于散熱器需要與PCB板上的熱源部件相接觸，熱源部件的高度決定了散熱器與PCB板之間的最大距離，導(dǎo)致了許多具有超過這個最大距離高度的電子元件不能布置在散熱器與PCB板之間，在一定程度上也沒有很好地利用PCB板面積，造成PCB板的大大浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種散熱器與電子裝置，能夠增大散熱器與PCB板之間的最大高度，使大部分元件能靠近熱源部件，顯著提高PCB板的利用率,從而縮小PCB板面積，降低成本。

為了解決以上技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種散熱器，包括散熱器主體；所述散熱器主體包括第一表面區(qū)域以及與所述第一表面區(qū)域相連的第二表面區(qū)域，且所述第一表面區(qū)域向下凸起；所述第一表面區(qū)域用于與PCB板上的熱源部件相接觸。所述第二表面區(qū)域與所述PCB板的距離大于所述第一表面區(qū)域與所述PCB板的距離，增大所述散熱器與所述PCB板之間的最大高度。

進(jìn)一步地，所述散熱器主體的中心位置位于所述第一表面區(qū)域內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述第一表面區(qū)域被所述第二表面區(qū)域包圍。

進(jìn)一步地，所述第一表面區(qū)域?yàn)橹行膶ΨQ圖形，其對稱中心與所述散熱器主體的中心位置重合。所述第一表面區(qū)域位于所述散熱器主體中心位置，將熱量均勻傳輸?shù)剿龅诙砻鎱^(qū)域，提高散熱效率。

優(yōu)選地，所述第一表面區(qū)域?yàn)閳A角矩形。

進(jìn)一步地，所述第一表面區(qū)域是對所述散熱器主體沖壓得到的。

進(jìn)一步地，所述散熱器主體上設(shè)有若干個貫穿所述散熱器主體的穿孔；所述散熱器還包括若干個用于配合所述穿孔將所述散熱器主體固定在所述PCB板上的螺釘。所述散熱器與所述PCB板利用所述螺釘連接起來，組合成一個整體，保證了所述散熱器與所述PCB板在安裝和使用過程中的一體化。

為了達(dá)到本實(shí)用新型相同的目的，本實(shí)用新型還提出一種電子裝置，包括PCB板、熱源部件以及上述的散熱器；所述熱源部件與所述散熱器分別安裝在所述PCB板上，并且所述散熱器的第一表面區(qū)域與所述熱源部件相接觸。

優(yōu)選地，所述熱源部件為電子芯片。

優(yōu)選地，所述電子裝置還包括設(shè)置在所述PCB板上的若干個電子元件，所述若干個電子元件位于所述PCB板與所述散熱器的第二表面區(qū)域之間。所述第二表面區(qū)域根據(jù)所述第一表面區(qū)域的高度確定了所述散熱器與所述PCB板之間的最大高度，當(dāng)所述若干個電子元件的高度小于所述最大高度時，都能設(shè)置在所述第二表面區(qū)域與所述PCB板之間。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的一種散熱器與電子裝置的有益效果在于：本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種散熱器，包括散熱器主體；所述散熱器主體包括第一表面區(qū)域以及與所述第一表面區(qū)域相連的第二表面區(qū)域，且所述第一表面區(qū)域向下凸起；所述第一表面區(qū)域用于與PCB板上的熱源部件相接觸。本實(shí)用新型還提供一種電子裝置，包括PCB板、熱源部件以及上述的散熱器；所述熱源部件與所述散熱器分別安裝在所述PCB板上，并且所述散熱器的第一表面區(qū)域與所述熱源部件相接觸。通過以上結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的散熱器與電子裝置能夠增大散熱器與PCB板之間的最大高度，使大部分元件能靠近熱源部件，顯著提高PCB板的利用率,從而縮小PCB板面積，降低成本。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種散熱器的剖面圖；

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)作性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1，其是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種散熱器30的剖面圖。

所述散熱器30包括散熱器主體31，所述散熱器主體31包括第一表面區(qū)域311以及與所述第一表面區(qū)域311相連的第二表面區(qū)域312，且所述第一表面區(qū)域311向下凸起；

所述第一表面區(qū)域311用于與PCB板上的所述熱源部件相接觸。

在使用時，所述第二表面區(qū)域312與所述PCB板的距離大于所述第一表面區(qū)域311與所述PCB板的距離，增大了所述散熱器30與所述PCB板的最大高度，從而所述熱源部件周圍能夠布置更多高度比所述熱源部件要高的電子元件，顯著提高PCB板的利用率,從而縮小PCB板面積，降低成本。

進(jìn)一步地，所述散熱器主體31的中心位置位于所述第一表面區(qū)域311內(nèi)。

進(jìn)一步地，所述第一表面區(qū)域311被所述第二表面區(qū)域312包圍。

進(jìn)一步地，所述第一表面區(qū)域311為中心對稱圖形，其對稱中心與所述散熱器主體31的中心位置重合。所述第一表面區(qū)域311位于所述散熱器主體31中心位置，將熱量均勻傳輸?shù)剿龅诙砻鎱^(qū)域312，提高散熱效率。

優(yōu)選地，所述第一表面區(qū)域311為圓角矩形。

進(jìn)一步地，所述第一表面區(qū)域311是對所述散熱器30沖壓得到的。

進(jìn)一步地，所述散熱器主體31上設(shè)有若干個貫穿所述散熱器主體31的穿孔(圖中未示)；所述散熱器30還包括若干個用于配合所述穿孔將所述散熱器主體31固定在所述PCB板上的螺釘32。所述散熱器主體31與所述PCB板利用所述螺釘32連接起來，組合成一個整體，保證了所述散熱器30與所述PCB板在安裝和使用過程中的一體化。

請參閱圖2，其是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電子裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

所述電子裝置，包括PCB板10、熱源部件20以及圖1中的散熱器30；所述熱源部件20與所述散熱器30分別安裝在所述PCB板10上。其中，所述散熱器主體31與所述PCB板利用所述螺釘32連接起來。

優(yōu)選地，所述熱源部件20為電子芯片。

優(yōu)選地，所述電子裝置還包括設(shè)置在所述PCB板10上的若干個電子元件40，所述若干個電子元件40位于所述PCB板10與所述散熱器30的第二表面區(qū)域312之間。所述第二表面區(qū)域312根據(jù)所述第一表面區(qū)域311的高度確定了所述散熱器30與所述PCB板10之間的最大高度，當(dāng)所述若干個電子元件40的高度小于所述最大高度時，都能設(shè)置在所述第二表面區(qū)域312與所述PCB板10之間。所述電子元件40可以為電容、電感等。

相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的一種散熱器與電子裝置的有益效果在于：本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種散熱器，包括散熱器主體；所述散熱器主體包括第一表面區(qū)域以及與所述第一表面區(qū)域相連的第二表面區(qū)域，且所述第一表面區(qū)域向下凸起；所述第一表面區(qū)域用于與PCB板上的熱源部件相接觸。本實(shí)用新型還提供一種電子裝置，包括PCB板、熱源部件以及上述的散熱器；所述熱源部件與所述散熱器分別安裝在所述PCB板上，并且所述散熱器的第一表面區(qū)域與所述熱源部件相接觸。通過以上結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型的散熱器與電子裝置能夠增大散熱器與PCB板之間的最大高度，使大部分元件能靠近熱源部件，顯著提高PCB板的利用率,從而縮小PCB板面積，降低成本。

以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。