本實用新型涉及機動交換設備中的一種構架,特別適用于對可靠性要求高、系統(tǒng)功耗大、數(shù)據(jù)交換容量和處理能力強的機動交換設備,具體為一種高可靠VPX風冷平臺。
背景技術:
隨著信息技術的廣泛應用,通信交換設備所需處理的數(shù)據(jù)呈爆炸式增長,其集成度和功耗不斷增加;機動交換設備常常工作于惡劣環(huán)境中。這些因素客觀上要求未來機動交換設備具有可靠性高、處理能力強的特性。
雖然VPX標準中規(guī)定的設備每槽位接口的供電、數(shù)據(jù)交換能力很強,但實際功能單元的實現(xiàn)往往受限于散熱方式、體積、對沖擊振動的耐受性等因素。
圖1為通常的VPX平臺的結構示意圖。業(yè)務板卡4之間通過背板3進行數(shù)據(jù)通信,設備對外接口通過線纜5連接業(yè)務板卡4的連接器與設備前面板連接器來實現(xiàn)。這種構架通過內部線纜5引出對外接口,線纜5為焊接線纜,線纜5插頭無鎖緊裝置,承受震動能力差,可靠性低,不適用于機動通信交換領域。
此外,為了達到一定的處理能力,電路板卡往往具有很高的集成度,導致其功耗較大。VPX板卡的功耗通常在幾十瓦以上。對于基于VPX架構的平臺,如果采用液冷方式進行散熱,其成本很高。當前標準的VPX槽位最大間距為24.64mm。在此標準間距下,如果采用導冷方式散熱,熱量較為集中,無法通過傳導方式實現(xiàn)有效散熱。
技術實現(xiàn)要素:
本實用新型所要解決的問題在于避免上述背景技術中的不足之處,提供一種具有可靠性高、散熱能力強、交換容量大等特點的通信交換平臺。
本實用新型所要解決的技術問題是由以下技術方案實現(xiàn)的:一種高可靠VPX風冷平臺,包括機箱1、設置在機箱前面的接口面板2、設置在機箱內部的背板3、業(yè)務板卡4、連接組件7、背板轉接板9、XMC連接器10和散熱裝置,業(yè)務板卡4裝配在背板3的卡槽上,接口面板2通過一個或多個連接組件7與背板轉接板9的一側相連接,背板轉接板9的另一側通過一個或多個XMC連接器10與背板3相連接;所述的散熱裝置固定在機箱1內的頂部和底部,包括風扇控制板5、風扇盤6、多針式連接器11和散熱孔,風扇控制板5的一側通過多針式連接器11與背板3相連接,風扇控制板5的另一側通過帶緊固裝置的連接器件與風扇盤6的一側相連接;風扇盤6的另一側設有供氣流進出的散熱孔。
其中,所述的業(yè)務板卡4的金屬外殼上配有用于散熱的翅片12;相鄰翅片12的間隙方向與氣體流動方向相同。
其中,所述的背板3上相鄰槽位間業(yè)務板卡4的中心間距為30.48cm。
其中,還包括接口匯接板8,接口匯接板8的一側通過螺母緊固的連接器固定于接口面板2上,接口匯接板8的另一側通過一個或多個連接組件7與背板轉接板9相連接。
其中,業(yè)務板卡4與背板3之間采用標準VPX連接器、導套和導銷進行連接和緊固。
其中,所述的風扇控制板5、風扇盤6和散熱孔均通過螺母和鎖緊裝置固定于機箱1內。
其中,所述的連接組件7由兩個帶鎖緊裝置的多針式插頭和連接線組成。
本實用新型的風冷平臺相比背景技術具有如下優(yōu)點:
本實用新型的風冷平臺采取以下措施提高了散熱效率,增強了設備在高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作的能力:1)在業(yè)務板卡的金屬外殼上配有用于散熱的翅片,并將相鄰槽位板卡之間的中心距增大;2)在機箱頂部和底部設置有由風扇控制板、風扇盤和散熱孔構成的散熱裝置;3)風扇控制板可以根據(jù)機箱內的溫度采取相應策略控制風扇的工作模式,將熱量有效散出。
本實用新型的風冷平臺采用以下措施提高了設備對沖擊振動的適應性:1)業(yè)務插卡與背板之間采用高可靠的VPX連接器、導套和導銷進行連接和緊固;2)風扇控制板通過高可靠的多針式連接器與背板進行連接;3)風扇與風扇控制板之間、接口匯接板與背板轉接板之間通過帶緊固裝置的連接器組件進行連接;4)背板轉接板與背板之間通過多個XMC連接器進行連接。
附圖說明
圖1是現(xiàn)有技術中通常的VPX平臺的結構示意圖(側視)。
圖2是本實用新型的風冷平臺結構示意圖(側視)。
圖3是本實用新型的機箱、背板和業(yè)務板卡位置關系圖(頂視)。
圖4是本實用新型的機箱、背板、風扇控制板和風扇盤位置關系圖(頂視)。
其中:1,機箱;2,接口面板;3,背板;4,業(yè)務板卡;5,風扇控制板;6,風扇盤;7,連接組件;8,接口匯接板;9,背板轉接板;10,XMC連接器;11,多針式連接器;12,翅片。
具體實施方式
下面,結合附圖對本實用新型作進一步說明。
參照圖2,本實用新型的VPX風冷平臺包括機箱1、設置在機箱前部的接口面板2、設置在機箱內部的背板3和業(yè)務板卡4、在機箱1頂部和底部各有一組的散熱裝置(每一組散熱裝置均由風扇控制板5、風扇盤6、多針式連接器11和散熱孔構成),設置在接口面板2和背板轉接板9之間或者設置在接口匯接板8和背板轉接板9之間的連接組件7、接口匯接板8、背板轉接板9和XMC連接器10。
具體實施時,業(yè)務板卡4裝配在與接口面板2相背一側的背板3上;業(yè)務板卡4的金屬外殼上配有用于散熱的翅片12。背板3上相鄰槽位業(yè)務板卡4的中心距調整為30.48cm,以便于業(yè)務板卡4能使用帶散熱翅片的金屬外殼并降低熱量的密集性。
由風扇控制板5、風扇盤6、多針式連接器11和供氣流進出的散熱孔構成的散熱裝置位于與業(yè)務板卡4相同的一側,并通過螺母和鎖緊裝置固定于機箱1內。風扇控制板5通過多針式連接器11與背板3進行連接。風扇盤6除固定于機箱1內外,還通過帶緊固裝置的連接器組件與風扇控制板5進行連接。風扇控制板5控制風扇盤6,使冷空氣從機箱1底部的散熱孔流入、從機箱1頂部的散熱孔流出,以將業(yè)務板卡4產生的熱量散出;風扇控制板5根據(jù)機箱1內的溫度按照預定策略控制風扇盤6的工作模式(如轉速),以將業(yè)務板卡產生的熱量散出。
業(yè)務板卡4與背板3之間采用標準VPX連接器、導套和導銷進行連接和緊固;在接口面板2與背板3之間設置有連接組件7、接口匯接板8和背板轉接板9;接口匯接板8通過螺母緊固的連接器固定于接口面板2上;接口匯接板8與背板轉接板9之間、接口面板2與背板轉接板9之間通過多個連接組件7進行連接;背板轉接板9與背板3之間通過多個滿足VITA系列標準的XMC連接器10進行連接;所述的連接組件7由兩個帶鎖緊裝置的多針式插頭和連接線組成。