本發(fā)明涉及PCB板的制作工藝，具體涉及一種PCB板半孔制作工藝。

背景技術(shù)：

PCB板時印刷電路板的簡稱。導(dǎo)通孔則是多層PCB板上只用作層與層之間導(dǎo)電互聯(lián)用途的孔，一般不再用于元件腳的插焊。此類孔，通過“沉銅”工序在孔內(nèi)鍍上一層銅，用以導(dǎo)電。此類通孔有貫穿全板的“全通導(dǎo)孔”、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導(dǎo)孔”、有不與板面接通而埋藏在板材內(nèi)部的“埋通孔”等。此等復(fù)雜的局部通孔，是以逐次連續(xù)壓合法所制作完成的。

半孔作為導(dǎo)通孔的一種，既保留原孔的導(dǎo)通功能又用半孔孔壁進行焊接固定，實現(xiàn)了通過簡單方便的結(jié)構(gòu)更高強度固定零件，對產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定程度均有很大程度提高?，F(xiàn)有常規(guī)方法制作半孔板的流程為開料->內(nèi)層線路制作內(nèi)層線路制作->壓合->鉆圓孔->外層導(dǎo)電膜制作->鍍銅->外層光刻及刻蝕->鑼半孔，由于刀具在行刀過程中切削力的存在，很容易將半孔的孔壁銅被拉脫，影響了產(chǎn)品的性能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對上述問題，提供了一種PCB板成型尺寸的控制方法，該控制方法采用兩次走刀的切割成型方式，以提高PCB板的切割成型精度，其具體技術(shù)方案如下：

一種半孔PCB板的制作工藝，用于在PCB板上制作出金屬化半孔，其包括如下步驟：

開料：選擇上下表面覆有銅層的基板進行開料；

內(nèi)層線路制作：對開料后的基板進行內(nèi)層線路制作得到線路板；

壓合：線路板上下兩面分別疊合半固化片和銅箔，然后進行層壓，得到多層線路板；

鉆圓孔：在PCB板的板面或板邊，在擬成型半孔的預(yù)定位置鉆圓孔；

外層導(dǎo)電膜制作：采用高分子導(dǎo)電聚合工藝在PCB線路板的上下表面制備高分子導(dǎo)電膜；

鑼半孔：將圓孔鑼成半孔；

鍍銅：對PCB板上的半孔進行電鍍填銅；

外層光刻及刻蝕：對PCB板的上下表面進行光刻及刻蝕操作。

進一步地，在所述開料步驟中，所述基板的厚度為1mm，尺寸為615×690mm，上下表面的銅層厚度為1/3OZ。

進一步地，所述鑼半孔步驟先后采用粗撈刀具、精撈刀具各走刀一次，其包括如下步驟：粗撈：使用粗撈刀具沿PCB板的半孔成型邊走一次刀，以去除大的廢料，給出半孔的大致輪廓，走刀過程中，粗撈刀具與半孔成型邊之間保持有預(yù)定余量；精撈：使用精撈刀具沿PCB板的半孔成型邊走一次刀，以去除殘余的小的廢料，給出半孔的精確形狀，走刀過程中，精撈刀具緊貼半孔成型邊。

進一步地，所述粗撈的走刀方向與所述精撈的走刀方向相反。

進一步地，所述半孔的孔徑為0.5mm，所述預(yù)定余量為0.05-0.08mm。

進一步地，粗撈過程中，所述粗撈刀具的刀徑為1.398mm，半徑補償為1.45mm，刀具轉(zhuǎn)速為40r/min，刀具行程速度為18mm/s；精撈過程中，所述精撈刀具的刀徑為1.401mm，半徑補償為1.39mm，刀具轉(zhuǎn)速為43r/min，刀具行程速度為30mm/s。

本發(fā)明在外層光刻及刻蝕前完成半孔制作，避免在成型半孔時的孔壁銅被拉脫，提高了產(chǎn)品的良品率。

附圖說明

圖1為一個具體實施例中本發(fā)明的半孔PCB板的制作工藝的流程圖；

圖2a為圖1中的鑼半孔步驟中的粗撈走刀示意圖；

圖2b為圖1中的鑼半孔步驟中的精撈走刀示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點、能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細(xì)的說明。

請參考圖1所示，在一個具體實施例中，本發(fā)明提供的半孔PCB板的制作工藝的實施步驟如下：

S1、開料：選擇厚度為1mm，尺寸為615×690mm的基板開料，所述開料基板的上下表面覆蓋有厚度為1/3OZ的銅層；

S2、內(nèi)層線路制作：對開料后的基板進行內(nèi)層線路制作得到線路板；

S3、壓合：線路板上下兩面分別疊合半固化片和銅箔，然后進行層壓，得到多層PCB板；

S4、鉆圓孔：在PCB板的板面或板邊，在擬成型半孔的預(yù)定位置鉆出半徑為0.5mm的圓孔；

S5、外層導(dǎo)電膜制作：采用高分子導(dǎo)電聚合工藝在PCB線路板的上下表面制備高分子導(dǎo)電膜；

S6、鑼半孔：將圓孔鑼成半孔。本實施例中，鑼半孔先后采用粗撈刀具、精撈刀具沿相反的方向各走刀一次，具體如下：

粗撈：如圖2a所示，使用刀徑為1.398mm、半徑補償為1.45mm的粗撈刀具沿PCB板的半孔成型邊順時針走一次刀，以去除大的廢料，給出半孔的大致輪廓，走刀過程中，粗撈刀具的走刀路徑與半孔成型邊之間保持有0.05-0.08mm的余量a，刀具轉(zhuǎn)速設(shè)置為40r/min，刀具行程速度設(shè)置為18mm/s。

精撈：如圖2b所示，使用刀徑為1.401mm、半徑補償為1.39mm的精撈刀具沿PCB板的半孔成型邊逆時針走一次刀，以去除殘余的小的廢料，給出半孔的精確形狀，走刀過程中，精撈刀具緊貼半孔成型邊，刀具轉(zhuǎn)速設(shè)置為43r/min，刀具行程速度設(shè)置為30mm/s。

S7、鍍銅：對PCB板上的半孔進行電鍍填銅；

S8、外層光刻及刻蝕：對PCB板的上下表面進行光刻及刻蝕操作。

可見，本實施例在外層光刻及刻蝕前完成半孔制作，避免在成型半孔時的孔壁銅被拉脫，提高了產(chǎn)品的良品率。

此外，在鑼半孔步驟中，本實施例先后采用粗撈刀具、精撈刀具沿相反的方向各走刀一次，保證了半孔的成型精度，同時能夠有效清除半孔外壁上的覆銅及毛刺，進一步提升了產(chǎn)品的良品率。

上文對本發(fā)明進行了足夠詳細(xì)的具有一定特殊性的描述。所屬領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員應(yīng)該理解，實施例中的描述僅僅是示例性的，在不偏離本發(fā)明的真實精神和范圍的前提下做出所有改變都應(yīng)該屬于本發(fā)明的保護范圍。本發(fā)明所要求保護的范圍是由所述的權(quán)利要求書進行限定的，而不是由實施例中的上述描述來限定的。