本發(fā)明涉及線路板制造領(lǐng)域，尤其是指一種金屬化端子的制作工藝。

背景技術(shù)：

金手指是由若干金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱(chēng)為“金手指”。金手指實(shí)際上是在覆銅板上的銅線通過(guò)特殊工藝再覆上一層黃金鍍層，因?yàn)榻鸬目寡趸院茫易鳛閷?dǎo)電材料的導(dǎo)電性能也很好，因此在電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用。然而，經(jīng)鍍金的金手指雖然具備了一定的抗氧化性能，在電子產(chǎn)品長(zhǎng)期使用中，隨著環(huán)境溫度、濕度的不斷變化，金手指依然會(huì)被氧化，出現(xiàn)金面鈍化的現(xiàn)象，導(dǎo)致電氣連接接觸不良，電子產(chǎn)品出現(xiàn)問(wèn)題。

線路板與線路板之間的連接一般有兩種，一種是在線路板設(shè)置金手指和與之對(duì)應(yīng)的插槽，插槽往往占用線路板很大的空間面積，還有上述說(shuō)所的因氧化而導(dǎo)致接觸不良的問(wèn)題；另一種則是通過(guò)柔性線路板將兩塊線路板相連，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB板空間的垂直利用，但是這種連接方式的弊端在于線路板與線路板只能通過(guò)板邊與板邊相接觸，不便于線路板的布線。

現(xiàn)在線路板集成度越來(lái)越高，如何節(jié)省線路板板面空間，充分利用三維空間設(shè)計(jì)線路板，是本領(lǐng)域技術(shù)人員所渴求的。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種能實(shí)現(xiàn)線路板與線路板之間在任意位置垂直焊接的金屬化端子的制作工藝。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為，一種金屬化端子的制作工藝，依次包括以下步驟：

S1、將PCB的板邊銑制端子，并在端子兩側(cè)銑制成型槽，所述端子位于PCB成型區(qū)外；

S2、對(duì)PCB進(jìn)行外層沉銅處理；

S3、對(duì)PCB進(jìn)行全板電鍍處理；

S4、對(duì)PCB進(jìn)行外層圖形處理；

S5、對(duì)PCB進(jìn)行圖形鍍銅處理；

S6、通過(guò)鉆頭對(duì)端子根部接近槽底的位置進(jìn)行鉆孔處理；

S7、對(duì)PCB以蝕刻方式去除批鋒；

S8、對(duì)PCB進(jìn)行外層蝕刻處理；

S9、對(duì)PCB板邊的端子及成型槽進(jìn)行鑼外型處理。

進(jìn)一步的，步驟S1中銑制的端子寬度為0.9-1.0mm，端子兩側(cè)銑制的成型槽的槽深為3.55-3.65mm，槽寬為0.8-1.0mm。

進(jìn)一步的，步驟S3中的全板電鍍處理以1.1-1.3ASD的電流密度參數(shù)對(duì)PCB進(jìn)行電鍍處理55-65min。

進(jìn)一步的，步驟S6中采用0.5mm的鉆頭，在端子兩側(cè)槽深3.3-3.4mm的位置鉆孔。

進(jìn)一步的，步驟S9中的鑼外型處理中銑刀從端子根部向槽底沿弧形路徑對(duì)端子進(jìn)行鑼外型處理。

進(jìn)一步的，步驟S9中對(duì)成型槽進(jìn)行鑼外型處理，鑼制的槽深為4.1-4.2mm。

進(jìn)一步的，步驟S1之前依次包括開(kāi)料、內(nèi)層芯板制作、內(nèi)層AOI、壓合、外層鉆孔的步驟。

進(jìn)一步的，步驟S8和步驟S9之間還依次包括外層AOI、阻焊前塞孔、絲印阻焊、字符、噴錫的步驟。

進(jìn)一步的，步驟S9之后還依次包括電測(cè)試、終檢、FQA、包裝、出貨的步驟。

本發(fā)明的有益效果在于：通過(guò)在PCB板邊銑制端子，再對(duì)端子的五面進(jìn)行金屬化處理，最后將PCB板邊多余的包銅鑼除，實(shí)現(xiàn)了PCB板邊金屬化端子的制作。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖詳述本發(fā)明的具體流程：

圖1為本發(fā)明的制作流程示意圖；

圖2為本發(fā)明的PCB板邊示意圖；

圖3為本發(fā)明的PCB板邊尺寸示意圖。

1-PCB板無(wú)銅區(qū)域；2-PCB板覆銅區(qū)域；3-成型槽；4-端子；5-待鑼除區(qū)域；

A-槽深；C-端子寬度；D-鉆除批鋒孔深度。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1，一種金屬化端子的制作工藝，依次包括以下步驟：

S1、將PCB的板邊銑制端子，并在端子兩側(cè)銑制成型槽，所述端子位于PCB成型區(qū)外；

S2、對(duì)PCB進(jìn)行外層沉銅處理；

S3、對(duì)PCB進(jìn)行全板電鍍處理；

S4、對(duì)PCB進(jìn)行外層圖形處理；

S5、對(duì)PCB進(jìn)行圖形鍍銅處理；

S6、通過(guò)鉆頭對(duì)端子根部接近槽底的位置進(jìn)行鉆孔處理；

S7、對(duì)PCB以蝕刻方式去除批鋒；

S8、對(duì)PCB進(jìn)行外層蝕刻處理；

S9、對(duì)PCB板邊的端子及成型槽進(jìn)行鑼外型處理。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：通過(guò)在PCB板邊銑制端子，再對(duì)端子的五面進(jìn)行金屬化處理，最后將PCB板邊多余的包銅鑼除，實(shí)現(xiàn)了PCB板邊金屬化端子的制作。

實(shí)施示例

請(qǐng)參閱圖2及圖3，采用銑刀將PCB板邊銑制出位于PCB成型區(qū)外的端子，并在端子兩側(cè)銑制出成型槽，通過(guò)對(duì)PCB進(jìn)行外層沉銅、全板電鍍、外層圖形和圖形鍍銅的處理，將端子五面包銅，并使孔銅厚度達(dá)到25.4μm，然后采用0.5mm的鉆咀在端子兩側(cè)槽深3.3-3.4mm的位置鉆孔，而后進(jìn)行蝕刻處理，將銅質(zhì)批鋒去除，接著對(duì)PCB依次進(jìn)行外層蝕刻、外層AOI、阻焊前塞孔、絲印阻焊、絲印字符、噴錫處理，處理完畢后，采用銑刀從端子根部向槽底沿弧形路徑對(duì)端子進(jìn)行鑼外型處理，并將成型槽的槽深鑼為4.1-4.2mm，以此去除板邊不需要包銅的部分，最后進(jìn)入電測(cè)試、檢驗(yàn)、抽檢的環(huán)節(jié)，完成PCB板邊金屬化端子的制作。

實(shí)施例1

步驟S1中銑制的端子寬度為0.9-1.0mm，端子兩側(cè)銑制的成型槽的槽深為3.55-3.65mm，槽寬為0.8-1.0mm。

在端子兩邊用0.6mm的銑刀銑制出成型槽，是為了方便后續(xù)除批鋒的預(yù)處理。

實(shí)施例2

步驟S3中的全板電鍍處理以1.1-1.3ASD的電流密度參數(shù)對(duì)PCB進(jìn)行電鍍處理55-65min。

優(yōu)選的，以1.2ASD的電流密度參數(shù)對(duì)PCB進(jìn)行電鍍處理60min，使孔銅厚度大于10μm。

實(shí)施例3

步驟S6中采用0.5mm的鉆頭，在端子兩側(cè)槽深3.3-3.4mm的位置鉆孔。

除批鋒的預(yù)處理，在鍍鎳鍍金前將批鋒制作出來(lái)，以蝕刻的方式去除批鋒。

實(shí)施例4

步驟S9中的鑼外型處理中銑刀從端子根部向槽底沿弧形路徑對(duì)端子進(jìn)行鑼外型處理。

在端子根部左側(cè)下刀，銑刀以逆時(shí)針?lè)较虻幕⌒温肪€對(duì)端子根部進(jìn)行鑼外型；在端子根部右側(cè)下刀，則銑刀以順時(shí)針?lè)较虻幕⌒温肪€對(duì)端子根部進(jìn)行鑼外型。

實(shí)施例5

步驟S9中對(duì)成型槽進(jìn)行鑼外型處理，鑼制的槽深為4.1-4.2mm。

對(duì)端子之間的成型槽進(jìn)行鑼外型處理，將成型槽槽壁上多余的包銅去除。

實(shí)施例6

步驟S1之前依次包括開(kāi)料、內(nèi)層芯板制作、內(nèi)層AOI、壓合、外層鉆孔的步驟。

以此工藝流程處理線路板，能保證生產(chǎn)效率最大化。

實(shí)施例7

步驟S8和步驟S9之間還依次包括外層AOI、阻焊前塞孔、絲印阻焊、字符、噴錫的步驟。

以此工藝流程處理線路板，能保證生產(chǎn)效率最大化。

實(shí)施例8

步驟S9之后還依次包括電測(cè)試、終檢、FQA、包裝、出貨的步驟。

以此工藝流程處理線路板，能保證生產(chǎn)效率最大化。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。