本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種大落差硬質(zhì)板的外層線路制作方法。

背景技術(shù)：

印制電路板行業(yè)中，硬質(zhì)板的表面通常需要附一層干膜或者濕膜來制作外層線路。現(xiàn)有技術(shù)中，選用干膜制作外層線路時，由于干膜的附著力較弱，只適合與硬質(zhì)板平面貼合，并不合適加工落差較大的硬質(zhì)。如針對落差>0.15mm的硬紙板制作外層線路時，硬質(zhì)板高低落差的連接處的干膜貼合的穩(wěn)定性較弱會出現(xiàn)貼膜氣泡，經(jīng)過曝光顯影后會因干膜與硬質(zhì)板的粘附力較弱會導(dǎo)致干膜脫落問題。選用濕膜制作外層線路時，由于濕膜流動性較好，可以填充>0.15mm的硬紙板的落差，但濕膜對硬紙板上的封孔以及濕膜本身抗電鍍藥水的能力較弱，導(dǎo)致硬質(zhì)板外層線路的品質(zhì)不良的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的是提供一種大落差硬質(zhì)板的外層線路制作方法，能夠解決單獨采用干膜或濕膜貼合硬質(zhì)板時，硬質(zhì)板外層線路品質(zhì)不良的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案為：提供一種大落差硬質(zhì)板的外層線路制作方法，包括如下步驟：

準備一呈階梯狀分布的硬質(zhì)板及待貼合的干膜與濕膜，所述硬質(zhì)板上設(shè)有孔位，所述濕膜上印制有線路圖形；

在硬質(zhì)板上涂布干膜，以使所述干膜封住硬質(zhì)板一側(cè)的孔位的孔口；

在硬質(zhì)板涂布有干膜的一表面上涂布濕膜，以使?jié)衲じ采w所述干膜；

對濕膜進行曝光與顯影處理，以將濕膜上的線路圖形轉(zhuǎn)印至硬質(zhì)板上；

對轉(zhuǎn)印有線路圖形的硬質(zhì)板依次進行線路圖形電鍍和外層蝕刻處理，形成硬質(zhì)板上的外層線路。

優(yōu)選地，所述在硬質(zhì)板上涂布干膜，以使所述干膜封住硬質(zhì)板一側(cè)的孔位的孔口的步驟中，利用熱壓轆以參數(shù)為0.3-0.5MPa的壓力，50-60℃的貼膜溫度將干膜涂布于硬質(zhì)板上。

優(yōu)選地，所述在硬質(zhì)板上涂布干膜，以使所述干膜封住硬質(zhì)板一側(cè)的孔位的孔口的步驟中，所述硬質(zhì)板上涂布干膜的厚度為40-60um。

優(yōu)選地，所述準備一呈階梯狀分布的硬質(zhì)板及待貼合的干膜與濕膜的步驟中，所述干膜上印制有線路圖形；

所述在硬質(zhì)板上涂布干膜，以使所述干膜封住硬質(zhì)板一側(cè)的孔位的孔口的步驟之后，還包括對干膜進行第一次曝光與顯影處理，以將干膜上的線路圖形轉(zhuǎn)印至硬質(zhì)板上。

優(yōu)選地，在硬質(zhì)板涂布有干膜的一表面上涂布濕膜，以使?jié)衲じ采w所述干膜的步驟中，所述在硬質(zhì)板上涂布的濕膜厚度為10-14um。

優(yōu)選地，所述在硬質(zhì)板涂布有干膜的一表面上涂布濕膜，以使?jié)衲じ采w所述干膜的步驟中，利用刮刀以參數(shù)0.1-0.2Mpa的壓力將濕膜涂布于硬質(zhì)板的干膜上。

優(yōu)選地，所述對轉(zhuǎn)印有線路圖形的硬質(zhì)板依次進行線路圖形電鍍和外層蝕刻處理，形成硬質(zhì)板上的外層線路的步驟中，所述外層蝕刻處理為酸性蝕刻處理，以使經(jīng)電鍍的線路圖形形成外層線路。

本發(fā)明的技術(shù)方案主要采用在硬質(zhì)板上線涂布干膜，通過干膜可以封住硬質(zhì)板一側(cè)的孔位的孔口，由于干膜具有較佳的強度，硬質(zhì)板的孔位處的干膜不會流入孔位內(nèi)，能夠起到較佳的封孔及抗電鍍作用；并且采用在硬質(zhì)板涂布有干膜的一表面上涂布濕膜，濕膜具有較佳的流動性，能夠填充呈階梯狀分布的硬質(zhì)板的落差，避免干膜與硬質(zhì)板貼合易產(chǎn)生氣泡的問題，特別是對于硬質(zhì)板呈階梯狀分布的區(qū)域，能夠大大減少干膜與硬質(zhì)板貼合不穩(wěn)的問題，因此，本方案通過在硬質(zhì)板上先貼干膜后貼濕膜，能夠大大增加硬質(zhì)板生產(chǎn)的良品率。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖示出的結(jié)構(gòu)獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明大落差硬質(zhì)板的外層線路制作方法一實施例的流程示意圖；

圖2為本發(fā)明大落差硬質(zhì)板的外層線路制作方法另一實施例的流程示意圖。

本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

需要說明，本發(fā)明中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當(dāng)認為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護范圍之內(nèi)。

本發(fā)明的大落差硬質(zhì)板的外層線路制作方法，應(yīng)用于線路板印制領(lǐng)域，主要解決的是在具有大于0.15mm落差的同一硬質(zhì)板上采用干膜貼膜時容易產(chǎn)生貼膜氣泡的問題，而采用濕膜貼膜時無法封孔及抗電鍍能力差的問題。為此，本采用先在硬質(zhì)板上涂布干膜，然后在干膜上涂布濕膜，結(jié)合干膜的封孔與抗電鍍能力，以及濕膜的填充落差的性能，減少涂布的膜層易脫落的問題，便于外層線路的制作，可以提高硬質(zhì)板生產(chǎn)的良品率。

實施例一

請參照圖1，本發(fā)明提供了一種大落差硬質(zhì)板的外層線路制作方法，包括如下步驟：

步驟S11、準備一呈階梯狀分布的硬質(zhì)板及待貼合的干膜與濕膜，所述硬質(zhì)板上設(shè)有孔位，所述濕膜上印制有線路圖形。該硬質(zhì)板具體可以為厚銅板，厚銅板的階梯處的落差大于0.15mm，干膜上的強度較好，用于封孔且具有較強的抗電鍍能力，而濕膜具有較佳的流動性，可以用于填充硬質(zhì)板上的落差。當(dāng)然，本實施例中的硬質(zhì)板經(jīng)過外層前處理，如鉆孔、清洗、以及表面打磨等處理，以方便干膜及濕膜的貼膜。需要指出的是，本實施例中，干膜涂布的硬質(zhì)板的板面時，在硬質(zhì)板的半邊預(yù)留有1.0-4.0mm的寬度，該寬度優(yōu)選為2.0mm。

步驟S12、在硬質(zhì)板上涂布干膜，以使所述干膜封住硬質(zhì)板一側(cè)的孔位的孔口。貼干膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在硬質(zhì)板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，使抗蝕劑流入硬質(zhì)板表面上，借助于熱壓轆的壓力和抗蝕層中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。

步驟S13、在硬質(zhì)板涂布有干膜的一表面上涂布濕膜，以使?jié)衲じ采w所述干膜。貼濕膜時，將濕膜涂布于硬質(zhì)板上，且使?jié)衲の挥诟赡ど?，且使?jié)衲づc硬質(zhì)板的板邊預(yù)留間距為2-15mm，具體的間距可以根據(jù)實際的要求來設(shè)計，本實施例中，選用預(yù)留間距為5mm作為最優(yōu)方案。

步驟S14、對濕膜進行曝光與顯影處理，以將濕膜上的線路圖形轉(zhuǎn)印至硬質(zhì)板上。本實施例中的曝光與顯影處理，可以采用常規(guī)的曝光參數(shù)和顯影參數(shù)，如濕膜曝光能量，保證曝光尺6格有膠，可以選用線路板常用的顯影藥水，溫度控制在20-30℃之間。

步驟S15、對轉(zhuǎn)印有線路圖形的硬質(zhì)板依次進行線路圖形電鍍和外層蝕刻處理，形成硬質(zhì)板上的外層線路。本實施例中，當(dāng)線路圖形轉(zhuǎn)印好后，可以進行后續(xù)的線路圖形電鍍及外層蝕刻處理，此時，由于先前涂布的干膜具有較佳的強度，此時能夠形成穩(wěn)定的線路圖形，以提高外層蝕刻的準確性。

本發(fā)明的技術(shù)方案主要采用在硬質(zhì)板上線涂布干膜，通過干膜可以封住硬質(zhì)板一側(cè)的孔位的孔口，由于干膜具有較佳的強度，硬質(zhì)板的孔位處的干膜不會流入孔位內(nèi)，能夠起到較佳的封孔及抗電鍍作用；并且采用在硬質(zhì)板涂布有干膜的一表面上涂布濕膜，濕膜具有較佳的流動性，能夠填充呈階梯狀分布的硬質(zhì)板的落差，避免干膜與硬質(zhì)板貼合易產(chǎn)生氣泡的問題，特別是對于硬質(zhì)板呈階梯狀分布的區(qū)域，能夠大大減少干膜與硬質(zhì)板貼合不穩(wěn)的問題，因此，本方案通過在硬質(zhì)板上先貼干膜后貼濕膜，能夠大大增加硬質(zhì)板生產(chǎn)的良品率。

在一具體的實施例中，所述步驟S12中，利用熱壓轆以參數(shù)為0.3-0.5MPa的壓力，50-60℃的貼膜溫度將干膜涂布于硬質(zhì)板上。本實施例中影響貼膜質(zhì)量的因素主要為：熱壓轆的溫度、壓力及速度，本實施例選用熱壓轆最優(yōu)壓力值為0.4MPa，最優(yōu)溫度為55℃。另外通過控制涂布速度，可以提高干膜涂布的效率。

在一具體的實施例中，所述步驟S12中，所述硬質(zhì)板上涂布干膜的厚度為40-60um。本實施例中優(yōu)選地干膜厚度為50um，以保證干膜具有較佳的強度，方便后續(xù)步驟的封孔及提高抗電鍍能力。

在一具體的實施例中，所述步驟S13中，所述在硬質(zhì)板上涂布的濕膜厚度為10-14um。本實施例選用的濕膜的最優(yōu)的濕膜厚度為12um，濕膜的厚度小于干膜的厚度，如此能夠?qū)崿F(xiàn)濕膜的柔性，以更好的填充硬質(zhì)板上的大落差。

在一具體的實施例中，所述步驟S13中，利用刮刀以參數(shù)0.1-0.2Mpa的壓力將濕膜涂布于硬質(zhì)板的干膜上。本實施例選用的刮刀最優(yōu)的壓力為0.15Mpa，由于濕膜的粘附性更好，通過較小的壓力就可以實現(xiàn)濕膜的涂布，避免壓力過大時，刮刀對濕膜本身的損傷。

在一具體的實施例中，所述步驟S15中，所述外層蝕刻處理為酸性蝕刻處理，以使經(jīng)電鍍的線路圖形形成外層線路。該酸性蝕刻處理中，可選用含氯酸鈉的鹽酸溶液，其中，氯化氫與氯化鈉的重量比為1:6，且該蝕刻溶液中氯化氫的濃度小于或等于6mol/L。

綜上，本發(fā)明實施例通過干膜和濕膜結(jié)合的方法制作硬質(zhì)板的外層線路，能夠減小硬質(zhì)板生產(chǎn)的報廢率，提高硬質(zhì)板生產(chǎn)的成品合格率，該成品合格率可以達到99％以上。采用一次曝光顯影，可以簡化本實施例硬質(zhì)板的外層線路的制作流程，提高硬質(zhì)板生產(chǎn)的效率。

實施例二

請參照圖2，本發(fā)明提供了一種大落差硬質(zhì)板的外層線路制作方法，包括如下步驟：

步驟S21、準備一呈階梯狀分布的硬質(zhì)板及待貼合的干膜與濕膜，所述硬質(zhì)板上設(shè)有孔位，所述干膜及濕膜上分別印制有線路圖形。該硬質(zhì)板具體可以為厚銅板，厚銅板的階梯處的落差大于0.15mm，干膜上的強度較好，用于封孔且具有較強的抗電鍍能力，而濕膜具有較佳的流動性，可以用于填充硬質(zhì)板上的落差。當(dāng)然，本實施例中的硬質(zhì)板經(jīng)過外層前處理，如鉆孔、清洗、以及表面打磨等處理，以方便干膜及濕膜的貼膜。需要指出的是，本實施例中，干膜涂布的硬質(zhì)板的板面時，在硬質(zhì)板的半邊預(yù)留有1.0-4.0mm的寬度，該寬度優(yōu)選為2.0mm。

步驟S22、在硬質(zhì)板上涂布干膜，以使所述干膜封住硬質(zhì)板一側(cè)的孔位的孔口。貼干膜時，先從干膜上剝下聚乙烯保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在硬質(zhì)板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，使抗蝕劑流入硬質(zhì)板表面上，借助于熱壓轆的壓力和抗蝕層中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。

步驟S23、對干膜進行第一次曝光與顯影處理，以將干膜上的線路圖形轉(zhuǎn)印至硬質(zhì)板上。本實施例中的曝光與顯影處理，可以采用常規(guī)的曝光參數(shù)和顯影參數(shù)，如干膜曝光能量，保證曝光尺6格有膠，可以選用線路板常用的顯影藥水，溫度控制在20-30℃之間。

步驟S24、在硬質(zhì)板涂布有干膜的一表面上涂布濕膜，以使?jié)衲じ采w所述干膜。貼濕膜時，將濕膜涂布于硬質(zhì)板上，且使?jié)衲の挥诟赡ど?，且使?jié)衲づc硬質(zhì)板的板邊預(yù)留間距為2-15mm，具體的間距可以根據(jù)實際的要求來設(shè)計，本實施例中，選用預(yù)留間距為5mm作為最優(yōu)方案。

步驟S25、對濕膜進行第二次曝光與顯影處理，以將濕膜上的線路圖形轉(zhuǎn)印至硬質(zhì)板上。本實施例中的曝光與顯影處理，可以采用常規(guī)的曝光參數(shù)和顯影參數(shù)，如濕膜曝光能量，保證曝光尺6格有膠，可以選用線路板常用的顯影藥水，溫度控制在20-30℃之間。

步驟S26、對轉(zhuǎn)印有線路圖形的硬質(zhì)板依次進行線路圖形電鍍和外層蝕刻處理，形成硬質(zhì)板上的外層線路。本實施例中，當(dāng)線路圖形轉(zhuǎn)印好后，可以進行后續(xù)的線路圖形電鍍及外層蝕刻處理，此時，由于先前涂布的干膜具有較佳的強度，此時能夠形成穩(wěn)定的線路圖形，以提高外層蝕刻的準確性。

在一具體的實施例中，所述步驟S22中，利用熱壓轆以參數(shù)為0.3-0.5MPa的壓力，50-60℃的貼膜溫度將干膜涂布于硬質(zhì)板上。本實施例中影響貼膜質(zhì)量的因素主要為：熱壓轆的溫度、壓力及速度，本實施例選用熱壓轆最優(yōu)壓力值為0.4MPa，最優(yōu)溫度為55℃。另外通過控制涂布速度，可以提高干膜涂布的效率。

在一具體的實施例中，所述步驟S22中，所述硬質(zhì)板上涂布干膜的厚度為40-60um。本實施例中優(yōu)選地干膜厚度為50um，以保證干膜具有較佳的強度，方便后續(xù)步驟的封孔及提高抗電鍍能力。

在一具體的實施例中，所述步驟S24中，所述在硬質(zhì)板上涂布的濕膜厚度為10-14um。本實施例選用的濕膜的最優(yōu)的濕膜厚度為12um，濕膜的厚度小于干膜的厚度，如此能夠?qū)崿F(xiàn)濕膜的柔性，以更好的填充硬質(zhì)板上的大落差。

在一具體的實施例中，所述步驟S24中，利用刮刀以參數(shù)0.1-0.2Mpa的壓力將濕膜涂布于硬質(zhì)板的干膜上。本實施例選用的刮刀最優(yōu)的壓力為0.15Mpa，由于濕膜的粘附性更好，通過較小的壓力就可以實現(xiàn)濕膜的涂布，避免壓力過大時，刮刀對濕膜本身的損傷。

在一具體的實施例中，所述步驟S26中，所述外層蝕刻處理為酸性蝕刻處理，以使經(jīng)電鍍的線路圖形形成外層線路。該酸性蝕刻處理中，可選用含氯酸鈉的鹽酸溶液，其中，氯化氫與氯化鈉的重量比為1:6，且該蝕刻溶液中氯化氫的濃度小于或等于6mol/L。

綜上，本發(fā)明實施例通過干膜和濕膜結(jié)合的方法制作硬質(zhì)板的外層線路，能夠減小硬質(zhì)板生產(chǎn)的報廢率，采用兩次曝光顯影，可以實現(xiàn)本實施例硬質(zhì)板的線路圖形的轉(zhuǎn)印，且提高硬質(zhì)板生產(chǎn)的效率。因此，本實施例中的硬質(zhì)板的生產(chǎn)的合格率及生產(chǎn)效率大大高于目前的硬質(zhì)板外層線路的制作。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。