技術(shù)編號：12380994
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種大落差硬質(zhì)板的外層線路制作方法。背景技術(shù)印制電路板行業(yè)中，硬質(zhì)板的表面通常需要附一層干膜或者濕膜來制作外層線路?，F(xiàn)有技術(shù)中，選用干膜制作外層線路時(shí)，由于干膜的附著力較弱，只適合與硬質(zhì)板平面貼合，并不合適加工落差較大的硬質(zhì)。如針對落差>0.15mm的硬紙板制作外層線路時(shí)，硬質(zhì)板高低落差的連接處的干膜貼合的穩(wěn)定性較弱會出現(xiàn)貼膜氣泡，經(jīng)過曝光顯影后會因干膜與硬質(zhì)板的粘附力較弱會導(dǎo)致干膜脫落問題。選用濕膜制作外層線路時(shí)，由于濕膜流動性較好，可以填充>...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。