本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種顯示屏模組及移動終端。

背景技術(shù)：

目前手機中顯示屏模組的周側(cè)都會設(shè)置光源，并利用導(dǎo)光片將光源的光線導(dǎo)至顯示屏模組的顯示層，以輔助顯示層進行顯示。然而由于光源容易發(fā)熱，導(dǎo)致顯示屏模組的局部溫度較高，從而使得顯示屏模組容易受損，進而無法滿足生產(chǎn)要求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種滿足生產(chǎn)要求的顯示屏模組及移動終端。

本發(fā)明提供一種顯示屏模組，其中，所述顯示屏模組包括顯示面板和導(dǎo)熱面板，所述顯示面板包括背面，所述背面背向用戶，所述導(dǎo)熱面板包括金屬層和貼附于所述金屬層的第一石墨層，所述第一石墨層還貼附于所述背面，并完全覆蓋所述背面。

其中，所述導(dǎo)熱面板還包括第二石墨層，所述第二石墨層貼附于所述金屬層與所述第一石墨層相背一側(cè)。

其中，所述顯示屏模組還包括電連接所述顯示面板的柔性電路板組件，所述柔性電路板組件貼附于所述金屬層。

其中，所述柔性電路板組件包括柔性電路板和固定于所述柔性電路板上的芯片，所述柔性電路板貼附于所述金屬層。

其中，所述柔性電路板組件還包括第三石墨層，所述第三石墨層貼附于所述芯片，并完全覆蓋所述芯片。

其中，所述第三石墨層還覆蓋所述柔性電路板。

其中，所述金屬層材質(zhì)為鈹銅合金。

其中，所述顯示面板包括顯示層和貼附于所述顯示層上的背光層，所述背面設(shè)置于所述背光層與所述顯示層相背一側(cè)。

其中，所述第一石墨層厚度為0.03mm～0.08mm，或0.03mm，或0.08mm。

本發(fā)明還提供一種移動終端，其中，所述移動終端包括上述任意一項所述的顯示屏模組。

本發(fā)明的顯示屏模組及移動終端，通過在所述顯示面板的背面貼附所述導(dǎo)熱面板，而所述導(dǎo)熱面板由金屬層和貼附于所述金屬層的第一石墨層構(gòu)成，所述第一石墨層還貼附于所述背面，從而所述第一石墨層可以將所述顯示面板局部的熱量傳導(dǎo)至所述金屬層上，進而將顯示面板的局部熱量均衡排布于所述金屬層，以降低所述顯示面板的局部溫度，進而使得顯示屏模組滿足生產(chǎn)要求。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明提供的顯示屏模組的示意圖；

圖2是圖1的顯示屏模組的局部的側(cè)面示意圖；

圖3是圖1的顯示屏模組的后視圖；

圖4是圖1的顯示屏模組的局部側(cè)面示意圖；

圖5是本發(fā)明提供的移動終端的示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施方式中的附圖，對本發(fā)明實施方式中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述。

請參閱圖1、圖2和圖3，本發(fā)明提供的一種顯示屏模組100，所述顯示屏模組100包括顯示面板10和導(dǎo)熱面板20，所述顯示面板10包括背面11，所述背面11背向用戶，所述導(dǎo)熱面板20包括金屬層21和貼附于所述金屬層21的第一石墨層22，所述第一石墨層22還貼附于所述背面11，并完全覆蓋所述背面11?？梢岳斫獾氖牵鲲@示屏模組100可以應(yīng)用于移動終端，該移動終端可以是手機、平板電腦或者筆記本電腦等。

本實施方式中，所述顯示面板10為LCD(Liquid Crystal Display，液晶顯示屏)。在所述顯示面板10應(yīng)用于移動終端時，所述顯示面板10的背面11背向用戶，而所述顯示面板10還包括與所述背面11相對設(shè)置的顯示面12，所述顯示面12朝向用戶，并顯示圖像。在所述顯示面板10顯示時，所述顯示面板10的周側(cè)光源向所述顯示面板10提供光線，以輔助所述顯示面板10顯示。所述背面11在光源作用下，導(dǎo)致局部溫度升高。而所述第一石墨層22貼附于所述背面11，從而吸收所述背面11的局部溫度。所述背面11與所述第一石墨層22可以通過導(dǎo)熱膠相粘接。在其他實施方式中，所述顯示面板10還可以為OLED(Organic Light-Emitting Diode，有機電致顯示屏)。

本實施方式中，所述金屬層21的材質(zhì)為鈹銅合金。所述金屬層21的長寬尺寸與所述顯示面板10的長寬尺寸相同。所述第一石墨層22粘貼于所述金屬層21和所述顯示面板10之間。所述第一石墨層22與所述金屬層21也可以通過導(dǎo)熱膠相粘接。所述第一石墨層22材質(zhì)為石墨，所述第一石墨層22具有良好導(dǎo)熱性能。所述第一石墨層22的厚度為0.03mm～0.08mm，或0.03mm，或0.08mm。作為一種較優(yōu)的實施方式，所述第一石墨層22的厚度為0.05mm。所述第一石墨層22將所述顯示面板10的局部熱量傳導(dǎo)至所述金屬層21后，所述金屬層21對該局部熱量進行擴散，使得整個金屬層21吸收該部分熱量。而所述金屬層21又經(jīng)所述第一石墨層22將擴散后的熱量傳導(dǎo)至所述顯示面板10溫度較低的區(qū)域，進而使得整個所述顯示面板10的熱量排布均衡，整體溫度滿足生產(chǎn)要求。在其他實施方式中，所述金屬層21的材質(zhì)還可以是鋁合金。

進一步地，所述導(dǎo)熱面板20還包括第二石墨層23，所述第二石墨層23貼附于所述金屬層21與所述第一石墨層22相背一側(cè)。

本實施方式中，所述第二石墨層23與所述第一石墨層22可以采用相同材質(zhì)。所述第二石墨層23的厚度與所述第一石墨層22的厚度可以相同設(shè)置。所述第二石墨層23覆蓋所述金屬層21。在所述顯示屏模組100應(yīng)用于移動終端時，所述第二石墨層23可以將所述金屬層21的熱量傳導(dǎo)至外部，從而使得所述顯示面板10和所述金屬層21的溫度降低，從而為所述顯示屏模組100進行散熱。在其他實施方式中，所述第二石墨層23還可以采用硅片替代。

進一步地，所述顯示屏模組100還包括電連接所述顯示面板10的柔性電路板組件30，所述柔性電路板組件30貼附于所述金屬層21。

本實施方式中，所述第二石墨層23覆蓋所述金屬層21的一部分，而所述金屬層21的另一部分與所述柔性電路板組件30相貼合。由于所述柔性電路板組件30電連接所述顯示面板10，從而在所述顯示面板10通電運行時，所述柔性電路板組件30容易產(chǎn)生功耗，而產(chǎn)生熱量，從而使得所述柔性電路板組件30溫度提高。而將所述柔性電路板組件30貼附于所述金屬層21上，使得所述金屬層21吸收所述柔性電路板組件30的熱量，從而降低所述柔性電路板組件30的溫度，從而使得所述柔性顯示屏模組100的整體性能提高。在其他實施方式中，所述第二石墨層23也可以完全覆蓋所述金屬層21，而所述柔性電路板30貼附于所述第二石墨層23上。

進一步地，所述柔性電路板組件30包括柔性電路板31和固定于所述柔性電路板31上的芯片32，所述柔性電路板31貼附于所述金屬層21。

本實施方式中，所述柔性電路板31貼附于所述金屬層21未被所述第二石墨層23覆蓋的部分。所述柔性電路板31與所述金屬層21可以通過雙面膠311粘接。所述雙面膠311的厚度可以是0.03mm。所述雙面膠311的離型力小于2g。所述雙面膠311僅部分覆蓋所述柔性電路板31，從而使得所述柔性電路板311可以有效接觸所述金屬層21。通過在所述柔性電路板31與所述金屬層21之間設(shè)置所述雙面膠311，從而使得柔性電路板311可以脫離所述顯示面板10，以方便對所述柔性電路板311進行維護，如圖1和圖3所示，所述柔性電路板組件30相對所述顯示面板10展開。所述芯片32固定于所述柔性電路板31與所述顯示面板10相背一側(cè)。所述芯片32電連接所述柔性電路板31，并經(jīng)所述柔性電路板31向所述顯示面板10提供信號指令。在所述芯片32通電運行時，所述芯片32溫度較高，從而使得所述柔性電路板組件30的局部溫度提高，而利用所述金屬層21對所述柔性電路板組件30吸收熱量，使得所述柔性電路板30在芯片32出的溫度降低。在其他實施方式中，所述芯片32也可以是固定于所述柔性電路板31和所述金屬層21之間。

進一步地，請一并參閱圖1、圖2和圖4，所述柔性電路板組件30還包括第三石墨層33，所述第三石墨層33貼附于所述芯片32，并完全覆蓋所述芯片32。

本實施方式中，所述第三石墨層33與所述第二石墨層23的厚度可以是相同設(shè)置。所述第三石墨層33還覆蓋所述柔性電路板21。所述第三石墨層33吸收所述芯片32的熱量，并將所述芯片32的熱量擴散至整個所述柔性電路板31上，從而使得所述芯片32的溫度降低，以使得所述柔性電路板組件30的熱量排布均衡。所述第三石墨層33與所述芯片32之間可以采用0.05mm的粘膠層粘接，而所述第三石墨層33與所述柔性電路板31之間可以通過0.07mm或0.15mm的粘膠層粘接。所述第三石墨層33還部分層疊于所述第二石墨23上，從而所述第三石墨層33存在部分與所述第二石墨層23相貼合，因此所述第三石墨層33將所述芯片32的溫度傳導(dǎo)至所述金屬層21上，從而使得所述顯示屏模組100的整體熱量排布均衡，且整體溫度符合生產(chǎn)要求。在其他實施方式中，所述第三石墨層33也可以部分覆蓋所述柔性電路板31。

進一步地，請參閱圖1、圖2和圖3，所述顯示面板10包括顯示層40和貼附于所述顯示層40上的背光層50。所述背面11設(shè)置于所述背光層50與所述顯示層40相背一側(cè)。所述顯示層40可以由TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶體管)構(gòu)成。所述背光層50可以由導(dǎo)光片51和反射片52層疊而成。所述背光層50導(dǎo)光片51接收光源的光線，進而將光線傳導(dǎo)至所述顯示層40上，而所述反射片52對所述導(dǎo)光片51的光線進行反射，以防止漏光。所述背面11設(shè)置于所述背光層50的反射片52上。所述第一石墨層22貼附于所述背光層50的反射片52上。

請參閱圖5，本發(fā)明還提供一種移動終端200，所述移動終端200包括所述顯示屏模組100。所述移動終端200還包括前殼60和背殼70，以及固定于所述前殼60和所述背殼70之間的主板80。所述顯示屏模組100電連接所述主板80，并固定于所述前殼60和所述背殼70之間。所述背面11朝向所述背殼70?？梢岳斫獾氖撬鲆苿咏K端200可以是手機、筆記本電腦、平板電腦、電子閱讀器、電子相冊、顯示器等。

本發(fā)明的顯示屏模組及移動終端，通過在所述顯示面板的背面貼附所述導(dǎo)熱面板，而所述導(dǎo)熱面板由金屬層和貼附于所述金屬層的第一石墨層構(gòu)成，所述第一石墨層還貼附于所述背面，從而所述第一石墨層可以將所述顯示面板局部的熱量傳導(dǎo)至所述金屬層上，進而將顯示面板的局部熱量均衡排布于所述金屬層，以降低所述顯示面板的局部溫度，進而使得顯示屏模組滿足生產(chǎn)要求。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍。