本發(fā)明涉及通信領域，具體而言，涉及一種熱量控制方法及裝置。

背景技術：

終端產(chǎn)品，尤其是智能機的發(fā)展可謂日新月異，五年前的剛剛起步到今天產(chǎn)品的五花八門，終端產(chǎn)品的功能愈來愈強大，終端的處理器也從單核發(fā)展到雙核、四核甚至到今天的八核，主頻也從幾百兆提升到2.5GHz，攝像頭從30萬像素發(fā)展到今天的1600萬像素、甚至4000多萬像素，配置之強大足以令人震撼，一個小小的智能終端完全可以實現(xiàn)電腦的功能，甚至更加強大。

但終端產(chǎn)品配置增強的同時，也不可避免的帶來的一些困擾研發(fā)人員的問題，其中，發(fā)熱問題就是困擾每個項目研發(fā)人員的一個重大問題。單核處理器發(fā)展到今天的八核處理器，體積雖沒有明顯增加，但內(nèi)核卻增加了數(shù)倍，主頻也增加了數(shù)倍，這樣就不可避免的帶來比較大的發(fā)熱問題。用戶使用終端產(chǎn)品時的各種并發(fā)情況，如充電時在線玩游戲：主芯片高頻運轉發(fā)熱，充電芯片大電流充電發(fā)熱、射頻功放大功率工作發(fā)熱、存儲器讀寫數(shù)據(jù)發(fā)熱、液晶顯示(Liquid Crystal Display，簡稱為LCD)亮屏發(fā)熱，各種發(fā)熱的疊加讓發(fā)熱問題更加棘手。而目前終端產(chǎn)品又在朝著輕薄化的方向發(fā)展，使得終端內(nèi)部部件布局緊密，這樣更加加劇了終端產(chǎn)品的發(fā)熱問題。

例如，當使用終端玩游戲時，終端的主芯片發(fā)熱會比較嚴重，如若不采取措施，在主芯片對應的外殼位置就會產(chǎn)生一個溫度高的極熱點，用戶會很直觀的感受到溫度的存在，影響用戶體驗，對于終端產(chǎn)品，發(fā)熱解決的最終目標是良好的用戶體驗。所以如何解決發(fā)熱問題是一個亟待解決的問題。

如若不解決發(fā)熱問題，最直接的問題就是導致用戶體驗差，引發(fā)用戶投訴；如若不解決發(fā)熱問題，主芯片也會因為過熱而導致降頻從而導致性能的下降甚至死機，進而引發(fā)用戶的不滿；如若不解決發(fā)熱問題，嚴重的發(fā)熱會導致安全問題，所以發(fā)熱問題必須解決。但是在相關技術中并未存在能夠有效的解決終端產(chǎn)品發(fā)熱問題的方案。

針對相關技術中存在的無法有效解決終端產(chǎn)品發(fā)熱的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種熱量控制方法及裝置，以至少解決相關技術中存在的無法有效解決終端產(chǎn)品發(fā)熱的問題。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種熱量控制方法，包括：檢測終端的一個或多個區(qū)域與預定檢測物之間的距離；在所述終端的第一區(qū)域處進行隔熱處理，其中，所述第一區(qū)域為與所述預定檢測物的距離小于第一預定閾值的區(qū)域；和/或，在所述終端的第二區(qū)域處進行散熱處理，其中，所述第二區(qū)域為與所述預定檢測物的距離大于第二預定閾值的區(qū)域。

進一步地，在所述終端的第一區(qū)域處進行隔熱處理包括：在所述第一區(qū)域中按照與所述預定檢測物的距離進行階梯形的隔熱處理。

進一步地，在所述第一區(qū)域中按照與所述預定檢測物的距離進行階梯形的隔熱處理包括：通過分別控制所述第一區(qū)域中各網(wǎng)格子塊的方式進行階梯形的隔熱處理，其中，所述第一區(qū)域包括預定數(shù)量的網(wǎng)格子塊，所述網(wǎng)格子塊中布置有用于控制熱量的電極。

進一步地，在檢測所述終端的一個或多個區(qū)域與所述預定檢測物之間的距離之后，還包括：當確定所述終端的各個區(qū)域和所述預定檢測物的距離均大于第三預定閾值時，在所述終端中進行均熱處理。

進一步地，檢測所述終端的一個或多個區(qū)域與所述預定檢測物之間的距離包括：利用接近傳感器中變化的數(shù)值和/或電容傳感器中變化的數(shù)值確定所述終端的一個或多個區(qū)域與所述預定檢測物之間的距離。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種熱量控制裝置，包括：檢測模塊，用于檢測終端的一個或多個區(qū)域與預定檢測物之間的距離；第一處理模塊，用于在所述終端的第一區(qū)域處進行隔熱處理，其中，所述第一區(qū)域為與所述預定檢測物的距離小于第一預定閾值的區(qū)域；和/或，第二處理模塊，用于在所述終端的第二區(qū)域處進行散熱處理，其中，所述第二區(qū)域為與所述預定檢測物的距離大于第二預定閾值的區(qū)域。

進一步地，所述第一處理模塊包括：處理單元，用于在所述第一區(qū)域中按照與所述預定檢測物的距離進行階梯形的隔熱處理。

進一步地，所述處理單元包括：通過分別控制所述第一區(qū)域中各網(wǎng)格子塊的方式進行階梯形的隔熱處理，其中，所述第一區(qū)域包括預定數(shù)量的網(wǎng)格子塊，所述網(wǎng)格子塊中布置有用于控制熱量的電極。

進一步地，所述裝置還包括：第三處理模塊，用于當確定所述終端的各個區(qū)域和所述預定檢測物的距離均大于第三預定閾值時，在所述終端中進行均熱處理。

進一步地，所述檢測模塊包括：利用接近傳感器中變化的數(shù)值和/或電容傳感器中變化的數(shù)值確定所述終端的一個或多個區(qū)域與所述預定檢測物之間的距離。

通過本發(fā)明，采用檢測終端的一個或多個區(qū)域與預定檢測物之間的距離；在所述終端的第一區(qū)域處進行隔熱處理，其中，所述第一區(qū)域為與所述預定檢測物的距離小于第一預定閾值的區(qū)域；和/或，在所述終端的第二區(qū)域處進行散熱處理，其中，所述第二 區(qū)域為與所述預定檢測物的距離大于第二預定閾值的區(qū)域，解決了相關技術中存在的無法有效解決終端產(chǎn)品發(fā)熱的問題，進而達到了有效解決終端產(chǎn)品發(fā)熱的問題的效果。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構成對本發(fā)明的不當限定。在附圖中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的熱量控制方法的流程圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的熱量控制裝置的結構框圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的熱量控制裝置中第一處理模塊24的結構框圖；

圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例的熱量控制裝置的優(yōu)選結構框圖；

圖5是根據(jù)本發(fā)明實施例的智能散熱裝置的結構示意圖；

圖6是根據(jù)本發(fā)明實施例的隔熱導熱單元層控制示意圖；

圖7是根據(jù)本發(fā)明實施例的隔熱導熱單元層的網(wǎng)格子塊物理連接示意圖；

圖8是根據(jù)本發(fā)明實施例的隔熱導熱單元層的工作流程圖；

圖9是根據(jù)本發(fā)明實施例的通話應用場景下的流程圖；

圖10是根據(jù)本發(fā)明實施例的游戲應用場景下的流程圖。

具體實施方式

下文中將參考附圖并結合實施例來詳細說明本發(fā)明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

需要說明的是，本發(fā)明的說明書和權利要求書及上述附圖中的術語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。

在本實施例中提供了一種熱量控制方法，圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的熱量控制方法的流程圖，如圖1所示，該流程包括如下步驟：

步驟S102，檢測終端的一個或多個區(qū)域與預定檢測物之間的距離；

步驟S104，在終端的第一區(qū)域處進行隔熱處理，其中，該第一區(qū)域為與預定檢測物的距離小于第一預定閾值的區(qū)域；和/或，在終端的第二區(qū)域處進行散熱處理，其中，該第二區(qū)域為與預定檢測物的距離大于第二預定閾值的區(qū)域。

其中，上述的第一預定閾值可以等于第二預定閾值，也可以小于第二預定閾值。通過上述步驟，對終端進行了不同區(qū)域的劃分，并且針對劃分的區(qū)域距離預定檢測物的距 離進行相應的發(fā)熱處理，距離預定檢測物近的區(qū)域進行隔熱處理，可以使得預定檢測物(例如，人臉)不會感受到明顯的溫度提升，在距離預定檢測物遠的區(qū)域進行散熱處理，既不會降低體驗，又能夠?qū)⒔K端產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量及時有效的散發(fā)出去，不至于影響終端產(chǎn)品的使用性能，解決了相關技術中存在的無法有效解決終端產(chǎn)品發(fā)熱的問題，進而達到了有效解決終端產(chǎn)品發(fā)熱的問題的效果，同時還有效的提高了用戶體驗。

為了更好的提高用戶體驗，在一個可選的實施例中，還可以在進行隔熱的區(qū)域中按照與預定檢測物的距離進行階梯形的隔熱處理，也就是說，在上述的第一區(qū)域中，距離預定檢測物最近的位置(可以是預定檢測物接觸到的位置)可以進行最大程度的隔熱處理，稍遠一點的位置，進行程度相對較低的隔熱處理，最遠的位置，進行程度最低的隔熱處理。同樣的，對于散熱處理，也可以進行階梯形的散熱處理，在第二區(qū)域中，距離預定檢測物最近的位置可以進行最小程度的散熱處理，稍遠一點的位置，進行程度相對較大的散熱處理，最遠的地方，可以進行程度最大的散熱處理。

上述的終端的每個區(qū)域中均可以被劃分為預定數(shù)量的網(wǎng)格子塊(即，每個區(qū)域又被劃分成了多個子塊，該子塊的形狀可以為多種，例如可以是正方形的子塊，或長方形的子塊，或六邊形的子塊)，對每個區(qū)域的隔熱或散熱處理實質(zhì)上就是對每個網(wǎng)格子塊的控制，在一個可選的實施例中，在上述第一區(qū)域中按照與預定檢測物的距離進行階梯形的隔熱處理包括：通過分別控制第一區(qū)域中各網(wǎng)格子塊的方式進行階梯形的隔熱處理，其中，該第一區(qū)域包括預定數(shù)量的網(wǎng)格子塊，網(wǎng)格子塊中布置有用于控制熱量的電極(例如，可以在網(wǎng)格子塊的上下側布置各布置一個電極，利用兩個電極之間的電子移動進行隔熱或散熱處理)。通過控制網(wǎng)格子塊中布置的電極間電子移動的方向可以實現(xiàn)對隔熱或散熱的控制，并且，通過控制電極之間電子移動的速度，可以控制隔熱或散熱的程度。當然，利用電子的移動進行隔熱散熱處理僅是一種優(yōu)選的方式，也可以通過其他的方式進行隔熱散熱處理，在此不做贅述。

在一個可選的實施例中，在檢測終端的一個或多個區(qū)域與預定檢測物之間的距離之后，還包括：當確定終端的各個區(qū)域和預定檢測物的距離均大于第三預定閾值時，在終端中進行均熱處理。其中，該第三預定閾值可以等于上述的第二預定閾值，也可以大于上述的第二預定閾值。在具體應用中，當終端的各個區(qū)域和預定檢測物的距離均大于第三預定閾值時可以是預定檢測物(如，人手或人臉)未觸摸終端，此時，無論在終端哪個地方進行散熱，均不會影響用戶體驗。因此，可以利用終端的各個區(qū)域進行均衡散熱，既不影響用戶體驗，又能夠提高散熱效率。

在上述的實施例中，在進行隔熱、散熱處理之前，可以首先檢測預定檢測物和終端之間的距離，檢測方式可以有多種，在一個可選的實施例中，檢測終端的一個或多個區(qū)域與預定檢測物之間的距離包括：利用接近傳感器中變化的數(shù)值和/或電容傳感器中變化的數(shù)值確定終端的一個或多個區(qū)域與預定檢測物之間的距離。下面以利用電容傳感器檢測終端的一個或多個區(qū)域與預定檢測物(例如，可以是人臉)之間的距離為例進行說 明：當打電話時，人臉會接近終端的觸摸屏(人臉覆蓋到的觸摸屏區(qū)域可以認為是終端的一個區(qū)域)，此時可以近似的認為接近觸摸屏的人臉區(qū)域是一個平面，當人臉接近觸摸屏時，觸摸屏中的電容傳感器的數(shù)值會發(fā)生變換，數(shù)值變化最大的位置說明是人臉和觸摸屏離得最近的地方，數(shù)值變化最小的位置說明是人臉和觸摸屏離得最遠的地方，這樣就能夠確定人臉平面和觸摸屏平面之間的距離的范圍，假設為Xmm-Ymm，當Ymm小于上述的第一預定閾值時，說明凡是人臉覆蓋到(可以不接觸)的觸摸屏的區(qū)域均小于該第一預定閾值，那么就需要在該區(qū)域進行隔熱處理。當Xmm大于上述的第二預定閾值時，說明凡是人臉覆蓋到(可以不接觸)的觸摸屏的區(qū)域均大于上述第二預定閾值，說明人臉和觸摸屏足夠遠，可以在該區(qū)域進行散熱處理。當然，上述的人臉覆蓋到(可以不接觸)的觸摸屏的區(qū)域可能既包括需要隔熱的區(qū)域，也包括需要散熱的區(qū)域，這樣，并可以對該觸摸屏區(qū)域進行進一步的區(qū)域劃分，并且依據(jù)劃分后的區(qū)域進行相應的隔熱或散熱處理。

通過以上的實施方式的描述，本領域的技術人員可以清楚地了解到根據(jù)上述實施例的方法可借助軟件加必需的通用硬件平臺的方式來實現(xiàn)，當然也可以通過硬件，但很多情況下前者是更佳的實施方式。基于這樣的理解，本發(fā)明的技術方案本質(zhì)上或者說對現(xiàn)有技術做出貢獻的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質(zhì)(如ROM/RAM、磁碟、光盤)中，包括若干指令用以使得一臺終端設備(可以是手機，計算機，服務器，或者網(wǎng)絡設備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例的方法。

在本實施例中還提供了一種熱量控制裝置，該裝置用于實現(xiàn)上述實施例及優(yōu)選實施方式，已經(jīng)進行過說明的不再贅述。如以下所使用的，術語“模塊”可以實現(xiàn)預定功能的軟件和/或硬件的組合。盡管以下實施例所描述的裝置較佳地以軟件來實現(xiàn)，但是硬件，或者軟件和硬件的組合的實現(xiàn)也是可能并被構想的。

圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的熱量控制裝置的結構框圖，如圖2所示，該裝置包括檢測模塊22、第一處理模塊24和第二處理模塊26，下面對該裝置進行說明。

檢測模塊22，用于檢測終端的一個或多個區(qū)域與預定檢測物之間的距離；第一處理模塊24，連接至上述檢測模塊22，用于在終端的第一區(qū)域處進行隔熱處理，其中，該第一區(qū)域為與預定檢測物的距離小于第一預定閾值的區(qū)域；和/或，第二處理模塊26，連接至上述檢測模塊22，用于在終端的第二區(qū)域處進行散熱處理，其中，該第二區(qū)域為與預定檢測物的距離大于第二預定閾值的區(qū)域。

圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的熱量控制裝置中第一處理模塊24的結構框圖，如圖3所示，該第一處理模塊24包括處理單元32，下面對該第一處理模塊24進行說明。

處理單元32，用于在第一區(qū)域中按照與預定檢測物的距離進行階梯形的隔熱處理。

在一個可選的實施例中，上述的處理單元32包括：通過分別控制第一區(qū)域中各網(wǎng)格子塊的方式進行階梯形的隔熱處理，其中，該第一區(qū)域包括預定數(shù)量的網(wǎng)格子塊，網(wǎng) 格子塊中布置有用于控制熱量的電極。

圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例的熱量控制裝置的優(yōu)選結構框圖，如圖4所示，該裝置除包括圖2所示的所有模塊外，還包括第三處理模塊42，下面對該裝置進行說明。

第三處理模塊42，連接至上述檢測模塊22，用于當確定終端的各個區(qū)域和預定檢測物的距離均大于第三預定閾值時，在終端中進行均熱處理。

在一個可選的實施例中，上述的檢測模塊22包括：利用接近傳感器中變化的數(shù)值和/或電容傳感器中變化的數(shù)值確定終端的一個或多個區(qū)域與預定檢測物之間的距離。

從終端產(chǎn)品模塊化設計思路出發(fā)，圍繞提升用戶體驗的目標，結合“疏導”和“阻隔”的方法，在本發(fā)明實施例中，還提供了一種終端用的智能散熱裝置。該裝置共分兩層，一層是均熱單元層，另外一層是隔熱導熱單元層。均熱單元層靠近熱源，隔熱導熱單元層遠離熱源，兩層緊密結合。

下面以上述預定檢測物為終端操作者的人手或者人臉為例進行說明：

均熱單元層采用比熱容大的物質(zhì)填充薄薄一層(例如，可以認為小于0.16mm的為薄薄的一層，在實際應用時，可以填充0.05mm厚的上述物質(zhì))。采用比熱容大的物質(zhì)是為了讓該層物質(zhì)可以吸收更多的熱量，延緩溫升的速度，這樣用戶就不會明顯的感覺溫升的急劇，這對于提升用戶體驗是大有裨益的。舉例，如若終端20分鐘從25℃室溫提升到50℃的用戶體驗肯定好于10分鐘從25℃提升到50℃的用戶體驗。另外主板上熱源位置不定，有的地方溫度高有的地方溫度低，比如玩在線游戲時主芯片位置會溫度高、射頻功放芯片處會溫度高，采用均熱單元層可以將極熱點的熱量均勻散開，避免極熱點的出現(xiàn)，這對于提升用戶體驗也是大有好處的。因此，采用均熱單元層可以有效地延緩溫升速度，還可以將熱源溫度均散，避免極熱點的出現(xiàn)。

隔熱導熱單元層由一平面層和智能控制芯片組成，該平面曾被劃分為若干個網(wǎng)格，網(wǎng)格中的物質(zhì)可以進行隔熱和導熱屬性的轉化?？刂菩酒ㄟ^和主芯片進行通信，獲取當前的用戶場景信息、獲取電容屏電容值的變化以及接近傳感器的響應，勾勒出使用智能產(chǎn)品的操作者的位置(智能產(chǎn)品的操作者的位置可以是操作者人手和/或人臉的位置，下面均以操作者人手和/或人臉為例進行說明)，然后在人手和人臉的對應位置填充隔熱物質(zhì)，而在非人手或人臉對應位置填充導熱物質(zhì)，從而實現(xiàn)熱量的“疏”與“阻”，實現(xiàn)智能散熱。同時，智能芯片還會根據(jù)隔熱導熱單元層溫度的不均進行隔熱導熱單元格的調(diào)整，從而實現(xiàn)用戶感熱的一致性，最終實現(xiàn)提升用戶體驗的最終目的。下面對該隔熱導熱單元層進行詳細的說明：

隔熱導熱單元層的平面層是一層薄薄的一層(例如，可以認為小于0.16mm的為薄薄的一層，在實際應用時，該平面層可以是0.05mm厚)，并被橫豎隔斷劃分成若干網(wǎng)格子塊(例如，可以是1mm*1mm)，控制芯片可以控制各個子塊，通過對各個子塊的 控制，實現(xiàn)隔熱導熱屬性的變化。舉例：隔熱導熱單元層由一層金屬平面層組成，由橫豎絕緣隔斷劃分成若干網(wǎng)格，并在每個網(wǎng)格的上下側布置兩個電極，兩個電極分別與控制芯片相連并被控制。根據(jù)固體物理學金屬導熱原理，起導熱作用的主要是自由電子，自由電子在溫度場下進行擴散滿足玻爾茲曼方程進行熱量傳送，冷電子和熱電子交換能量，把熱量傳導開來。對金屬網(wǎng)格加電后，自由電子將按照電流的反方向進行運動，當該自由電子移動的方向和熱量傳播的方向一致時，則該金屬塊促進熱量的傳送，反之，當該自由電子移動的方向和熱量傳播的方向相反時，則該金屬塊阻礙熱量的傳送，進而實現(xiàn)了導熱隔熱屬性的轉化。當然，隨著材料學的發(fā)展，隔熱導熱單元層的平面層物質(zhì)可以多種多樣，只要是可以被控制芯片進行控制，實現(xiàn)隔熱導熱屬性轉化的物質(zhì)均可以被應用于該隔熱導熱單元層，在此，不再贅述。

隔熱導熱單元層的智能芯片和主芯片以及觸摸屏的芯片進行通信。通過獲取主芯片的用戶場景信息和用戶手指或臉部引發(fā)的電容值的變化來確定人手握持終端的姿勢和人臉的位置，進而在相應地方進行隔熱。舉例說明，若智能芯片從主芯片中獲知目前為通話場景、獲知接近傳感器已探測到人臉(控制芯片可以從主芯片中讀取該傳感器的數(shù)值)，從觸摸屏的芯片中獲知有大面積電容值的改變(基于互相靠近的兩個帶電導體會產(chǎn)生電容的原理，由于人體和電容屏的內(nèi)部氧化銦錫層均屬于帶電導體，人臉靠近電容屏時會引發(fā)觸摸屏上各個點的電容值的變化，該值存儲在觸摸屏的芯片中)，則可以確定靠近人臉的屏幕區(qū)域；再進而結合通話場景信息，控制芯片推算出人手的觸摸區(qū)域在終端后側的下半部。這些位置的確定，決定隔熱導熱單元層的各個子塊是隔熱屬性還是導熱屬性，人手人臉區(qū)域?qū)O置為隔熱，非人手人臉區(qū)域設置導熱，從而實現(xiàn)“疏”與“阻”的結合。

同時當無人手人臉靠近終端時，智能芯片還能根據(jù)隔熱導熱單元層自身的溫度差異去動態(tài)調(diào)整隔熱和導熱單元格的分布，從而實現(xiàn)終端溫度的一致性，避免出現(xiàn)差異過大影響用戶體驗的現(xiàn)象。終端產(chǎn)品主要有主芯片、充電管理芯片、射頻功放等幾個發(fā)熱大戶，在這些位置勢必溫度較高，通過均熱單元層的均熱，能起到一定的均散作用，但是熱量通過均熱單元層的溫度仍然不是完全均勻的，為此隔熱導熱單元層就會根據(jù)該溫度的差異動態(tài)調(diào)整隔熱導熱單元的分布，熱源附近位置適當分布隔熱單元，非熱源位置放置導熱單元，實現(xiàn)用戶感受溫度的一致性。繼續(xù)結合通話場景進行分析，通話時人手人臉的對應區(qū)域?qū)儆诟魺?，導致熱量無法傳輸或減量傳輸，通話結束后，隔熱屬性的單元的溫度勢必低于導熱屬性的單元，為避免用戶感受到人手人臉對應區(qū)域和非人手人臉對應區(qū)域的溫度差異而引發(fā)的用戶不良體驗，此時智能芯片將根據(jù)溫度分布控制通話時屬于導熱屬性的網(wǎng)格部分變化為隔熱屬性的網(wǎng)格，以便溫度較高的區(qū)域緩慢溫升，而人手人臉對應的區(qū)域則完全由隔熱屬性變更為導熱屬性，實現(xiàn)熱量的快速散發(fā)，最終實現(xiàn)終端表面溫度的均衡。

圖5是根據(jù)本發(fā)明實施例的智能散熱裝置的結構示意圖，如圖5所示，該新型終端用智能散熱裝置包括均熱單元層52和隔熱導熱單元層54以及導熱隔熱單元層的控制芯 片56。

均熱單元層52靠近熱源面，隔熱導熱單元層54靠近用戶接觸面。

均熱單元層52是由一層比熱容大的物質(zhì)填充，可以實現(xiàn)對熱量的吸收，并借助比熱容大的特性延緩溫升的速度，同時可以平均熱量的分布，避免極熱點的出現(xiàn)。

隔熱導熱單元層54由若干個橫豎分割的小格組成薄薄的一層，每個小格可以被控制芯片56進行控制，通過控制芯片的控制網(wǎng)格可以進行導熱和隔熱屬性的變化，實現(xiàn)對熱量的“疏導”和“阻隔”。

圖6是根據(jù)本發(fā)明實施例的隔熱導熱單元層控制示意圖，下面結合圖6對本發(fā)明實施例的隔熱導熱單元層進行詳細闡述：

隔熱導熱單元層54由橫豎隔條分割成若干個子格，橫豎隔條的間隔以1mm為宜(或者是其他的間隔)，并且每個單元格上下兩側布置有正負電極，在電的作用下，該網(wǎng)格屬性可以實現(xiàn)隔熱和導熱的轉化。

智能控制芯片56連接每個網(wǎng)格的上下兩側電極，實現(xiàn)對各個單元格的加電，進而控制網(wǎng)格屬性的隔熱和導熱。隔熱導熱單元層54的控制芯片56和主機的CPU62實現(xiàn)通信，獲取目前的應用場景、觸摸屏的電容變量、以及接近傳感器的數(shù)據(jù)，控制芯片56分析這些數(shù)據(jù)，確定人手和人臉的位置，進而控制相應的單元格屬性，進而控制熱量的傳遞與否。當無人手人臉靠近時，會根據(jù)隔熱導熱單元層54溫度的差異智能調(diào)整隔熱導熱單元格的分布，實現(xiàn)溫度的均衡從而實現(xiàn)智能散熱，提升用戶體驗。

圖7是根據(jù)本發(fā)明實施例的隔熱導熱單元層的網(wǎng)格子塊物理連接示意圖，圖7是對圖6的局部放大，該網(wǎng)格子塊為一金屬塊，上表面和下表面和控制芯片相連，根據(jù)固體導熱原理，起導熱作用的主要是自由電子，冷電子和熱電子碰撞，實現(xiàn)熱量的傳遞，通過對自由電子的加電，可以控制自由電子的流動，進而控制熱量的傳遞，實現(xiàn)隔熱和導熱的屬性轉換。當需要隔熱時，即下表面的熱量不能傳遞到上表面，則自由電子就需要由上表面?zhèn)鬟f到下表面，則就需要在下表面加正電，而上表面加負電，實現(xiàn)電流的自下而上，從而實現(xiàn)自由電子的自上而下(電流方向和自由電子的運動方向相反)；當需要導熱時，就需要自由電子由下而上，則就需要電流由下而下，即需要控制芯片在上表面加正電，下表面加負電。

圖8是根據(jù)本發(fā)明實施例的隔熱導熱單元層的工作流程圖，如圖8所示，該流程包括如下步驟：

步驟S802，控制芯片和主芯片進行通信，獲取當前的場景信息、包括當前應用信息、觸摸屏電容值的變化量，接近傳感器的變化量；

步驟S804，控制芯片對獲取的上述信息進行分析，確定人手和人臉是否靠近，并確定人手和人臉的位置；當確定人手和人臉靠近時，轉至步驟S808，否則，轉至步驟 S806；

步驟S806，控制芯片分析隔熱導熱單元層的溫度分布；

步驟S808，控制芯片輸出控制序列(或控制信號)，控制各個網(wǎng)格的隔熱和散熱，從而實現(xiàn)智能熱量傳送，提升用戶體驗。

下面結合具體場景對本發(fā)明進行說明。

圖9是根據(jù)本發(fā)明實施例的通話應用場景下的流程圖，可以在智能機主板兩側均安置該發(fā)明裝置?？拷靼鍦y為均熱單元層，背離側為隔熱導熱單元層。如圖9所示，該流程包括如下步驟：

步驟S902，控制芯片從主芯片中獲知目前場景為通話場景；

步驟S904，控制芯片獲取接近傳感器的數(shù)據(jù)，確定接近傳感器已經(jīng)檢查到物體靠近(控制芯片可以從主芯片中獲取接近傳感器數(shù)值的變化)，可以判定用戶為手持終端進行語音通話，人臉靠近電容屏會引發(fā)電容值的變化(基于兩個靠近的帶電導體之間會產(chǎn)生電容的原理)；

步驟S906，控制芯片和觸摸屏的芯片進行通信，獲取電容量變化值；

步驟S908，控制芯片根據(jù)電容量變化值獲知這個區(qū)域電容值的變化，即可圈定出哪塊區(qū)域是人臉靠近區(qū)域?？刂菩酒俳Y合通話場景，即可推斷出人手在后蓋上的投影區(qū)域，人臉靠近區(qū)域和人手在后蓋上的投影區(qū)域，都將成為隔熱單元填充的區(qū)域，為此，控制芯片輸出控制信號，調(diào)整隔熱導熱區(qū)域的變化，從而控制用戶人手人臉靠近區(qū)域的溫度，提升用戶體驗。

當通話結束后，無人臉人手靠近時，控制芯片會采集隔熱導熱單元層的溫度分布，若某區(qū)域較熱時，則通過增加隔熱單元控制溫度的上升，而溫度較低區(qū)域，則通過增加或全開導熱單元實現(xiàn)熱量的快速散發(fā)，從而實現(xiàn)終端用戶感溫的一致性。

圖10是根據(jù)本發(fā)明實施例的游戲應用場景下的流程圖，可以在智能機主板兩側均安置該發(fā)明裝置?？拷靼鍦y為均熱單元層，背離側為隔熱導熱單元層。如圖10所示，該流程包括如下步驟：

步驟S1002，控制芯片從主芯片中獲知目前場景為游戲場景；

步驟S1004，控制芯片結合加速度的變化量確定該游戲為橫屏游戲還是豎屏游戲；

步驟S1006，控制芯片通過和游戲軟件的交互以及和手指在電容屏上引發(fā)的電容值的變化，可以得知目前游戲為單手游戲還是雙手游戲；

步驟S1008，手指在電容屏上引發(fā)電容值的變化，控制芯片獲取這些信息，并根據(jù)電容值的變化判定手指的位置和形狀，進而推斷出該手指為左手手指還是右手手指，進 而推斷出人手的握持區(qū)域，確定需要隔熱的區(qū)域，控制芯片輸出控制序列，調(diào)整隔熱導熱區(qū)域的變化，從而形成智能散熱。游戲結束后無手術人臉靠近終端時，控制芯片同樣會根據(jù)溫度分布智能的調(diào)整隔熱導熱單元的分布，從而實現(xiàn)終端表面溫度的一致性。

在上述實施例中，采用模塊化的思路，結合發(fā)熱的“疏”與“阻”，實現(xiàn)終端的智能散熱。采用均熱單元層來延緩溫升的速度和對熱點的平均，避免極熱點的出現(xiàn)。同時隔熱導熱單元層的智能芯片可以和主芯片、觸摸屏的芯片進行通信，獲知用戶使用場景信息，進而推斷出人手和人臉的位置，通過控制填充隔熱材料還是導熱材料，實現(xiàn)熱量的智能傳輸。若無人臉人手靠近時，智能芯片會根據(jù)隔熱導熱單元層的溫度差異智能調(diào)整隔熱導熱單元，從而顯著提升用戶體驗。

需要說明的是，上述各個模塊是可以通過軟件或硬件來實現(xiàn)的，對于后者，可以通過以下方式實現(xiàn)，但不限于此：上述模塊均位于同一處理器中；或者，上述模塊分別位于多個處理器中。

本發(fā)明的實施例還提供了一種存儲介質(zhì)?？蛇x地，在本實施例中，上述存儲介質(zhì)可以被設置為存儲用于執(zhí)行以下步驟的程序代碼：

S1，檢測終端的一個或多個區(qū)域與預定檢測物之間的距離；

S2，在終端的第一區(qū)域處進行隔熱處理，其中，該第一區(qū)域為與預定檢測物的距離小于第一預定閾值的區(qū)域；和/或，在終端的第二區(qū)域處進行散熱處理，其中，該第二區(qū)域為與預定檢測物的距離大于第二預定閾值的區(qū)域。

可選地，在本實施例中，上述存儲介質(zhì)可以包括但不限于：U盤、只讀存儲器(ROM，Read-Only Memory)、隨機存取存儲器(RAM，Random Access Memory)、移動硬盤、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質(zhì)。

可選地，本實施例中的具體示例可以參考上述實施例及可選實施方式中所描述的示例，本實施例在此不再贅述。

顯然，本領域的技術人員應該明白，上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用在所有散熱領域，該發(fā)明可以整體應用在終端產(chǎn)品上，也可以分開使用，也可以組合使用。舉例，可以借助LCD的金屬背板或石墨導熱層作為均熱層，而單獨使用隔熱發(fā)熱單元層。舉例，可以組合使用，比如智能機產(chǎn)品，可以在LCD和主板之間布置該發(fā)明裝置和在主板和后蓋之間布置該發(fā)明裝置，當然，控制芯片可以合并為一個進行總體控制。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的結構組合。并且，上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用的計算裝置來實現(xiàn)，它們可以集中在單個的計算裝置上，或者分布在多個計算裝置所組成的網(wǎng)絡上，可選地，它們可以用計算裝置可執(zhí)行的程序代碼來實現(xiàn)，從而，可以將它們存儲在存儲裝置中由計算裝置來執(zhí)行，并且在某些情況下，可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟，或者將它們分別制作成各個集成電路模塊，或者將它們中 的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模塊來實現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結合。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領域的技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。