本發(fā)明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種電路板壓接結(jié)構(gòu)及電路板壓接結(jié)構(gòu)制作方法。
背景技術(shù)：
：軟性電路板具有重量輕、厚度薄、線路密度高、曲折性佳、可靠度高等特點。伴隨電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢，軟性電路板的應用日益廣泛。軟性電路板與電子產(chǎn)品零部件的導電線路的連接方式包括插拔和壓接等，其中，壓接是將軟性電路板的連接部與電子產(chǎn)品零部件的的導電線路的連接部通過導電膠體粘結(jié)。然而，軟性電路板的連接部與電子產(chǎn)品零部件的導電線路的連接部僅通過導電膠體粘結(jié)，其剝離強度不足。技術(shù)實現(xiàn)要素：有鑒于此，有必要提供一種克服上述問題的電路板壓接結(jié)構(gòu)及電路板壓接結(jié)構(gòu)制造方法。一種電路板壓接結(jié)構(gòu)，包括第一連接部、第二連接部及形成在所述第一連接部與第二連接部之間的導電膠體。所述第一連接部包括多條第一導線。每條所述第一導線上均形成有第一結(jié)合部。所述第二連接部包括多條第二導線。每條所述第二導線上均形成有與所述第一結(jié)合部對應的第二結(jié)合部。所述第一結(jié)合部及第二結(jié)合部為凹槽或凸起。所述導電膠體用于粘結(jié)所述第一連接部與第二連接部。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的電路板壓接結(jié)構(gòu)，由于所述第一導線上形成有第一結(jié)合部，所述第二導線上形成有與第一結(jié)合部配合的第二結(jié)合部，所述第一結(jié)合部與所述第二結(jié)合部為凹槽或凸起，通過凹槽與凸起的配合可以增大所述第一導線與第二導線的結(jié)合面積，進而增大所述第一軟性電路板與所述第二軟性電路板的剝離強度。附圖說明圖1是本技術(shù)方案第一實施方式提供的電路板壓接結(jié)構(gòu)壓接后的剖面示意圖。圖2是本技術(shù)方案第一實施方式提供的電路板壓接結(jié)構(gòu)壓接前的剖面示意圖。圖3是本技術(shù)方案第二實施方式提供的電路板壓接結(jié)構(gòu)壓接后的剖面示意圖。主要元件符號說明電路板壓接結(jié)構(gòu)100第一軟性電路板10第二軟性電路板20導電膠體30第一連接部11第一基材層12第一導線層13第一導線131第一結(jié)合部132第二連接部21第二基材層22第二導線層23第二導線231第二結(jié)合部232如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。具體實施方式下面結(jié)合具體實施方式對本技術(shù)方案提供的電路板壓接結(jié)構(gòu)及電路板壓接結(jié)構(gòu)制作方法進行詳細說明。請參閱圖1及圖2，本技術(shù)方案第一實施方式提供的電路板壓接結(jié)構(gòu)100包括第一軟性電路板10、第二軟性電路板20及導電膠體30。所述第一軟性電路板10包括一個第一連接部11。所述第一連接部11位于所述第一軟性電路板10的端部。所述第一連接部11包括第一基材層12及一個第一導線層13。所述第一基材層12可為由聚酰亞胺、聚酯等絕緣材料制成的介電層，也可為包括交替堆疊的介電層及導電層的多層結(jié)構(gòu)。本實施方式中，所述第一基材層12為聚酰亞胺或聚酯材料制成的介電層。所述第一導線層13形成在所述第一基材層12上。所述第一導線層13包括多條平行且間隔排列的第一導線131。部分所述第一基材層12從所述第一導線131之間的空隙露出。本實施方式中，每條所述第一導線131的導線寬度均相同，且每兩條相鄰的第一導線131之間的間距相同。每個所述第一導線131上均形成有第一結(jié)合部132。所述第一結(jié)合部132位于所述第一導線131背離所述第一基材層12的表面上。所述第一結(jié)合部132與所述第一導線131可為單獨結(jié)構(gòu)或一體結(jié)構(gòu)。本實施方式中，所述第一結(jié)合部132與所述第一導線131為一體結(jié)構(gòu)。所述第一結(jié)合部132可為凸起或凹槽。本實施方式中，所述第一結(jié)合部132均為凸起，且所述第一結(jié)合部132自所述第一導線131的端部沿所述第一導線131的延伸方向延伸。所述第一結(jié)合部132與所述第一導線131形成的結(jié)構(gòu)在所述第一導線131線寬方向的截面可呈凸字型或L型。本實施方式中，所述第一結(jié)合部132與所述第一導線131形成的結(jié)構(gòu)在所述第一導線131線寬方向的截面呈凸字型。可以理解的是，在其他實施方式中，請參閱圖3，部分所述第一導線131上的所述第一結(jié)合部132為凸起，部分所述第一導線131上的所述第一結(jié)合部132為凹槽，且所述凹槽對應的第一導線131位于所述凸起對應的第一導線131的同一側(cè)?？梢岳斫獾氖?，在其他實施方式中，每兩條相鄰的第一導線131之間的間距也可不全相同。例如，所述第一導線層13最外兩側(cè)的兩條第一導線131與相鄰的第一導線131的間距可以設置為大于或小于其他相鄰第一導線131之間的間距。所述第二導線層23的第二導線231與所述第一導線131一一對應。此時，由于所述第一導線層13最外兩側(cè)的兩條第一導線131與相鄰的第一導線131的間距不同于其他相鄰第一導線131之間的間距，因此，可以起到防呆的作用?？梢岳斫獾氖?，在其他實施方式中，每條所述第一導線131的寬度也可不全相同。所述第二軟性電路板20包括一個第二連接部21。所述第二連接部21位于所述第二軟性電路板20的端部。所述第二連接部21壓接在所述第一連接部11上。所述第二連接部21包括一個第二基材層22及一個第二導線層23。所述第二基材層22可為由聚酰亞胺、聚酯等絕緣材料制成的介電層、也可為包括交替堆疊的介電層及導電層的多層結(jié)構(gòu)。本實施方式中，所述第二基材層22與所述第一基材層12的結(jié)構(gòu)相同，為由聚酰亞胺或聚酯材料制成的介電層。所述第二導線層23形成在所述第二基材層22上。所述第二導線層23與所述第一導線層13相對設置。所述第二導線層23包括多條平行且間隔排列的第二導線231。本實施方式中，所述多條第二導線231與所述多條第一導線131一一對應。部分所述第二基材層22從所述第二導線231之間的空隙露出。本實施方式中，每條所述第二導線231的導線寬度與對應的第一導線131的導線寬度相同，且每兩條相鄰第二導線231之間的間距與對應的相鄰兩條第一導線131之間的間距相同。所述每個所述第二導線231上均形成有與對應第一導線131上的第一結(jié)合部132配合的第二結(jié)合部232。所述第二結(jié)合部232可為凸起或凹槽。本實施方式中，所述第二結(jié)合部232均為凹槽，且所述第二結(jié)合部232自所述第二導線231的段沿所述第二導線231的延伸方向延伸。所述第二結(jié)合部232由所述第二導線231背離所述第二基材層22的表面的向所述第二導線231內(nèi)部凹陷形成。所述第二結(jié)合部232與所述第二導線231形成的結(jié)構(gòu)在所述第二導線231線寬方向的截面可呈凹字型或倒L型。本實施方式中，所述第二結(jié)合部232與所述第二導線231形成的結(jié)構(gòu)在所述第二導線231線寬方向的截面呈凹字型。所述第二結(jié)合部232在所述第二導線231線寬方向上的寬度大于所述第一結(jié)合部132在所述第一導線131的線寬方向上的寬度。本實施方式中，所述第二結(jié)合部232在所述第二導線231線寬方向上的寬度與所述第一結(jié)合部132在所述第一導線131線寬方向上的寬度的差值約為0.2微米。所述導電膠體30形成在所述第一連接部11與所述第二連接部21之間，用于粘結(jié)所述第一連接部11與第二連接部21。所述導電膠體30填充所述多條第一導線131之間、所述多條第二導線231之間以及所述第一結(jié)合部132與所述第二結(jié)合部232之間的空隙。所述第一導線層13與所述第二導線層23通過所述導電膠體30電性連接?？梢岳斫獾氖?，其他實施方式中，所述第一連接部11還包括金屬保護層，如鎳金層、鍍錫層等。所述金屬保護層包覆在所述第一導線層13的第一導線131及第一結(jié)合部132的表面，此時，部分所述第一基材層12仍可從相鄰的第一導線131之間的空隙露出。所述第二連接部21還包括金屬保護層。所述金屬保護層包覆在所述第二導線層23的第二導線231及第二結(jié)合部232的表面，此時，部分所述第二基材層22仍可從相鄰的第二導線231之間的空隙露出。本技術(shù)方案實施方式提供的電路板壓接結(jié)構(gòu)100，由于所述第一導線131上形成有第一結(jié)合部132，所述第二導線231上形成有與第一結(jié)合部132配合的第二結(jié)合部232，所述第一結(jié)合部132與所述第二結(jié)合部232為凹槽或凸起，通過對應的凹槽與凸起的配合可以增大所述第一導線131與第二導線231的結(jié)合面積，進而增大所述第一軟性電路板10與所述第二軟性電路板20的剝離強度?？梢岳斫獾氖?，對于本領域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。當前第1頁1 2 3