本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于具有電源集成模塊的電路板及其加工方法。

背景技術(shù)：

目前，電路板中用于保護(hù)芯片的電感回路結(jié)構(gòu)部分一般采用手工繞線圈，再將線圈焊接于電路板表面，然后將芯片等器件組裝到電路板表面形成工作模塊，由于手工繞線圈方式穩(wěn)定性差，不能滿足高頻條件下的阻抗、射頻要求，且電路板表面空間有限，不利于實(shí)現(xiàn)電路板的小型化及高密度集成化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供一種用于具有電源集成模塊的電路板及其加工方法，用于取代人工繞線圈的方式，穩(wěn)定性高，滿足更高頻率的應(yīng)用，有利于電路板的小型化和高密度集成化。

本發(fā)明第一方面提供一種用于具有電源集成模塊的電路板，包括：第一層壓板和第二層壓板，所述第一層壓板與所述第二層壓板進(jìn)行壓合形成層壓后的電路板；

所述第一層壓板上設(shè)置有磁芯，所述磁芯的外圍區(qū)域設(shè)置有金屬化孔，所述金屬化孔與所述層壓后的電路板上的外層圖形連接形成電感回路結(jié)構(gòu)；

所述第二層壓板上設(shè)置有芯片，所述芯片通過電路板走線與所述電感回路結(jié)構(gòu)連接。

結(jié)合第一方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，

所述第一層壓板上的盲槽內(nèi)設(shè)置有所述磁芯，所述磁芯與所述盲槽之間的槽空隙設(shè)置有彈性材料，所述彈性材料包含彈性硅膠。

結(jié)合第一方面，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，

所述第二層壓板的表面設(shè)置有所述芯片，所述芯片通過打線或者焊接的方式貼合在所述第二層壓板的表面；

或者所述第二層壓板的凹槽內(nèi)設(shè)置有所述芯片，所述芯片通過打線或者焊接的方式貼合在所述第二層壓板的凹槽內(nèi)；

或者所述第二層壓板的內(nèi)部設(shè)置有所述芯片，所述芯片通過埋入的方式設(shè)置在所述第二層壓板的內(nèi)部，所述芯片的焊點(diǎn)通過打激光盲孔的方式設(shè)置于所述第二層壓板的表面。

結(jié)合第一方面，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，

所述芯片位于所述磁芯的任意一側(cè)，所述芯片與所述磁芯之間通過電路板走線連接。

本發(fā)明第二方面提供一種具有電源集成模塊的電路板的加工方法，所述方法應(yīng)用于加工如第一方面所述的電路板，包括：

在第一層壓板上設(shè)置磁芯；

在第二層壓板上設(shè)置芯片；

將所述第一層壓板和所述第二層壓板進(jìn)行壓合，形成層壓后的電路板；

在所述磁芯的外圍區(qū)域進(jìn)行鉆孔，得到多個通孔；

對所述多個通孔進(jìn)行金屬化處理，形成金屬化孔；

在所述層壓后的電路板上制作外層圖形，形成與所述金屬化孔連接的電感回路結(jié)構(gòu)；

將所述電感回路結(jié)構(gòu)與所述芯片連接。

結(jié)合第二方面，在第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述在第一層壓板上設(shè)置磁芯包括：

在所述第一層壓板上的盲槽內(nèi)設(shè)置所述磁芯，所述磁芯與所述盲槽之間的槽空隙設(shè)置有彈性材料，所述彈性材料包含彈性硅膠。

結(jié)合第二方面，在第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述在所述第二層壓板上設(shè)置芯片包括：

通過打線或者焊接的方式在所述第二層壓板的表面設(shè)置所述芯片；

或者，通過打線或者焊接的方式在所述第二層壓板的凹槽內(nèi)設(shè)置所述芯片；

或者通過埋入的方式在所述第二層壓板的內(nèi)部設(shè)置所述芯片，所述芯片的 焊點(diǎn)通過打激光盲孔的方式設(shè)置于所述第二層壓板的表面。

結(jié)合第二方面，在第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述對所述多個通孔進(jìn)行金屬化處理，形成金屬化孔包括：

對所述多個通孔進(jìn)行沉銅和電鍍，形成金屬化孔。

結(jié)合第二方面的，在第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述將所述電感回路結(jié)構(gòu)與所述芯片連接包括：

通過電路板走線將所述電感回路結(jié)構(gòu)與所述芯片的焊點(diǎn)連接。

結(jié)合第一方面或者第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，

所述磁芯的材料包含錳鋅鐵氧體或鎳鋅鐵氧體。

應(yīng)用以上技術(shù)方案，用于具有電源集成模塊的電路板包括第一層壓板和第二層壓板，所述第一層壓板與所述第二層壓板進(jìn)行壓合形成層壓后的電路板；所述第一層壓板上設(shè)置有磁芯，所述磁芯的外圍區(qū)域設(shè)置有金屬化孔，所述金屬化孔與所述層壓后的電路板上的外層圖形連接形成電感回路結(jié)構(gòu)；所述第二層壓板上設(shè)置有芯片，所述芯片通過電路板走線與所述電感回路結(jié)構(gòu)連接，可見，本發(fā)明中電感回路結(jié)構(gòu)取代人工繞線圈的方式，穩(wěn)定性高，滿足更高頻率的應(yīng)用，有利于電路板的小型化和高密度集成化。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1a～1c是本發(fā)明實(shí)施例中具有電源集成模塊的電路板的一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2a～2b是本發(fā)明實(shí)施例中具有電源集成模塊的電路板的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3a～3c是本發(fā)明實(shí)施例中具有電源集成模塊的電路板的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明實(shí)施例中具有電源集成模塊的電路板的加工方法的一個實(shí)施例示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例提供一種用于具有電源集成模塊的電路板及其加工方法，用于取代人工繞線圈的方式，穩(wěn)定性高，有效利用電路板內(nèi)空間，滿足更高頻率的應(yīng)用，有利于電路板的小型化和高密度集成化。本發(fā)明實(shí)施例還提供相應(yīng)的電路板的加工方法。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”“第四”等是用于區(qū)別不同的對象，而不是用于描述特定順序。此外，術(shù)語“包括”和“具有”以及它們?nèi)魏巫冃危鈭D在于覆蓋不排他的包含。例如包含了一系列步驟或單元的過程、方法、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備沒有限定于已列出的步驟或單元，而是可選地還包括沒有列出的步驟或單元，或可選地還包括對于這些過程、方法、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它步驟或單元。

下面通過具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。

實(shí)施例一、

本發(fā)明實(shí)施例提供一種用于具有電源集成模塊的電路板，包括：第一層壓板和第二層壓板，所述第一層壓板與所述第二層壓板進(jìn)行壓合形成層壓后的電路板；

所述第一層壓板上設(shè)置有磁芯，所述磁芯的外圍區(qū)域設(shè)置有金屬化孔，所述金屬化孔與所述層壓后的電路板上的外層圖形連接形成電感回路結(jié)構(gòu)；

所述第二層壓板上設(shè)置有芯片，所述芯片通過電路板走線與所述電感回路結(jié)構(gòu)連接。

可選的，所述第一層壓板上的盲槽內(nèi)設(shè)置有所述磁芯，所述磁芯與所述盲槽之間的槽空隙設(shè)置有彈性材料，所述彈性材料包含彈性硅膠。

可選的，所述第二層壓板的表面設(shè)置有所述芯片，所述芯片通過打線或者焊接的方式貼合在所述第二層壓板的表面；

或者所述第二層壓板的凹槽內(nèi)設(shè)置有所述芯片，所述芯片通過打線或者焊接的方式貼合在所述第二層壓板的凹槽內(nèi)；

或者所述第二層壓板的內(nèi)部設(shè)置有所述芯片，所述芯片通過埋入的方式設(shè)置在所述第二層壓板的內(nèi)部，所述芯片的焊點(diǎn)通過打激光盲孔的方式設(shè)置于所述第二層壓板的表面。

可選的，所述芯片位于所述磁芯的任意一側(cè)，所述芯片與所述磁芯之間通過電路板走線連接。

在本發(fā)明實(shí)施例中，用于具有電源集成模塊的電路板包括第一層壓板和第二層壓板，所述第一層壓板與所述第二層壓板進(jìn)行壓合形成層壓后的電路板；所述第一層壓板上設(shè)置有磁芯，所述磁芯的外圍區(qū)域設(shè)置有金屬化孔，所述金屬化孔與所述層壓后的電路板上的外層圖形連接形成電感回路結(jié)構(gòu)；所述第二層壓板上設(shè)置有芯片，所述芯片通過電路板走線與所述電感回路結(jié)構(gòu)連接，可見，本發(fā)明中電感回路結(jié)構(gòu)取代人工繞線圈的方式，穩(wěn)定性高，滿足更高頻率的應(yīng)用，有利于電路板的小型化和高密度集成化。

為便于更好的理解本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，下面通過一個具體場景下的實(shí)施方式為例進(jìn)行介紹。

請參閱圖1a～1b，在電路板內(nèi)埋入磁芯102(具體設(shè)置于電路板的環(huán)形槽內(nèi))，通過金屬化孔103進(jìn)行繞線，形成電感回路結(jié)構(gòu)，起到電感繞阻作用。芯片101的焊點(diǎn)不在電路板的表面，通過打激光盲孔等方式將焊點(diǎn)104通過盲孔106引到電路板表面，并使用焊接的方式將芯片101貼裝到電路板表面，形成系統(tǒng)回路，芯片101位于電路板表面，芯片101的貼裝位置可以移動，不僅僅限于磁芯102左側(cè)，磁芯與芯片之間的位置關(guān)系不做具體限定。

請參閱圖1c，在電路板內(nèi)埋入磁芯102(具體設(shè)置于電路板的環(huán)形槽內(nèi))，通過金屬化孔103進(jìn)行繞線，形成電感回路結(jié)構(gòu)，起到電感繞阻作用。芯片101 的焊點(diǎn)在電路板的表面，使用打線的方式將芯片101貼裝到電路板表面，形成系統(tǒng)回路，芯片101位于電路板表面，芯片101的貼裝位置可以移動，不僅僅限于磁芯102左側(cè)，此處不做具體限定。

請參閱圖2a～2b，在電路板內(nèi)埋入磁芯102(具體設(shè)置于電路板的環(huán)形槽內(nèi))，通過金屬化孔103進(jìn)行繞線，形成電感回路結(jié)構(gòu)，起到電感繞組作用。電路板表面進(jìn)行控深銑槽，銑槽深度及大小根據(jù)芯片101厚度及大小進(jìn)行調(diào)整，將磁芯設(shè)置于凹槽內(nèi)。如圖2a中，芯片101通過打線的方式貼合到電路板表面；或如圖2b中，芯片101通過焊接方式貼合到電路板次外層(也可以是其他層次，此處不做具體限定)，芯片101通過電路板走線與電感回路結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接。芯片101位于電路板表面或者凹槽內(nèi)，芯片101的貼裝位置可以移動，不僅僅限于磁芯102左側(cè)，此處不做具體限定。采用此方案可以實(shí)現(xiàn)打線或焊接后芯片101高度不超過電路板板面，可以有效的降低芯片101貼裝后電子元器件的總高度，并可以保護(hù)芯片101不被擠壓損壞。

請參閱圖3a～3b，在電路板加工過程中同時(shí)將芯片101與磁芯102內(nèi)置到電路板內(nèi)部，通過金屬化孔103進(jìn)行繞線，形成電感回路結(jié)構(gòu)，并采用控深盲槽工藝將電子元器件(不限于芯片和磁芯，還可以是電容，電阻等其他元器件)內(nèi)置到電路板內(nèi)，通過打激光盲孔等方式將芯片101的焊點(diǎn)引出到電路板表面，通過電路板走線105將電感回路結(jié)構(gòu)與芯片101連接。其中需要指出的是，此結(jié)構(gòu)規(guī)定芯片101及磁芯102均埋入到電路板內(nèi)部，但電路板總層次及電子元器件埋入到的具體層次不做規(guī)定，芯片101及磁芯102的相對位置也不做具體規(guī)定。

請參閱圖3c，在電路板加工過程中同時(shí)將芯片101與磁芯102內(nèi)置到電路板內(nèi)部，埋入多層磁芯102，磁芯的個數(shù)與結(jié)構(gòu)不做具體限定，芯片101位于兩層或多層磁芯102中間，形成夾心結(jié)構(gòu)，通過金屬化孔103進(jìn)行繞線，形成電感回路結(jié)構(gòu)，并采用控深銑槽工藝將電子元器件(不限于芯片和磁芯，還可以是電容，電阻等其他元器件)內(nèi)置到電路板內(nèi)，通過電路板走線105將電感回路結(jié)構(gòu)與芯片101連接。需要指出的是，此結(jié)構(gòu)規(guī)定芯片101及磁芯102均埋入到電路板內(nèi)部，并將芯片101埋入到兩層或多層磁芯102中間，形成夾心結(jié)構(gòu)，但電路板總層次及電子元器件埋入電路板的具體層次不做規(guī)定，芯片101及磁芯102 的位置關(guān)系也不做具體規(guī)定，采用此種方案，芯片101位于電感回路結(jié)構(gòu)中間，回路更短，數(shù)據(jù)傳輸更加穩(wěn)定。同時(shí)上下均有電感回路結(jié)構(gòu)，可以起到屏蔽作用，有效防止外界電磁波對芯片的影響。

實(shí)施例二、

請參考圖4，本發(fā)明實(shí)施例提供一種具有電源集成模塊的電路板的加工方法，包括：

401、在第一層壓板上設(shè)置磁芯；

可選的，在所述第一層壓板上的盲槽內(nèi)設(shè)置所述磁芯，所述盲槽的結(jié)構(gòu)與尺寸根據(jù)所述磁芯的結(jié)構(gòu)與尺寸所確定，可以理解的是，該盲槽的尺寸不小于該磁芯的尺寸，該盲槽和該磁芯分別有N個，N為正整數(shù)；

磁芯的結(jié)構(gòu)可以有很多種，例如：圓環(huán)型，跑道型，方環(huán)形，E型，I型等，此處不做具體限定。

磁芯的材料包含錳鋅鐵氧體或鎳鋅鐵氧體，還可以包含其他物質(zhì)(比如：鐵硅鋁、鐵鎳鉬等磁性材料)，此處不做具體限定。

本發(fā)明實(shí)施例中，磁芯可以有一個，也可以有幾個，將磁芯設(shè)置于盲槽內(nèi)，每個盲槽內(nèi)分別設(shè)置有磁芯，為了起到保護(hù)磁芯的作用，在磁芯與盲槽之間的槽空隙填滿彈性材料，該彈性材料可以為彈性硅膠，此處不做具體限定。

與現(xiàn)有技術(shù)不同的是，本發(fā)明實(shí)施例中將磁芯設(shè)置于電路板內(nèi)，有效利用了電路板內(nèi)空間，可以在有限的電路板表面布置更多的電子元器件。

402、在第二層壓板上設(shè)置芯片；

可選的，通過打線或者焊接的方式在所述第二層壓板的表面設(shè)置所述芯片；

或者，通過打線或者焊接的方式在所述第二層壓板的凹槽內(nèi)設(shè)置所述芯片；

例如：采用控深銑的方式在第二層壓板上加工出凹槽，并通過打線或者焊接的方式將該芯片設(shè)置于該凹槽內(nèi)，該凹槽的結(jié)構(gòu)與尺寸根據(jù)該芯片的結(jié)構(gòu)與尺寸確定，可以理解的是，該凹槽的尺寸不小于該芯片的尺寸。

或者通過埋入的方式在所述第二層壓板的內(nèi)部設(shè)置所述芯片，并通過打激 光盲孔的方式將所述芯片的焊點(diǎn)置于所述第二層壓板的表面。

進(jìn)一步，所述芯片位于所述磁芯的任意一側(cè)，所述芯片與所述磁芯之間通過電路板走線連接。

例如，芯片位于磁芯的左側(cè)等，芯片與磁芯的位置關(guān)系不做具體限定。

403、將第一層壓板和第二層壓板進(jìn)行壓合，形成層壓后的電路板；

可以理解的是，當(dāng)所述芯片設(shè)置于所述第二層壓板的表面時(shí)，可以先將第一層壓板和第二層壓板進(jìn)行壓合，后采用打線或者焊接的方式在所述第二層壓板的表面設(shè)置芯片，因此，步驟202和步驟203的先后順序根據(jù)實(shí)際情況而定，此處不做具體限定。

404、在磁芯的外圍區(qū)域進(jìn)行鉆孔，得到多個通孔；

例如：采用鉆孔機(jī)在磁芯的外圍區(qū)域鉆孔，得到多個通孔。

405、對多個通孔進(jìn)行金屬化處理，形成金屬化孔；

可選的，對多個所述通孔進(jìn)行沉銅和電鍍，形成金屬化孔。

406、在層壓后的電路板上上制作外層圖形，形成與金屬化孔連接的電感回路結(jié)構(gòu)；

在本發(fā)明實(shí)施例中，取代現(xiàn)有技術(shù)中的人工繞線，通過金屬化孔繞線，形成電感回路結(jié)構(gòu)，起到電感繞阻作用。

407、將電感回路結(jié)構(gòu)與芯片連接。

在本發(fā)明實(shí)施例中，進(jìn)一步將芯片與電感回路結(jié)構(gòu)連接形成閉合回路，需要說明的是，除了芯片之外，還可以是其他任意一種電子元器件(比如電容，電阻等)與電感回路結(jié)構(gòu)連接形成閉合回路，也可以是多種電子元器件的組合與電感回路結(jié)構(gòu)連接，此處不做具體限定。

綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例中，用于具有電源集成模塊的電路板包括第一層壓板和第二層壓板，所述第一層壓板與所述第二層壓板進(jìn)行壓合形成層壓后的電路板；所述第一層壓板上設(shè)置有磁芯，所述磁芯的外圍區(qū)域設(shè)置有金屬化孔，所述金屬化孔與所述層壓后的電路板上的外層圖形連接形成電感回路結(jié)構(gòu)；所述第二層壓板上設(shè)置有芯片，所述芯片通過電路板走線與所述電感回路結(jié)構(gòu)連接，可見，本發(fā)明中電感回路結(jié)構(gòu)取代人工繞線圈的方式，有效利用電路板內(nèi) 空間，穩(wěn)定性高，滿足更高頻率的應(yīng)用，并將磁芯設(shè)置于電路板內(nèi)有利于電路板的小型化和高密度集成化。

在上述實(shí)施例中，對各個實(shí)施例的描述都各有側(cè)重，某個實(shí)施例中沒有詳細(xì)描述的部分，可以參見其它實(shí)施例的相關(guān)描述。

需要說明的是，對于前述的各方法實(shí)施例，為了簡單描述，故將其都表述為一系列的動作組合，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該知悉，本發(fā)明并不受所描述動作順序的限制，因?yàn)橐罁?jù)本發(fā)明，某些步驟可以采用其它順序或者同時(shí)進(jìn)行。其次，本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該知悉，說明書中所描述的實(shí)施例均屬于優(yōu)選實(shí)施例，所涉及的動作和模塊并不一定是本發(fā)明所必須的。

以上對本發(fā)明實(shí)施例所提供的用于具有電源集成模塊的電路板及其加工方法進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。