專利名稱：電子調(diào)諧器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子調(diào)諧器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在電子調(diào)諧器結(jié)構(gòu)中蓋板彈簧壓片的作用是當(dāng)蓋板與框架扣合后，同時 蓋板上的壓片要以彈簧片的形式可靠地與框架中的屏蔽板接地點(diǎn)相對接觸， 建立屏蔽效果，從而達(dá)到電子調(diào)諧的技術(shù)指標(biāo)。
在電子產(chǎn)品上安裝的電子調(diào)諧器結(jié)構(gòu)中，作為抑制因從電子設(shè)備流入電 子調(diào)諧器結(jié)構(gòu)的噪聲而引起的差拍，以及從電子調(diào)諧器結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的不需要的 輻射的方法，在電子調(diào)諧器結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)中在適當(dāng)?shù)牡胤竭M(jìn)行加強(qiáng)接地達(dá)成有效 的屏蔽作用。
另外，由于軋鋼，表面鍍覆，模具沖壓工藝成形，制造成本等等原因， 電子調(diào)諧器結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)件中框架蓋板材質(zhì)不可能選用高碳鋼，彈簧鋼或錫青銅 等高強(qiáng)度，高彈性材料。但是接地彈簧片又必需要有一定的強(qiáng)度與彈性，否 則會因蓋板壓片與框架屏蔽板的接地不良造成噪聲差拍。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種電子調(diào)諧器結(jié)構(gòu)，增加了蓋板和框架的結(jié) 合力，減少了噪聲。
為達(dá)到上述目的，本實用新型所提供的技術(shù)方案是 一種電子調(diào)諧器結(jié) 構(gòu)，包括帶有壓片的蓋板，其特征在于所述蓋板上壓片的折彎處設(shè)有增強(qiáng) 壓力的筋板。
所述蓋板包括有上蓋板和下蓋板。
本實用新型具有的優(yōu)點(diǎn)在同等低碳鋼板的條件下經(jīng)過在蓋板的接地壓 片的折彎處增加一種加強(qiáng)筋的結(jié)構(gòu)，比沒有筋的壓片對框架上的接地點(diǎn)增大 了壓強(qiáng)力，而且不增加制造成本，同時達(dá)到蓋板與框架的接觸更良好，屏蔽 效果更佳，從而達(dá)電調(diào)技術(shù)新指標(biāo)。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明，但本實 用新型的內(nèi)容不限于所舉的實施例。
圖1-1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖1-2為本實用新型蓋板的壓片折彎根部已分別加有加強(qiáng)筋設(shè)計； 圖2-1為現(xiàn)有沒有加強(qiáng)筋的產(chǎn)品示意圖； 圖2-2為本實用新型增加了加強(qiáng)筋的示意圖。
具體實施方式
如圖l-l、 1-2、 2-l和2-2所示的一種電子調(diào)諧器結(jié)構(gòu)，包括帶有壓片的 上蓋板1和下蓋板2，上蓋板1和下蓋板2上的壓片折彎處設(shè)有增強(qiáng)壓力的筋 板4。
在同等低碳鋼板的條件下，經(jīng)過在上蓋板1和下蓋板2的接地壓片的折 彎處增加一種加強(qiáng)筋結(jié)構(gòu)，有筋的壓片比沒有筋的壓片對框架上的接地點(diǎn)增 大了壓強(qiáng)力，在不增加制造成本的同時達(dá)到蓋板與框架的接觸更良好，屏蔽 效果更佳，從而達(dá)電調(diào)技術(shù)新指標(biāo)。
以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型作任何形 式上的限制。任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以 上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù) 方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種電子調(diào)諧器結(jié)構(gòu)，包括帶有壓片的蓋板，其特征在于所述蓋板上壓片的折彎處設(shè)有增強(qiáng)壓力的筋板。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的電子調(diào)諧器結(jié)構(gòu)，其特征在于所述蓋板包括 有上蓋板和下蓋板。
專利摘要本實用新型公開了一種電子調(diào)諧器結(jié)構(gòu)，包括帶有壓片的蓋板，其特征在于所述蓋板上壓片的折彎處設(shè)有增強(qiáng)壓力的筋板。本實用新型在同等低碳鋼板的條件下經(jīng)過在蓋板的接地壓片的折彎處增加一種加強(qiáng)筋的結(jié)構(gòu)，比沒有筋的壓片對框架上的接地點(diǎn)增大了壓強(qiáng)力，而且不增加制造成本，同時達(dá)到蓋板與框架的接觸更良好，屏蔽效果更佳，從而達(dá)電調(diào)技術(shù)新指標(biāo)。
文檔編號H03J1/00GK201409117SQ20092015680
公開日2010年2月17日 申請日期2009年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月26日
發(fā)明者姚治泉, 賴奇志 申請人:重慶慶佳電子有限公司