專利名稱：使用表面聲波濾波器的雙工器及配備該雙工器的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及使用表面聲波濾波器的雙工器以及使用該雙工器的電子裝置。
背景技術(shù)：
近來，隨著移動通信系統(tǒng)的發(fā)展，蜂窩電話和便攜式信息設(shè)備已經(jīng)得到廣泛普及。在許多制造商中已經(jīng)在小型化和改進(jìn)終端設(shè)備方面做了大量的工作。一些蜂窩電話能同時(shí)處理模擬和數(shù)字系統(tǒng)并采用各種頻帶，例如800MHz-1GHz頻帶和1.5GHz-2.0GHz頻帶。
蜂窩電話的最新發(fā)展是要擴(kuò)展遵循各種系統(tǒng)規(guī)范的終端功能。例如，存在具有模擬和數(shù)字系統(tǒng)的雙模蜂窩電話以及符合TDMA(時(shí)分多址)和CDMA(碼分多址)的雙頻蜂窩電話。也存在處理兩個(gè)頻帶(例如800MHz頻帶和1.9GHz頻帶的組合，或者900MHz頻帶和1.8GHz頻帶或1.5GHz頻帶的組合)的雙頻帶蜂窩電話。該趨勢要求改進(jìn)這些蜂窩電話中所采用的部件(例如濾波器)的性能。也要求使設(shè)備小型化并降低成本。
有一些類型的天線雙工器在復(fù)雜的終端設(shè)備中使用。電介質(zhì)型雙工器中對于發(fā)送和接收濾波器使用電介質(zhì)。復(fù)合濾波器中對于發(fā)送和接收濾波器中的一方使用電介質(zhì)，而對于另一方則使用表面聲波(SAW)濾波器。還存在另一種僅采用SAW濾波器的雙工器。介質(zhì)型雙工器具有較大的尺寸并且難以實(shí)現(xiàn)便攜式終端設(shè)備的小型化和薄化。復(fù)合濾波器具有如上所述的相同問題。
具有SAW濾波器的雙工器采用模塊型，在該模塊型中濾波器和相位匹配電路安裝在印刷電路板上。一體型具有一陶瓷的多層封裝，該多層封裝容納有發(fā)送和接收濾波器以及相位匹配電路。這些濾波器的體積大約等于電介質(zhì)型雙工器體積的1/3至1/15，高度大約等于電介質(zhì)型雙工器高度的1/2至1/3?？梢园磁c生產(chǎn)電介質(zhì)型雙工器的成本幾乎相同的成本來生產(chǎn)尺寸減小且變薄的SAW雙工器。
存在若干種進(jìn)行小型化的方案。日本專利申請公開No.10-126213公開了一種多層陶瓷封裝和分布(run on)在該陶瓷封裝的兩層上的用于相位匹配的布線圖案。日本專利申請公開No.8-18393公開了另外一種在封裝的兩層上設(shè)置相位匹配布線圖案的方案。日本專利申請No.10-75153公開了一種位于封裝的多層上的相位匹配線路圖案。日本專利申請No.2001-339273公開了位于封裝外壁上的多種相位匹配線路圖案。
但是，這些方案存在以下問題。日本專利申請公開No.10-126213采用布線來產(chǎn)生與芯片的連接，由此存在小型化的問題。此外，封裝后的雙工器的每個(gè)SAW濾波器需要各自的相位匹配電路。
日本專利申請公開No.10-126213和8-18393示出了將相位匹配線路布置成僅與天線端子相關(guān)聯(lián)，并且將相位匹配線路設(shè)置成不與發(fā)送和/或接收端子相連。可以考慮到這些方案是要使800MHz頻帶的雙工器比2GHz頻帶的雙工器受到更小的封裝寄生阻抗的影響。由于發(fā)送與接收系統(tǒng)之間的相位不匹配就使所提出的雙工器不能在2GHz頻帶內(nèi)恰當(dāng)?shù)毓ぷ鳌?br> 日本專利申請No.10-75153中公開的雙工器不能在諸如2GHz頻帶的高頻頻帶內(nèi)恰當(dāng)?shù)毓ぷ鳎驗(yàn)榕c發(fā)送和接收端子相關(guān)聯(lián)的相位匹配線路采用了單層結(jié)構(gòu)。
日本專利申請No.2001-339273在小型化方面存在困難，因?yàn)橄辔黄ヅ渚€路圖案設(shè)置在封裝的外壁上。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種具有高度可靠的濾波特性的小型化的雙工器。
本發(fā)明該目的由一種雙工器來實(shí)現(xiàn)，該雙工器包括兩個(gè)表面聲波(SAW)濾波器，具有不同的中心頻率；一相位匹配電路，用于對所述兩個(gè)SAW濾波器的相位進(jìn)行匹配；一封裝，在該封裝中容納有所述兩個(gè)SAW濾波器和相位匹配電路，該封裝由多層組成；以及，一線路圖案，設(shè)置在雙工器的至少一個(gè)SAW濾波器與發(fā)送端子和接收端子中的至少一個(gè)之間，該線路圖案分布在由該封裝中設(shè)置的周圍地圖案(peripheral groundpattern)所限定范圍內(nèi)的所述多層中的至少兩層上。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，所提供的雙工器包括兩個(gè)表面聲波(SAW)濾波器，具有不同的中心頻率；一相位匹配電路，用于對所述兩個(gè)SAW濾波器的相位進(jìn)行匹配；以及，一封裝，在該封裝內(nèi)容納有所述兩個(gè)SAW濾波器和相位匹配電路，該封裝由多層組成，該多層中的一層具有第一表面和第二表面，在第一表面上設(shè)置有發(fā)送底腳焊盤和接收底腳焊盤中的至少一個(gè)，在第二表面上按如下方式設(shè)置了一地圖案，即，使該地圖案不與發(fā)送底腳焊盤和接收底腳焊盤中的所述一個(gè)交疊。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面，所提供的雙工器包括兩個(gè)表面聲波(SAW)濾波器，具有不同的中心頻率；一相位匹配電路，用于對所述兩個(gè)SAW濾波器的相位進(jìn)行匹配；以及，一封裝，在該封裝內(nèi)容納有所述兩個(gè)SAW濾波器和相位匹配電路，該封裝由多層組成，該多層具有第一層和第二層，在第一層上設(shè)置有發(fā)送底腳焊盤或接收底腳焊盤，在第二層上設(shè)置有所述相位匹配電路，第一層和第二層彼此鄰接，所述相位匹配電路包括一具有接近發(fā)送和接收底腳焊盤之一的部分的線路圖案。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面，所提供的電子裝置包括天線；連接到天線的雙工器；以及，連接該雙工器的發(fā)送和接收系統(tǒng)，該雙工器具有如上所述的結(jié)構(gòu)。


結(jié)合附圖閱讀下面的具體說明，將更清楚地理解本發(fā)明的其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，在附圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的雙工器的概要框圖；圖2是圖1所示雙工器的頻率特性圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的雙工器的縱向剖視圖；圖4是圖3所示雙工器去除封帽后的平面圖；圖5A、5B、5C、5D、5E、5F和5G是圖3所示雙工器的封裝的多層的平面圖；圖6A、6B和6C示出了設(shè)置在SAW濾波器與接收端子之間的相位匹配線路圖案；圖7是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的雙工器的等效模型；圖8A是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的雙工器的接收端口的反射特性圖；圖8B是通帶特性的放大視圖；圖9A和9B示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的雙工器的多層；圖10A是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的雙工器的接收系統(tǒng)的濾波特性圖；圖10B是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的雙工器的接收系統(tǒng)的濾波特性圖；圖11A、11B、11C、11D、11E、11F和11G是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的雙工器的多層的平面圖；圖12A、12B、12C、12D、12E、12F和12G是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的雙工器的多層的平面圖；圖13是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的雙工器的濾波特性圖；圖14A是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的雙工器的發(fā)送端口的反射特性；圖14B是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的雙工器的接收端口的反射特性；圖15是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的雙工器的縱向剖視圖；圖16A是示出本發(fā)明第五實(shí)施例中的過渡區(qū)的曲線圖；圖16B是示出本發(fā)明第五實(shí)施例中的最小帶外抑制的曲線圖；圖17A示出了根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的雙工器的過渡區(qū)，所述過渡區(qū)是布線接合焊盤層與封帽之間的距離的函數(shù)；圖17B示出了根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的雙工器的最小帶外抑制水平，所述最小帶外抑制水平是布線接合焊盤層與封帽之間的距離的函數(shù)；圖18是根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施例的雙工器的濾波特性圖；圖19是根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的雙工器的電路圖；圖20是根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的雙工器的接收濾波器的頻率特性圖；
圖21A是一個(gè)平面圖，示出了根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的雙工器的疊層式封裝的相位匹配線路圖案層；圖21B示出了根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的雙工器的封裝的公共地/底腳焊盤層的上表面；圖21C示出了所述公共地/底腳焊盤層的底表面；圖22是根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的雙工器的頻率特性圖；以及圖23是根據(jù)本發(fā)明第九實(shí)施例的電子裝置的框圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照圖1和2，對根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的雙工器的概況進(jìn)行說明。圖1示意性地示出了雙工器的電路配置，圖2示出了該雙工器的頻率特性。在圖2中，橫軸表示頻率，并且隨著橫軸上的位置向右延伸頻率越來越高，縱軸表示通過強(qiáng)度，并且隨著縱軸上的位置向上延伸通過強(qiáng)度在增加。
參照圖1，雙工器100具有兩個(gè)濾波器12(F1)和13(F2)、相位匹配電路11、公共端子14、發(fā)送端子15和接收端子16。公共端子14用于連接通過天線接收和發(fā)送電波的外部電路。該外部電路可以是傳輸電纜。發(fā)送端子15用于連接設(shè)置在雙工器100外側(cè)的發(fā)送機(jī)。將來自具有希望的中心頻率的發(fā)送機(jī)的發(fā)送信號通過發(fā)送端子15施加給雙工器100。接收端子16用于連接設(shè)置在雙工器100外側(cè)的接收機(jī)。將具有希望的中心頻率的所接收信號通過接收端子16從雙工器100施加給接收機(jī)。將濾波器12和13以及相位匹配電路11容納在多層陶瓷封裝中。濾波器12和13分別是具有不同的通帶中心頻率F1和F2的SAW濾波器。例如，濾波器12是發(fā)送濾波器，濾波器13是接收濾波器。在此情況下，接收濾波器的中心頻率F2高于發(fā)送濾波器的中心頻率F1。1.9GHz頻帶的雙工器在F1和F2之間僅具有大約100MHz的頻率差。
設(shè)置相位匹配電路11以抑制濾波器12與13之間的干擾?，F(xiàn)假設(shè)Z1表示從公共端子14觀察濾波器12所獲得的特性阻抗，Z2表示從公共端子14觀察濾波器13所獲得的特性阻抗。由于相位匹配電路11的作用，當(dāng)從公共端子14輸入的信號具有頻率F1時(shí)，在濾波器12側(cè)的特性阻抗Z1等于公共端子14的特性阻抗，而濾波器13側(cè)的特性阻抗為無窮大并且反射系數(shù)等于1。當(dāng)從公共端子14輸入的信號具有頻率F2時(shí)，濾波器13側(cè)的特性阻抗Z2等于公共端子14的特性阻抗，而濾波器12側(cè)的特性阻抗為無窮大并且反射系數(shù)等于1。
第一實(shí)施例圖3是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的雙工器100的縱向剖視圖。圖4是圖3中所示雙工器的平面圖，示出了去除封帽后的封裝。
參照圖3，雙工器100具有疊層式封裝120、封帽28、濾波器芯片29、和相位匹配線路圖案32。
疊層式封裝120具有一包括六層121-126的多層結(jié)構(gòu)。層121為封帽安裝層。層122為布線接合焊盤層。層123為空腔層。層124為小片連接(die-attached)層。層125為相位匹配線路層。層126為公共地/底腳焊盤層。
疊層式封裝120的層121至126可由介電常數(shù)(ε)約為9.5的氧化鋁陶瓷或玻璃陶瓷制成。濾波器芯片29具有可以為壓電單晶(例如，42°Y切割X傳播LiTaO3)的基板。所述壓電晶體上的電極和圖案由導(dǎo)電材料制成。例如，通過濺射將金屬或合金層或合金層的疊層形成在壓電基板上，并對它們進(jìn)行光刻曝光和刻蝕。該合金可以包含Al作為主要成分，例如Al-Cu或Al-Mg。該疊層可以是Al-Cu/Cu/Al-Cu、Al/Cu/Al、Al/Mg/Al、Al-Mg/Mg/Al-Mg。
例如，疊層式封裝120的尺寸為5mm×5mm×1.5mm或3.8mm×3.8mm×1.4mm，其中1.5mm或1.4mm是封裝的高度(厚度)。
封帽安裝層121、布線接合焊盤層122和空腔層123形成封裝120內(nèi)的臺階部分。由臺階部分限定的空間限定了用于容納濾波器芯片29的空腔。芯片29可以是單個(gè)芯片，或者也可以被分割成多個(gè)芯片(例如，兩個(gè)濾波器芯片)。對于單個(gè)芯片，在其上形成發(fā)送和接收濾波器。對于兩個(gè)芯片，在該兩個(gè)芯片中的一個(gè)芯片上形成發(fā)送濾波器，而在另一個(gè)芯片上安裝有接收濾波器。以下要對具有單個(gè)芯片29的雙工器100進(jìn)行說明。
在布線接合焊盤層122和空腔層123上設(shè)置有與以下將描述的發(fā)送和接收電路中的至少一個(gè)有關(guān)的相位匹配線路圖案。小片連接層124具有一其上安裝有芯片29的表面。另一個(gè)相位匹配線路圖案設(shè)置在相位匹配線路圖案層125上。更具體地，該相位匹配線路圖案為條形圖案，例如，該條形圖案的邊長可以為80至120μm。
條形線路形成在封帽安裝層121上的金屬地與疊層式封裝120內(nèi)設(shè)置的地圖案之間或者形成在小片連接層124上的地圖案與封裝120內(nèi)的地圖案之間。相位匹配線路圖案32由包含作為主要成分的銅(Cu)、銀(Ag)或鎢(W)的金屬制成。相位匹配線路圖案32可以通過在層125上淀積導(dǎo)電膜并采用絲網(wǎng)印刷術(shù)對其進(jìn)行構(gòu)圖來形成。
公共地/底腳焊盤層126是疊層式封裝120的最底層。底腳焊盤27用作進(jìn)行外部連接的端子，并且對應(yīng)于公共端子14、發(fā)送端子15和接收端子16。封帽28氣密地密封著芯片29，并且包含諸如電鍍的Au或Ni的金屬材料。
芯片29具有一梯型SAW濾波器和一雙模SAW(DMS)濾波器，所述梯型SAW濾波器由按梯型方式布置的多個(gè)單端口(one-port)SAW諧振器組成。所述梯型SAW濾波器可以是發(fā)送濾波器，所述DMS濾波器可以是接收濾波器。由導(dǎo)電粘合劑31將芯片29固定到小片連接層124上的小片連接部分30上。
如圖4所示，疊層式封裝120在側(cè)面上具有多個(gè)凹槽43，每個(gè)凹槽具有半圓形截面。疊層式封裝120的四個(gè)側(cè)面中的每一個(gè)都具有三個(gè)凹槽43。凹槽43從封帽安裝層121延伸到公共地/底腳焊盤層126。對每個(gè)凹槽43都設(shè)置了導(dǎo)電層，從而可限定一連接路徑(側(cè)垛形結(jié)構(gòu)(sidecastellation))。連接路徑43產(chǎn)生了層間連接并且充當(dāng)進(jìn)行外部連接的端子。如圖4所示，標(biāo)號351-3512表示12條連接路徑(側(cè)垛形結(jié)構(gòu))35。
如圖4所示，由于除去了封帽128，所以呈現(xiàn)出芯片29、封帽安裝層121、和布線接合焊盤層122的一部分。在封帽安裝層121上形成包含鍍有Ni和Au的Cu的密封環(huán)34。封帽28安裝在密封環(huán)34上。封帽安裝層121在其中央位置具有一個(gè)窗口33。窗口33限定了用于容納濾波器芯片29的空腔。密封環(huán)34連接到除位于封裝120的側(cè)面上的中間位置處的四個(gè)連接路徑353、356、359和3512以外的多個(gè)連接路徑35。
標(biāo)號37所指示的多個(gè)框示意性地示出了梯型SAW濾波器的多個(gè)諧振器(電極和反射器的圖案)，標(biāo)號38所指示的多個(gè)框示意性地示出了DMS濾波器的多個(gè)諧振器(電極和反射器的圖案)。這些諧振器通過形成在濾波器芯片29上的布線圖案互相連接，并且連接到形成在濾波器芯片29上的多個(gè)布線接合焊盤39。
布線接合焊盤39通過接合布線41連接到形成在布線接合焊盤層122上的布線接合焊盤40。接合布線41可以是Al-Si布線。
圖5A至5G示出了雙工器100的疊層式封裝120的多個(gè)層。更具體地，圖5A示出了封帽安裝層121，圖5B示出了布線接合焊盤層122，圖5C示出了空腔層123，圖5D示出了小片連接層124。圖5E示出了相位匹配線路圖案層125。圖5F示出了公共地/底腳焊盤層126的上表面，以及圖5G示出了公共地/底腳焊盤層126的底表面。
圖6A、6B和6C示出了設(shè)置在SAW濾波器與接收端子16之間的相位匹配線路圖案。更具體地，圖6A示出了布線接合焊盤層122，圖6B示出了空腔層123。圖6C以交疊方式示出了布線接合焊盤層122和空腔層123。如圖5A所示，封帽安裝層121在其中央處具有窗口33(參見圖4)。由于除去了封帽28，所以呈現(xiàn)出了窗口33。在封帽安裝層121上設(shè)置有密封環(huán)34。
如圖5B所示，布線接合焊盤層122在其中央處具有一窗口44。窗口44比封帽安裝層121的窗口34小。沿著窗口44的相對邊緣設(shè)置有多個(gè)布線接合焊盤40(參見圖4)。布線圖案連接到布線接合焊盤40。
標(biāo)號603、605和608指示出了信號線路圖案，標(biāo)號601、602、604、606、607和609指示出了地線路圖案。下面參照圖4和5A至5G來對連接路徑35與芯片29之間的關(guān)系進(jìn)行說明。連接路徑352形成DMS濾波器的第一級地。連接路徑353連接發(fā)送端子15的底腳垛形結(jié)構(gòu)(底腳垛形結(jié)構(gòu)由以下所述的底腳焊盤形成)。連接路徑354形成梯型SAW濾波器的地。
連接路徑355形成DMS濾波器的第一級地或者梯型SAW濾波器的地。連接路徑356連接公共端子(天線端子)14的底腳垛形結(jié)構(gòu)。連接路徑358形成DMS濾波器的第二級地。連接路徑359連接接收端子16的底腳垛形結(jié)構(gòu)。連接路徑3510和3511形成DMS濾波器的第二級地。連接路徑3512沒有連接到布線接合焊盤層122上的任何圖案上。
具有上述功能的連接路徑或?qū)щ娐窂?51至3512通過多個(gè)引出電極連接到多個(gè)布線接合焊盤40。在該多個(gè)布線接合焊盤40中，布線接合焊盤401用于連接相位匹配線路圖案32的輸入端(一端)，布線接合焊盤402用于連接相位匹配線路圖案32的輸出端(另一端)。焊盤401和402通過通孔461和468連接到形成在相位匹配線路圖案層125上的相位匹配線路圖案32的輸入端和輸出端。
標(biāo)號603指示用作相位匹配線路圖案的信號線路圖案。相位匹配線路圖案603構(gòu)成設(shè)置在SAW濾波器13與接收端子16之間的一部分線路圖案，并且分布在由周圍地圖案所限定范圍內(nèi)的疊層式封裝120的至少兩層上。上述周圍地圖案是地線路圖案602和604。信號線路603具有一彎曲部分。
相位匹配線路圖案611形成在空腔層123上，并且通過通孔469連接到形成在布線接合焊盤層122上的相位匹配線路圖案603。這樣，相位匹配線路圖案611構(gòu)成設(shè)置在SAW濾波器13與接收端子16之間的另一部分線路圖案，并且分布在由周圍地圖案所限定范圍內(nèi)的疊層式封裝120的至少兩層上。信號線路611具有一彎曲部分。
如圖6C所示，線路圖案603和611包括彼此交叉的部分，更具體地，包括彼此基本上垂直的部分。此外，線路圖案603和611被設(shè)置成除通孔469以外彼此不平行交疊。
如圖5D所示，把形成地圖案的小片連接部分30限定在小片連接層124上。在小片連接部分30內(nèi)設(shè)置有接觸芯片29的四個(gè)厚涂覆塊部(thick-coating block land)?？梢酝ㄟ^在形成小片連接部分30的同時(shí)進(jìn)行厚涂覆來形成四個(gè)塊部。如圖3所示，導(dǎo)電粘合劑31用于將芯片29附接到小片連接部分30內(nèi)的塊部。四個(gè)塊使導(dǎo)電粘合劑31遍布芯片29的整個(gè)底表面。小片連接部分30通過引出圖案471至476連接到地連接路徑35。
在圖5E所示的相位匹配線路圖案層125上設(shè)置有小片連接層124。如該圖所示，相位匹配線路圖案32形成在相位匹配線路圖案層125上。線路圖案32在多個(gè)點(diǎn)處彎曲以確保給定的長度。
相位匹配線路圖案32可由包含銅(Cu)、銀(Ag)或鎢(W)作為主要成分的導(dǎo)電材料制成。位于相位匹配線路圖案32的上方和下方并被設(shè)置得處于地電勢的圖案(更具體地，圖5D中所示的小片連接部分30和圖5F中所示的地圖案36)充當(dāng)條形線路的地。如此構(gòu)成的相位匹配線路圖案32幾乎沒有產(chǎn)品差異并實(shí)現(xiàn)了可靠的濾波特性。
公共地/底腳焊盤層126位于相位匹配線路圖案125的下方。圖5F示出了層126的上表面，圖5G是透過層126觀看到的下(底)表面的視圖。公共地圖案36設(shè)置在層126的上表面上。
公共地圖案36形成在幾乎整個(gè)上表面上。公共地圖案36連接到除了信號連接路徑353、356和359之外的連接路徑上。這樣，在功能性上加強(qiáng)了地，從而減小了電感并且改進(jìn)了阻帶特性。
公共地/底腳焊盤層126的底表面是雙工器100的安裝表面。將雙工器100按如下方式安裝在電路板上使安裝表面面對所述電路板。如圖5G所示，分別連接到連接路徑351至3512的底腳焊盤(底腳垛形結(jié)構(gòu))271至2712形成在雙工器100的安裝表面上。底腳焊盤271至2712用作可電連接到所述電路板上的電極的外部連接端子。
底腳焊盤271和272是DMS濾波器的第一級的地端子。底腳焊盤273是雙工器100的發(fā)送端子15。底腳焊盤274是梯型SAW濾波器的地端子。底腳焊盤275是DMS濾波器的第一級地或者梯型SAW濾波器的地。底腳焊盤276是可連接天線的公共端子14。
底腳焊盤272至278用作DMS濾波器的第二級的地端子。底腳焊盤279是接收端子16。底腳焊盤2710至2711是DMS濾波器的第二級的地端子。底腳焊盤2712是連接到公共地圖案的地端子。在圖3中，這些底腳焊盤被簡單地表示為底腳焊盤27。
用作接收端子16的底腳焊盤279通過連接路徑359連接到空腔層123上的相位匹配線路圖案611，并通過通孔469連接到布線接合焊盤層122上的相位匹配線路圖案603，從而可與濾波器相連接。用作發(fā)送端子15的底腳焊盤273通過連接路徑353和布線接合焊盤層122上的發(fā)送信號圖案608連接到濾波器12。
用作公共端子14的底腳焊盤276通過連接路徑356、布線接合焊盤層122上的信號圖案605、和通孔461連接到相位匹配線路圖案層125上的相位匹配線路圖案32的一端。相位匹配線路圖案32的另一端通過布線接合焊盤層122上的焊盤402連接到芯片29。
由圖5D所示的小片連接部分30所形成的地圖案和圖5F所示的公共地圖案36被設(shè)置成，分別從上方和下方將相位匹配線路圖案32夾在兩者之間。利用該結(jié)構(gòu)，可以改進(jìn)阻抗匹配和插入損耗。
小片連接層124上的地圖案通過小片連接部分30上的引出圖案471至476連接到連接路徑352、354、355、358、3511和3512。小片連接部分30和引出圖案47連接到通孔462、466、4610-4613。通孔46穿過相位匹配線路圖案層125并連接到公共地圖案36。
由小片連接層124的小片連接部分30形成的地圖案30通過多個(gè)通孔46連接到公共地圖案46，以使芯片29下面的地可在功能性上得到進(jìn)一步的加強(qiáng)。公共地圖案36均勻地設(shè)置在幾乎整個(gè)表面上，并通過連接路徑352等連接到多個(gè)外部連接端子，以使芯片29底部上的地可在功能性上得到進(jìn)一步的加強(qiáng)。
圖7示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的雙工器100的電路等效模型。雙工器100具有發(fā)送濾波器12、接收濾波器13、公共端子14、發(fā)送端子15、接收端子16、相位匹配線路32(與相位匹配電路11對應(yīng))和相位匹配線路603和611。
如圖6B、6C和7所示，SAW濾波器13與接收端子16之間的相位匹配線路由相位匹配線路603和611構(gòu)成，該相位匹配線路603和611設(shè)置在SAW濾波器13與接收端子16之間，并且分布在由周圍地圖案所限定范圍內(nèi)的疊層式封裝120的至少兩層上。這樣，SAW濾波器13與接收端子16之間的相位匹配線路足夠長，從而由于改進(jìn)了通帶內(nèi)的匹配，所以可以獲得較大的相位旋轉(zhuǎn)角并且改進(jìn)了插入損耗。這將在下面參照圖8A和8B進(jìn)行說明。
圖8A顯示了根據(jù)第一實(shí)施例的雙工器100的接收端口的反射特性，圖8B是雙工器100的通帶特性的放大視圖。在圖8B中，橫軸表示頻率，縱軸表示插入損耗。從圖8A和8B可以看出，所述雙工器的相位旋轉(zhuǎn)角比傳統(tǒng)雙工器的大，并且所述雙工器的插入損耗比傳統(tǒng)雙工器的小。
總之，根據(jù)本發(fā)明，接收底腳焊盤與接收濾波器之間的接收電路包括分布在封裝120的至少兩層上的相位匹配線路圖案。這樣，可以改進(jìn)相位旋轉(zhuǎn)角和插入損耗。
此外，將位于不同層上的信號線路圖案設(shè)置成彼此不平行交疊。這就抑制了信號線路間的干擾，并且具有受抑制的特性阻抗偏差的信號線路。結(jié)果，可以抑制線路上的反射，從而可以改進(jìn)插入損耗。
第二實(shí)施例圖9A和9B示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的雙工器200。更具體地，圖9A以交疊方式示出了接合焊盤層122和空腔層223，圖9B以交疊方式示出了第一實(shí)施例的布線接合焊盤層122和空腔層123。第二實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同之處在于，用相位匹配線路圖案2611替代了相位匹配線路圖案611。
圖9A示出了將SAW濾波器13與接收端子16之間的相位匹配線路設(shè)置得等于78Ω的情況，而圖9B示出了將對應(yīng)的相位匹配線路設(shè)置得等于61Ω的情況。
圖10A示出了根據(jù)第二實(shí)施例的雙工器200的接收系統(tǒng)的濾波特性，而圖10B示出了根據(jù)第一實(shí)施例的雙工器100的濾波特性。如圖10A所示，在低頻側(cè)雙工器200的插入損耗比雙工器100的大。這是因?yàn)椋瑘D9A所示的相位匹配線路2611除所述通孔以外還具有與下方的相位匹配線路圖案603平行交疊的部分，從而增加了線路圖案間的干擾。
第三實(shí)施例圖11A至11G分別示出了根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的雙工器300中所采用的疊層式封裝的多個(gè)層。更具體地，圖11A示出了封帽安裝層121，圖11B示出了布線接合焊盤層122。圖11C示出了空腔層123，圖11D示出了小片連接層124。圖11E示出了相位匹配線路圖案層125。圖11F示出了公共地/底腳焊盤層326的上表面，圖11G示出了公共地/底腳焊盤層326的下表面。在這些圖中，與先前所述附圖中所示部分相同的部分用相同的標(biāo)號來表示。
第三實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同之處在于，第三實(shí)施例采用公共地/底腳焊盤層326。圖11A至11E中所示的多個(gè)層與圖5A至5E中所示的相同。如圖11F所示，公共地圖案336形成在公共地/底腳焊盤層326的上表面上。該圖案336形成在除去位于圖11B和11C中所示的相位匹配線路圖案603和611下方的區(qū)域以外的幾乎整個(gè)上表面上。也就是說，公共地圖案336不設(shè)置在相位匹配線路圖案603和611下方的區(qū)域X中。
除了密封環(huán)34和小片連接層124之外，相位匹配線路圖案603和611并不與所述多個(gè)層上的地圖案交疊，從而可獲得大阻抗并使通帶向高阻抗側(cè)偏移。這就改進(jìn)了阻抗匹配和插入損耗。
可以修改上述設(shè)置以使相位匹配線路圖案603和611僅與密封環(huán)34交疊。
第四實(shí)施例圖12A至12G分別示出了根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的雙工器400中所采用的疊層式封裝的多個(gè)層。更具體地，圖12A示出了封帽安裝層121，圖12B示出了布線接合焊盤層122。圖12C示出了空腔層123，圖12D示出了小片連接層424。圖11E示出了相位匹配線路圖案層125。圖12F示出了公共地/底腳焊盤層326的上表面，圖11G示出了公共地/底腳焊盤層326的下表面。在這些圖中，與先前所述的附圖中所示部分相同的部分具有相同的標(biāo)號。
第四實(shí)施例中所采用的小片連接層424與之前所述的小片連接層不同。圖12A至12C和12E至12G中所示的多個(gè)層與圖11A至11C和11E至11G中所示的相同。如圖12D所示，把用于阻抗控制的地圖案431設(shè)置得與小片連接部分30相鄰。地圖案431位于圖12B和12C中所示的相位匹配線路圖案603和611的下方。
與第三實(shí)施例相同，公共地圖案336形成在圖12F中所示的公共地/底腳焊盤層326的上表面上。公共地圖案336設(shè)置在公共地/底腳焊盤層326的除圖12B和12C中所示的相位匹配線路圖案603和611下方的區(qū)域X以外的幾乎整個(gè)上表面上。
通過將相位匹配線路圖案603和611設(shè)置成不與密封環(huán)34以外的地圖案交疊，使得相位匹配線路圖案603和611可以具有增加的阻抗。在考慮到濾波器的匹配條件的情況下設(shè)置地圖案可以控制相位匹配線路圖案的阻抗。
在公共地/底腳焊盤層326的底部上設(shè)置有發(fā)送底腳焊盤263或接收底腳焊盤269，如圖12G所示。如圖12F所示，將地圖案336設(shè)置在公共地/底腳焊盤層326的上表面上，并使該地圖案336不與發(fā)送底腳焊盤263和接收底腳焊盤269交疊。通過以上設(shè)置，可以去除發(fā)送電路與地之間的電容以及接收電路與地之間的電容，并且由于改進(jìn)了通帶內(nèi)的匹配而改進(jìn)了插入損耗。
將底腳焊盤326的上表面上的地圖案336設(shè)置成使相位匹配線路32的特性阻抗穩(wěn)定。已經(jīng)確認(rèn)，相位匹配線路32的特性阻抗不受去除地圖案336中與相位匹配線路32交疊的部分的影響。
通過將發(fā)送底腳焊盤263和接收底腳焊盤269設(shè)置成除與密封環(huán)34和布線接合焊盤層122交疊外不與地圖案交疊來進(jìn)一步減小電容。當(dāng)發(fā)送電路與地之間的電容或者接收電路與地之間的電容等于或小于0.7pF時(shí)，就改進(jìn)了濾波特性。
圖13是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的雙工器的濾波特性圖。圖14A示出了發(fā)送端口的反射特性，圖14B示出了接收端口的反射特性。在圖13中，橫軸表示頻率，縱軸表示插入損耗。在這些圖中的虛線是傳統(tǒng)雙工器的特性，實(shí)線則是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的雙工器的特性。從圖13可以看出，在發(fā)送側(cè)和接收側(cè)都改進(jìn)了插入損耗。如圖14A和14B中所示，減小發(fā)送端口和接收端口處的電容，從而可以改進(jìn)阻抗匹配。
第五實(shí)施例圖15是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的雙工器500的縱向剖視圖。圖16A示出了雙工器500的頻率特性中的過渡區(qū)，圖16B示出了最小帶外(阻帶)抑制水平。圖17A示出了從布線接合焊盤層到封帽的過渡區(qū)，圖17B示出了作為布線接合焊盤層到封帽的距離的函數(shù)的最小帶外抑制水平。在圖16A和16B中，橫軸表示頻率，縱軸表示衰減。在圖15中，與前述附圖中所示部分相同的部分具有相同的標(biāo)號。
如圖16A所示，將過渡區(qū)定義為在插入損耗為-4dB的頻率與帶外抑制為-50dB的頻率之間的頻率寬度(MHz)。過渡區(qū)的值越小，形狀因數(shù)就越好。
尤其要注意的是，在1900MHz濾波器中發(fā)送頻帶和接收頻帶彼此非常接近。因此，理想的是所提供的濾波器具有過渡范圍較窄的陡峭濾波特性。窄過渡范圍增加了對于在生產(chǎn)過程中引入的頻率偏差的容限，并且極大地提高了合格率。當(dāng)布線接合焊盤層122與封帽28之間的距離為0.3至0.5mm時(shí)，尤其可以改進(jìn)插入損耗。
圖17A示出了第五實(shí)施例的過渡范圍(MHz)。更具體地，圖17A示出了在布線接合焊盤層122與封帽28之間的距離為0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm和0.55mm的情況下的不同采樣的過渡范圍。從圖17A可以看出，當(dāng)距離從0.3變化至0.55mm時(shí)，所述過渡范圍等于或小于14MHz。
圖17B示出了與上述情況(布線接合焊盤層122與封帽28之間的距離為0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm和0.55mm)相同的采樣的最小帶外抑制水平。從圖17B可以看出，當(dāng)距離等于或小于0.5mm時(shí)，最小帶外抑制水平至少等于-50dB。如圖16A、16B、17A和17B所示，濾波特性，尤其是過渡范圍和最小帶外抑制依據(jù)布線接合焊盤層122與封帽28之間的距離而變化。
這是因?yàn)?，布線接合焊盤層122與封帽28之間的距離將改變地布線的電感并因此改變最小帶外抑制水平。此外，該距離還將改變信號線路布線的電感和通帶內(nèi)的匹配狀態(tài)，從而改變過渡區(qū)。因此，優(yōu)選地，布線接合焊盤層122與封帽28之間的最佳距離為0.3mm至0.5mm。
第六實(shí)施例本發(fā)明的第六實(shí)施例具有與第一實(shí)施例相同的結(jié)構(gòu)，因此參照圖5A至5G對其進(jìn)行說明?；旧舷Ｍ饷卑惭b表面是真正的地。但是，存在一與小片連接部分30到底腳焊盤地36之間的距離相對應(yīng)的電感。因此，為了減少小片連接部分30的電感，由通孔46和外部連接路徑(垛形結(jié)構(gòu))35進(jìn)行連接以便可以減小電感。
更具體地，通過小片連接部分30把發(fā)送地和接收地連接起來，通過至少六個(gè)通孔46和至少六個(gè)外部連接路徑35把小片連接部分30連接到底腳焊盤地36，從而可以改進(jìn)帶外抑制。
圖18示出了根據(jù)第六實(shí)施例的雙工器的接收濾波器的濾波特性，其中，橫軸表示頻率(MHz)，縱軸表示插入損耗(dB)。
在圖18中，帶圈標(biāo)號“1”、“2”和“3”分別示出了當(dāng)把發(fā)送地和接收地連接起來之后直至底腳焊盤36的電感為0.03nH、0.02nH、0.01nH時(shí)的濾波特性。如圖18所示，當(dāng)將連接發(fā)送地和接收地之后直至底腳焊盤36的電感設(shè)置得等于或小于0.02nH時(shí)，可改進(jìn)帶外抑制。
第七實(shí)施例圖19示出了根據(jù)本發(fā)明第七實(shí)施例的雙工器700。圖20示出了雙工器700的接收濾波器的濾波特性，其中，橫軸表示頻率(MHz)，縱軸表示插入損耗(dB)。在圖20中，帶圈標(biāo)號“1”表示傳統(tǒng)雙工器的接收濾波器的濾波特性。帶圈標(biāo)號“2”表示在圖19中所示的節(jié)點(diǎn)A與D之間添加了6.5fF的電容時(shí)，雙工器700的接收濾波器的濾波特性。帶圈標(biāo)號“3”表示在節(jié)點(diǎn)A與C之間添加了6.5fF的電容時(shí)，雙工器700的接收濾波器的濾波特性。帶圈標(biāo)號“4”表示在節(jié)點(diǎn)A和B之間添加了6.5fF的電容時(shí)，雙工器700的接收濾波器的濾波特性。
如圖19所示，雙工器700具有相位匹配電路711、發(fā)送濾波器712、接收濾波器713、公共終端714、發(fā)送端子715和接收端子716。相位匹配電路711設(shè)置在接收系統(tǒng)中。從圖20可看出，當(dāng)在節(jié)點(diǎn)A與B之間(即，在接收底腳焊盤279與匹配電路711的后端(例如，圖5B中所示的布線接合焊盤402)之間)添加6.5fF的電容時(shí)，由帶圈標(biāo)號“4”所示的插入損耗變得劣化了。
當(dāng)在節(jié)點(diǎn)A與C之間(即，在接收底腳焊盤279與匹配電路711的中點(diǎn)之間)添加6.5fF的電容時(shí)，由帶圈標(biāo)號“3”所示的插入損耗得到了改進(jìn)。當(dāng)在節(jié)點(diǎn)A與D之間(即，在接收底腳焊盤279與相位匹配電路711的前端之間)添加6.5fF的電容時(shí)，由帶圈標(biāo)號“2”所示的插入損耗得到了進(jìn)一步的改進(jìn)。從實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以看出，通過在接收底腳焊盤279與相位匹配電路711之間加入適當(dāng)?shù)碾娙菘梢愿倪M(jìn)帶外抑制。優(yōu)選地，適當(dāng)?shù)碾娙莸扔诨蛐∮?0fF。
第八實(shí)施例圖21A示出了根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的雙工器的相位匹配線路圖案層，圖21B示出了公共地/底腳焊盤層的上表面，圖21C示出了公共地/底腳焊盤層的下表面。圖22是根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的雙工器的濾波特性圖，其中橫軸表示頻率(MHz)，縱軸表示插入損耗(dB)。
在圖22中，虛線表示傳統(tǒng)雙工器的濾波特性，實(shí)線則表示根據(jù)本發(fā)明第八實(shí)施例的雙工器的濾波特性。本實(shí)施例的雙工器具有這樣的配置，即，在該配置中，相位匹配線路圖案832的中間部分靠近接收底腳焊盤269，如圖21A至21C所示。
通過改變相位匹配線路圖案832的靠近接收底腳焊盤269的部分的位置，可以調(diào)節(jié)接收電路與公共電路(地)之間的電容。相位匹配線路圖案832可以具有靠近發(fā)送底腳焊盤263的部分。在該情況下，可以調(diào)節(jié)發(fā)送電路與公共電路之間的電容。經(jīng)適當(dāng)調(diào)節(jié)的電容改進(jìn)了帶外抑制。通過控制封裝的介電常數(shù)以及相位匹配電路與發(fā)送和/或接收電路之間的距離，可以調(diào)節(jié)封裝的寄生阻抗。這樣就通過對橋接電容的調(diào)節(jié)而改進(jìn)了抑制性。通過利用線路圖案形成相位匹配電路、發(fā)送電路和接收電路，可以穩(wěn)定濾波特性。
第九實(shí)施例圖23是配備本發(fā)明的任何上述雙工器的電子裝置的框圖。該電子裝置是蜂窩電話，圖23示出了其發(fā)送和接收系統(tǒng)。為簡化起見，圖23中省略了蜂窩電話的諸如話音處理系統(tǒng)的其他結(jié)構(gòu)部分。
蜂窩電話具有RF(射頻)部分970、調(diào)制器971和IF(中頻)部分972。RF部分970包括天線973、雙工器974、低噪聲放大器983、級間濾波器984、混頻器(乘法器)975、本機(jī)振蕩器976、級間濾波器977、混頻器(乘法器)978、級間濾波器979和功率放大器980。來自話音處理系統(tǒng)的話音信號由調(diào)制器971進(jìn)行調(diào)制。由RF部分970的混頻器978對調(diào)制后的信號與來自本機(jī)振蕩器976的本機(jī)信號進(jìn)行混頻。將由此獲得的混頻器978的上變頻信號通過級間濾波器979和功率放大器980提供給雙工器974。
雙工器974具有發(fā)送濾波器9741、接收濾波器9742和相位匹配電路(未示出)，由本發(fā)明的任何雙工器構(gòu)成。通過雙工器974的發(fā)送濾波器9741把來自功率放大器980的發(fā)送信號提供給天線973。來自天線973的接收信號通過雙工器974的接收濾波器9742，并且通過低噪聲放大器983和級間濾波器984被提供給混頻器975。混頻器975通過級間濾波器977接收到來自本機(jī)振蕩器976的本機(jī)信號，并將該本機(jī)信號與已接收的信號進(jìn)行混頻。將由此獲得的混頻器975的下變頻信號施加給IF部分972，在IF部分972中，調(diào)制器982通過級間濾波器981接收到所述下變頻信號并將其解調(diào)為原話音信號。
配備本發(fā)明的雙工器的圖23中所示蜂窩電話具有小型化的尺寸和優(yōu)良的濾波特性。
本發(fā)明并不限于具體公開的實(shí)施例，在不背離本發(fā)明范圍的情況下可以進(jìn)行其他的實(shí)施例、變型和修改。
本申請基于在2003年4月30提交的日本專利申請No.2003-126089，在此引入該專利申請的全部公開內(nèi)容以作參考。
權(quán)利要求
1.一種雙工器，包括兩個(gè)表面聲波濾波器，具有不同的中心頻率；一相位匹配電路，用于對所述兩個(gè)表面聲波濾波器的相位進(jìn)行匹配；一封裝，其中容納有所述兩個(gè)表面聲波濾波器和所述相位匹配電路，該封裝由多層構(gòu)成；以及線路圖案，設(shè)置在所述雙工器的至少一個(gè)表面聲波濾波器與發(fā)送端子和接收端子中的至少一個(gè)之間，所述線路圖案分布在由所述封裝中設(shè)置的多個(gè)周圍地圖案所限定范圍內(nèi)的所述多層中的至少兩層上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙工器，其中所述線路圖案具有第一部分，設(shè)置在所述多層中的第一層上；和第二部分，設(shè)置在所述多層中的第二層上；并且第一部分和第二部分基本上彼此垂直。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙工器，其中所述線路圖案具有第一部分，設(shè)置在所述多層中的第一層上；和第二部分，設(shè)置在所述多層中的第二層上；并且第一部分和第二部分包括相互不平行交疊的多個(gè)部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙工器，其中，所述線路圖案被僅夾在設(shè)置在所述至少兩層的上方層和下方層上的上地圖案和下地圖案之間。
5.根據(jù)要求1所述的雙工器，還包括一用于阻抗調(diào)節(jié)的特定地圖案，其被設(shè)置在所述多層中的位于所述多層中的所述至少兩層的上方或下方的一層上。
6.根據(jù)要求1所述的雙工器，其中所述線路圖案具有第一部分，設(shè)置在所述多層中的第一層上；和第二部分，設(shè)置在所述多層中的第二層上；并且第一部分被置于設(shè)置在所述多層中的第一層上的多個(gè)地線路之間。
7.根據(jù)要求1所述的雙工器，其中所述線路圖案具有第一部分，設(shè)置在所述多層中的第一層上；和第二部分，設(shè)置在所述多層中的第二層上；并且第一部分和第二部分具有彎曲部分。
8.一種雙工器，包括兩個(gè)表面聲波濾波器，具有不同的中心頻率；一相位匹配電路，用于對所述兩個(gè)表面聲波濾波器的相位進(jìn)行匹配；以及一封裝，其中容納有所述兩個(gè)表面聲波濾波器和所述相位匹配電路，該封裝由多層構(gòu)成，所述多層中的一層具有第一表面，其上設(shè)置有發(fā)送底腳焊盤和接收底腳焊盤中的至少一個(gè)；和第二表面，其上設(shè)置有一地圖案，該地圖案被設(shè)置得不與所述發(fā)送底腳焊盤和所述接收底腳焊盤中的所述一個(gè)相交疊。
9.一種雙工器，包括兩個(gè)表面聲波濾波器，具有不同的中心頻率；一相位匹配電路，用于對所述兩個(gè)表面聲波濾波器的相位進(jìn)行匹配；以及一封裝，其中容納有所述兩個(gè)表面聲波濾波器和所述相位匹配電路，該封裝由多層構(gòu)成，所述多層具有第一層，其上設(shè)置有發(fā)送底腳焊盤或接收底腳焊盤；和第二層，其上設(shè)置有所述相位匹配電路，第一層和第二層彼此相鄰，所述相位匹配電路包括一線路圖案，該線路圖案具有靠近所述發(fā)送底腳焊盤和所述接收底腳焊盤之一的部分。
10.一種電子裝置，包括天線；雙工器，連接到所述天線；和發(fā)送系統(tǒng)和接收系統(tǒng)，連接到所述雙工器，所述雙工器包括兩個(gè)表面聲波濾波器，具有不同的中心頻率；一相位匹配電路，用于對所述兩個(gè)表面聲波濾波器的相位進(jìn)行匹配；一封裝，其中容納有所述兩個(gè)表面聲波濾波器和所述相位匹配電路，該封裝由多層構(gòu)成；以及一線路圖案，設(shè)置在雙工器的至少一個(gè)表面聲波濾波器與發(fā)送端子和接收端子中的至少一個(gè)之間，所述線路圖案分布在由設(shè)置在所述封裝內(nèi)的多個(gè)周圍地圖案所限定范圍內(nèi)的所述多層中的至少兩層上。
全文摘要
本發(fā)明提供了使用表面聲波濾波器的雙工器及配備該雙工器的電子裝置。一種雙工器，包括兩個(gè)表面聲波濾波器，具有不同的中心頻率；一相位匹配電路，用于對所述兩個(gè)表面聲波濾波器的相位進(jìn)行匹配；一封裝，其中容納有所述兩個(gè)表面聲波濾波器和所述相位匹配電路，該封裝由多層構(gòu)成；以及，一線路圖案，設(shè)置在所述雙工器的至少一個(gè)表面聲波濾波器與發(fā)送端子和接收端子中的至少一個(gè)之間。該線路圖案分布在由設(shè)置在所述封裝內(nèi)的多個(gè)周圍地圖案所限定范圍內(nèi)的所述多層中的至少兩層上。
文檔編號H03H9/25GK1551500SQ20041004567
公開日2004年12月1日 申請日期2004年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月30日
發(fā)明者巖本康秀, 井上將吾, 堤潤, 吾 申請人:富士通媒體部品株式會社, 富士通株式會社